一种对易潮解闪烁体进行封装的设备及方法与流程

1.本技术涉及闪烁体封装的领域，尤其是涉及一种对易潮解闪烁体进行封装的设备及方法。


背景技术：

2.闪烁体是一类吸收高能粒子或射线后能够发光的材料，在辐射探测领域发挥着十分重要的作用, 广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理等领域。碘化铯闪烁体因具有高亮度、高分辨率的特性成为应用最为广泛的闪烁体。但是碘化铯材料为吸湿材料，当其吸收空气中的水分而潮解时，会使闪烁体的图像分辨率降低。因此，如何有效的封装闪烁体显得尤为重要。
3.目前，闪烁体多采用粘贴密封膜的方式进行封装，将闪烁体放置在闪烁体面板内，在闪烁体面板上涂胶，涂胶后将封装膜贴敷在闪烁体面板上，待胶水凝固后完成闪烁体的封装，封装膜对闪烁体进行保护，使得闪烁体不易潮解。
4.针对上述中的相关技术，封装膜贴敷在闪烁体面板的过程中，与闪烁体之间易产生气泡，当胶水凝固后气泡无法排出，从而影响闪烁体的封装效果，发明人认为存在有因封装膜在贴敷过程中易与闪烁体之间产生气泡导致闪烁体封装效果不佳的缺陷。


技术实现要素：

5.为了改善闪烁体封装效果不佳的问题，本技术提供一种对易潮解闪烁体进行封装的设备及方法。
6.第一方面，本技术提供对易潮解闪烁体进行封装的设备,采用如下的技术方案：一种对易潮解闪烁体进行封装的设备，包括用于对闪烁体面板进行点胶的点胶机构和用于对闪烁体面板进行加热的加热件，还包括用于对闪烁体面板进行封装的封装压膜机构，所述封装压膜机构包括开合设置的密封箱、用于放置闪烁体面板的放置板和用于带动封装膜进行移动的移动板，所述放置板设置在密封箱内，所述密封箱上设置有用于驱动移动板进出密封箱并贴合放置板的驱动组，所述加热件设置在密封箱内，所述密封箱外设置有抽真空组件，所述密封箱内设置有与抽真空组件相连通的通孔，所述密封箱内设置有振动件，所述振动件与放置板固定连接。
7.通过采用上述技术方案，在对闪烁体进行封装时，先使用点胶机构在闪烁体面板上进行点胶，打开密封箱，将点胶处理后的闪烁体面板放置在放置板上，驱动组件带动移动板下降至密封箱内，移动板带动封装膜贴合在闪烁体面板上。关闭密封箱，抽真空组件通过通孔对密封箱的内腔进行吸气，使密封箱内腔处于真空状态，此时闪烁体与密封膜之间的气泡受气压作用排出至闪烁体面板外，同时振动件通过放置板带动闪烁体面板进行振动，有利于进一步增加气泡排出的效果。在封装膜贴合过程中，加热件对闪烁体面板进行加热，加快胶水的固化速率。如此设置，通过采用抽真空组件和振动件，使得封装膜与闪烁体之间的气泡能够排出至闪烁体面板外，从而提高了闪烁体的封装效果。
8.优选的，所述驱动组件包括固定杆和第一驱动件，所述固定杆沿竖直方向固定安装在密封箱的侧壁上，所述移动板沿竖直方向滑动设置在固定杆上，所述第一驱动件设置在固定杆上，且所述第一驱动件与移动板传动连接并带动移动板进行升降。
9.通过采用上述技术方案，启动第一驱动件，第一驱动件带动移动板在固定杆上进行升降移动，从而使得移动板可以将封装膜移动并贴合在封装提面板上。
10.优选的，所述放置板包括用于放置闪烁体面板的内基板和用于抵接固定移动板的外基板，所述外基板位于内基板外侧并与内基板固定连接，所述放置板靠近移动板的侧壁上并位于内基板与外基板连接处开设有用于卡接固定闪烁体面板的固定槽。
11.通过采用上述技术方案，将闪烁体面板放置在放置板上后，闪烁体面板卡接在内基板与外基板连接处的固定槽内，从而对闪烁体面板进行限位固定，有利益减少因抽真空及振动导致闪烁体面板位置发生偏移的情况，从而使得封装膜贴合过程更加稳定。
12.优选的，所述内基板和密封箱内开设有与抽真空组件相连通的开孔，且所述开孔用于吸附闪烁体面板。
13.通过采用上述技术方案，在对密封箱的内腔进行抽真空时，抽真空组件通过开孔进行吸气，使得闪烁体面板被牢牢吸附在内基板上，从而进一步增加闪烁体面板的限位固定效果。
