一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法与流程

1.本发明涉及一种流体磨具均匀性无损检测的装置及其测试方法，属于挤压研磨抛光技术领域。


背景技术：

2.半固体挤压磨料流是由磨料、载体、助剂等捏合而成的，其形态介于液体和固体之间，具有一定的软硬度和黏弹性，受到挤压时可任意形变并呈现一定的流动性能，流动的挤压磨料流产品挤擦流过工件表面，从而实现对内孔、窄缝等异形曲面的去毛刺、抛光、倒角加工。
3.产品不均匀直接伴随产生局部加工效率差异大，局部倒角精度失控，甚至局部残留严重等系列问题。换言之，均匀性是挤压磨料流产品的基本特性，是去毛刺、倒角和抛光加工均匀稳定性的第一保障。目前，关于半固体挤压磨料流产品的均匀性，尚无统一的检测器具和检测方法。生产依赖固定的产品构成和生产工艺进行管控，存在产品质量失控的潜在风险。产品多应用于汽车、医疗、军工等具有高品质管控要求的领域，均匀性一旦出现问题，损失不可估量。
4.例如公开号为cn113627293a的中国发明申请中，公开了一种混合物搅拌均匀性检测方法、装置及搅拌设备，方法通过获取待检测混合物的图像信息；输入图像信息至均匀性检测模型，输出待检测混合物的均匀性信息，其中，均匀性检测模型是基于混合物样本图像信息和预先确定的均匀性分类标签进行训练后得到的，通过机器学习模型的方式输出均匀性信息，与人工进行均匀性判断，更加准确与合理，同时只通过获取混合物图像信息便可以进行均匀性检测结果的输出，有效地提高了搅拌混合物均匀性检测的效率。该发明主要通过图像处理对混合物均匀性进行检测，提高均匀性检测的效率，但检测过程需要机器与人工结合进行均匀判断。


技术实现要素：

5.针对现有均匀性检测方式智能化程度低且依赖人工的技术问题，本发明提出用于流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，可实现流体磨具产品均匀性的快速、无损检测，同时可兼顾测试的选择性、数据的快捷输出和均匀性的直接判定。
6.为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种流体磨具均匀性的无损测试方法，包括以下步骤：
7.步骤一、抽取未混合的原料中最大组分原料份，命名为x
max
样品，抽取样品中最小组分原料份，命名为x
min
样品，将抽取的x
max
样品和x
min
样品分别静置至表面流平，其中，n为样品抽取次数且n≥7；
8.步骤二、利用检测装置对每一份x
max
样品和x
min
样品分别进行测试，依据测试值计
算得到相对标准偏差s
r50
；
9.步骤三、利用绝对均匀状态坐标(0，100％)与50％不均匀状态坐标(s
r50
，50％)进行线性回归，求出均匀性系数k；
10.步骤四、在完成混合的被测样品中随机选取n个不同的位置进行抽样获得n个被测样品，并将被测样品分别静置至被测样品表面流平；
11.步骤五、将每一份被测样品放置在检测设备中进行测试，并根据该测试结果计算相对标准偏差sr；
12.步骤六、根据均匀性hg的计算公式，计算得到被检测产品的均匀性指标；
13.步骤七、当均匀性hg≥95.0％时，判断被测样品均匀，若hg＜95.0％则判断为被测样品不均匀，此时需排查各检测、生产要素，确定发生不均匀的原因，并采取针对性措施。
14.所述相对标准偏差sr的公式为：
[0015][0016]
其中，xi为被测试产品第i个样品的测试值，为被测试产品的测试值平均值，n为被测试产品的抽样数量。
[0017]
所述均匀性hg的公式为：
[0018]
hg＝1-k
×
sr[0019]
其中，k为均匀性系数，hg为被测试产品的均匀性，sr为被测试产品的相对标准偏差。所述样品完全混合均匀的状态为绝对均匀状态，在绝对均匀状态下：
[0020]
sr＝0，hg＝100％。
[0021]
所述x
max
样品与x
min
样品测试值的平均值状态为50％不均匀状态，在50％不均匀状态下：hg＝50％。
[0022]
所述流体磨具均匀性的无损测试方法的无损检测装置，包括交互显示屏、数据处理系统、外壳与检测系统，交互显示屏和检测系统均与数据处理系统相连接；
[0023]
交互显示屏设置在外壳外侧，数据处理系统和检测系统均设置在外壳内部。
[0024]
所述检测系统包括屏蔽罩、至少两个样品杯、信号源与样品杯架，样品杯设置在信号源内侧，屏蔽罩设置在信号源外侧，样品杯架设置在样品杯底部，信号源与数据处理系统相连接。
[0025]
所述信号源包括通电线圈、电容和信号发生器，通电线圈和电容均与信号发生器相连接，样品杯设置在通电线圈内部，信号发生器与数据处理系统相连接。
[0026]
所述样品杯的材料为非金属材质。
[0027]
采用上述结构的本发明，通过检测系统可实现流体磨具产品均匀性的快速检测，有效提升检测效率，同时利用交互显示屏与数据处理系统使检测装置可兼顾测试的选择性和数据的快捷输出，大大提升了检测设备的智能化程度，降低了检测人员的工作量。且在检测过程中对样品无剪切、撕裂等作用力，通过使用样品瓶以确保不会对检测样品造成污染或破坏，可实现无损检测，不影响产品的正常使用，具有经济可行的特征。
附图说明
[0028]
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]
图1为本发明流程示意图。
[0030]
图2为本发明的结构示意图。
[0031]
图3为利用本发明对sm-c-pyz系列不同规格挤压磨料流产品均匀性测试的结果图。
[0032]
图4为利用本发明对sm-c-pyz-54规格挤压磨料流产品不同生产周期均匀性测试结果图。
[0033]
图5为利用本发明对sm-c-pyz-1200规格挤压磨料流均匀性复测结果对比图。
