一种设备高度标定方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及检测系统的高度标定技术领域，尤其涉及一种设备高度标定方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.检测设备在测量待检测工件的产品数据前，需要确认检测设备与待检测工件之间的距离；例如，高斯探头在测量待检测产品的高斯数据前，需要确认高斯探头与待检测产品之间距离；现有技术中，在进行距离确认时通过用户操作塞尺进行测量；然而，不同人员用塞尺确认探头与待检测产品之间的距离时的手感不同；进而造成探头和待检测产品之间的距离会有较大的差异。若探头与待检测产品之间的距离不同，则用探头测量待检测产品的高斯数据时也会存在较大差异。且这种检测方式不仅检测误差大，且使得不同机台之间的相关性较难对应。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本技术公开了一种设备高度标定方法，自适应性强且灵活性高，操作方便快捷，且测量精度高，减少标定误差，节约了时间成本，提高了生产效率。
4.为了达到上述发明目的，本技术提供了一种设备高度标定方法，所述的方法包括：
5.获取检测设备与激光设备之间的标准高度差，所述标准高度差为预先配置的；
6.获取所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据，所述第一显示数据表征所述激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离；
7.将所述标准高度差、所述第一距离和所述第一显示数据进行加和处理，得到所述检测设备处于第一状态时相对于所述预设标定原点的第一高度，其中，所述第一状态为所述检测设备的下表面与所述待检测工件的上表面接触的状态；
8.将所述第一高度和预设检测距离作差处理，得到所述检测设备检测所述待检测工件时相对于所述预设标定原点的相对高度。
9.在一些实施方式中，在所述获取检测设备与激光设备之间的标准高度差之前，还包括：
10.获取检测设备位于位移检测装置上方第二预设位置的情况下，所述检测设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第二距离；
11.获取激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置的情况下，所述激光设备相对于所述预设标定原点在竖直方向上的第三距离以及所述激光设备在所述第三预设位置的第二显示数据；
12.基于所述第二距离、所述第三距离和所述第二显示数据进行加减计算，得到所述检测设备与所述激光设备之间的标准高度差。
13.在一些实施方式中，在所述获取检测设备位于位移检测装置上方第二预设位置的情况下，所述检测设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第二距离之前，所述方法还包括：
14.获取检测设备的当前位置；
15.在所述检测设备位于所述当前位置的情况下，判断所述检测设备的下表面与所述位移检测装置的上表面是否接触；
16.若是，则判定所述检测设备的当前位置为所述位移检测装置上方第二预设位置。
17.在一些实施方式中，在所述获取激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置的情况下，所述激光设备相对于所述预设标定原点在竖直方向上的第三距离以及所述激光设备在所述第三预设位置的第二显示数据之前，所述方法还包括：
18.获取激光设备的激光发射位的第一当前位置；
19.获取所述第一当前位置与所述位移检测装置的上表面在竖直方向上的第一距离信息；
20.判断所述第一距离信息是否满足所述激光设备的预设工作距离；
21.若是，则判定所述激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置。
22.在一些实施方式中，所述基于所述第二距离、所述第三距离和所述第二显示数据进行加减计算，得到所述检测设备与所述激光设备之间的标准高度差包括：
23.将所述第二距离与所述第三距离相减，得到第一差值；
24.将所述第一差值与所述第二显示数据进行加和处理，得到所述标准高度差。
25.在一些实施方式中，在所述获取所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据之前，所述方法还包括：
26.获取激光设备的激光发射位的第二当前位置；
27.获取所述第二当前位置与所述待检测工件的上表面在竖直方向上的第二距离信息；
28.判断所述第二距离信息是否满足所述激光设备的预设工作距离；
29.若是，则判定所述激光设备位于所述待检测工件上方第一预设位置。
30.在一些实施方式中，所述获取所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据包括：
31.在所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，计算所述激光设备的激光发射位与所述预设标定原点在z轴方向上的距离，得到所述激光设备相对于所述预设标定原点的第一距离；
32.读取所述激光设备照射所述待检测工件上表面时所述激光设备的当前显示数据，得到所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据。
33.本技术还提供了一种设备高度标定装置，所述的装置包括：
