一种探测传感器及探测方法与流程

文档序号:30652510发布日期:2022-07-06 00:17阅读:165来源:国知局
一种探测传感器及探测方法与流程

1.本发明实施例涉及信号收发装置技术领域,特别是涉及一种探测传感器及探测方法。


背景技术:

2.无人机是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机,其广泛应用在航拍、农业、植保、快递运输、灾难救援、测绘等领域。为了使无人机在飞行过程中,更好地躲避障碍物或者测量飞行高度,无人机通常会配置毫米波雷达,通过毫米波雷达来检测障碍物或者测量飞行高度。
3.在发明人实现本发明实施例的过程中,发现:虽然毫米波雷达能够远距离、大范围探测,但无法保证近距离的探测精度。


技术实现要素:

4.本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种探测传感器及探测方法,能够实现远距离、大范围探测的同时,提供有效精准的近距离探测。
5.为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种探测传感器,包括超声波探测模块、雷达探测模块和主控制器,超声波探测模块包括子控制器和探头,所述子控制器与与所述探头电连接,所述超声波探测模块用于探测传感器周边的目标,得到第一探测数据;雷达探测模块包括天线组件和射频组件,所述射频组件与所述天线组件电连接,所述雷达探测模块用于探测传感器周边的目标,得到第二探测数据;主控制器分别与所述子控制器和射频组件电连接,所述主控制器用于接收射频组件发送的第一探测数据,以及,超声波探测模块发送的第二探测数据,根据所述第一探测数据和第二探测数据,确定所述探测传感器周边目标的最终探测数据。
6.可选的,所述探头包括发射驱动电路、超声波发射器、超声波接收器和滤波电路,所述发射驱动电路与超声波发射器连接,所述滤波电路与超声波接收器连接,所述子控制器分别与发射驱动电路和滤波电路连接,所述滤波电路用于过滤除超声波发射器所发射的声波以外的其它声波。
7.可选的,所述探测传感器还包括供电电路,分别与所述子控制器、射频组件和主控制器连接,用于给所述子控制器、射频组件和主控制器供电,所述供电电路包括电池、电源管理芯片和稳压电路,所述电池、电源管理芯片和稳压电路依次连接,所述稳压电路与所述射频组件连接,所述电池与所述子控制器连接,所述电源管理芯片与所述主控制器连接。
8.可选的,所述供电电路包括直流转直流电路,所述电池通过直流转直流电路与电源管理芯片连接。
9.可选的,还包括通信接口,所述主控制器与所述通信接口连接,所述通信接口用于连接外部设备。
10.为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种探测方法,应用
于上述的探测传感器,所述探测方法包括:
11.获取所述超声波探测模块探测所述探测传感器周边的目标,得到第一探测数据;
12.获取所述雷达探测模块探测所述探测传感器周边的目标,得到第二探测数据;
13.识别所述第一探测数据和所述第二探测数据是否均在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的;
14.若是,则识别所述第一探测数据和第二探测数据是否同一时刻采集得到的;
15.若是,则对所述第一探测数据和第二探测数据进行融合处理,确定所述探测传感器周边目标的最终探测数据。
16.可选的,所述第一探测数据携带有第一距离数据,所述第二探测数据携带有第二距离数据;
17.所述识别所述第一探测数据和所述第二探测数据是否均在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的步骤,进一步包括:
18.对比所述第一距离数据和所述第二距离数据是否均小于预设最大探测距离;
19.若是,则确定所述第一探测数据和所述第二探测数据均为在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的;
20.若否,则确定所述第一探测数据和所述第二探测数据非均为在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的。
21.可选的,所述第一探测数据携带有第一时钟数据,所述第一时钟数据是超声波探测模块在探测得到第一探测数据时,记录的采集时间;
22.所述第二探测数据携带有第二时钟数据,所述第二时钟数据是雷达探测模块在探测得到第二探测数据,记录的采集时间;
