一种pcb过孔质量检测方法
技术领域
1.本发明涉及pcb检测领域，尤其涉及一种pcb过孔质量检测方法。
背景技术：
2.近年来，随着电子产品向着轻、薄、短、小和多功能化方向发展，这促使pcb板的线路设计趋于密集化和精细化，电路集成密度越来越高。而pcb上的过孔设计也越来越小，并且pcb板的板厚设计也越来越厚，因此使得pcb过孔的可靠性要求也相应提高。在汽车电子领域中，对可靠性方面的要求高，往往由于pcb厂家制程工艺能力不足或镀铜电镀工艺参数管控不当，pcb板经过smt热胀冷缩或冷热冲击可靠性相关实验之后，将容易出现孔铜断层或断裂等不良现象，影响到整个产品的性能。
3.尽管目前已有一些pcb过孔的稳定性测试方法，如专利号为cn202110134719.4的中国专利中公开了一种pcb互联可靠性测试方法，其包括以下步骤：步骤1，设计测试条，所述测试条包括孔链和引出测试焊盘或者测试孔；步骤2，切割测试条，测试条的孔链导体图形加工完成后，将测试条从pcb在制板上切割下来；步骤3，安装测试条，将一个或多个测试条安装在测试条安装板上；步骤4，将测试条安装板安装在测试治具上；步骤5，测试和判断，测试模式1，各测试条独立，依次向各测试条上施加加热电流测试，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，并判断测试条是否失效，各测试条之间的测试的切换采用转换开关进行；测试模式2，所有测试条串联，向串联后的测试条网络施加加热电流测试，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，并判断测试条是否失效。
4.但是，上述测试方法中，所述pcb过孔在经过稳定性测试后是否合格，仍依靠人工判断，效率低下，容易出错，且主观性较大，无法客观地对所述pcb过孔的质量进行量化评估。
技术实现要素：
5.为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种pcb过孔质量检测方法，可对所述pcb过孔在稳定性测试后的质量进行量化评估。
6.本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种pcb过孔质量检测方法，包括如下步骤：s100：测量pcb过孔在常温下的第一电阻值；s200：对所述pcb过孔进行稳定性测试；s300：再次测量所述pcb过孔在常温下的第二电阻值；s400：计算阻值变化率=（第二电阻值-第一电阻值）/第一电阻值；
s500：将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，以判断所述pcb过孔的质量是否合格。
7.进一步地，测量所述pcb过孔在常温下的第一电阻值或第二电阻值的步骤如下：s001：读取待测pcb板的数据文件，从所述数据文件中获取所述待测pcb板的pcb数据，并根据所述pcb数据建立测试控制文件，所述pcb数据包括过孔坐标；s002：根据所述测试控制文件控制探测飞针对所述待测pcb板进行飞针测试，并记录测试结果，所述测试结果包括每个pcb过孔的电阻值；s003：根据每个pcb过孔的电阻值，计算每组pcb过孔的第一电阻值或第二电阻值。
8.进一步地，所述pcb数据还包括焊盘坐标、工具孔坐标、参考孔坐标、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息和排版指令信息。
9.进一步地，所述测试记录文件中记录的数据还包括网络号、过孔序号、测试针号和电阻值。
10.进一步地，在步骤s200中对所述pcb过孔进行的稳定性测试包括回流焊测试。
11.进一步地，所述回流焊测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入smt回流炉中；将所述smt回流炉的炉温曲线设定为正常生产时的炉温曲线；开启所述smt回流炉对所述待测pcb板模拟smt回流过程。
12.进一步地，在步骤s200中对所述pcb过孔进行的稳定性测试包括冷热冲击测试。
13.进一步地，所述冷热冲击测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入冷热冲击设备中；设置所述冷热冲击设备的测试运行参数；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度上升至高温并维持一段时间；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度下降至低温并维持一段时间；重复上述两个步骤，直至所述待测pcb板的环境温度在高温和低温之间的循环次数达到预定值。
14.进一步地，在步骤s200中对所述pcb过孔进行的稳定性测试包括回流焊测试和冷热冲击测试。
