一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法与流程

1.本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分，由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障，因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试，以便将良品和不良品分开。
3.在对芯片进行测试时，坏点检测是重要的检测项目，现有的坏点检测通常采用超声波扫描显微镜进行无损检测，即是通过超声波扫描显微镜扫描芯片后与完好的芯片扫描图进行对比，而后即可分析出芯片是否存在坏点，然而该种方式在检测后需要对芯片进行维修时，需要维修人员对照扫描图才能找到坏点位置，进而导致后续操作极为不方便。


技术实现要素：

4.基于现有技术存在的技术问题，本发明提出了一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法。
5.本发明提出的一种自动标记坏点的芯片测试装置，包括外箱体，所述外箱体的顶部外壁中间位置开有圆孔，且圆孔的侧面内壁固定连接有内壳体，内壳体的侧面外壁设置有固定连接于外箱体顶部内壁的外壳体，所述内壳体的底部设置有固定连接于外箱体侧面内壁的支撑板，且支撑板的底部外壁固定连接有延伸至内壳体内部的探头，外箱体的底部内壁固定连接有超声波扫描显微镜，探头与超声波扫描显微镜相连接，所述内壳体的顶部设置有连接于机械臂上的盖板，且盖板的底部设置有夹持机构，所述内壳体的侧面外壁与外壳体的侧面外壁开有相对应的环形槽，环形槽的内部设置有标记机构。
6.优选地，所述夹持机构包括固定连接于盖板内部的连接块，且连接块的侧面外壁底部转动连接有四个环形均匀分布的连杆，连杆的底端均通过自锁铰链连接有吸盘，吸盘外接有真空泵。
7.优选地，所述连接块的底部外壁转动连接有螺纹杆，且连接块的内部固定连接有与螺纹杆形成传动的调节电机，螺纹杆的侧面外壁通过螺纹连接有移动块，连杆的侧面外壁通过铰链连接有拉杆，拉杆的另一端转动连接于移动块的侧面外壁。
8.优选地，所述标记机构包括两个对称分布的滑动连接于环形槽侧面内壁的固定壳，且外壳体位于环形槽一侧的侧面外壁通过轴承连接有转圈，固定壳的一端固定连接于转圈的侧面外壁，固定壳的侧面内壁滑动连接有延伸至内壳体内部的内滑壳，内滑壳朝向内壳体内部的一端设置有点墨单元。
9.优选地，所述点墨单元包括点墨棉，所述内滑壳的内部设置有内滑腔，内滑腔朝向
内壳体内部的一端固定连接有伸缩杆，伸缩杆的顶端延伸至内滑壳的上方，伸缩杆的顶端固定连接有顶板，点墨棉固定连接于顶板的顶部外壁，点墨棉连接有位于内滑腔内部的内折叠管。
10.优选地，所述固定壳远离点墨棉一端的底部外壁固定连接有与内折叠管相通的内导墨管，内导墨管的底端固定连接有位于外壳体底部内壁的环形折叠管，外箱体的底部内壁固定连接有储墨箱，储墨箱的顶部外壁固定连接有抽墨泵，抽墨泵的进液端与储墨箱相连接，抽墨泵的出液端连接有与环形折叠管相通的导墨管，外箱体的一侧开有检修门。
11.优选地，所述固定壳靠近内壳体一侧的顶部外壁固定连接有内电机，内滑壳的顶部外壁设置有齿条，内电机的输出轴连接有与齿条相啮合的内齿轮；转圈的侧面外壁固定连接有齿圈，外箱体的顶部内壁固定连接有伺服电机，伺服电机的输出轴固定连接有与齿圈相啮合的外齿轮；转圈的下方设置有固定连接于外壳体侧面外壁的环形定位光栅尺，转圈的底部外壁固定连接有与环形定位光栅尺相适配的定位头。
12.优选地，所述内壳体的侧面外壁固定连接有位于环形槽下方的抽气壳，抽气壳的侧面外壁和内壳体的侧面外壁开有相通的倾斜朝上的导气槽，抽气壳外接有抽气机。