23.所述识别所述第一探测数据和第二探测数据是否同一时刻采集得到的步骤,进一步包括:
24.计算所述第一时钟数据和第二时钟数据之间时间差;
25.判断所述时间差是否小于预设误差值;
26.若是,则确定所述第一探测数据和第二探测数据为同一时刻采集得到的;
27.若否,则确定所述第一探测数据和第二探测数据非为同一时刻采集得到的。
28.可选的,所述第一探测数据还包括目标的第一位置数据,所述第二探测数据还包括目标的第二位置数据,所述最终探测数据包括目标的最终位置数据;
29.所述对所述第一探测数据和第二探测数据进行融合处理,确定所述探测传感器周边目标的最终探测数据的步骤,进一步包括:
30.获取所述超声波探测模块和雷达探测模块之间的变换矩阵;
31.根据所述变换矩阵,对所述第一探测数据和第二探测数据进行变换,使所述第一探测数据和所述第二探测数据位于同一坐标系下;
32.从所述第一探测数据中提取所述目标的第一位置数据;
33.从所述第二探测数据中提取所述目标的第二位置数据;
34.计算所述第一位置数据和第二位置数据之间误差;
35.若所述误差小于预设误差,则将所述第一位置数据和第二位置数据之间平均位置数据作为最终位置数据。
36.将所述第一位置数据和第二位置数据之间平均位置数据作为最终位置数据。
37.可选的,所述第一位置数据、第二位置数据和最终位置数据均包括坐标、距离和速度。
38.本发明实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,在本发明实施例中,探测传感器包括超声波探测模块、雷达探测模块、主控制器和供电电路,超声波探测模块包括子控制器和探头,子控制器与探头电连接,雷达探测模块包括天线组件和射频组件,射频组件与天线组件电连接,主控制器分别与子控制器和射频组件电连接。雷达探测测模块通过发射和接收毫米波,可对较远距离和较大范围的目标进行探测,超声波探测模块发射和接收超声波,可对较近距离的目标进行高精度探测,主控制器接收超声波探测模块将采集到的第一探测数据和雷达探测模块采集到的第二探测数据,对数据进行融合从而得到满足精度要求的结果,解决了传统单独采用毫米波雷达的方式无法兼顾近距离和远距离探测精度的问题。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据附图获得其他的附图。
40.图1是本发明实施例提供的一种探测传感器的立体图;
41.图2是图1所示的探测传感器的爆炸图;
42.图3是图1所示的探测传感器的局部示意图;
43.图4是本发明另一实施例提供的一种探测传感器的第一电路板的第一表面和第一电路板的第二表面的示意图;
44.图5是图4对应实施例的一种探测传感器的局部示意图;
45.图6是图1所示的探测传感器的另一局部示意图;
46.图7是图1所示的探测传感器的又一局部示意图;
47.图8是本发明实施例提供的一种探测方法的流程示意图;
48.图9是本发明另一实施例提供的一种探测方法的流程示意图;
49.图10是本发明又一实施例提供的一种探测方法的流程示意图;
50.图11是本发明再一实施例提供的一种探测方法的流程示意图;
51.图12是本发明实施例提供的一种装置的功能结构示意图;
52.图13是本发明实施例提供的一种主控器的功能结构示意图。
具体实施方式
53.为了便于理解本发明,下面结合附图和具体实施例,对本发明进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
54.除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
55.请参阅图1-图7,探测传感器1000包括超声波探测模块1、雷达探测模块2、主控制器3和供电电路4。超声波探测模块1包括子控制器11和探头12,子控制器11和探头12电连接,所述超声波探测模块1用于探测传感器1000周边的目标,得到第一探测数据。雷达探测模块2包括天线组件21和射频组件22,所述射频组件22与所述天线组件21电连接,所述雷达探测模块2用于探测传感器1000周边的目标,得到第二探测数据。主控制器3分别与所述子控制器11和射频组件22电连接,所述主控制器3用于接收射频组件22发送的第一探测数据和超声波探测模块1发送的第二探测数据,根据所述第一探测数据和第二探测数据,确定所述探测传感器1000周边目标的最终探测数据。供电电路4分别与所述子控制器11、探头12、射频组件22和主控制器3电连接,用于给所述子控制器11、探头12、射频组件22和主控制器3供电。超声波探测模块1探测得到第一探测数据,雷达探测模块2探测得到第二探测数据,第一探测数据和第二探测数据传输至主控制器3进行融合处理的到目标的最终探测数据,超声波传感器对近距离目标具有较高精度的探测能力,雷达可对大范围和远距离的目标进行探测,超声波传感器和雷达配合使用,采用数据融合的方式,相较于传统采用单一雷达的方式,探测传感器1000对近距离目标的探测结果更为精确可靠。
