1.本技术属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种测试针调节组件及芯片测试设备。
背景技术：
2.芯片在封装制作完成后，需要采用芯片测试设备对芯片进行电学特性测试，目前芯片测试设备通常设有测试针装置，测试针装置通常包括测试针和测试针调节组件，测试针与芯片的引脚接触，从而实现芯片的电性导通并获取芯片的电学性能参数；而测试针在测试针调节组件的驱动下实现多方向的移动，以适应不同芯片上引脚位置；但目前市场上大多数的测试针调节组件都是多方向调节机构拼装在一起，调节机构的调节件位于测试针调节组件的不同侧面，调节面多，不方便在空间较小且精密的芯片测试设备中运用，影响芯片测试设备的调试时间及影响芯片测试设备的整体外观尺寸。
技术实现要素：
3.本技术的目的在于提供一种测试针调节组件及芯片测试设备，旨在解决现有技术中的测试针调节组件都是多方向调节机构拼装在一起，调节机构的调节件位于测试针调节组件的不同侧面，调节面多，不方便在空间较小且精密的芯片测试设备中运用，影响芯片测试设备的调试时间及影响芯片测试设备的整体外观尺寸的问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种测试针调节组件，包括固定座、x轴移动座、x轴调节件、z轴移动座、z轴调节件、y轴移动座和y轴调节件，所述x轴移动座与所述固定座滑动连接；所述x轴调节件活动安装于所述x轴移动座上，并能够驱动所述x轴移动座相对于所述固定座沿x轴方向滑动；所述z轴移动座与所述x轴移动座滑动连接；所述z轴调节件活动安装于所述x轴移动座上，并能够驱动所述z轴移动座相对于所述x轴移动座沿z轴方向滑动；所述y轴移动座与所述z轴移动座滑动连接，并用于与测试针连接；所述y轴调节件活动安装于所述z轴移动座上，并能够驱动所述y轴移动座相对于所述z轴移动座沿y轴方向滑动；所述x轴调节件、所述z轴调节件和所述y轴调节件位于所述测试针调节组件的同一侧。
5.可选地，所述z轴调节件平行于z轴方向分布并能够相对于所述x轴移动座沿z轴方向移动，所述z轴调节件的端部与所述z轴移动座连接。
6.可选地，所述z轴调节件为z轴丝杆，所述x轴移动座上设置有z轴螺母，所述z轴丝杆螺接于所述z轴螺母内，所述z轴丝杆的端部抵接于所述z轴移动座上；所述测试针调节组件还包括z轴弹性件，所述z轴弹性件连接于所述z轴移动座和所述x轴移动座之间，并能够使得所述z轴丝杆的端部始终抵接于所述z轴移动座上。
7.可选地，所述测试针调节组件还包括x轴传动机构，所述x轴调节件平行于z轴方向分布并能够相对于所述x轴移动座沿z轴方向移动，所述x轴传动机构连接于所述固定座与所述x轴移动座之间；所述x轴传动机构与所述x轴调节件连接，并能够将所述x轴调节件的z轴方向移动
转变为所述x轴移动座x轴方向的滑动。
8.可选地，所述x轴传动机构包括x轴转动块、x轴抵接柱和x轴弹性件，所述x轴转动块转动安装于所述x轴移动座上，所述x轴抵接柱安装于所述固定座上，所述x轴调节件和所述x轴抵接柱分别抵接于所述x轴转动块的两侧面，所述x轴调节件沿z轴方向移动时能够驱动所述x轴转动块转动，所述x轴转动块在转动时能够驱动所述x轴移动座相对于所述固定座沿x轴方向滑动；所述x轴弹性件连接于所述x轴移动座和所述固定座之间，并能够使得所述x轴抵接柱与所述x轴转动块始终相抵。
9.可选地，所述x轴调节件为x轴丝杆，所述x轴移动座上设置有x轴螺母，所述x轴丝杆螺接于所述x轴螺母内，所述x轴丝杆的端部抵接于所述x轴转动块，所述x轴丝杆在所述x轴螺母内转动时驱动所述x轴转动块转动。
10.可选地，所述测试针调节组件还包括y轴传动机构，所述y轴调节件平行于z轴方向分布并能够相对于所述z轴移动座沿z轴方向移动，所述y轴传动机构连接于所述z轴移动座与所述z轴移动座之间，所述y轴传动机构与所述y轴调节件的端部连接并用于将所述y轴调节件的z轴方向移动转变为所述y轴移动座y轴方向的滑动。
11.可选地，所述y轴传动机构包括y轴转动块、y轴抵接柱和y轴弹性件，所述y轴转动块转动安装于所述z轴移动座上，所述y轴抵接柱安装于所述y轴移动座上，所述y轴调节件和所述y轴抵接柱分别抵接于所述y轴转动块的两侧面，所述y轴调节件沿z轴方向移动时能够驱动所述y轴转动块转动，所述y轴转动块在转动时能够驱动所述y轴移动座相对于所述z轴移动座沿y轴滑动；所述y轴弹性件连接于所述y轴移动座和所述z轴移动座之间，并能够使得所述y轴抵接柱与所述y轴转动块始终相抵。