[0034]
图6为利用本发明对sm-c-pyz-1200规格挤压磨料流产品不同生产周期均匀性测试结果图。
[0035]
图中，1为交互显示屏，2为数据处理系统，3为外壳，4为屏蔽罩，5为样品杯，6为信号源，7为样品杯架。
具体实施方式
[0036]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]
实施例1
[0038]
一种流体磨具均匀性的无损测试方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0039]
步骤一、抽取未混合待检测样品原料中最大组分原料份，命名为x
max
样品，抽取原料样品中最小组分原料份，命名为x
min
样品，被抽取的x
max
样品和x
min
样品每一份分开放置，并分别静置至表面流平以确保所有样品均处于检测装置有效检范围，其中，n为样品抽取次数，n≥7且每次抽样应选取不同的位置，提升检测的准确程度；
[0040]
步骤二、利用检测装置对每一份x
max
样品和x
min
样品分别进行测试，依据测试值计算得到相对标准偏差s
r50
；本技术中对x
max
样品和x
min
样品放入检测设备后的电压变化量进行测试记录，并利用对标准偏差公式sr进行计算得出s
r50
。
[0041]
步骤三、取绝对均匀状态坐标(0，100％)与50％不均匀状态坐标(s
r50
，50％)两个特征点，依照两点进行线性回归，求出均匀性系数k；
[0042]
步骤四、在完成混合的被测样品中随机选取n个不同的位置进行抽样获得n个被测样品，并将被测产品样品分别静置至被测样品表面流平，保障样品全部在线圈的有效区域内，不会因为超出线圈有效范围而发生信号采集偏差，以确保检测结果准确；其中，n为样品抽取次数且n≥7；
[0043]
步骤五、将被测样品放置在检测设备中测试每份样品的电压信号改变量，并根据该电压信号改变量计算相对标准偏差sr；
[0044]
步骤六、通过上步骤所得相对标准偏差sr，根据均匀性hg的计算公式，计算得到被检测产品的均匀性指标。
[0045]
步骤七、当hg≥95.0％时，判断被测样品为均匀，若hg＜95.0％则判断为样品不均匀，此时需排查各检测、生产要素，确定发生不均匀的原因，并采取针对性措施。
[0046]
实施例2
[0047]
一种流体磨具均匀性的无损测试方法，该方法中相对标准偏差sr的公式为：
[0048][0049]
其中，xi为被测试产品第i个样品的测试值，为被测试产品的测试值平均值，n为被测试产品的抽样数量。
[0050]
均匀性hg的公式为：
[0051]
hg＝1-k
×
sr[0052]
其中，k为均匀性系数，hg为被测试产品的均匀性，sr为被测试产品的相对标准偏差。样品完全混合均匀的状态为绝对均匀状态，在绝对均匀状态下：
[0053]
sr＝0，hg＝100％。
[0054]
x
max
样品与x
min
样品测试值的平均值状态为50％不均匀状态，本技术中x
max
样品与x
min
样品测试值为x
max
样品与x
min
样品的电压信号改变量，在50％不均匀状态下：hg＝50％。
[0055]
其他结构和原理与实施例1相同。
[0056]
实施例3
[0057]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，如图2所示，包括交互显示屏1、数据处理系统2、外壳3与检测系统，交互显示屏1和检测系统均与数据处理系统2相连接；交互显示屏1设置在外壳3外侧，数据处理系统2检测系统设置在外壳内部。其中，交互显示屏1的主要用于人机交互，并在屏幕上显示检测结果。数据处理系统2的主要作用为对检测系统生成的检测数据进行分析处理，判断被检测样品的均匀性，并将检测结果通过交互显示屏1进行显示。数据处理系统2内设置有数据库，数据库内储存有不同规格产品的k系数与均匀性hg，可加速测试计算，并可实现批次间产品均匀性的监控与比对，同时，数据处理系统2可采集信号源6内产生的测试信号。外壳3的主要作用为阻隔外界干扰信号，保障检测数据不受影响。检测系统的主要作用为对被检测样品进行均匀性检测。
[0058]
具体的，检测系统包括屏蔽罩4、至少两个样品杯5、信号源6与样品杯架7，样品杯5设置在信号源6内侧，屏蔽罩4设置在信号源6外侧，样品杯架7设置在样品杯5底部，信号源6与数据处理系统2相连接。其中，屏蔽罩4主要用于进一步对外界信号进行屏蔽，确保检测数据的准确性。样品杯5的主要作用为盛放需要检测的样品，避免杂质的引入，为了防止样品杯5对测试结果产生影响，样品杯5的材质应选用非金属材质。样品杯架7主要用于在检测过程中支撑样品杯5，并将样品杯5固定在信号源6内。信号源6利用内部变化的信号对样品杯5内样品进行电压变化量检测，该信号源6包括通电线圈、电容和信号发生器，通电线圈和电
容均与信号发生器相连接，样品杯5设置在通电线圈内部，信号发生器与数据处理系统相连接。其中，信号发生器给线圈和电容组成的电路提供稳定的信号电源，数据处理系统2采集通电线圈两端的信号，当样品插入样品杯架中后，此电压信号较样品未放置前产生变化，变化量通过数据处理系统处理后显示在交互显示屏中，从而实现对样品的单次测量，测量后按键进行保存，当测试次数累积后需要输出hg时，点按相应功能键后数据处理系统处理后直接显示。利用通电线圈对样品电压信号的改变量进行，以实现对样品的无损耗检测，并有效提升样品均匀性检测效率。
[0059]
具体的，在检测时首先在样品杯5内装入被抽取的样品，随后将样品杯5静置至杯内样品表面流平，随后将样品杯5放置在样品杯架7上，确保每个样品杯5都固定在信号源6内。首先对k系数检测，检测人员通过交互显示屏1设定对样品进行k系数检测，交互显示屏1将接收到的命令传递给数据处理系统2，数据处理系统2根据命令调用信号源6，并对样品在通电线圈中叠加出的电压信号改变量进行检测。数据处理系统2对收集到的电压信号改变量，计算得到相对标准偏差s