56.所述探头12包括发射驱动电路121、超声波发射器122、超声波接收器123和滤波电路124,所述发射驱动电路121与超声波发射器122连接,所述滤波电路124与超声波接收器123连接,所述子控制器11分别与发射驱动电路121和滤波电路124连接。子控制器11输出电信号经发射驱动电路121后传输至超声波发射器122,超声波发射器122通过振动产生超声波对目标进行探测;超声波接收超声波回波,并将超声波回波转换成电信号经滤波电路124滤除杂波后传输至子控制器11。
57.在本实施例中,雷达探测模块2还包括第一电路板23和第一连接器24,天线组件21和射频组件22设置于第一电路板23的第一表面,第一连接器24设置于第一电路板23的的第二表面,第一电路板23的第一表面背向第一电路板23的第二表面,射频组件22与第一连接器24电连接。
58.探测传感器1000还包括第二电路板5和第二连接器6,第二电路板5的第一表面设置有存储芯片51和外部晶体振荡器52,第二连接器6设置于第二电路板5的第一表面,主控制器3和供电电路4设置于第二电路板5的第一表面,存储芯片51和外部晶体振荡器52与主控制器3电连接。存储芯片51用于供主控制器3存储和读取数据,外部晶体振荡器52用于为主控制器3提供时钟信号。主控制器3和供电电路4与第二连接器6电连接。第一电路板23和第二电路板5平行设置,且第一电路板23位于第二电路板5上方,第一电路板23的第二表面朝向第二电路板5的第一表面,沿着第一电路板23的第二表面朝向第二电路板5的第一表面的方向,第一连接器24插接于第二连接器6,其中,第一连接器24为浮动连接器的母头,第二连接器6为浮动连接器的公头。通过第一连接器24和第二连接器6,主控制器3和供电电路4分别与射频组件22电连接。
59.需要说明的是,本实施例中射频组件22发射的电磁波为毫米波,毫米波频段可选
范围为77ghz-81ghz,因此第一电路板23和第二电路板5根据预设频段,采用合适的高频pcb板材。
60.探测传感器1000还包括连接框7,连接框7设置于第一电路板23和第二电路板5之间,连接框7的两侧面分别与第一电路板23的第二表面和第二电路板5的第一表面抵接,连接框7的内壁与第一电路板23的第二表面和第二电路板5的第一表面之间围合形成一密闭空间,主控制器3、供电电路4、存储芯片51、外部晶体振荡器52、第一连接器24和第二连接器6均收容于密闭空间内。连接框7起到支撑第电路板的作用,以及保护处于密闭空间内的各个元器件。第一电路板23和第二电路板5为上下两层的布置方式,可提高第一电路板23上的电子元器件与第二电路板5上的电子元器件间的隔离度。
61.可以理解的是,如图4和图5所示,在一些其它实施例中,不限于将天线组件21、射频组件22、主控制器3、供电电路4、存储芯片51和晶体振荡器52分开设置在不同电路板上,还可以集成设置在同一块电路板上,例如将天线组件21和射频组件22设置在第一电路板23的第一表面,将主控制器3、供电电路4、存储芯片51和晶体振荡器52等元器件设置在第一电路板23背向天线组件21的第二表面。
62.供电电路4包括电池41、直流转直流电路42、电源管理芯片43和稳压电路44,电池41、直流转直流电路42、电源管理芯片43和稳压电路44依次电连接,直流转直流电路42与子控制器11电连接,电池41输出的电压经直流转直流电路42变压后分别给子控制器11和电源管理芯片43供电。稳压电路44经过第一连接器24和第二连接器6与射频组件22电连接,稳压电路44用于为射频组件22提供稳定的预设电压。电源管理芯片43与主控制器3、存储芯片51和外部晶体振荡器52电连接,电源管理芯片43为主控制器3、存储芯片51和外部晶体振荡器52提供各自所需的工作电压。
63.超声波探测模块1还包括第三电路板13和第三连接器14,发射驱动电路121、超声波发射器122、超声波接收器123和滤波电路124均设置于第三电路板13的第一表面,第三连接器14包括设置于第三电路板13第一表面的插槽141和插针142,插针142设置于插槽141内。