12.可选地，所述y轴调节件为y轴丝杆，所述z轴移动座上设置有y轴螺母，所述y轴丝杆螺接于所述y轴螺母内，所述y轴丝杆的端部抵接于所述y轴转动块，所述y轴丝杆在所述y轴螺母内转动时驱动所述y轴转动块转动。
13.本技术提供的测试针调节组件中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：通过将x轴调节件、z轴调节件和y轴调节件位于测试针调节组件的同一侧，那么操作人员在测试针调节组件的一侧即可实现测试针多个方向上调节的，其调节操作简单快捷，有利于减少芯片测试设备的调试时间，调节面单一，芯片测试设备内无需预留较大的调节空间，从而能够适用于空间较小精密的芯片测试设备中，也有利于降低芯片测试设备的整体外观尺寸。
14.本技术采用的另一技术方案是：一种芯片测试设备，包括测试针和上述的测试针调节组件，测试针与y轴移动座连接。
15.本技术实施例的芯片测试设备，采用上述的测试针调节组件，并通过将x轴调节件、z轴调节件和y轴调节件位于测试针调节组件的同一侧，那么操作人员在测试针调节组件的一侧即可实现测试针多个方向上调节的，其调节操作简单快捷，有利于减少芯片测试设备的调试时间，调节面单一，芯片测试设备内无需预留较大的调节空间，从而能够适用于空间较小精密的芯片测试设备中，也有利于降低芯片测试设备的整体外观尺寸。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术实施例提供的芯片测试机内的测试针装置的结构示意图。
18.图2为本技术实施例提供的测试针调节组件的结构示意图。
19.图3为本技术实施例提供的测试针调节组件的爆炸图。
20.其中，图中各附图标记：100、测试针装置；10、升降机构；20、测试针调节组件；201、固定座；202、x轴移动座；2021、z轴螺母；2022、x轴螺母；2023、第二固定孔；203、x轴调节件；2031、x轴丝杆；204、z轴移动座；2041、y轴螺母；205、z轴调节件；2051、z轴丝杆；206、y轴移动座；207、y轴调节件；2071、y轴丝杆；208、x轴直线导轨；209、z轴直线导轨；210、y轴直线导轨；211、z轴弹性件；212、固定块；2121、第一固定孔；213、x轴传动机构；2131、x轴转动块；2132、x轴抵接柱；2133、x轴弹性件；214、y轴传动机构；2141、y轴转动块；2142、y轴抵接柱；2143、y轴弹性件；215、第一转动柱；216、第二转动柱；30、连接组件；40、测试针。
具体实施方式
21.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图1~3中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1~3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
22.在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
24.在本技术中，为了方便描述，附图中的z轴表示上下方向，z轴的正向表示上，z轴的负向表示下，附图中的y轴表示左右方向，y轴的正向表示左，y轴的负向表示右，附图中的x轴表示前后方向，x轴的正向表示前，x轴的负向表示后。
25.在本技术的一个实施例中，提供一种测试针调节组件20，适用于芯片测试设备内，并与芯片测试设备内的测试针40连接配套使用，测试针调节组件20能够带动测试针40在xyz三个方向上移动，从而能够与芯片上不同位置引脚相接触，以满足不同类型芯片的测试需要，提高芯片测试设备的通用性。
26.结合图1~3所示，图1为本技术实施例提供的芯片测试设备内的测试针装置100，该测试针装置100包括升降机构10、测试针调节组件20、连接组件30和测试针40；图2为本技术实施例提供的测试针调节组件20的结构示意图，图3为本技术实施例的测试针调节组件20的爆炸图，该测试针调节组件20包括固定座201、x轴移动座202、x轴调节件203、z轴移动座204、z轴调节件205、y轴移动座206和y轴调节件207，其中，固定座201与升降机构10的升降