34.第一获取模块，用于获取检测设备与激光设备之间的标准高度差，所述标准高度差为预先配置的；
35.第二获取模块，用于获取所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况
下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据，所述第一显示数据表征所述激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离；
36.第一处理模块，用于将所述标准高度差、所述第一距离和所述第一显示数据进行加和处理，得到所述检测设备处于第一状态时相对于所述预设标定原点的第一高度，其中，所述第一状态为所述检测设备与所述待检测工件的上表面接触的状态；
37.第二处理模块，用于将所述第一高度和预设检测距离作差处理，得到所述检测设备检测所述待检测工件时相对于所述预设标定原点的相对高度。
38.本技术还提供了一种高度标定设备，所述设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由所述处理器加载并执行以实现如上述所述的设备高度标定方法。
39.本技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行如上述所述的设备高度标定方法。
40.实施本技术实施例，具有如下有益效果：
41.本技术公开的设备高度标定方法，通过检测设备与激光设备之间的位置关系、激光设备与待检测工件距离以及激光设备的显示数据，计算得到检测设备检测待检测工件时，检测设备相对于预设标定原点的相对高度，以使得不同检测系统间检测设备的下表面在与待检测工件的上表面接触时相对于预设标定原点之间的距离相对固定；本技术的设备高度标定方法，自适应性强且灵活性高，操作方便快捷，且测量精度高，减少标定误差，节约了时间成本，提高了生产效率。
附图说明
42.为了更清楚地说明本技术所述的设备高度标定方法、装置、设备及存储介质，下面将对实施例所需要的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
43.图1为本技术实施例提供的一种设备高度标定系统的示意图；
44.图2为本技术实施例提供的一种设备高度标定系统的局部结构示意图一；
45.图3为本技术实施例提供的一种设备高度标定系统的局部结构示意图二；
46.图4为本技术实施例提供的一种设备高度标定方法的流程示意图；
47.图5为本技术实施例提供的一种测试展示界面的配置方法的流程示意图；
48.图6为本技术实施例提供一种激光设备的维护孩子判定方法的流程示意图；
49.图7为本技术实施例提供的一种设备高度标定装置的结构示意图；
50.图8为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
52.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
53.请参考图1，图1示出了可用于实施本技术实施例方案的系统，具体的，包括检测设备1、激光设备2、待检测工件3和控制装置4。
54.在本技术实施例中，如图2所示，将检测设备1、激光设备2均安装在机架的滑动轴上，其中，检测设备1和激光设备2在滑动轴上的位置相对固定，相对应的，控制装置4能够控制所述滑动轴在x轴和y轴和z轴方向上移动，以使得检测设备1和激光设备2在水平面内和竖直方向上移动。
55.具体的，在检测设备1、激光设备2和滑动轴在机架上安装完成后，即可得到预设标定原点的位置。
56.具体的，检测设备1可以为高斯探头，用于检测待检测工件3的高斯数据。
57.在本技术实施例中，如图3所示，还包括位移检测装置5和机台；位移检测装置5设置在机台上；相对应的待检测工件3置于机台上，以使得检测设备1对待检测工件3进行检测。
58.在本技术实施例中，控制装置4用于控制检测设备1移动至位移检测装置上方第二预设位置，并获取检测设备1位于位移检测装置5上方第二预设位置的情况下，所述检测设备1相对于预设标定原点在竖直方向上的第二距离。
59.控制装置4用于激光设备2移动至位移检测装置上方第三预设位置，并获取激光设备2位于所述位移检测装置5上方第三预设位置的情况下，所述激光设备2相对于所述预设标定原点在竖直方向上的第三距离以及所述激光设备2在所述第三预设位置的第二显示数据；
60.控制装置4用于基于所述第二距离、所述第三距离和所述第二显示数据进行加减计算，得到所述检测设备1与所述激光设备2之间的标准高度差。
61.在检测设备1与激光设备2之间的标准高度差标定完成后，可以进行待检测工件3检测。
62.具体的，在对待检测工件3进行检测时，控制装置4可以控制激光设备2移动至待检测工件3上方第一预设位置，并获取所述激光设备2位于待检测工件3上方第一预设位置的情况下，所述激光设备2相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据，所述第一显示数据表征所述激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离。
63.控制装置4还用于将所述标准高度差、所述第一距离和所述第一显示数据进行加和处理，得到所述检测设备处于第一状态时相对于所述预设标定原点的第一高度，其中，所
述第一状态为所述检测设备与所述待检测工件的上表面接触的状态；以及将所述第一高度和预设检测距离作差处理，得到所述检测设备检测所述待检测工件时相对于所述预设标定原点的相对高度。