13.一种自动标记坏点的芯片测试装置的测试方法，测试步骤为：s1：调节，控制调节电机转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块移动调节连杆的张合并使得吸盘适应需检测的芯片大小；s2：基准图录入，机械臂带动吸盘夹持一个完好的芯片并运动至探头上方，探头对完好的芯片进行扫描并形成基准图；s3：检测，机械臂带动吸盘将需要检测的芯片移动至探头上方，探头对芯片进行扫描并形成扫描图，扫描图与基准图对比，若扫描图与基准图相同，则芯片没有缺陷；若扫描图与基准图不同，则不同处存在缺陷，芯片中对应的位置即为坏点；s4：标记，伺服电机带动转圈调节点墨棉的角度，内电机带动内滑壳滑动调节点墨棉的伸出量，使得点墨棉伸入到坏点的下方，伸缩杆拉伸带动点墨棉在坏点位置点上标记。
14.本发明中的有益效果为：通过设置标记机构，通过探头对芯片进行扫描并与完好的芯片扫描图进行对比后得到芯片上坏点的位置，再通过标记机构在坏点的位置上标记墨点，进而使得后续检修人员能快速定位到芯片上的坏点，方便了芯片后续的检修。
附图说明
15.图1为本发明提出的一种自动标记坏点的芯片测试装置的整体内部结构示意图；图2为图1中a处结构示意图；图3为图1中b处结构示意图；图4为图1中c处结构示意图；图5为本发明提出的一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法的夹持机构结构示意图。
16.图中：1、外箱体；2、探头；3、支撑板；4、内导墨管；5、伺服电机；6、外壳体；7、盖板；8、机械臂；9、内壳体；10、导气槽；11、转圈；12、齿圈；13、抽气壳；14、导墨管；15、抽墨泵；16、检修门；17、储墨箱；18、超声波扫描显微镜；19、环形折叠管；20、外齿轮；21、固定壳；22、内
滑壳；23、内折叠管；24、环形定位光栅尺；25、定位头；26、点墨棉；27、顶板；28、环形槽；29、伸缩杆；30、内滑腔；31、内电机；32、内齿轮；33、吸盘；34、移动块；35、螺纹杆；36、连杆；37、拉杆；38、调节电机；39、连接块。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.实施例1：参照图1-5，一种自动标记坏点的芯片测试装置，包括外箱体1，外箱体1的顶部外壁中间位置开有圆孔，且圆孔的侧面内壁固定连接有内壳体9，内壳体9的侧面外壁设置有固定连接于外箱体1顶部内壁的外壳体6，内壳体9的底部设置有固定连接于外箱体1侧面内壁的支撑板3，且支撑板3的底部外壁固定连接有延伸至内壳体9内部的探头2，外箱体1的底部内壁固定连接有超声波扫描显微镜18，探头2与超声波扫描显微镜18相连接，内壳体9的顶部设置有连接于机械臂8上的盖板7，且盖板7的底部设置有夹持机构，内壳体9的侧面外壁与外壳体6的侧面外壁开有相对应的环形槽28，环形槽28的内部设置有标记机构。
20.其中，夹持机构包括固定连接于盖板7内部的连接块39，且连接块39的侧面外壁底部转动连接有四个环形均匀分布的连杆36，连杆36的底端均通过自锁铰链连接有吸盘33，吸盘33外接有真空泵。
21.其中，连接块39的底部外壁转动连接有螺纹杆35，且连接块39的内部固定连接有与螺纹杆35形成传动的调节电机38，螺纹杆35的侧面外壁通过螺纹连接有移动块34，连杆36的侧面外壁通过铰链连接有拉杆37，拉杆37的另一端转动连接于移动块34的侧面外壁。
22.其中，标记机构包括两个对称分布的滑动连接于环形槽28侧面内壁的固定壳21，且外壳体6位于环形槽28一侧的侧面外壁通过轴承连接有转圈11，固定壳21的一端固定连接于转圈11的侧面外壁，固定壳21的侧面内壁滑动连接有延伸至内壳体9内部的内滑壳22，内滑壳22朝向内壳体9内部的一端设置有点墨单元。
