一种用于芯片测试的模式生成方法、生成器及测试电路与流程

1.本技术实施例涉及芯片测试领域，具体涉及一种用于芯片测试的模式生成方法、生成器及测试电路。


背景技术：

2.集成电路的芯片为满足可靠性要求，在出厂前必须进行老化测试。老化测试测试是指在一定时间内对芯片施加一定的应力，如电流、电压和温度等。从而，及时发现和筛选出问题芯片，保证出厂的产品质量。
3.传统的集成电路的芯片测试主要通过外部mcu控制器等控制软件，控制数字电路部分产生对模拟电路的控制信号，实现老化测试；或者，通过外部mcu控制器等控制软件，控制多种寄存器作用于模拟电路，实现老化测试。
4.然而，传统的老化测试方法，需要开发复杂的测试控制软件和硬件板级系统，投入较高的人力和物料成本。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种用于芯片测试的模式生成方法、生成器及测试电路，克服了或者至少部分地解决了上述需要开发复杂的测试控制软件和硬件板级系统的问题。
6.本技术实施例的第一方面，提供了一种用于芯片测试的模式生成方法，该方法包括：确定互斥模式和工作模式，其中，互斥模式用于控制第一类信号，工作模式用于控制第二类信号，第一类信号用于控制待测电路中的具有互斥关系的状态，第二类信号用于控制待测电路处于工作模式中的状态。比较第一类信号和第二类信号中每个信号控制的状态数目以确定最大状态数目。根据最大状态数目确定模式数目，根据模式数目对所有模式进行编号。将编号后的所有模式进行分组得到多个模式控制组，互斥模式和工作模式分别根据模式控制组控制第一类信号和第二类信号。
7.由于第一类信号控制的具有互斥关系的状态是进行老化测试时也应当避免同时存在的状态，本技术实施例通过确定互斥模式和工作模式，分别控制待测电路中的两类控制的状态数目较多的信号，可以使测试过程不易出错。通过根据最大状态数目确定模式数目，并根据模式数目对所有模式进行编号、分组得到多个模式控制组。通过多个模式控制组可以实现对第一类信号和第二类信号的控制，进而实现对待测电路的可能出现的状态的控制，还可以实现互斥模式和工作模式共享多个模式控制组。而且，此方法应用于芯片测试中，可以将所有需要复杂的测试控制软件控制的测试功能固化成硬件电路中的模式。通过简单的数字逻辑即可控制硬件电路中的模式，减少了芯片进行老化测试的成本。
8.在一种可选的方式中，比较第一类信号和第二类信号中每个信号控制的状态数目以确定最大状态数目，包括：将第一类信号中每个信号控制的状态数目作比较，得出第一信号控制的状态数目最多且其控制的状态数目为第一状态数目。将第二类信号中每个信号控
制的状态数目作比较，得出第二信号控制的状态数目最多且其控制的状态数目为第二状态数目。将第一状态数目和第二状态数目中数值较大的确定为最大状态数目。
9.通过将第一状态数目和第二状态数目中数值较大的确定为最大状态数目，可以得到整个待测电路中可能存在的最大状态数目。使得最终得到多个模式控制组可以控制待测电路中所有的第一类信号和第二类信号，进而控制待测电路中所有可能出现的状态。
10.在一种可选的方式中，根据最大状态数目确定模式数目，包括：选择最大状态数目作为模式数目，或者选择最大状态数目的整数倍作为模式数目。
11.通过选择最大状态数目作为模式数目，可以使所有模式完全包含待测电路中可能出现的状态。通过选择最大状态数目的整数倍作为模式数目，可以提供多种的测试组合，提高测试组合的随机性，优化测试过程。
12.在一种可选的方式中，将编号后的所有模式进行分组得到多个模式控制组，包括：将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，得到多个模式控制组，其中，n为最大状态数目。
13.通过将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，可以得到多个模式控制组，实现不同的模式控制组分别控制不同的信号。
14.在一种可选的方式中，将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，得到多个模式控制组，包括：将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，得到时序均衡的多个模式控制组。
15.通过使用时序均衡的多个模式控制组控制第一类信号和第二类信号，可以提高测试性能，降低测试功耗。