15.进一步地，所述回流焊测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入smt回流炉中；将所述smt回流炉的炉温曲线设定为正常生产时的炉温曲线；开启所述smt回流炉对所述待测pcb板模拟smt回流过程；所述冷热冲击测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入冷热冲击设备中；设置所述冷热冲击设备的测试运行参数；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度上升至高温并维持一段时间；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度下降至低温并维持一段时间；重复上述两个步骤，直至所述待测pcb板的环境温度在高温和低温之间的循环次数达到预定值。
16.本发明具有如下有益效果：该质量检测方法通过测量所述pcb过孔在进行稳定性
测试前的第一电阻值以及在进行稳定性测试后的第二电阻值，然后根据测量出来的第一电阻值和第二电阻值计算出所述pcb过孔在稳定性测试的前后的阻值变化率，最后将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，进而判断所述pcb过孔的质量是否合格，实现了所述pcb过孔质量检测的量化评估。
附图说明
17.图1为本发明提供的pcb过孔质量检测方法的步骤框图；图2为本发明提供的测量所述pcb过孔在常温下的第一电阻值或第二电阻值的步骤框图；图3为本发明提供的回流焊测试的步骤框图；图4为本发明提供的冷热冲击测试的步骤框图。
具体实施方式
18.下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
19.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
20.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.实施例一如图1所示，一种pcb过孔质量检测方法，包括如下步骤：s100：测量pcb过孔在常温下的第一电阻值；s200：对所述pcb过孔进行稳定性测试；s300：再次测量所述pcb过孔在常温下的第二电阻值；s400：计算阻值变化率=（第二电阻值-第一电阻值）/第一电阻值；s500：将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，以判断所述pcb过孔的质量是否合格。
23.该质量检测方法通过测量所述pcb过孔在进行稳定性测试前的第一电阻值以及在进行稳定性测试后的第二电阻值，然后根据测量出来的第一电阻值和第二电阻值计算出所述pcb过孔在稳定性测试的前后的阻值变化率，最后将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，进而判断所述pcb过孔的质量是否合格，实现了所述pcb过孔质量检测的量化评估。
24.在步骤s100或s300中，如图2所示，测量所述pcb过孔在常温下的第一电阻值或第二电阻值的步骤如下：s001：读取待测pcb板的数据文件，从所述数据文件中获取所述待测pcb板的pcb数据，并根据所述pcb数据建立测试控制文件，所述pcb数据包括过孔坐标。
25.具体的，所述待测pcb板的数据文件由cam(computer aided manufacturing，计算机辅助制造)软件通过读入所述待测pcb板的gerber文件生成，并由飞针测试机系统读取，通过文件解析，提取所述数据文件中的所有pcb数据，所述pcb数据包括但不限于过孔坐标、焊盘坐标、工具孔坐标、参考孔坐标、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息和排版指令信息等。
26.所建立的测试控制文件用于为所述待测pcb板进行飞针测试时，对所述探测飞针进行控制的文件。
27.s002：根据所述测试控制文件控制探测飞针对所述待测pcb板进行飞针测试，并记录测试结果，所述测试结果包括每个pcb过孔的电阻值。
28.具体的，根据所述测试控制文件控制所述探测飞针进行移动，以使所述探测飞针移动至与所述过孔坐标相对应的位置上与所述pcb过孔进行接触，然后向所述探测飞针通入测试电流，以获得所述述pcb过孔的电压值，进而计算出所述pcb过孔的电阻值。
29.所述待测pcb板的数量可以为多个，并且为相同料号的pcb板，通过设置多个待测pcb板以保证样本数据的可靠性。将每片待测pcb板的测试结果记录下来，并保存至测试记录文件中。所述测试记录文件中记录的数据可以包括网络号、过孔序号、测试针号和电阻值等。
30.s003：根据每个pcb过孔的电阻值，计算每组pcb过孔的第一电阻值或第二电阻值。