64.探测传感器1000还包括底座8,底座8包括第四电路板81、底板82和第四连接器83,第四电路板81设置于底板82上,第二电路板5设置于第四电路板81上方,第四电路板81朝向第二电路板5的一侧表面设置有连续凸起811,第二电路板5的第二表面与连续凸起811顶部的表面抵接,连续凸起811支撑第二电路板5,且连续凸起811的内壁、第二电路板5的第二表面和第四电路板81朝向第二基板的表面围合形成一容纳腔。第二电路板5的第二表面设置有排插(图中未示出),排插与主控制器3电连接,第四电路板81朝向第二基板的表面设置有排针(图中未示出),排针和排插均收容于容纳腔内,排针插接于排插。第四连接器83设置于底板82,第四连接器83包括插柱831和触头(图中未示出),插柱831自底板82一端端面延伸后凸出于该端面,插柱831的一表面设置有插孔831a,触头设置于插孔831a内,触头与排针电连接。
65.第一电路板23、连接框7、第二电路板5和连续凸起811均设置有相互对应的螺栓孔,第一电路板23、连接框7和第二电路板5通过螺接的方式固定于连续凸起811。
66.第三电路板13与底板82并排设置,插柱831插接于插槽141,插针142插入插孔831a内与触头抵接,沿着查住插接于插槽的方向,底板82的一端端面与第三电路板13的一端端
面抵接,主控制器3通过排针、排母、第四连接器83的触头和第三连接器14的插针142与子控制器11电连接。
67.探测传感器1000还包括通信接口9,通信接口9设置于第四电路板81朝向第二电路板5的一侧表面,通信接口9与主控制器3电连接,通信接口9用于连接外部设备。
68.第一电路板23、第二电路板5、第三电路板13和第四电路板81之间可拆卸连接,在某一部分发生故障时,可直接替换故障部分对应的整块电路板,而不需要更换整个探测传感器1000,节省维修成本;同时方便维修人员锁定故障点,通过依次替换第一电路板23、第二电路板5、第三电路板13和第四电路板81,可排除故障点,缩小范围。
69.探测传感器1000工作时,电池41向直流转直流电路42供电,直流转直流电路42将电池41供给的电压分别转换为电源管理芯片43和子控制器11所需的工作电压。电源管理芯片43输出一电压经稳压电路44调节后供给射频组件22使用,电源管理芯片43还分别为主控制器3、存储芯片51和外部晶体振荡器52提供工作电压。天线组件21和射频组件22配合进行电磁波发射和接收,射频组件22将采集到的第二探测数据传输至主控制器3,由主控制器3进行预处理。探头12将采集到的第一探测数据传输至子控制器11进行预处理,将预处理后的第一探测数据传输至主控制器3。主控制器3将第一探测数据和第二探测数据进行数据融合,的到最终探测数据,并将最总探测数据传输至通信接口9,通信接口9与外界设备连接,通过通信接口9可将最终探测数据传输至外界设备。
70.本发明实施例还提供一种探测目标的方法,应用于上述探测传感器1000。如图8所示,探测目标的方法包括:
71.步骤s101,获取所述超声波探测模块1探测所述探测传感器1000周边的目标,得到第一探测数据。目标包括位于探测传感器1000周边的各种物体。
72.在本发明实施例中,超声波探测模块1向空间发射超声波,超声波遇到目标后反射回来,超声波探测模块1接收超声波的回波信号,超声波探测模块1对回波信号进行处理,将杂波和不必要的信息剔除,以增加数据的准确性和减少数据存储量,最终得到第一探测数据。
73.步骤s102,获取所述雷达探测模块2探测所述探测传感器1000周边的目标,得到第二探测数据。
74.在本发明实施例中,雷达探测模块2发射电磁波,电磁波遇到目标后反射回来,雷达探测模块2接收电磁波的回波信号并传输至主控制器3,主控制器3对电磁波的回波信号进行处理,将杂波和不必要的信息剔除,以增加数据的准确性和减少数据存储量,最终得到第二探测数据。
75.步骤s103,识别所述第一探测数据和所述第二探测数据是否均在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的。
76.步骤s104,若是,识别所述第一探测数据和第二探测数据是否同一时刻采集得到的。
77.步骤s105,若是,则对所述第一探测数据和第二探测数据进行融合处理,确定所述探测传感器1000周边目标的最终探测数据。
78.具体的,将第一探测数据和第二探测数据转换到同一个坐标系下,使用卡尔曼滤波法对第一探测数据和第二探测数据进行数据融合,得到最终探测数据。