14.优选的，所述抽真空组件包括真空泵和气管，所述真空泵位于密封箱外，所述气管的一端与真空泵相连通，另一端与开孔和通孔相连通。
15.通过采用上述技术方案，真空泵通过气管从开孔和通孔处进行吸气，从而使得抽真空组件在达到固定闪烁体面板效果的同时，也对密封箱的内腔进行吸气，使密封箱的内腔达到真空状态。
16.优选的，所述移动板靠近放置板的侧壁上开设有多个吸孔，且多个所述吸孔通过气管与真空泵相连通。
17.通过采用上述技术方案，在放置封装膜时，真空泵通过气管在吸孔处进行吸气，从而将封装膜吸附在移动板上，移动板带动封装膜贴合在闪烁体面板上后，当胶水固化后，真空泵关闭，封装膜从移动板上脱落。如此设置，便于对封装膜进行固定及解固。
18.优选的，所述移动板靠近放置板的侧壁上设置有定位块，所述外基板靠近移动板的侧壁上开设有定位槽，且所述定位块滑动设置在定位槽内。
19.通过采用上述技术方案，当移动板移动至放置板处时，移动板上的定位块移动进入定位槽内，对移动板进行限位固定，使得移动板位置不易发生偏移，从而提进一步高封装膜贴合的稳定性。
20.优选的，所述驱动组件的传动端上设置有第二驱动件，所述第二驱动件的输出端与移动板固定连接并带动移动板进行转动。
21.通过采用上述技术方案，驱动组件通过第二驱动件带动移动板升降移动，在吸附封装膜时，第二驱动件带动移动板转动180
°
，将封装膜放置在移动板上，移动板吸附封装膜再转动复位。如此设置，使得移动板吸附封装膜更加方便快捷，从而进一步提高闪烁体封装效率；且翻转升降板放置封装膜便于观察及调整封装膜，使得封装膜平整的吸附在移动板上，从而减少因封装膜不平整导致贴合闪烁体时产生气泡的情况，进一步提高闪烁体封装的效果。
22.第二方面，本技术提供对易潮解闪烁体进行封装的方法，采用如下的技术方案：对易潮解闪烁体进行封装的方法，包括以下步骤：s1:涂胶：使用点胶机构在闪烁体面板上进行预点胶处理；s2: 放置封装膜：将封装膜放置在放置板上，移动板移动至放置板上并将封装膜吸附在移动板上，移动板再上升复位；s3: 放置闪烁体：将预点胶处理的闪烁体面板移动至放置板上并使闪烁体面板卡接在固定槽内；s4:贴膜：移动板带动封装膜下降并贴合在闪烁体面板上，移动板上的定位块滑动插入在外基板的定位槽内对移动板进行固定；s5：除气泡：真空泵通过通孔对密封箱内腔进行吸气，形成真空内腔，同时振动件带动放置板振动；s6:加热：启动加热件，加热件对闪烁体面板进行加热，完成封装。
23.通过采用上述技术方案，利用点胶方式在闪烁体面板上进行点胶处理，然后将封装膜贴合在闪烁体面板上，真空泵通过通孔对密封箱的内腔进行吸气，使密封箱内腔处于真空状态，此时闪烁体与密封膜之间的气泡受气压作用排出至闪烁体面板外，同时振动件通过放置板带动闪烁体面板进行振动，有利于进一步增加气泡排出的效果，再对闪烁体面板进行加热处理，增加胶水固化效率。如此操作，使得封装膜与闪烁体之间的气泡能够排出至闪烁体面板外，从而提高了闪烁体的封装效果，并且使用加热件进行加热提高了闪烁体封装的效率。
24.对易潮解闪烁体进行封装的方法，包括以下步骤：s1:涂胶：使用点胶机构在闪烁体面板上进行预点胶处理；s2: 放置闪烁体：将预点胶处理的闪烁体面板移动至放置板上并使闪烁体面板卡接在固定槽内；s3:放置封装膜：移动板转动180
°
，将封装膜放置在移动板上，移动板吸附封装膜并转动180
°
进行复位；s4:贴膜：移动板带动封装膜下降并贴合在闪烁体面板上，移动板上的定位块滑动插入在外基板的定位槽内对移动板进行固定；s5：除气泡：真空泵通过通孔对密封箱内腔进行吸气，形成真空内腔，同时振动件带动放置板振动；s6:加热：启动加热件，加热件对闪烁体面板进行加热，完成封装。