64.所述控制装置4可以包括通过数据总线相连的显示屏、存储设备和处理器。所述显示屏用于显示操作界面或者与用户交互等，该显示屏可以是车机、手机或者平板电脑等的触摸屏等。所述存储设备用于存储拍摄装置的程序代码和数据资料等，该存储设备可以是控制装置4的内存，也可以是智能媒体卡(smartmediacard)、安全数字卡(securedigitalcard)、快闪存储器卡(flashcard)等储存设备。所述处理器可以是单核或多核处理器。
65.本技术的标定系统，通过控制检测设备与激光设备移动实现检测设备与激光设备之间相对高度差的标定，以及激光设备与待检测工件距离以及激光设备的显示数据，进而计算得到检测设备检测待检测工件时，检测设备相对于预设标定原点的相对高度，以使得不同检测系统间检测设备相对待检测工件的位置相对固定；且高度的标定精度高。
66.本技术的设备高度标定方法，可以应用于检测系统中检测设备对待检测工件进行检测时高度标定上，具体的，可以是对检测设备对待检测工件进行检测时检测设备相对于预设标定原点的相对高度进行标定，以使得不同检测系统间检测设备相对待检测工件的位置相对固定，提高生产效率。
67.请参考图4，其所示为本技术实施例提供的一种设备高度标定方法的流程示意图，本说明书提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规；或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序，设备高度标定方法，可以按照实施例或附图所示的方法顺序执行。具体的如图4所示，所述方法包括：
68.s110,获取检测设备与激光设备之间的标准高度差，标准高度差为预先配置的。
69.需要说明的是，在本技术实施例中，标准高度差可以是检测设备和激光设备针对同一校准装置时相对于标定原点的相对高度差。
70.具体的，校准装置可以为位移检测装置，示例性的，位移检测装置可以为对刀仪。
71.在本技术实施例中，在获取检测设备与激光设备之间的标准高度差之前，还包括对检测设备与激光设备之间的标准高度差进行标定的步骤。
72.具体的，如图5，其所示为本技术实施例提供的一种测试展示界面的配置方法的流程示意图；具体的步骤如下：
73.s210，获取检测设备位于位移检测装置上方第二预设位置的情况下，检测设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第二距离。
74.在本技术实施例中，第二预设位置可以是检测设备位于位移检测装置上方零距离的位置，具体的，可以是检测设备的下表面与位移检测装置的上表面接触时，检测设备的位置。
75.具体的，读取检测设备位于第二预设位置的情况下，检测设备的下表面与预设标定原点在竖直方向的直线距离，即可得到第二距离。
76.在本技术实施例中，在获取检测设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第二距离之前，还包括对检测设备的位置的判定步骤。
77.具体的，判定步骤包括以下步骤：获取检测设备的当前位置。
78.在本技术实施例中，可以实时控制检测设备在x轴、y轴和z轴方向上移动，并实时获取检测设备的当前位置。
79.在所述检测设备位于所述当前位置的情况下，判断所述检测设备的下表面与所述位移检测装置的上表面是否接触。
80.在本技术实施中，获取检测设备位于当前位置时，检测设备的下表面与位移检测装置的上表面之间的位置关系；并判断检测设备的下表面与位移检测装置的上表面是否接触；也即是检测设备的下表面与位移检测装置的上表面之间的距离为零。
81.若是，则判定所述检测设备的当前位置为所述位移检测装置上方第二预设位置。
82.在本技术实施例中，在确定检测设备的下表面与位移检测装置的上表面接触的情况下，可以判定检测设备位于位移检测装置上方第二预设位置；也即是当前位置为位移检测装置上方第二预设位置。
83.s220，获取激光设备位于位移检测装置上方第三预设位置的情况下，激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第三距离以及激光设备在第三预设位置的第二显示数据；
84.在本技术实施例中，第三预设位置可以是激光设备的激光发射位与位移检测装置的上表面之间的距离位于激光设备的预设工作距离范围内时，激光设备所在的位置。
85.在本技术实施例中，在所述激光设备位于位移检测装置上方第一预设位置的情况下，计算所述激光设备的激光发射位与所述预设标定原点在z轴方向上的距离，即可得到所述激光设备相对于所述预设标定原点的第三距离。
86.具体的，第三距离可以是激光设备位于第三预设位置时，激光设备的激光发射位与预设标定原点在竖直方向上直线距离。
87.在本技术实施例中，读取所述激光设备照射所述位移检测装置上表面时所述激光设备的当前显示数据，得到所述激光设备在所述第三预设位置的第二显示数据。
88.具体的，第二显示数据可以为激光设备在照射位移检测装置表面时显示的数据，具体的，可以用于表征所述激光设备的激光发射位与位移检测装置上表面之间的垂直距离。
89.具体的，第二显示数据可以为预设工作距离与第一距离之差，相对应的预设工作距离可以是激光设备能够采用激光检测到物体的数据的距离。
90.在本技术实施例中，在获取激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置的情况下，所述激光设备相对于所述预设标定原点在竖直方向上的第三距离以及所述激光设备在所述第三预设位置的第二显示数据之前，还包括对激光设备位置的判断步骤。具体的，如下。