16.在一种可选的方式中，确定应力模式，应力模式用于控制第三类信号，第三类信号用于控制待测电路处于应力测试中的状态。
17.通过确定应力模式，可以将待测电路中的信号进一步划分，方便对待测电路处于应力测试中的状态进行控制。
18.在一种可选的方式中，确定常量模式，常量模式用于控制第四类信号，第四类信号用于设置待测电路中的常量。
19.通过确定常量模式，可以将待测电路中的信号进一步划分，方便对待测电路中的常量进行设置。
20.本技术实施例的第二方面，提供了一种用于芯片测试的模式生成器，包括：互斥控制器、工作控制器、应力控制器、常量控制器及模式控制器，其中，互斥控制器、工作控制器、应力控制器及常量控制器均与模式控制器连接。互斥控制器用于控制第一类信号，第一类信号用于控制待测电路中的具有互斥关系的状态。工作控制器用于控制第二类信号，第二类信号用于控制待测电路处于工作模式中的状态。应力控制器用于控制第三类信号，第三类信号用于控制待测电路处于应力测试中的状态。常量控制器用于控制第四类信号，第四类信号用于设置待测电路中的常量。模式控制器用于比较第一类信号和第二类信号中每个信号控制的状态数目以确定最大状态数目，根据最大状态数目确定模式数目。根据模式数目对所有模式进行编号，将编号后的所有模式进行分组得到多个模式控制组，互斥控制器和工作控制器分别根据模式控制组控制第一类信号和第二类信号。
21.通过本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成器，可以将所有需要复杂
的测试控制软件控制的测试功能固化成硬件电路中的模式。通过简单的数字逻辑即可控制硬件电路中的模式，减少了芯片进行老化测试的成本。
22.本技术实施例的第三方面，提供了一种测试电路，包括老化测试控制器、待测电路以及本技术实施例的第二方面提供的一种用于芯片测试的模式生成器，其中，老化测试控制器与模式生成器连接，模式生成器与待测电路连接。
23.本技术实施例提供的测试电路可以集成在芯片上，不再需要根据测试芯片的不同功能修改定制的测试电路和测试控制软件。通过老化测试控制器可以控制芯片是否处于测试功能，通过模式生成器可以对芯片上的待测电路进行测试。
24.在一种可选的方式中，测试电路还包括数据选择器和用户功能模块，老化测试控制器与模式生成器的模式控制器连接，互斥控制器、工作控制器、应力控制器及常量控制器均与模式控制器连接，互斥控制器、工作控制器、应力控制器及常量控制器还分别与一个数据选择器的一个输入端连接，每个数据选择器的另一个输入端还与用户功能模块连接，每个数据选择器的输出端均与待测电路连接，每个数据选择器的控制端均与老化测试控制器连接。
25.利用数据选择器，待测芯片能够选择进入芯片测试功能还是用户正常使用的功能。
26.上述说明仅是本技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1为本技术一些实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法的流程图一。
29.图2为本技术实施例提供的一种得到时序均衡的多个模式控制组的分组方式。
30.图3为本技术一些实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法的流程图二。
31.图4为本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成器。
32.图5为本技术实施例提供的一种测试电路结构示意图一。
33.图6为本技术实施例提供的一种测试电路结构示意图二。
具体实施方式
34.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体
的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
36.本技术的说明书和权利要求书及附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖而不排除其它的内容。单词“一”或“一个”并不排除存在多个。
37.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语“实施例”并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