r50
；用(0，100％)与(s
r50
，50％)2点进行线性回归，求出均匀性系数k。进一步对被检测产品样品均匀性进行检测，将装有被检测产品样品的样品杯5放置在样品杯架7上，通过交互显示屏1进行设定，交互显示屏1将接收到的命令传递给数据处理系统2，数据处理系统2根据命令调用信号源6，并对被检测产品样品在通电线圈中叠加出的电压信号改变量进行检测。数据处理系统2根据被检测产品样品在通电线圈中叠加出的电压信号改变量，计算得到相对标准偏差sr，并将所得相对标准偏差sr储存在数据处理系统2内。在完成根据对所有被检测产品样品的检测后，检测人员通过交互显示屏1启动均匀性检测，接收到命令的数据处理系统2根据均匀性hg的计算公式，计算得到被检测产品的均匀性指标，实现对产品均匀性的评估。此外，数据处理系统2内设置有不同规格产品的k系数与均匀性hg的数据库，同时检测人员可以通过交互显示屏1直接输入数据对hg值进行计算，计算快捷无误，显示简洁明了，方便操作人员迅速、准确读取和判定，可有效指导生产与应用过程管控和产品质量评估，提升了检测设备的智能化程度，同时降低了检测人员的工作量。测过程中对样品无剪切、撕裂等作用力，不会对检测样品造成污染或破坏，可实现无损检测，不影响产品的正常使用，具有经济可行的特征。
[0060]
其他结构和原理与实施例2相同。
[0061]
实施例4
[0062]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，对sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0063]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取x
max
样品、x
min
样品和sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0064]
s2.将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。
[0065]
s3.将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，启动k系数检测，直至测完全部样品，点击生成k系数。
[0066]
s4.将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0067]
对sm-c-pyz-90型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0068]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取x
max
样品、x
min
样品和sm-c-pyz-90型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0069]
s2.将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。
[0070]
s3.将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，启动k系数检测，直至测完全部样品，点击生成k系数。
[0071]
s4.将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0072]
对sm-c-pyz-220型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0073]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取x
max
样品、x
min
样品和sm-c-pyz-220型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0074]
s2.将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯中，静置至样品表面流平。
[0075]
s3.将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，启动k系数检测，直至测完全部样品，点击生成k系数。
[0076]
s4.将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0077]
对sm-c-pyz-800型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0078]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取x
max
样品、x
min
样品和sm-c-pyz-800型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0079]
s2.将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。
[0080]
s3.将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，启动k系数检测，直至测完全部样品，点击生成k系数。
[0081]
s4.将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0082]
对sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0083]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取x
max
样品、x
min
样品和sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0084]
s2.将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。
[0085]
s3.将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，启动k系数检测，直至测完全部样品，点击生成k系数。
[0086]
s4.将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0087]
对sm-c-pyz-2500型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0088]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取x
max
样品、x
min
样品和sm-c-pyz-2500型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0089]
s2.将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置
至样品表面流平。
[0090]
s3.将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，启动k系数检测，直至测完全部样品，点击生成k系数。
[0091]
s4.将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0092]
由图3可知：sm-c-pyz-54型、sm-c-pyz-90型、sm-c-pyz-220型、sm-c-pyz-800、sm-c-pyz-1200、sm-c-pyz-2500型半固体挤压磨料流的产品均匀性hg均大于＞95％，产品均匀。
[0093]
其他结构和原理与实施例3相同。
[0094]
实施例5
[0095]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，设定抽样次数n为30，分别抽取x
max
样品和x
min
样品，同时在被测磨料流产品样品中随机选取不同的30个位置进行抽样，设置单个位置抽取样品量300
±
0.01g。随后，将抽取的x
max
样品、x
min
样品和被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。进一步地，将盛有x
max
样品和x
min
样品的样品杯5置于样品杯架7上，通过交互显示屏1启动k系数检测，直至测完全部样品，点击交互显示屏1生成k系数。最后，将盛有被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击交互显示屏1控制装置生成hg。依照以上检测步骤对sm-c-pyz-54型、sm-c-pyz-90型、sm-c-pyz-220型、sm-c-pyz-800、sm-c-pyz-1200、sm-c-pyz-2500型半固体挤压磨料流的产品均匀性进行检测。
[0096]
如图3所示，sm-c-pyz-54型、sm-c-pyz-90型、sm-c-pyz-220型、sm-c-pyz-800、sm-c-pyz-1200、sm-c-pyz-2500型半固体挤压磨料流的产品均匀性hg均大于＞95％，产品均匀。
[0097]
其他结构和原理与实施例4相同。
[0098]
实施例6
[0099]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，对不同生产周期的sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0100]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0101]
s2.将1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。
[0102]
s3.将盛有1/4生产周期的被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0103]
s4重复s3，依次完成1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的被测试磨料流样品检测和hg的生成。
[0104]
如图4所示，对sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流而言，产品均匀性随生产时间延长呈现先升高后稳定的趋势。通过检测不同生产周期的产品均匀性，可以指导生产工艺时间的选择。
[0105]
其他结构和原理与实施例5相同。
[0106]
实施例7
[0107]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，设定抽取次数n为30次，分别抽取经过1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流产品样品，单次抽取样品量设定为300
±
