芯片最终测试系统的制作方法

1.本公开涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片最终测试系统。


背景技术：

2.半导体芯片的测试需要经历：晶圆测试、芯片封装和最终测试，每个测试均缺一不可。每个测试均根据具体性能要求对芯片进行多种测试阶段和繁杂步骤的测试。
3.最终测试(英文全称final test，简称ft测试)是对封装后的半导体芯片进行测试，以测试其是否能够正常工作。通常是将多个相同型号的芯片放置于同一料盘中，将料盘输入测试机中，由测试机对料盘中的每个芯片进行指定测试阶段的测试，然后生成每个芯片的测试结果。基于每个芯片的测试结果筛选出合格芯片。
4.在ft测试的每个测试阶段，通常需要手动记录所有芯片的测试结果。在人工确认测试结果后，再进行下一个测试阶段的测试。以便确认数据并检查性能测试过程，保证芯片测试的真实性和准确性。
5.由于测试过程的复杂性，通过人工方式追溯芯片的测试过程同样具有复杂性，尤其是没有唯一编号的芯片，出错的风险机率很高。
6.因此，本公开提供了一种芯片最终测试系统，以解决上述技术问题之一。


技术实现要素：

7.本公开的目的在于提供一种芯片最终测试系统，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：
8.根据本公开的具体实施方式，第一方面，本公开提供一种芯片最终测试系统，包括：包括：托盘、多个第一读写器、多个测试机台和中央处理装置；
9.所述托盘，包括电子标签和阵列排列的料槽，每个料槽用于放置一片芯片，所述电子标签，用于存储所述托盘的托盘标识和所述托盘的料槽中放置芯片的溯源特征信息；
10.所述第一读写器，与所述测试机台通讯连接，设置于所述测试机台前，并与所述测试机台具有配套关系，用于读取待测试的托盘上电子标签内的托盘标识和每个芯片的溯源特征信息，并发送至所述测试机台；
11.所述测试机台，与所述中央处理装置通讯连接，用于基于所述中央处理装置发送的阶段测试指令对所述托盘内每个料槽中放置的芯片分别进行对应测试流程的性能测试，获得对应芯片的性能信息；基于所述托盘标识和每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的性能信息生成对应芯片的测试结果，并发送至所述中央处理装置；
12.所述中央处理装置，用于基于当前测试项目的当前测试阶段生成对应的阶段测试指令发送至所述测试机台，接收每个芯片的测试结果并记录至对应芯片的芯片测试档案中。
13.可选的，所述溯源特征信息，包括：所述当前测试项目的项目标识、所述当前测试阶段的阶段标识、对应芯片的芯片标识、放置所述芯片的料槽的位置信息以及在所述当前
测试阶段中即将测试的阶段测试次数。
14.可选的，所述性能信息，包括：所述托盘中放置所述芯片的料槽的位置信息和所述芯片的测试状态。
15.可选的，所述测试机台用于所述基于所述托盘标识和每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的性能信息生成对应芯片的测试结果，包括：
16.依据每个芯片的溯源特征信息中的位置信息与对应芯片的性能信息中的位置信息的关联关系将所述托盘标识与对应芯片的溯源特征信息和对应芯片的性能信息合并，生成对应芯片的测试结果，其中，所述测试结果，包括：所述项目标识、所述阶段标识、所述芯片标识、所述托盘标识、所述位置信息、所述测试状态和所述阶段测试次数。
17.可选的，所述系统还包括至少一个分拣装置和至少一个第二读写器；
18.所述第二读写器，与所述分拣装置通讯连接，设置于所述测试机台后，并与所述分拣装置具有配套关系，用于读取测试后托盘上电子标签内的托盘标识和每个芯片的溯源特征信息，并将所述托盘标识和每个芯片的溯源特征信息发送至所述分拣装置；
19.所述分拣装置，与所述中央处理装置通讯连接，用于基于所述托盘标识和每个芯片的溯源特征信息从所述中央处理装置获取对应芯片的测试状态和所述当前测试阶段的预设限制次数；基于所述托盘中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣。
20.可选的，所述系统还包括至少一个第三读写器；
21.所述第三读写器，与所述分拣装置通讯连接，并与所述分拣装置具有配套关系；
22.所述电子标签，还用于存储托盘内空余料槽的位置信息；
23.相应地，所述分拣装置用于所述基于所述托盘中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