91.获取激光设备的激光发射位的第一当前位置。
92.在本技术实施例中，可以实时控制激光设备在x轴、y轴和z轴方向上移动，并实时获取激光设备的激光发射位的位置。
93.具体的，激光发射位可以为激光设备中激光的发出位置。
94.获取所述第一当前位置与所述位移检测装置的上表面在竖直方向上的第一距离信息。
95.在本技术实施例中，在激光设备的激光发射位在第一当前位置时，获取激光发射位与位移检测装置上表面之间在竖直方向上的第一距离。
96.判断所述第一距离信息是否满足所述激光设备的预设工作距离；
97.在本技术实施例中，判断第一距离是否位于激光设备的预设工作距离的范围内，也即是第一距离大于等于预设工作距离的最小值，小于等于预设工作距离的最大值。
98.若是，则可以判定第一距离信息满足所述激光设备的预设工作距离。
99.若是，则判定所述激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置。
100.在本技术实施例中，若第一距离信息满足激光设备的预设工作距离，可以判定激光设备位于位移检测装置上方第三预设位置。
101.s230，基于第二距离、第三距离和第二显示数据进行加减计算，得到检测设备与激光设备之间的标准高度差。
102.在本技术实施例中，可以将第二距离与所述第三距离相减，得到第一差值；
103.将所述第一差值与所述第二显示数据进行加和处理，得到所述标准高度差。
104.s120,获取激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据，第一显示数据表征激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离；
105.在本技术实施例中，第一预设位置可以是激光设备的激光发射位与待检测工件的上表面之间的距离位于激光设备的预设工作距离范围内时，激光设备所在的位置。
106.在本技术实施例中，在所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，计算所述激光设备的激光发射位与所述预设标定原点在z轴方向上的距离，即可得到所述激光设备相对于所述预设标定原点的第一距离。
107.具体的，第一距离可以是，激光设备位于第一预设位置时，激光设备的激光发射位与预设标定原点在竖直方向上直线距离。
108.在本技术实施例中，读取所述激光设备照射所述待检测工件上表面时所述激光设备的当前显示数据，得到所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据。
109.具体的，第一显示数据可以为激光设备在照射待检测工件表面时显示的数据，具体的，可以用于表征所述激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离。
110.具体的，第一显示数据可以为激光设备的预设工作距离与第二距离之差，相对应的，预设工作距离可以是激光设备能够采用激光检测到物体的数据的距离。
111.在本技术实施例中，在获取激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据之前，还包括对激光设备的位置的判定步骤。
112.具体的，如图6，其所示为本技术实施例提供一种激光设备的维护孩子判定方法的流程示意图；具体的如下。
113.s310,获取激光设备的激光发射位的第二当前位置；
114.在本技术实施例中，可以实时控制激光设备在x轴、y轴和z轴方向上移动，并实时获取激光设备的激光发射位的位置。
115.具体的，激光发射位可以为激光设备中激光的发出位置。
116.s320,获取第二当前位置与待检测工件的上表面在竖直方向上的第二距离信息；
117.在本技术实施例中，在激光设备的激光发射位在第二当前位置时，获取激光发射位与待检测工件上表面之间在竖直方向上的第二距离。
118.s330,判断第二距离信息是否满足激光设备的预设工作距离；
119.在本技术实施例中，判断第二距离是否位于激光设备的预设工作距离的范围内，也即是第二距离大于等于预设工作距离的最小值，小于等于预设工作距离的最大值。
120.若是，则可以判定第二距离信息满足所述激光设备的预设工作距离。
121.第二距离可以与第一距离相等或不等。
122.s340,若是，则判定激光设备位于待检测工件上方第一预设位置。
123.在本技术实施例中，若第二距离信息满足激光设备的预设工作距离，可以判定激光设备位于待检测工件上方第三预设位置。
124.s130,将标准高度差、第一距离和第一显示数据进行加和处理，得到检测设备处于第一状态时相对于预设标定原点的第一高度，其中，第一状态为检测设备与待检测工件的上表面接触的状态；
125.在本技术实施例中，将标准高度差、第一距离和第一显示数据相加可以得到在检测设备的下表面与待检测工件的上表面接触时，检测设备的下表面相对于预设标定原点的第一高度。
126.s140,将第一高度和预设检测距离作差处理，得到检测设备检测待检测工件时相对于预设标定原点的相对高度；
127.在本技术实施例中，预设检测距离可以是预先设定的检测设备在对待检测工件进行检测时检测设备的下表面与待检测工件上表面之间的距离。
128.在本技术实施例中，将第一高度减去预设检测距离即可得到检测设备在对待检测工件进行检测时，检测设备的下表面与预设标定原点之间在z轴方向的相对高度；本技术通过对检测设备的下表面与待检测工件的上表面之间的高度的标定，使得不同的检测系统间检测设备的下表面在与待检测工件的上表面接触时，相对于预设标定原点之间的距离相对固定，这种计算方式在检测设备对待检测工件进行检测时，可以直接根据标定和第一高度和预设检测距离计算得到检测设备相对于预设标定原点的相对高度，进而可以快速准确的实现检测设备与待检测工件之间的检测距离的标定，进而检测待检测工件的产品数据。