0.01g。随后，将1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的被测磨料流产品样品分别置于样品杯中，静置至样品表面流平。在完成静置后，依次将装有不同生产周期磨料流样本的样品杯5放在样品杯架7上检测hg。
[0108]
如图4所示，对sm-c-pyz-54型半固体挤压磨料流而言，产品均匀性随生产时间延长呈现先升高后稳定的趋势。通过检测不同生产周期的产品均匀性，可以指导生产工艺时间的选择。
[0109]
其他结构和原理与实施例6相同。
[0110]
实施例8
[0111]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，对6个不同批次的sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品抽取样品进行检测。
[0112]
s1.按n＝30，分别选取不同的位置，对6个不同批次的sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品抽取样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0113]
s2.将被测磨料流产品样品分别置于样品杯中，静置至样品表面流平。
[0114]
s3.将盛有被测试磨料流样品的样品杯置于样品杯架上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0115]
s4重复s3，依次完成被测试磨料流样品检测和hg的生成。
[0116]
对不同生产周期的sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品样品进行检测。
[0117]
s1.按n＝30，随机选取不同的位置，分别抽取1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。
[0118]
s2.分别将1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的被测磨料流产品样品分别置于样品杯5中，静置至样品表面流平。
[0119]
s3.将盛有1/4生产周期的被测试磨料流样品的样品杯5置于样品杯架7上，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0120]
s4重复s3，依次完成1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的被测试磨料流样品检测和hg的生成。
[0121]
如图5与图6所示，sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品的6平行复测结果良好，即数据重现性佳、数据稳定；按照当前的体系进行工艺排查，全周期也基本对应均匀性最佳状态，即产品工艺、数据稳定。结合其他规格产品的均匀性数据，可进一步从改善产品体系构成方面着手，实现对均匀性指标的提升与管控。采用上述结构的本发明，不仅可用于挤压磨料流产品状态的检测评估，还可用于挤压磨料流生产及应用时在线状态的对比检测评估与控制，为挤压磨料流产品的生产和应用提供可靠性指导，保障挤压磨料流产品质量均匀性，为其加工均匀稳定性保驾护航，提升客户工件品质，减少返工返修和报废。
[0122]
其他结构和原理与实施例7相同。
[0123]
实施例9
[0124]
一种流体磨具均匀性的无损检测装置及测试方法，设定抽取次数为30次，设定抽取次数n为30次，对6个不同批次的sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品进行抽样，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。随后，将被测磨料流产品样品分别置于样品杯中，静置至样品
表面流平。完成静置后，将盛有被测试磨料流样品的样品杯置于样品杯架上进行测试，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0125]
设定抽取次数为30次，设定抽取次数n为30次，随机选取不同的位置，分别抽取1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品样品，单个位置抽取样品量300
±
0.01g。完成抽样后，分别将1/4、1/2、3/4、5/4和3/2生产周期的被测磨料流产品样品分别置于样品杯中，静置至样品表面流平。完成静置后，将盛有被测试磨料流样品的样品杯置于样品杯架上进行测试，直至测完全部样品，启动均匀性检测，点击生成hg。
[0126]
如图5与图6所示，sm-c-pyz-1200型半固体挤压磨料流产品的6平行复测结果良好，即数据重现性佳、数据稳定；按照当前的体系进行工艺排查，全周期也基本对应均匀性最佳状态，即产品工艺、数据稳定。结合其他规格产品的均匀性数据，可进一步从改善产品体系构成方面着手，实现对均匀性指标的提升与管控。采用上述结构的本发明，不仅可用于挤压磨料流产品状态的检测评估，还可用于挤压磨料流生产及应用时在线状态的对比检测评估与控制，为挤压磨料流产品的生产和应用提供可靠性指导，保障挤压磨料流产品质量均匀性，为其加工均匀稳定性保驾护航，提升客户工件品质，减少返工返修和报废。
[0127]
其他结构和原理与实施例8相同。
[0128]
本发明所述设备与方法也可推广应用于各种膏体、乳液、液体、固体等产品的均匀性检测。任何通过更改设备参数或借鉴设备原理而形成的知识产权，均在本发明保护范围之内。
[0129]
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。