24.当所述托盘中任意一个芯片的测试状态为异常状态，且所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数小于所述预设限制次数时，通过所述第三读写器从新的托盘上的电子标签内获取任意一个空余料槽的位置信息；
25.基于所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数生成新的阶段测试次数；
26.基于所述空余料槽的位置信息替换所述芯片的溯源特征信息中的位置信息，且基于新的阶段测试次数替换所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数，生成所述芯片的新的溯源特征信息；
27.将所述芯片分拣至所述空余料槽中；
28.通过所述第三读写器将所述芯片的新的溯源特征信息写入新的托盘上的电子标签内，并删除所述空余料槽的位置信息。
29.可选的，所述分拣装置用于所述基于所述托盘中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
30.当所述托盘中任意一个芯片的测试状态为异常状态，且所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数等于所述预设限制次数时，将所述芯片分拣为失败芯片。
31.可选的，所述分拣装置用于所述基于所述托盘中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
32.当所述托盘中任意一个芯片的测试状态为失败状态时，将所述芯片分拣为失败芯
也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
51.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
52.应当理解，尽管在本公开实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。
53.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
54.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
55.特别需要说明的是，在说明书中存在的符号和/或数字，如果在附图说明中未被标记的，均不是附图标记。
56.下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。
57.实施例1
58.对本公开提供的实施例，即一种芯片最终测试系统的实施例。
59.下面结合附图对本公开实施例进行详细说明。
60.如图1所示，一种芯片最终测试系统，包括：托盘11、多个第一读写器12、多个测试机台13和中央处理装置14。
61.如图2所示，所述托盘11，包括电子标签112和阵列排列的料槽111，每个料槽111用于放置一片芯片，所述电子标签112，用于存储所述托盘11的托盘11标识和所述托盘11的料槽111中放置芯片的溯源特征信息。
62.在本公开实施例中，所述托盘11由中央处理装置14控制的流水线经过第一读写器12读取电子标签112中的信息后，再送至测试机台13。对此本公开实施例不做详述，可参照现有技术中各种实现方式实施。
63.在一些具体实施例中，针对芯片最终测试，所述溯源特征信息，包括：所述当前测试项目的项目标识、所述当前测试阶段的阶段标识、对应芯片的芯片标识、放置所述芯片的料槽111的位置信息以及在所述当前测试阶段中即将测试的阶段测试次数。
64.每个测试项目是由多个测试阶段组成。例如，ft测试包括：三温测试阶段和老炼前后常温测试阶段。
65.所述位置信息包括料槽111排列的顺序号。
66.所述阶段测试次数用于记录多次测试的次数，例如，当一个芯片测试后的测试状态为异常状态时，需要对其进行重复测试，但是，有时候客户要求多次测试的限制次数，如果阶段测试次数达到限制次数时，芯片的测试状态仍为异常状态，则将该芯片视为非正常
芯片处理。
67.由于很多测试项目的测试芯片不存在唯一编号，从而使测试的溯源工作很难应用信息化管理。本公开实施例为每一个芯片定义了芯片标识，但是由于该芯片标识并不是该芯片固有的。为了将跟踪住该芯片，本公开实施例将芯片的芯片标识与其放置的位置绑定，对于芯片管理来说，使芯片即具有了信息化管理所需要的具有唯一特征的芯片标识，也使芯片具有了物理上可跟踪的位置信息，通过芯片标识和位置信息的结合从而实现了对芯片溯源的目的。
68.芯片标识可以在当前测试项目的初始测试阶段前，在将芯片放置于初始测试阶段所使用的托盘11中后，由中央处理装置14根据当前测试项目的项目标识、放置在托盘11中的位置和随机信息(比如时间)生成芯片标识。所述芯片标识在整个当前测试项目中不会再改变。