25.通过采用上述技术方案，在移动板吸附封装膜时，移动板直接进行转动，将封装膜放置在移动板上后，移动板对封装膜进行吸附，吸附后移动板再转动复位。如此操作，无需将移动板下降至放置板上即可对封装膜进行吸附，从而进一步提高闪烁体封装的效率；且翻转升降板放置封装膜便于观察及调整封装膜，使得封装膜平整的吸附在移动板上，从而减少因封装膜不平整导致贴合闪烁体时产生气泡的情况，进一步提高闪烁体封装的效果。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：通过采用抽真空组件和振动件，使得封装膜与闪烁体之间的气泡排出至闪烁体面板外，从而提高了闪烁体的封装效果；通过采用定位块和定位槽，定位块与定位槽配合对移动板进行限位固定，使得移
动板位置不易发生偏移，从而提高封装膜贴合的稳定性；通过采用第二驱动件，使得移动板吸附封装膜更加方便快捷，从而进一步提高闪烁体封装效率；且翻转升降板放置封装膜便于观察及调整封装膜，使得封装膜平整的吸附在移动板上，进一步提高闪烁体封装的效果。
附图说明
27.图1是本技术实施例1中对易潮解闪烁体进行封装的设备的整体结构示意图；图2是本技术实施例1为突出展示封装压膜机构的剖视图；图3是本技术实施例1为突出展示驱动组件的部分结构剖视图；图4是本技术实施例2中对易潮解闪烁体进行封装的设备的整体结构示意图。
28.附图标记说明：1、点胶机构；2、封装压膜机构；21、密封箱；22、放置板；221、内基板；222、外基板；23、移动板；3、驱动组件；31、固定杆；32、第一驱动件；4、加热件；5、抽真空组件；51、真空泵；52、气管；6、密封盖板；7、通孔；8、固定槽；9、开孔；10、定位槽；11、吸孔；12、定位块；13、第二驱动件；14、连接杆；15、避让槽；16、振动件。
具体实施方式
29.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
30.本技术实施例公开一种对易潮解闪烁体进行封装的设备。
31.实施例1：参照图1，一种对易潮解闪烁体进行封装的设备包括点胶机构1、封装压膜机构2和加热件4，点胶机构1为机械臂自动点胶，本技术中，使用的胶水可选用为热固化胶或uv胶，加热件4可选用为石英加热管或uv固化灯，当胶水使用为热固化胶时，加热件4使用为石英加热管，当胶水使用为uv胶时，加热件4使用为uv固化灯，将点胶后的闪烁体面板放置在封装压膜机构2内进行封装。
32.参照图2，封装压膜机构2包括开合设置的密封箱21、放置板22和移动板23，密封箱21放置在地面上，放置板22固定安装在密封箱21的内腔底部，移动板23安装在放置板22的正上方并位于密封箱21外，且移动板23靠近放置板22的侧壁用于吸附封装膜，密封箱21的侧壁上安装有用于驱动移动板23沿竖直方向进行升降的驱动组件3，加热件4固定安装在密封箱21内腔的侧壁上。将点胶后的闪烁体面板放置在放置板22的中心位置，驱动组件3带动移动板23下降，移动板23带动封装膜移动并贴合在闪烁体面板上，加热件4再对闪烁体面板进行加热，从而加快胶水的固化速率。本技术中，封装膜可选用为pet塑料薄膜。通过胶水将封装膜固定在闪烁体面板上，达到保护闪烁体的效果，加热件4提高了闪烁体封装的效率。
33.参照图2和3，驱动组件3包括固定杆31和第一驱动件32，固定杆31沿竖直方向固定安装在密封箱21的外侧壁上，第一驱动件32固定安装在固定杆31的底端，固定杆31上沿竖直方向滑动安装有z型连接杆14，第一驱动件32的驱动端通过链轮部件与连接杆14传动连接，并带动连接杆14沿竖直方向进行移动，移动板23固定安装在连接杆14远离固定杆31的端部。本技术中，第一驱动件32可选用为伺服电机。闪烁体进行封装时，第一驱动件32通过链轮部件带动连接杆14进行移动，连接杆14带动移动板23进行移动，使移动板23进入密封箱21的内腔中，从而使得移动板23上的封装膜贴合在放置板22上的闪烁体面板上。
34.密封箱21外安装有抽真空组件5，抽真空组件5包括放置在地面上的真空泵51和气管52，气管52与真空泵51相连通，移动板23上开设有多个吸孔11，且多个吸孔11通过软管与真空泵51相连通。在吸附封装膜时，先将封装膜放置在放置板22上，第一驱动件32带动移动板23下降，当移动板23移动至放置板22上时，启动真空泵51，真空泵51通过软管从多个吸孔11内进行吸气，并将封装膜吸附在移动板23上，第一驱动件32再带动移动板23上升复位，从而完成吸附封装膜。