38.此外，本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序，可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
39.在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)。
40.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，机械结构的“相连”或“连接”可以是指物理上的连接，例如，物理上的连接可以是固定连接，例如通过固定件固定连接，例如通过螺丝、螺栓或其它固定件固定连接；物理上的连接也可以是可拆卸连接，例如相互卡接或卡合连接；物理上的连接也可以是一体地连接，例如，焊接、粘接或一体成型形成连接进行连接。电路结构的“相连”或“连接”除了可以是指物理上的连接，还可以是指电连接或信号连接，例如，可以是直接相连，即物理连接，也可以通过中间至少一个元件间接相连，只要达到电路相通即可，还可以是两个元件内部的连通；信号连接除了可以通过电路进行信号连接外，也可以是指通过媒体介质进行信号连接，例如，无线电波。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
41.本技术一些实施例提供了一种用于芯片测试的模式生成方法，请参考图1，图1为本技术一些实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法的流程图一。
42.如图1所示，本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法包括：
43.步骤101，确定互斥模式和工作模式。
44.在实际应用中，互斥模式用于控制第一类信号，第一类信号用于控制待测电路中的具有互斥关系的状态。例如，芯片的待测电路中存在第一开关和第二开关。在用户正常使用芯片时，第一开关和第二开关如果同时关闭，会造成待测电路的一部分或者全部电路短路。所以，对芯片进行测试时，第一开关和第二开关也需要保证不同时关闭，则控制第一开关和第二开关的开和闭的状态的信号则属于第一类信号。
45.相应地，工作模式用于控制第二类信号，第二类信号用于控制待测电路处于工作模式中的状态。例如，在用户正常使用芯片时，可能需要芯片工作在1k、2k和3k三种频率状态下。那么，在对芯片进行测试时，也需要测试芯片工作在1k、2k和3k三种频率状态下，芯片的工作情况。这时，控制芯片分别工作在1k、2k和3k三种频率状态下的信号则属于第二类信号。
46.步骤102，比较第一类信号和第二类信号中每个信号控制的状态数目以确定最大状态数目。
47.在一种可选的方式中，确定最大状态数目的过程可以是，将第一类信号中每个信
号控制的状态数目作比较，得出第一信号控制的状态数目最多且其控制的状态数目为第一状态数目。将第二类信号中每个信号控制的状态数目作比较，得出第二信号控制的状态数目最多且其控制的状态数目为第二状态数目。将第一状态数目和第二状态数目中数值较大的确定为最大状态数目。
48.具体的，将第一类信号中每个信号控制的状态数目作比较，发现第一信号控制的状态数目最多。例如，第一信号需要控制的第一状态为第一开关打开且第二开关关闭，第一信号需要控制的第二状态为第一开关关闭且第二开关打开，第一信号需要控制的第三状态为第一开关打开且第二开关打开。则第一状态数目为3。
49.将第二类信号中每个信号控制的状态数目作比较，发现第二信号控制的状态数目最多。例如，第二信号需要控制的第一状态为使芯片的工作电流为1毫安(ma)，第二信号需要控制的第二状态为使芯片的工作电流为10ma，第二信号需要控制的第三状态为使芯片的工作电流为20ma，第二信号需要控制的第四状态为使芯片的工作电流为30ma。则第二状态数目为4。
50.通过将第一状态数目和第二状态数目中数值较大的确定为最大状态数目，可以得到整个待测电路中可能存在的最大状态数目。例如，继续上述示例，第一状态数目和第二状态数目中数值较大的为4，所以待测电路中的最大状态数目为4。
51.步骤103，根据最大状态数目确定模式数目。
52.在实际应用中，可以选择最大状态数目作为模式数目，或者选择最大状态数目的整数倍作为模式数目。
53.通过选择最大状态数目作为模式数目，可以使所有模式完全包含待测电路中可能出现的状态。通过选择最大状态数目的整数倍作为模式数目，可以提供多种的测试组合。