69.当然，溯源特征信息可以根据具体实施的需要进行定义，本公开实施例不做限制。
70.所述第一读写器12，与所述测试机台13通讯连接，设置于所述测试机台13前，并与所述测试机台13具有配套关系，用于读取待测试的托盘11上电子标签112内的托盘11标识和每个芯片的溯源特征信息，并发送至所述测试机台13。
71.所述第一读写器12属于读写器。所述读写器，与电子标签112之间进行非接触式的数据通信，达到向电子标签112写入或读取信息的目的。读写器与电子标签112具有配套关系。例如，射频识别读写器(英文全称near field communication，简称rfid)、近场通信读写器(英文全称radio frequency identification，简称nfc)。
72.所述测试机台13，与所述中央处理装置14通讯连接，用于基于所述中央处理装置14发送的阶段测试指令对所述托盘11内每个料槽111中放置的芯片分别进行对应测试流程的性能测试，获得对应芯片的性能信息；基于所述托盘11标识和每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的性能信息生成对应芯片的测试结果，并发送至所述中央处理装置14。
73.在另一些具体实施例中，为配合上述针对芯片最终测试的具体实施例，所述性能信息，包括：所述托盘11中放置所述芯片的料槽111的位置信息和所述芯片的测试状态。所述性能信息中的位置信息与溯源特征信息中的位置信息具有关联关系。
74.当然，性能信息可以根据具体实施的需要进行定义，本公开实施例不做限制。
75.进而，所述测试机台13用于所述基于所述托盘11标识和每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的性能信息生成对应芯片的测试结果，包括：
76.依据每个芯片的溯源特征信息中的位置信息与对应芯片的性能信息中的位置信息的关联关系将所述托盘11标识与对应芯片的溯源特征信息和对应芯片的性能信息合并，生成对应芯片的测试结果。
77.测试芯片的溯源特征信息包括：项目标识、阶段标识、芯片标识、位置信息和阶段测试次数；而测试芯片的性能信息包括：位置信息和测试状态。由于性能信息中的位置信息与溯源特征信息中的位置信息具有关联关系，因此，生成的测试结果包括：项目标识、阶段标识、芯片标识、托盘11标识、位置信息、测试状态和阶段测试次数。
78.所述中央处理装置14，用于基于当前测试项目的当前测试阶段生成对应的阶段测试指令发送至所述测试机台13，接收每个芯片的测试结果并记录至对应芯片的芯片测试档案中。
79.在当前测试项目中，每个测试阶段的测试内容不同，因此，测试机台13所执行的阶段测试指令也不同，在每个测试阶段开始前，需要中央处理装置14将阶段测试指令发送至测试机台13，然后，由测试机台13根据阶段测试指令对芯片进行测试。
80.每个芯片的芯片测试档案中保存着该芯片在当前测试项目中每个测试阶段的测试结果。通过芯片测试档案，测试者能够清楚地了解到该芯片的测试过程，从而实现了对无唯一编号的芯片进行溯源的目的，避免了人工溯源的繁杂工作，降低了出错风险，提高了测试效率。
81.中央处理装置14，可以包括多台计算机，也可以包括一台计算机。当中央处理装置14包括多台计算机时，如何通过网络设置多台计算机，以及多台计算机在芯片最终测试系统的作用，本实施例不做详述，可参照现有技术中各种实现方式实施。
82.进一步地，如图1所示，所述系统还包括至少一个分拣装置15和至少一个第二读写器16。
83.所述第二读写器16，与所述分拣装置15通讯连接，设置于所述测试机台13后，并与所述分拣装置15具有配套关系，用于读取测试后托盘11上电子标签112内的托盘11标识和每个芯片的溯源特征信息，并将所述托盘11标识和每个芯片的溯源特征信息发送至所述分拣装置15。
84.所述第二读写器16同属于上面所述读写器。
85.所述分拣装置15，与所述中央处理装置14通讯连接，用于基于所述托盘11标识和每个芯片的溯源特征信息从所述中央处理装置14获取对应芯片的测试状态和所述当前测试阶段的预设限制次数；基于所述托盘11中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣。
86.分拣装置15包括机械手和分拣工控机。
87.分拣工控机，与所述机械手信号连接，且与所述中央处理装置14通讯连接，用于控制机械手完成对托盘11中测试后的芯片进行分拣。
88.本公开实施例不仅实现了能够对芯片进行溯源，而且还实现了对测试后的芯片进行自动分拣，从而提高了测试效率。