79.在一种可选的实施例中,所述第一探测数据携带有第一时钟数据,所述第一时钟数据是超声波探测模块1在探测得到第一探测数据时,记录的采集时间,所述第二探测数据携带有第二时钟数据,所述第二时钟数据是雷达探测模块2在探测得到第二探测数据,记录的采集时间。
80.在一种可选的实施例中,所述第一探测数据携带有第一距离数据,所述第二探测数据携带有第二距离数据,所述第一距离数据为超声波探测模块1与目标之间的最小的距离信息,所述第二距离数据为雷达探测模块与目标之间的最小的距离信息。
81.如图9所示,步骤s103进一步包括:
82.步骤s1031,对比所述第一距离数据和所述第二距离数据是否均小于预设最大探测距离。
83.步骤s1032,若是,则确定所述第一探测数据和所述第二探测数据均为在所述超声波探测模块1的有效探测范围内采集到的。
84.步骤s1033,若否,则确定所述第一探测数据和所述第二探测数据非均为在所述超声波探测模块1的有效探测范围内采集到的。
85.在本发明实施例中,所述最大探测距离为超声波探测模块的最大有效探测距离,主控制器3对所述第一距离数据和第二距离数据进行判断,若不满足第一距离数据和第二距离数据均小于预设最大探测距离,则不进行数据融合,不采用第第一探测数据。
86.需要说明的是,当所述探测传感器1000应用于无人机,探测目标为地面时,所述无人机的飞控系统将计算得到的高度数据传输至主控制器3,所述识别所述第一探测数据和所述第二探测数据是否均在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的步骤,包括:对比所述第一距离数据、所述第二距离数据和高度数据是否均小于预设最大探测距离;若是,则所述第一探测数据和所述第二探测数据均为在所述超声波探测模块的有效探测范围内采集到的。
87.如图10所示,步骤s104进一步包括:
88.步骤s1001,计算所述第一时钟数据和第二时钟数据之间时间差。
89.步骤s1002,判断所述时间差是否小于预设误差值。
90.步骤s1003,若是,则确定所述第一探测数据和第二探测数据为同一时刻采集得到的。
91.步骤s1004,若否,则确定所述第一探测数据和第二探测数据非为同一时刻采集得到的。
92.当第一探测数据和第二探测数据为同一时刻采集的数据时,才适合对第一探测数据和第二探测数据进行融合处理。如果将不同时刻的数据进行融合处理会造成数据错误。
93.需要说明的是:超声波探测模块1和雷达探测模块2的时钟会随着时间的变化误差会不一样,因此,超声波探测模块1和雷达探测模块2之间的预设误差值需要每间隔一段时间就确定一次,每次计算误差时都使用最新的预设误差值,以避免计算错误。
94.在一种可选的实施例中,所述第一探测数据还包括目标的第一位置数据,所述第二探测数据还包括目标的第二位置数据,所述最终探测数据包括目标的最终位置数据。
95.如图11所示,所述对所述第一探测数据和第二探测数据进行融合处理,确定所述探测传感器1000周边目标的最终探测数据的步骤,进一步包括:
96.步骤s1101,获取所述超声波探测模块1和雷达探测模块2之间的变换矩阵。
97.具体的,获取以超声波探测模块1为坐标原点的旋转矩阵和平移矩阵,获取以雷达探测模块2为坐标原点的旋转矩阵和平移矩阵,通过计算得到超声波探测模块1坐标系至雷达探测模块2坐标系的变换矩阵。
98.步骤s1102,根据所述变换矩阵,对所述第一探测数据和第二探测数据进行变换,使所述第一探测数据和所述第二探测数据位于同一坐标系下。
99.步骤s1103,从所述第一探测数据中提取所述目标的第一位置数据。
100.步骤s1104,从所述第二探测数据中提取所述目标的第二位置数据。
101.步骤s1105,计算所述第一位置数据和第二位置数据之间误差。
102.步骤s1106,若所述误差小于预设误差,则根据所述第一位置数据和第二位置数据确定最终位置数据。
103.在本发明实施例中,如果所述误差大于预设误差,则弃用当前帧的数据,有利于减少错误。
104.其中,根据所述第一位置数据和第二位置数据确定最终位置数据可以为:将所述第一位置数据和第二位置数据之间平均位置数据作为最终位置数据,或者,当目标的距离小于预设值时,使用第二探测数据作为最终位置数据,当目标的距离大于预设值时,使用第一探测数据作为最终位置数据。
105.在本发明实施例中,根据雷达探测模块探测得到的第二探测数据,以及,超声波探测模块探测得到的第一探测数据,并且对第一探测数据和第二探测数据进行融合处理得到最终探测数据,提高最终探测数据的准确性。