31.具体的，所述待测pcb板的数量至少有三个，每个待测pcb板对应生成一个测试记录文件。对至少三个测试记录文件进行合并数据处理，以两两为一组，提取每组pcb过孔在不同测试记录文件中的电阻值，计算出所述电阻值的平均值作为每组pcb过孔的第一电阻值或第二电阻值。
32.考虑飞针测试过程中的测量误差，对多个测试记录文件中的电阻值进行取平均值，可以保证每组pcb过孔的第一电阻值或第二电阻值误差更小，更趋于真实值。
33.在步骤s500中，所述预设变化范围为
±
10%，若所述pcb过孔在稳定性测试前后的阻值变化率高于10%或低于-10%的话，则判断所述pcb过孔经过稳定性测试后的质量不合格，若所述pcb过孔在稳定性测试前后的阻值变化率位于10%至-10%之间的话，则判断所述pcb过孔经过稳定性测试后的质量合格。
34.实施例二作为实施例一的优化方案，如图1所示，本实施例中的质量检测方法包括如下步骤：
s100：测量pcb过孔在常温下的第一电阻值；s200：对所述pcb过孔进行稳定性测试；s300：再次测量所述pcb过孔在常温下的第二电阻值；s400：计算阻值变化率=（第二电阻值-第一电阻值）/第一电阻值；s500：将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，以判断所述pcb过孔的质量是否合格。
35.其中，在步骤s200中对所述pcb过孔进行的稳定性测试包括回流焊测试。
36.如图3所示，所述回流焊测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入smt回流炉中；将所述smt回流炉的炉温曲线设定为正常生产时的炉温曲线；开启所述smt回流炉对所述待测pcb板模拟smt回流过程。
37.实施例三作为实施例一的另一优化方案，如图1所示，本实施例中的质量检测方法包括如下步骤：s100：测量pcb过孔在常温下的第一电阻值；s200：对所述pcb过孔进行稳定性测试；s300：再次测量所述pcb过孔在常温下的第二电阻值；s400：计算阻值变化率=（第二电阻值-第一电阻值）/第一电阻值；s500：将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，以判断所述pcb过孔的质量是否合格。
38.其中，在步骤s200中对所述pcb过孔进行的稳定性测试包括冷热冲击测试。
39.如图4所示，所述冷热冲击测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入冷热冲击设备中；设置所述冷热冲击设备的测试运行参数；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度上升至高温并维持一段时间；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度下降至低温并维持一段时间；重复上述两个步骤，直至所述待测pcb板的环境温度在高温和低温之间的循环次数达到预定值。
40.本实施例中，所述冷热冲击设备的测试运行参数包括高温采用125℃，低温采用-40℃，高温和低温之间的循环次数为100次，每次高温或低温的维持时间均为15分钟，且高温和低温之间转换的间隔时间不大于5分钟。
41.实施例四作为实施例一的又一优化方案，如图1所示，本实施例中的质量检测方法包括如下步骤：s100：测量pcb过孔在常温下的第一电阻值；s200：对所述pcb过孔进行稳定性测试；s300：再次测量所述pcb过孔在常温下的第二电阻值；s400：计算阻值变化率=（第二电阻值-第一电阻值）/第一电阻值；s500：将计算出的阻值变化率与预设变化范围进行比较，以判断所述pcb过孔的质
量是否合格。
42.其中，在步骤s200中对所述pcb过孔进行的稳定性测试包括回流焊测试和冷热冲击测试。
43.其中，如图3所示，所述回流焊测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入smt回流炉中；将所述smt回流炉的炉温曲线设定为正常生产时的炉温曲线；开启所述smt回流炉对所述待测pcb板模拟smt回流过程。
44.如图4所示，所述冷热冲击测试的步骤如下：将所述待测pcb板放入冷热冲击设备中；设置所述冷热冲击设备的测试运行参数；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度上升至高温并维持一段时间；所述冷热冲击设备将所述待测pcb板的环境温度下降至低温并维持一段时间；重复上述两个步骤，直至所述待测pcb板的环境温度在高温和低温之间的循环次数达到预定值。
45.本实施例中，所述冷热冲击设备的测试运行参数包括高温采用125℃，低温采用-40℃，高温和低温之间的循环次数为100次，每次高温或低温的维持时间均为15分钟，且高温和低温之间转换的间隔时间不大于5分钟。
46.最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。