129.由上述本技术提供的设备高度标定方法、装置、设备及存储介质的实施例可见，本技术实施例获取检测设备与激光设备之间的标准高度差，所述标准高度差为预先配置的；获取所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据，所述第一显示数据表征所述激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离；将所述标准高度差、所述第一距离和所述第一显示数据进行加和处理，得到所述检测设备处于第一状态时相对于所述预设标定原点的第一高度，其中，所述第一状态为所述检测设备与所述待检测工件的上表面接触的状态；将所述第一高度和预设检测距离作差处理，得到所述检测设备检测所述待检测工件时相对于所述预设标定原点的相对高度；利用本说明书实施例提供的技术方案，通过检测设备与激光设备之间的位置关系、激光设备与待检测工件距离以及激光设备的显示数据，计算得到检测设备检测待检测工件时，检测设备相对于预设标定原点的相对高度，以使得不同检测系统间检测设备的下表面在与待检测工件的
上表面接触时相对于预设标定原点之间的距离相对固定；本技术的设备高度标定方法，自适应性强且灵活性高，操作方便快捷，且测量精度高，减少标定误差，节约了时间成本，提高了生产效率。
130.本技术实施例还提供了一种设备高度标定装置，如图7所示，其所示为本技术实施例提供的一种设备高度标定装置的结构示意图；具体的，所述的装置包括：
131.第一获取模块710，用于获取检测设备与激光设备之间的标准高度差，所述标准高度差为预先配置的；
132.第二获取模块720，用于获取所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，所述激光设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第一距离和所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据，所述第一显示数据表征所述激光设备的激光发射位与待检测工件上表面之间的垂直距离；
133.第一处理模块730，用于将所述标准高度差、所述第一距离和所述第一显示数据进行加和处理，得到所述检测设备处于第一状态时相对于所述预设标定原点的第一高度，其中，所述第一状态为所述检测设备与所述待检测工件的上表面接触的状态；
134.第二处理模块740，用于将所述第一高度和预设检测距离作差处理，得到所述检测设备检测所述待检测工件时相对于所述预设标定原点的相对高度。
135.在本技术实施例中，还包括：
136.第三获取模块，用于获取检测设备位于位移检测装置上方第二预设位置的情况下，所述检测设备相对于预设标定原点在竖直方向上的第二距离；
137.第四获取模块，用于获取激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置的情况下，所述激光设备相对于所述预设标定原点在竖直方向上的第三距离以及所述激光设备在所述第三预设位置的第二显示数据；
138.第三处理模块，用于基于所述第二距离、所述第三距离和所述第二显示数据进行加减计算，得到所述检测设备与所述激光设备之间的标准高度差。
139.在本技术实施例中，还包括：
140.第五获取模块，用于获取检测设备的当前位置；
141.第一判断模块，用于在所述检测设备位于所述当前位置的情况下，判断所述检测设备的下表面与所述位移检测装置的上表面是否接触；
142.第一判定模块，用于若检测设备的下表面与所述位移检测装置的上表面接触，则判定所述检测设备的当前位置为所述位移检测装置上方第二预设位置。
143.在本技术实施例中，还包括：
144.第六获取模块，用于获取激光设备的激光发射位的第一当前位置；
145.第七获取模块，用于获取所述第一当前位置与所述位移检测装置的上表面在竖直方向上的第一距离信息；
146.第二判断模块，用于判断所述第一距离信息是否满足所述激光设备的预设工作距离；
147.第二判定模块，用于若第一距离信息满足所述激光设备的预设工作距离，则判定所述激光设备位于所述位移检测装置上方第三预设位置。
148.在本技术实施例中，第三处理模块包括：
149.第一处理单元，用于将所述第二距离与所述第三距离相减，得到第一差值；
150.第二处理单元，用于将所述第一差值与所述第二显示数据进行加和处理，得到所述标准高度差。
151.在本技术实施例中，还包括：
152.第八获取模块，用于获取激光设备的激光发射位的第二当前位置；
153.第九获取模块，用于获取所述第二当前位置与所述待检测工件的上表面在竖直方向上的第二距离信息；
154.第三判断模块，用于判断所述第二距离信息是否满足所述激光设备的预设工作距离；
155.第三判定模块，用于若第二距离信息满足所述激光设备的预设工作距离，则判定所述激光设备位于所述待检测工件上方第一预设位置。
156.在本技术实施例中，所述第二获取模块包括：
157.计算单元，用于在所述激光设备位于待检测工件上方第一预设位置的情况下，计算所述激光设备的激光发射位与所述预设标定原点在z轴方向上的距离，得到所述激光设备相对于所述预设标定原点的第一距离；