54.例如，第一信号控制的第一状态数目为2，第二信号控制的第二状态数目为4时，最大状态数目为4。第一种方案中，选择最大状态数目作为模式数目，可以确定模式数目为4，第二种方案中，选择最大状态数目的2倍作为模式数目，可以确定模式数目为8。
55.例如，在第一种方案中，模式数目为4，包括模式1-4。模式1对应第二信号控制其第一状态，模式2对应第二信号控制其第二状态。模式1还对应第一信号控制其第一状态，模式2还对应第一信号控制其第二状态。在模式3中，第二信号控制其第三状态，第一信号可能控制其第一状态。对应的，在模式4中，第二信号控制其第四状态，第一信号即控制其第二状态。这时，芯片测试中没有出现芯片的待测电路处于第二信号控制其第四状态，第一信号控制其第一状态的测试情况。
56.又例如，在第二种方案中，模式数目为8，包括模式1-8时。模式1和模式5对应第二信号控制其第一状态，模式2和模式6对应第二信号控制其第二状态。模式1还对应第一信号控制其第一状态，模式2还对应第一信号控制其第二状态。在模式3中，第二信号控制其第三状态，第一信号可能控制其第一状态。对应的，在模式4中，第二信号控制其第四状态，第一信号即控制其第二状态。在模式7中，第二信号控制其第三状态，第一信号可能控制其第二状态。对应的，在模式8中，第二信号控制其第四状态，第一信号即控制其第一状态。这时，芯片测试中可以出现芯片的待测电路处于第二信号控制其第四状态，第一信号控制其第一状态的测试情况。
57.比较第一种方案和第二种方案可知，通过选择最大状态数目的整数倍作为模式数
目，可以提高测试组合的随机性，优化测试过程。
58.步骤104，根据模式数目对所有模式进行编号。
59.例如，当模式数目为4，可以将所有模式编号为模式1-4，也可以将所有模式编号为2-5等，本技术实施例对此不作限定。
60.步骤105，将编号后的所有模式进行分组得到多个模式控制组。
61.示例地，将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，得到多个模式控制组，其中，n为最大状态数目，n可以取大于零的自然数。
62.通过分组得到多个模式控制组，可以实现不同的模式控制组分别控制不同的信号。在实际应用中，得到的多个模式控制组可能是时序不均衡的，也可能是时序均衡的，进一步地，在本实施例中，将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，得到多个模式控制组，包括：将编号后的所有模式依次间隔1至n-1进行分组，得到时序均衡的多个模式控制组。
63.图2为本技术实施例提供的一种得到时序均衡的多个模式控制组的分组方式。如图2所示，待测电路中的最大状态数目为8，模式数目为16。在图2中，将所有模式编号为模式1-16。对所有模式间隔1-7进行分组，比如，间隔1进行分组得到第一模式控制组01，第一模式控制组01包括模式1-16；间隔2进行分组得到第二模式控制组02，第二模式控制组02包括模式1、3、5、7、9、11、13和15；以此类推，得到第三模式控制组03、第四模式控制组04、第五模式控制组05、第六模式控制组06以及第七模式控制组07。
64.参考图2，例如，假设一个第一类信号控制的状态数目为2，则互斥模式可以根据第二模式控制组02控制此第一类信号。应理解模式为1、3、5、7、9、11、13、15时，此第一类信号控制两种状态的其中一种。当模式为2、4、6、8、10、12、14、16时，此第一类信号控制两种状态的另外一种。
65.又例如，一个第一类信号控制的状态数目为2，则互斥模式还可以根据第六模式控制组06控制此第一类信号。应理解当模式为6和模式为12时，此第一类信号控制两种状态的其中一种。当模式为6和模式为12以外的任意模式时，此第一类信号控制两种状态的另外一种。
66.图2中的分组方式，每种模式分别包含于2到3个不同的模式控制组内，可以认为是一种时序均衡的分组方式。在实际应用中，还可以通过数学算法，为得到的多个模式控制组的时序均衡程度确定一个评价标准。根据此评价标准确定一种时序均衡程度最好的多个模式控制组的分组方式。例如，该数学算法可以是计算权重，本技术实施例对此不作限定。
67.通过使用时序均衡的多个模式控制组控制第一类信号和第二类信号，可以提高测试性能，降低测试功耗。
68.步骤106，互斥模式和工作模式分别根据模式控制组控制第一类信号和第二类信号。