23.其中，点墨单元包括点墨棉26，内滑壳22的内部设置有内滑腔30，内滑腔30朝向内壳体9内部的一端固定连接有伸缩杆29，伸缩杆29的顶端延伸至内滑壳22的上方，伸缩杆29的顶端固定连接有顶板27，点墨棉26固定连接于顶板27的顶部外壁，点墨棉26连接有位于内滑腔30内部的内折叠管23。
24.其中，固定壳21远离点墨棉26一端的底部外壁固定连接有与内折叠管23相通的内导墨管4，内导墨管4的底端固定连接有位于外壳体6底部内壁的环形折叠管19，外箱体1的底部内壁固定连接有储墨箱17，储墨箱17的顶部外壁固定连接有抽墨泵15，抽墨泵15的进液端与储墨箱17相连接，抽墨泵15的出液端连接有与环形折叠管19相通的导墨管14，外箱体1的一侧开有检修门16。
25.其中，固定壳21靠近内壳体9一侧的顶部外壁固定连接有内电机31，内滑壳22的顶
部外壁设置有齿条，内电机31的输出轴连接有与齿条相啮合的内齿轮32；转圈11的侧面外壁固定连接有齿圈12，外箱体1的顶部内壁固定连接有伺服电机5，伺服电机5的输出轴固定连接有与齿圈12相啮合的外齿轮20；转圈11的下方设置有固定连接于外壳体6侧面外壁的环形定位光栅尺24，转圈11的底部外壁固定连接有与环形定位光栅尺24相适配的定位头25，通过环形定位光栅尺24和定位头25的配合能使得固定壳21快速定位，提高定位精准度。
26.其中，内壳体9的侧面外壁固定连接有位于环形槽28下方的抽气壳13，抽气壳13的侧面外壁和内壳体9的侧面外壁开有相通的倾斜朝上的导气槽10，抽气壳13外接有抽气机，抽气机工作能通过导气槽10在内壳体9的内部产生负压，进而能将芯片表面粘附的灰尘吸走，防止灰尘影响探头2的扫描，同时能带动芯片表面的空气流通，使得标记的墨点能快速干燥。
27.使用时，先控制调节电机38转动带动螺纹杆35转动，螺纹杆35转动带动移动块34移动调节连杆36的张合并使得吸盘33适应需检测的芯片大小，而后机械臂8带动吸盘33夹持一个完好的芯片并运动至探头2上方，探头2对完好的芯片进行扫描并形成基准图，基准图录入完毕后，机械臂8带动吸盘33将需要检测的芯片移动至探头2上方，探头2对芯片进行扫描并形成扫描图，扫描图与基准图对比，若扫描图与基准图相同，则芯片没有缺陷；若扫描图与基准图不同，则不同处存在缺陷，芯片中对应的位置即为坏点；当出现坏点时，伺服电机5带动转圈11调节点墨棉26的角度，内电机31带动内滑壳22滑动调节点墨棉26的伸出量，使得点墨棉26伸入到坏点的下方，伸缩杆29拉伸带动点墨棉26在坏点位置点上标记。
28.实施例2：一种自动标记坏点的芯片测试装置的测试方法，测试步骤为：s1：调节，控制调节电机38转动带动螺纹杆35转动，螺纹杆35转动带动移动块34移动调节连杆36的张合并使得吸盘33适应需检测的芯片大小；s2：基准图录入，机械臂8带动吸盘33夹持一个完好的芯片并运动至探头2上方，探头2对完好的芯片进行扫描并形成基准图；s3：检测，机械臂8带动吸盘33将需要检测的芯片移动至探头2上方，探头2对芯片进行扫描并形成扫描图，扫描图与基准图对比，若扫描图与基准图相同，则芯片没有缺陷；若扫描图与基准图不同，则不同处存在缺陷，芯片中对应的位置即为坏点；s4：标记，伺服电机5带动转圈11调节点墨棉26的角度，内电机31带动内滑壳22滑动调节点墨棉26的伸出量，使得点墨棉26伸入到坏点的下方，伸缩杆29拉伸带动点墨棉26在坏点位置点上标记。
29.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。