106.图12示出了本发明一种探测目标的装置,所述装置10包括:第一获取模块101、第二获取模块102、识别模块103和融合模块104,其中,第一获取模块101用于获取所述超声波探测模块1探测所述探测传感器1000周边的目标,得到第一探测数据;第二获取模块102用于获取所述雷达探测模块2探测所述探测传感器1000周边的目标,得到第二探测数据;识别模块103用于识别所述第一探测数据和第二探测数据是否同一时刻采集得到的;融合模块104,用于若是,则对所述第一探测数据和第二探测数据进行融合处理,确定所述探测传感器1000周边目标的最终探测数据。
107.在本发明实施例中,探测传感器1000包括超声波探测模块1、雷达探测模块2、主控制器3和供电电路4,超声波探测模块1包括子控制器11和探头12,子控制器11与探头12电连接,雷达探测模块2包括天线组件21和射频组件22,射频组件22与天线组件21电连接,主控制器3分别与子控制器11和射频组件22电连接。雷达探测测模块通过发射和接收毫米波,可对较远距离和较大范围的目标进行探测,超声波探测模块1发射和接收超声波,可对较近距离的目标进行高精度探测,主控制器3接收超声波探测模块1将采集到的第一探测数据和雷达探测模块2采集到的第二探测数据,对数据进行融合从而得到满足精度要求的结果,解决了传统单独采用毫米波雷达的方式无法兼顾近距离和远距离探测精度的问题。
108.作为本发明实施例的另一方面,本发明实施例提供一种主控器900。请参阅图13,该主控器900包括:一个或多个处理器91以及存储器92。其中,图13中以一个处理器91为例。
109.处理器91和存储器92可以通过总线或者其他方式连接,图13中以通过总线连接为例。
110.存储器92作为一种非易失性计算机可读存储介质,可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块,如本发明实施例中的智能售货机信息处理方法对应的程序指令/模块。处理器91通过运行存储在存储器92中的非易失性软件程序、指令以及模块,从而执行上述各个实施例的各种功能应用以及数据处理。
111.存储器92可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中,存储器92可选包括相对于处理器91远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至处理器91。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
112.所述程序指令/模块存储在所述存储器92中,当被所述一个或者多个处理器91执行时,执行上述任意方法实施例中各种功能应用以及数据处理。
113.本发明实施例还提供了一种非暂态计算机可读存储介质,所述非暂态计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使服务器执行如上任一项所述的数据处理方法。
114.本发明实施例提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被服务器执行时,使所述服务器执行任一项所述的数据处理方法。
115.以上所描述的装置或设备实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络模块单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
116.通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如rom/ram、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
117.需要说明的是,本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例,但是,本发明可以通过许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例,这些实施例不作为对本发明内容的额外限制,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本发明说明书记载的范围;进一步地,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
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