端固定连接，y轴移动座206通过连接组件30与测试针40连接，升降机构10的驱动端带动测试针调节组件20和测试针40下移从而抵接在芯片上的引脚实现芯片的电性导通，完成芯片的电学性能测试；待测试完成后，升降机构10的驱动带动测试针调节组件20和测试针40上移，测试针40从芯片的引脚上移开，以方便后续芯片的上下料；升降机构10的驱动端上可安装一个、两个或者三个以上的测试针调节组件20，多个测试针调节组件20的设置可满足芯片上多引脚或者多个芯片同时的测试需求，提高测试效果；示例性：升降机构10的升降端上连接有四个测试针调节组件20。
27.在本实施例中，结合图2和图3所示，x轴移动座202与固定座201滑动连接；细化地，x轴移动座202与固定座201之间通过沿x轴方向分布的x轴直线导轨208实现x轴移动座202与固定座201之间的滑动连接，另外，在x轴直线导轨208的导向作用下，x轴移动座202与固定座201之间的滑动稳定可靠性好，测试针40的移动精度高；其中，x轴直线导轨208的数量可以为一个、两个或者三个以上，多个x轴直线导轨208可沿x轴方向间隔分布，也可以沿z轴方向间隔方向，其具体的分布方式可根据实际需要进行设定，在此不做限定；当在其他实施例中，x轴移动座202与固定座201还可以通过其他滑动导向结构实现滑动连接；x轴调节件203活动安装于x轴移动座202上，并能够驱动x轴移动座202相对于固定座201沿x轴方向滑动；可以理解的是，x轴调节件203能够相对于x轴移动座202移动，并且x轴调节件203移动时能够驱动x轴移动座202相对于固定座201沿x轴方向滑动，即x轴调节件203作为x轴移动座202滑动的动力件。
28.在本实施例中，z轴移动座204与x轴移动座202滑动连接；细化地，z轴移动座204与x轴移动座202之间通过沿z轴方向分布的z轴直线导轨209,实现z轴移动座204与x轴移动座202之间的滑动连接，另外，在z轴直线导轨209的导向作用下，z轴移动座204与x轴移动座202之间的滑动稳定可靠性好，测试针40的移动精度高；其中，z轴直线导轨209的数量可以为一个、两个或者三个以上，多个z轴直线导轨209可沿z轴方向间隔分布，也可以沿y轴方向间隔方向，其具体的分布方式可根据实际需要进行设定，在此不做限定；当在其他实施例中，z轴移动座204与x轴移动座202还可以通过其他滑动导向结构实现滑动连接；进一步地，z轴调节件205活动安装于x轴移动座202上，并能够驱动z轴移动座204相对于x轴移动座202沿z轴方向滑动；可以理解的是，z轴调节件205能够相对于x轴移动座202移动，并且z轴调节件205移动时能够驱动z轴移动座204相对于x轴移动座202沿z轴方向滑动，即z轴调节件205作为z轴移动座204滑动的动力件。
29.在本实施例中，y轴移动座206与z轴移动座204滑动连接，并用于与测试针40连接；可以理解的是，y轴移动座206作为测试针40的安装基体，起到支撑固定测试针40的作用；细化地，y轴移动座206与z轴移动座204之间通过沿y轴方向分布的y轴直线导轨210，实现y轴移动座206与z轴移动座204之间的滑动连接，另外，在y轴直线导轨210的导向作用下，y轴移动座206与z轴移动座204之间的滑动连接可靠性好，测试针40的移动精度高；其中，y轴直线导轨210的数量可以为一个、两个或者三个以上，多个y轴直线导轨210可沿z轴方向间隔分布，也可以沿y轴方向间隔方向，其具体的分布方式可根据实际需要进行设定，在此不做限定；当在其他实施例中，y轴移动座206与z轴移动座204还可以通过其他滑动导向结构实现滑动连接；y轴调节件207活动安装于z轴移动座204上，并能够驱动y轴移动座206相对于z轴移动座204沿y轴方向滑动；可以理解的是，y轴调节件207能够相对于z轴移动座204移动，并
且y轴调节件207移动时能够驱动y轴移动座206相对于z轴移动座204沿y轴方向滑动，即y轴调节件207作为y轴移动座206滑动的动力件。
30.在本实施例中，x轴调节件203、z轴调节件205和y轴调节件207位于测试针调节组件20的同一侧。