158.获取单元，用于读取所述激光设备照射所述待检测工件上表面时所述激光设备的当前显示数据，得到所述激光设备在所述第一预设位置的第一显示数据。
159.需要说明的，所述装置实施例中的装置与方法实施例基于同样的发明构思。
160.本技术实施例提供了一种高度标定设备，设备包括处理器和存储器，存储器中存储有至少一条指令或至少一段程序，至少一条指令或至少一段程序由处理器加载并执行以实现如上述方法实施例所述的设备高度标定方法。
161.进一步地，图8示出了一种用于实现本技术实施例所提供的设备高度标定方法的电子设备的硬件结构示意图，所述电子设备可以参与构成或包含本技术实施例所提供的设备高度标定装置。如图8所示，电子设备80可以包括一个或多个(图中采用802a、802b，
……
，802n来示出)处理器802(处理器802可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置)、用于存储数据的存储器804、以及用于通信功能的传输装置806。除此以外，还可以包括：显示器、输入/输出接口(i/o接口)、通用串行总线(usb)端口(可以作为i/o接口的端口中的一个端口被包括)、网络接口、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解，图8所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，电子设备80还可包括比图8中所示更多或者更少的组件，或者具有与图8所示不同的配置。
162.应当注意到的是上述一个或多个处理器802和/或其他数据处理电路在本文中通常可以被称为“数据处理电路”。该数据处理电路可以全部或部分的体现为软件、硬件、固件或其他任意组合。此外，数据处理电路可为单个独立的处理模块，或全部或部分的结合到电子设备80(或移动设备)中的其他元件中的任意一个内。如本技术实施例中所涉及到的，该数据处理电路作为一种处理器控制(例如与接口连接的可变电阻终端路径的选择)。
163.存储器804可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本技术实施例中所述的设备高度标定方法对应的程序指令/数据存储装置，处理器802通过运行存储在存储器804内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的一种设备高度标定方法。存储器804可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多
个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器804可进一步包括相对于处理器802远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子设备80。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
164.传输装置806用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括电子设备80的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置806包括一个网络适配器(networkinterfacecontroller，nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实施例中，传输装置806可以为射频(radiofrequency，rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
165.显示器可以例如触摸屏式的液晶显示器(lcd)，该液晶显示器可使得用户能够与电子设备80(或移动设备)的用户界面进行交互。
166.本技术的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质可设置于电子设备之中以保存用于实现方法实施例中一种设备高度标定方法相关的至少一条指令或至少一段程序，该至少一条指令或该至少一段程序由该处理器加载并执行以实现上述方法实施例提供的设备高度标定方法。
167.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以位于计算机网络的多个网络服务器中的至少一个网络服务器。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
168.需要说明的是：上述本技术实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本技术特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
169.根据本技术的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实现方式中提供的方法。
170.本技术中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置和电子设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
171.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
172.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。