35.密封箱21的顶部通过转轴转动安装有密封盖板6，且转轴位于密封箱21远离驱动组件3的一侧，密封盖板6上开设有与连接杆14相适配的避让槽15，且密封盖板6的周侧壁上安装有密封圈。密封箱21内腔的底部开设有两个通孔7，且两个通孔7通过气管52与真空泵51相连通，两个通孔7位于放置板22远离闪烁体面板的两侧。在闪烁体面板进入密封箱21的内腔后，关闭密封盖板6，密封盖板6的避让槽15卡接在连接杆14上，且密封盖板6通过密封圈使密封箱21的内腔处于密封状态，此时真空泵51通过气管52从两个通孔7内进行吸气，使密封箱21的内腔处于真空状态，在真空状态下，闪烁体与密封膜之间的气泡受气压作用排出至闪烁体面板外，从而提高了闪烁体的封装效果。
36.密封箱21内腔的底部固定安装有振动件16，且放置板22固定安装在振动件16上，本技术中，振动件16可选用为振动器。当密封箱21内腔处于真空状态时，振动件16通过放置板22带动闪烁体面板进行振动，从而配合抽真空组件5提高气泡排出的效果，进一步提高了闪烁体的封装效果。
37.放置板22包括内基板221和外基板222，外基板222位于内基板221的外侧并与内基板221一体成型，内基板221和密封箱21内开设有两个开孔9，两个开孔9通过气管52与真空泵51相连通，且两个开孔9位于闪烁体面板的底部。放置板22靠近移动板23的侧壁上并位于外基板222和内基板221的连接处开设有固定槽8，固定槽8为矩形环状，闪烁体面板的底部向外凸起有卡环，且卡环相适配卡接固定在固定槽8内。闪烁体面板放置在放置板22上后卡块与固定槽8配合对闪烁体面板进行固定，真空泵51通过气管52从两个开孔9内吸气，并将闪烁体面板紧紧吸附在内基板221上，从而进一步对闪烁体面板进行固定，使得闪烁体面板在封装过程中更加稳定。
38.外基板222靠近移动板23的侧壁上开设有四个定位槽10，移动板23靠近固定板的侧壁上固定安装有四个定位块12，且定位块12沿竖直方向相适配滑动安装在定位槽10内。闪烁体面板进行封装时，定位块12与定位槽10配合使移动板23在水平方向不易发生偏移，从而进一步提高封装膜在贴合过程中的稳定性。
39.实施例1的实施原理为：使用点胶机构1在闪烁体面板上进行预点胶处理，打开密封盖板6，将封装膜放置在放置板22中部，第一驱动件32带动移动板23移动至放置板22上，真空泵51通过软管从吸孔11吸气，使封装膜被吸附在移动板23上，第一驱动件32再带动移动板23复位。将闪烁体面板放置在放置板22上，并使闪烁体面板与固定槽8卡接固定，移动板23带动封装膜移动进入密封箱21并贴合在闪烁体面板上，关闭密封盖板6，真空泵51通过气管52从通孔7进行吸气，使密封箱21的内腔处于真空状态，同时振动件16通过放置板22带动闪烁体面板进行振动。封装膜贴合在闪烁体面板上后，打开加热件4对闪烁体面板进行加热。通过采用抽真空组件5和振动件16，使得封装膜与闪烁体之间的气泡能够排出至闪烁体面板外，从而提高了闪烁体的封装效果。
40.实施例2：参照图4，本实施例与实施例1的不同之处在于，连接杆14上固定安装有第二驱动件13，且第二驱动件13位于连接杆14与移动板23连接处，第二驱动件13的驱动端与移动板23固定连接，本技术中，第二驱动件13可选用为马达。在吸附封装膜时，第二驱动件13带动移动板23转动180
°
，使移动板23上的吸孔11朝向远离放置板22一侧，将封装膜放置在移动板23上，真空泵51通过软管从吸孔11进行吸气，并将封装膜吸附在移动板23上，此时第二驱动件13带动移动板23转动180
°
复位。如此使得移动板23吸附封装膜更加方便快捷，从而进一步提高闪烁体封装效率，且翻转移动板23放置封装膜便于观察及调整封装膜，使得封装膜平整的吸附在移动板23上，从而减少因封装膜不平整导致贴合闪烁体时产生气泡的情况，进一步提高闪烁体封装的效果。