69.参考图2，例如，第一类信号中的第三信号控制的状态数目为3，互斥模式可以根据第五模式控制组05控制第一类信号中的第三信号。又例如，第二类信号中的第四信号控制的状态数目也为3，工作模式也可以根据第五模式控制组05控制第二类信号中的第四信号。应理解，虽然互斥模式和工作模式共用第五模式控制组05，但是由于互斥模式和工作模式控制的信号不同，所以在待测电路中控制不同的状态。
70.在实际应用中，又例如，第一类信号中的第五信号控制的状态数目为4，互斥模式可以根据第四模式控制组04控制第一类信号中的第五信号。第二类信号中的第六信号控制的状态数目为2，工作模式可以根据第二模式控制组02控制第二类信号中的第六信号。
71.因此，互斥模式和工作模式可以分别根据模式控制组控制第一类信号和第二类信号，实现了互斥模式和工作模式共享多个模式控制组，减小了组合逻辑面积，进而，应用于芯片测试中可以减小芯片的功耗和尺寸。
72.在本技术实施例中，由于第一类信号控制的具有互斥关系的状态是进行老化测试时也应当避免同时存在的状态，本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法通过确定互斥模式和工作模式，分别控制待测电路中的两类控制的状态数目较多的信号，可以使测试过程不易出错。通过根据最大状态数目确定模式数目，并根据模式数目对所有模式进行编号、分组得到多个模式控制组。通过多个模式控制组可以实现对第一类信号和第二类信号的控制，进而实现对待测电路的可能出现的状态的控制。而且，此方法应用于芯片测试中，可以将所有需要复杂的测试控制软件控制的测试功能固化成硬件电路中的模式。通过简单的数字逻辑即可控制硬件电路中的模式，减少了芯片进行老化测试的成本。
73.本技术一些实施例还提供一种用于芯片测试的模式生成方法，请参考图3，图3为本技术一些实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法的流程图二。如图3所示，本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成方法，如下所述。
74.参考图3和图1，步骤301至步骤306均和步骤101至步骤106对应相同。执行步骤306后，执行步骤307。
75.步骤307，确定应力模式。
76.其中，应力模式用于控制第三类信号，第三类信号用于控制待测电路处于应力测试中的状态。例如，第三类信号包括第七信号，第七信号在芯片测试中用于控制待测电路可以工作的最大电流状态，则此最大电流状态即处于应力测试中的状态。又例如，第三类信号包括第八信号，第八信号在芯片测试中用于控制待测电路可以工作的最小电压状态，则此最小电压状态即处于应力测试中的状态。执行步骤307后，可以结束，也可以继续执行步骤308。
77.通过确定应力模式，可以将待测电路中的信号进一步划分，方便对待测电路处于应力测试中的状态进行控制。
78.步骤308，确定常量模式。
79.示例地，常量模式用于控制第四类信号，第四类信号用于设置待测电路中的常量。例如，对于芯片测试时，需要始终保持芯片处于非睡眠状态或者非掉电状态等，则分别控制这两种状态的信号都属于第四类信号。在执行步骤306后，可以跳过步骤307，直接执行本步骤后结束。
80.通过确定常量模式，可以将待测电路中的信号进一步划分，方便对待测电路中的常量进行设置。
81.在本技术另一实施例中，还提供了一种用于芯片测试的模式生成器，该模式生成器用于执行上述用于芯片测试的模式生成方法。参考图4，图4为本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成器。如图4所示，本技术实施例提供的模式生成器，包括互斥控制器41、工作控制器42、应力控制器43、常量控制器44及模式控制器45，其中，互斥控制器41、
工作控制器42、应力控制器43及常量控制器44均与模式控制器45连接。
82.示例地，互斥控制器41用于控制第一类信号，第一类信号用于控制待测电路中的具有互斥关系的状态。
83.工作控制器42用于控制第二类信号，第二类信号用于控制待测电路处于工作模式中的状态。
84.应力控制器43用于控制第三类信号，第三类信号用于控制待测电路处于应力测试中的状态。
85.常量控制器44用于控制第四类信号，第四类信号用于设置待测电路中的常量。
86.模式控制器45用于比较第一类信号和第二类信号中每个信号控制的状态数目以确定最大状态数目，根据最大状态数目确定模式数目，根据模式数目对所有模式进行编号，将编号后的所有模式进行分组得到多个模式控制组，互斥控制器41和工作控制器42分别根据模式控制组控制第一类信号和第二类信号。