31.以下对本技术实施例的测试针调节组件20的工作过程中进行说明：操作人员操作x轴调节件203移动时，x轴调节件203移动会带动x轴移动座202以及与x轴移动座202连接的测试针40沿x轴方向移动；操作人员操作y轴调节件207移动时，y轴调节件207移动会带动y轴移动座206以及与y轴移动座206连接的测试针40沿y轴方向移动；操作人员操作z轴调节件205移动时，z轴调节件205移动会带动z轴移动座204以及与z轴移动座204连接的测试针40沿z轴方向移动，这样操作人员通过操作z轴调节件205、y轴调节件207和x轴调节件203，可实现测试针40的xyz方向的移动，也可使得测试针40能够达到三维空间内的任意位置，从而准确地与芯片的引脚相接触，也能够满足大部分类型芯片的测试需求，提高芯片测试设备的通用性；同时，由于x轴调节件203、z轴调节件205和y轴调节件207位于测试针调节组件20的同一侧，那么操作人员在测试针调节组件20的一侧即可实现测试针40多个方向上调节的，其调节操作简单快捷，有利于减少芯片测试设备的调试时间，调节面单一，芯片测试设备内无需预留较大的调节空间，从而能够适用于空间较小精密的芯片测试设备中，也有利于降低芯片测试设备的整体外观尺寸。
32.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20的z轴调节件205平行于z轴方向分布并能够相对于x轴移动座202沿z轴方向移动，z轴调节件205的端部与z轴移动座204连接。在具体应用中，操作人员直接操作z轴调节件205沿z轴移动即可带动z轴移动座204相对于x轴移动座202滑动，无需采用其他结构部件，有利于降低该测试针调节组件20的体积，从而更好满足空间较小精密的芯片测试设备的安装需求，进一步地，降低芯片测试设备的整体尺寸；另外，无需采用过多的传动部件，也有利于提高测试针40移动精度；同时，该结构简单，也方便制作加工，降低制作成本。
33.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20的z轴调节件205为z轴丝杆2051，x轴移动座202上设置有z轴螺母2021，z轴丝杆2051螺接于z轴螺母2021内，z轴丝杆2051的端部抵接于z轴移动座204上；测试针调节组件20还包括z轴弹性件211，z轴弹性件211连接于z轴移动座204和x轴移动座202之间，并能够使得z轴丝杆2051的端部始终抵接于z轴移动座204上。在具体应用时，转动z轴丝杆2051，z轴丝杆2051在z轴螺母2021内上下运动，从而带动z轴移动座204上下移动，z轴移动座204上下移动会带动测试针40上下移动，其调节操作简单，芯片测试设备的调试效率高；同时，z轴弹性件211能够使得z轴丝杆2051的端部始终抵接于z轴移动座204上，保证z轴移动座204能够准确可靠地带动z轴移动座204上下移动，避免z轴移动座204与z轴丝杆2051脱离，提高测试针40的移动稳定可靠性和移动准确性。
34.在具体实施例中，x轴移动座202的上端设置有固定块212，固定块212开设有第一固定孔2121，z轴螺母2021固定安装于第一固定孔2121内，z轴丝杆2051的下端抵接在z轴移动座204的上表，z轴弹性件211呈上下分布且位于x轴移动座202和z轴移动座204之间，z轴弹性件211的两端分别与x轴移动座202和z轴移动座204，这样布局测试针调节组件20的结构紧凑性好，有利于部件的安装。
35.在另一具体实施例中，z轴弹性件211为弹簧、弹性块等具有一定弹力的部件，当然在他实施例中，还可以为其他具有弹性且能够保证z轴丝杆2051的端部始终抵接于z轴移动座204上的部件，在此不一一列举。
36.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20还包括x轴传动机构213，x轴调节件203平行于z轴方向分布并能够相对于x轴移动座202沿z轴方向移动，x轴传动机构213连接于固定座201与x轴移动座202之间；x轴传动机构213与x轴调节件203连接，并能够将x轴调节件203的z轴方向移动转变为x轴移动座202x轴方向的滑动。在具体应用中，x轴传动机构213能够将x轴调节件203的上下移动转变为x轴移动座202上下方向的滑动，那么操作人员操作x轴调节件203上下移动，从而带动x轴移动座202前后移动，进而实现测试针40的前后调节；这样x轴调节件203与z轴调节件205均是上下调节，调节方式相同，有利于实现将x轴调节件203与z轴调节件205放置在测试针调节组件20的同一侧，测试针40的上下前后调节简单方便快捷，芯片测试设备的调试效果高。当然在其他实施例中，x轴调节件203与x轴移动座202的连接方式还可以为其他活动连接方式，x轴传动机构213与之对应的还可以为其他传动结构，能够使得将x轴调节件203的运动转变为x轴移动座202x轴方向的滑动即可，例如：x轴调节件203与x轴移动座202转动连接，x轴传动机构213为齿轮齿条传动机构，这样x轴调节件203的转动可通过齿轮齿条传动机构转变为x轴移动座202的前后直线运动，这样便实现了x轴移动座202前后滑动。