41.实施例2的实施原理为：第二驱动件13带动移动板23转动180
°
，将封装膜放置在移动板23上，真空泵51通过软管从吸孔11进行吸气，移动板23吸附封装膜后，第二驱动件13带动移动板23转动180
°
复位，使得移动板23吸附封装膜更加方便快捷，从而进一步提高闪烁体封装效率和封装效果。
42.本技术实施例公开对易潮解闪烁体进行封装的方法。
43.实施例3：对易潮解闪烁体进行封装的方法包括以下步骤：s1：涂胶：使用点胶机构1在闪烁体面板上进行预点胶处理；s2: 放置封装膜：将封装膜放置在放置板22上，移动板23移动至放置板22上并将封装膜吸附在移动板23上，移动板23再上升复位；参照图2，封装膜放置的位置与闪烁体面板放置的位置一致，使得移动板23带动封装膜进行贴合时，封装膜与闪烁体面板重合度更高，从而提高了闪烁体的封装效果。
44.s3: 放置闪烁体：将预点胶处理的闪烁体面板移动至放置板22上并使闪烁体面板卡接在固定槽8内；参照图2，闪烁体面板卡接固在固定槽8内对闪烁体面板水平方向进行限位固定，使得闪烁体面板在封装过程中更加稳定，封装膜与闪烁体之间不易产生气泡。
45.s4: 贴膜：移动板23带动封装膜下降并贴合在闪烁体面板上；s5：除气泡：真空泵51通过通孔7对密封箱21内腔进行吸气，形成真空内腔，同时振动件16带动放置板22振动；参照图2，真空泵51通过气管52对密封箱21内进行吸气，使密封箱21内腔处于真空状态，此时闪烁体与密封膜之间的气泡受气压作用排出至闪烁体面板外，同时振动件16通过放置板22带动闪烁体面板进行振动，进一步增加气泡排出的效果。
46.s6: 加热：启动加热件4，加热件4对闪烁体面板进行加热，完成封装。
47.参照图2，加热件4对闪烁体面板进行加热，提高了闪烁体面板上的胶水的固化速率，从而提高闪烁体的封装效率。
48.实施例1的实施原理为：使用点胶机构1在闪烁体面板上进行预点胶处理，打开密封盖板6，将封装膜放置在放置板22中部，第一驱动件32带动移动板23移动至放置板22上，真空泵51通过软管从吸孔11吸气，使封装膜被吸附在移动板23上，第一驱动件32再带动移动板23复位。将闪烁体面板放置在放置板22上，并使闪烁体面板与固定槽8卡接固定，移动
板23带动封装膜移动进入密封箱21并贴合在闪烁体面板上，关闭密封盖板6，真空泵51通过气管52从通孔7进行吸气，使密封箱21的内腔处于真空状态，同时振动件16通过放置板22带动闪烁体面板进行振动。封装膜贴合在闪烁体面板上后，打开加热件4对闪烁体面板进行加热。通过采用抽真空组件5和振动件16，使得封装膜与闪烁体之间的气泡能够排出至闪烁体面板外，从而提高了闪烁体的封装效果。
49.实施例4：参照图2，本实施例与实施例3的不同之处在于，s2: 放置闪烁体：将预点胶处理的闪烁体面板移动至放置板22上并使闪烁体面板卡接在固定槽8内；s3: 放置封装膜：移动板23转动180
°
，将封装膜放置在移动板23上，移动板23吸附封装膜并进行180
°
旋转。
50.参照图4，在放置封装膜前，移动板23转动180
°
，使移动板23上的吸孔11朝向远离地面的一侧，再将封装膜放置在移动板23上，待移动板23吸附封装膜后，移动板23转动180
°
复位。翻转移动板23放置封装膜便于观察及调整封装膜，使得封装膜平整的吸附在移动板23上，从而减少因封装膜不平整导致贴合闪烁体时产生气泡的情况，进一步提高闪烁体封装的效果。
51.实施例2的实施原理为：第二驱动件13带动移动板23转动180
°
，将封装膜放置在移动板23上，真空泵51通过软管从吸孔11进行吸气，移动板23吸附封装膜后，第二驱动件13带动移动板23转动180
°
复位，使得移动板23吸附封装膜更加方便快捷，从而进一步提高闪烁体封装效率和封装效果。
52.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。