87.通过本技术实施例提供的一种用于芯片测试的模式生成器，可以将所有需要复杂的测试控制软件控制的测试功能固化成硬件电路中的模式。通过简单的数字逻辑即可控制硬件电路中的模式，减少了芯片进行老化测试的成本。
88.在本技术另一实施例中，还提供了一种测试电路，以上任意一个实施例中所描述的细节在本实施例依然适用，在此不再赘述。参考图5，图5为本技术实施例提供的一种测试电路结构示意图一。如图5所示，本技术实施例提供的测试电路包括老化测试控制器51、待测电路52以及模式生成器53。其中，老化测试控制器51与模式生成器53连接，模式生成器53与待测电路52连接。
89.具体的，老化测试控制器51用于向模式生成器53发送数字信号确定是否进入测试功能，模式生成器53用于在进入测试功能后，对待测电路52进行测试。
90.本技术实施例提供的测试电路可以集成在芯片上，不再需要根据测试芯片的不同功能修改定制的测试电路和测试控制软件。通过老化测试控制器可以控制芯片是否处于测试功能，通过模式生成器可以对芯片上的待测电路进行测试。
91.在本技术另一实施例中，还提供了一种测试电路，以上任意一个实施例中所描述的细节在本实施例依然适用，在此不再赘述。本技术实施例提供的测试电路还包括数据选择器和用户功能模块，老化测试控制器与模式生成器的模式控制器连接，互斥控制器、工作控制器、应力控制器及常量控制器均与模式控制器连接，互斥控制器、工作控制器、应力控制器及常量控制器还分别与一个数据选择器的一个输入端连接，每个数据选择器的另一个输入端还与用户功能模块连接，每个数据选择器的输出端均与待测电路连接，每个数据选择器的控制端均与老化测试控制器连接。
92.利用数据选择器，待测芯片能够选择进入芯片测试功能还是用户正常使用的功能。
93.具体的，数据选择器可以为二选一的数据选择器。图6为本技术实施例提供的一种测试电路结构示意图二，参考图6，本技术实施例提供的测试电路，包括第一数据选择器61、第二数据选择器62、第三数据选择器63、第四数据选择器64、用户功能模块65、老化测试控制器66、模式控制器67、互斥控制器68、工作控制器69、应力控制器70、常量控制器71以及待测电路72。
94.示例地，老化测试控制器66向每个数据选择器的控制端发送数字信号“0”时，芯片为用户正常使用的功能，芯片通过用户功能模块65控制待测电路72。老化测试控制器66向每个数据选择器的控制端发送数字信号“1”时，进入芯片测试功能。
95.在对待测芯片进行测试时，由模式控制器67向互斥控制器68和工作控制器69发送模式编号，互斥控制器68和工作控制器69分别根据此模式编号及其持续时间对应控制第一类信号和第二类信号，进而控制待测电路72中的不同状态。
96.需要说明的是，当老化测试控制器66向每个数据选择器的控制端发送数字信号“1”，且最大状态数目为模式数目时，模式控制器67向应力控制器70和常量控制器71发送任意模式编号，应力控制器70和常量控制器71可以均分别根据此模式编号持续时间对应控制第三类信号和第四类信号。
97.另需说明的是，当老化测试控制器66向每个数据选择器的控制端发送数字信号“1”，且最大状态数目的整数倍为模式数目时，可以定义一个或者多个模式编号。当模式控制器67向应力控制器70和常量控制器71发送定义的一个或者多个模式编号时，应力控制器70和常量控制器71可以均分别根据此模式编号的持续时间对应控制第三类信号和第四类信号。当模式控制器67向应力控制器70和常量控制器71发送非定义的一个或者多个模式编号时，应力控制器70和常量控制器71可以均分别根据此模式编号的持续时间对应不再控制第三类信号和第四类信号。
98.值得指出的是，本技术实施例提供的测试电路还可以包括检测反馈模块，检测反馈模块与待测电路连接，输出待测电路的检测结果。例如，检测反馈模块为指示灯，待测电路的检测结果是无故障时，指示灯为点亮状态。待测电路的检测结果是有故障时，指示灯为熄灭状态。
99.本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本技术的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
100.以上所述，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。