37.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20的x轴传动机构213包括x轴转动块2131、x轴抵接柱2132和x轴弹性件2133，x轴转动块2131转动安装于x轴移动座202上，x轴抵接柱2132安装于固定座201上，x轴调节件203和x轴抵接柱2132分别抵接于x轴转动块2131的两侧面，x轴调节件203沿z轴方向移动时能够驱动x轴转动块2131转动，x轴转动块2131在转动时能够驱动x轴移动座202相对于固定座201沿x轴方向滑动；x轴弹性件2133连接于x轴移动座202和固定座201之间，并能够使得x轴抵接柱2132与x轴转动块2131始终相抵。在具体应用时，操作人员操作x轴调节件203上下移动时，x轴调节件203会带动x轴转动块2131转动，x轴转动块2131转动时，受到x轴抵接柱2132的阻挡，从而反向带动x轴移动座202前后移动，如此便实现了测试针40的前后移动；同时，x轴弹性件2133能够保证x轴抵接柱2132与x轴转动块2131的侧面稳定地接触，提高测试针40前后移动的稳定可靠性以及移动准确性。
38.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20的x轴调节件203为x轴丝杆2031，x轴移动座202上设置有x轴螺母2022，x轴丝杆2031螺接于x轴螺母2022内，x轴丝杆2031的端部抵接于x轴转动块2131，x轴丝杆2031在x轴螺母2022内转动时驱动x轴转动块2131转动。在具体应用时，转动x轴丝杆2031，x轴丝杆2031在x轴螺母2022内上下运动，从而带动x轴移动块转动，进而带动x轴移动座202前后移动，x轴移动座202前后移动会带动测试针40前后移动，其调节操作简单，芯片测试设备的调试效率高。
39.在具体实施例中，x轴移动座202的上端开设有第二固定孔2023，x轴螺母2022固定安装于第二固定孔2023内，x轴丝杆2031位于x轴转动块2131的上方，x轴转动块2131呈直角三角形状并平行于xz平面设置，x轴转动块2131的上表面和前表面的相交处形成直角三角形的直角且通过第一转动柱215与x轴移动座202转动连接，x轴丝杆2031的下端和x轴抵接柱2132分别抵接在x轴转动块2131的上表面和前表面，这样x轴丝杆2031上下移动时，会带
动x轴转动块2131前后摆动，从而带动x轴移动座202前后移动，进而实现测试针40的前后移动；x轴弹性件2133前后分布，x轴弹性件2133的两端分别与固定座201和x轴移动座202连接，x轴弹性件2133这样布局，x轴抵接轴抵接在x轴转动块2131的前表面上的稳定可靠性好；另外，x轴转动块2131、x轴直线导轨208和x轴弹性件2133均位于固定座201与x轴移动座202之间，这样分布整个测试针调节组件20的结构紧凑性好，有利于部件的安装。
40.在另一具体实施例中，x轴弹性件2133为弹簧、弹性块等具有一定弹力的部件，当然在他实施例中，还可以为其他具有弹性且能够保证x轴丝杆2031的端部始终抵接于x轴移动块上的部件，在此不一一列举。
41.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20还包括y轴传动机构214，y轴调节件207平行于z轴方向分布并能够相对于z轴移动座204沿z轴方向移动，y轴传动机构214连接于z轴移动座204与z轴移动座204之间，y轴传动机构214与y轴调节件207的端部连接并用于将y轴调节件207的z轴方向移动转变为y轴移动座206y轴方向的滑动。在具体应用中，y轴传动机构214将y轴调节件207的上下方向移动转变为y轴移动座206左右方向的滑动，那么操作人员操作y轴调节件207上下移动，从而带动y轴移动座206左右移动，进而实现测试针40的左右调节；这样y轴调节件207、x轴调节件203与z轴调节件205均是上下调节，调节方式相同，有利于实现将y轴调节件207、x轴调节件203与z轴调节件205放置在测试针调节组件20的同一侧，测试针40的上下左右前后调节也更为简单方便快捷，芯片测试设备的调试效果更高。当然在其他实施例中，y轴调节件207与y轴移动座206的连接方式还可以为其他活动连接方式，y轴传动机构214与之对应的还可以为其他传动结构，能够使得将y轴调节件207的运动转变为y轴移动座206y轴方向的滑动即可，例如：y轴调节件207与y轴移动座206转动连接，y轴传动机构214为齿轮齿条传动机构，这样y轴调节件207的转动可通过齿轮齿条传动机构转变为y轴移动座206的左右直线运动，这样便实现了y轴移动座206左右滑动。