89.在第一具体实施例中，所述系统还包括至少一个第三读写器17；
90.所述第三读写器17，与所述分拣装置15通讯连接，并与所述分拣装置15具有配套关系。
91.所述第三读写器17同属于上面所述读写器。
92.所述电子标签112，还用于存储托盘11内空余料槽111的位置信息。
93.相应地，所述分拣装置15用于所述基于所述托盘11中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
94.当所述托盘11中任意一个芯片的测试状态为异常状态，且所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数小于所述预设限制次数时，通过所述第三读写器17从新的托盘11上的电子标签112内获取任意一个空余料槽111的位置信息；
95.基于所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数生成新的阶段测试次数；
96.基于所述空余料槽111的位置信息替换所述芯片的溯源特征信息中的位置信息，且基于新的阶段测试次数替换所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数，生成所述芯片
的新的溯源特征信息；
97.将所述芯片分拣至所述空余料槽111中；
98.通过所述第三读写器17将所述芯片的新的溯源特征信息写入新的托盘11上的电子标签112内，并删除所述空余料槽111的位置信息。
99.本公开具体实施例中，当芯片的测试状态为异常状态，且该芯片的阶段测试次数小于预设限制次数时，将该芯片分拣至新的托盘11中。该新的托盘11中所装载的芯片均是用于再次进行当前测试阶段的重复测试。
100.为了达到溯源的目的，再次将该芯片的芯片标识与新的托盘11的位置信息绑定。由于该过程全部是自动化实现，避免了人工干预，从而保证了绑定的可靠性，以及溯源的真实性。
101.在第二具体实施例中，所述分拣装置15用于所述基于所述托盘11中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
102.当所述托盘11中任意一个芯片的测试状态为异常状态，且所述芯片的溯源特征信息中的阶段测试次数等于所述预设限制次数时，将所述芯片分拣为失败芯片。
103.由于在预设限制次数内，芯片的测试状态始终为异常状态，因此，确认该芯片为失败芯片。当芯片为失败芯片时，可以将该芯片弃置。
104.在第三具体实施例中，所述分拣装置15用于所述基于所述托盘11中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
105.当所述托盘11中任意一个芯片的测试状态为失败状态时，将所述芯片分拣为失败芯片。
106.同样的，当芯片为失败芯片时，可以将该芯片弃置。
107.在另一些具体实施例中，所述分拣装置15用于所述基于所述托盘11中每个芯片的溯源特征信息以及对应芯片的测试状态和所述预设限制次数对对应芯片进行分拣，包括：
108.当所述托盘11中任意一个芯片的测试状态为正常状态时，将所述芯片分拣为正常芯片。
109.当芯片为正常芯片时，可以将该芯片放置于另一个新的托盘11中，该新的托盘11中的芯片将用于进行当前测试阶段后的下一测试阶段的测试。同样，将该芯片的芯片标识与该新的托盘11中放置该芯片的位置信息绑定，实现溯源的目的。在此刻参照第一具体实施中将该芯片的溯源特征信息写入新的托盘11中电子标签112。
110.在一些具体实施例中，所述中央处理装置14，用于所述接收每个芯片的测试结果并记录至对应芯片的芯片测试档案中，包括：
111.接收每个芯片的测试结果；
112.当任意一个芯片的测试结果中的测试状态为异常状态，且所述芯片的测试结果中的阶段测试次数等于所述当前测试阶段的预设限制次数时，将所述测试结果中的测试状态设置为失败状态，并生成新的测试结果；
113.将所述新的测试结果记录至所述芯片的芯片测试档案中。
114.由于客户可能对芯片的测试状态为异常状态的芯片有重复测试的限制，当异常状态的芯片的测试次数达到限制次数时，该芯片将被分拣为失败芯片而弃置，因此，本公开具体实施例中的中央处理装置14对每次对芯片的测试结果进行失败识别，当测试结果满足失
败条件时，将该测试结果中的异常状态调整为失败状态，从而保证了芯片分拣结果与芯片测试档案中记录的测试结果的一致性。
115.最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
116.以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。