42.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20的y轴传动机构214包括y轴转动块2141、y轴抵接柱2142和y轴弹性件2143，y轴转动块2141转动安装于z轴移动座204上，y轴抵接柱2142安装于y轴移动座206上，y轴调节件207和y轴抵接柱2142分别抵接于y轴转动块2141的两侧面，y轴调节件207沿z轴方向移动时能够驱动y轴转动块2141转动，y轴转动块2141在转动时能够驱动y轴移动座206相对于z轴移动座204沿y轴滑动；y轴弹性件2143连接于y轴移动座206和z轴移动座204之间，并能够使得y轴抵接柱2142与y轴转动块2141始终相抵。在具体应用时，操作人员操作y轴调节件207上下移动时，y轴调节件207会带动y轴转动块2141转动，y轴转动块2141转动时，驱动x轴抵接柱2132左右移动，进而带动y轴移动座206左右移动，如此便实现了测试针40的左右移动；同时，y轴弹性件2143能够保证y轴抵接柱2142与y轴转动块2141的侧面稳定地接触，提高测试针40左右移动的稳定可靠性以及移动准确性。
43.在本技术的另一个实施例中，结合图2和图3所示，提供的该测试针调节组件20的y轴调节件207为y轴丝杆2071，z轴移动座204上设置有y轴螺母2041，y轴丝杆2071螺接于y轴螺母2041内，y轴丝杆2071的端部抵接于y轴转动块2141，y轴丝杆2071在y轴螺母2041内转动时驱动y轴转动块2141转动。在具体应用时，转动y轴丝杆2071，y轴丝杆2071在y轴螺母2041内上下运动，从而带动y轴转动块2141转动，进而带动y轴移动座206左右移动，y轴移动
座206左右移动会带动测试针40左右移动，其调节操作简单，芯片测试设备的调试效率高。
44.在具体实施例中，结合图2和图3所示，z轴移动座204的上端开设有第三固定孔，y轴螺母2041固定安装于第三固定孔内，y轴丝杆2071位于y轴转动块2141的上方，y轴转动块2141呈直角三角形状并平行于xy平面设置，y轴转动块2141的上表面和右表面的相交处形成直角三角形的直角且通过第二转动柱216与z轴移动座204转动连接，y轴丝杆2071的下端和y轴抵接柱2142分别抵接在y轴转动块2141的上表面和右表面，这样y轴丝杆2071上下移动时，会带动y轴转动块2141左右摆动，从而带动y轴移动座206左右移动，进而实现测试针40的左右移动；y轴弹性件2143左右分布，y轴弹性件2143的两端分别与y轴移动座206和z轴移动座204连接，y轴弹性件2143这样布局，y轴抵接轴抵接在y轴转动块2141的右表面上的稳定可靠性好；另外，y轴转动块2141、y轴直线导轨210和y轴弹性件2143均位于y轴移动座206与z轴移动座204之间，这样分布整个测试针调节组件20的结构紧凑性好，有利于部件的安装。
45.在另一具体实施例中， y轴弹性件2143为弹簧、弹性块等具有一定弹力的部件，当然在他实施例中，还可以为其他具有弹性且能够保证y轴丝杆2071的端部始终抵接于y轴移动块上的部件，在此不一一列举。
46.在本技术的另一个实施例中，提供了一种芯片测试设备，包括测试针40和上述的测试针调节组件20，测试针40与y轴移动座206连接。
47.本技术实施例的芯片测试设备，采用上述的测试针调节组件20，并通过将x轴调节件203、z轴调节件205和y轴调节件207位于测试针调节组件20的同一侧，那么操作人员在测试针调节组件20的一侧即可实现测试针40多个方向上调节的，其调节操作简单快捷，有利于减少芯片测试设备的调试时间，调节面单一，芯片测试设备内无需预留较大的调节空间，从而能够适用于空间较小精密的芯片测试设备中，也有利于降低芯片测试设备的整体外观尺寸。
48.由于本技术实施例的芯片测试设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
49.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。