感光传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种感光传感器。


背景技术：

2.随着科技的进步，感光传感器产品在汽车电子、消费类电子、医疗设备及智能穿戴方面有广泛的应用，结构作为产品的重要组成部分，在产品可靠性方面起到重要作用。而现有的传感器在由于受到水汽的污染，在性能测试时可靠性低，造成产品不良。
3.鉴于此，有必要提供一种新型的感光传感器，以解决或至少缓解上述技术缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种感光传感器，旨在解决现有技术中感光传感器性能测试时可靠性低，造成产品不良的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种感光传感器，包括：
6.印制电路板、玻璃片、感光芯片和防水透气膜，所述印制电路板形成有凹槽，所述凹槽包括底部和面对所述底部设置的第一开口，所述玻璃片安装于所述第一开口，所述底部形成有通孔，所述通孔上覆盖有所述防水透气膜，所述感光芯片安装于所述底部面对所述玻璃片的一侧，所述感光芯片与所述防水透气膜间隔设置。
7.在一实施例中，所述防水透气膜面向所述通孔的一侧还设置有粘接层，所述粘接层围绕所述通孔的第二开口设置。
8.在一实施例中，所述通孔的直径不大于0.1mm。
9.在一实施例中，所述凹槽还包括围绕所述底部设置的侧围，所述侧围远离所述底部的一端形成有所述第一开口，所述第一开口部分向内凹陷形成有凹形台阶，所述玻璃片安装于所述凹形台阶。
10.在一实施例中，所述侧围包括相互连接的连接段和安装段，所述连接段远离所述安装段的一端与所述底部连接，所述安装段的厚度小于所述连接段的厚度，所述安装段设置于所述连接段靠近所述底部外侧的一侧，所述连接段与所述安装段之间形成所述凹形台阶。
11.在一实施例中，所述玻璃片的上表面与所述侧围的上表面平齐设置。
12.在一实施例中，所述玻璃片与所述凹形台阶之间设置有耐高温胶层。
13.在一实施例中，所述感光芯片粘接于所述底部面向所述玻璃侧的一侧。
14.在一实施例中，所述玻璃片为透明玻璃片。
15.在一实施例中，所述印制电路板一体成型。
16.本实用新型的上述技术方案中，感光传感器包括印制电路板、玻璃片、感光芯片和防水透气膜，印制电路板形成有凹槽，凹槽包括底部和面对底部设置的第一开口，玻璃片安装于第一开口，底部形成有通孔，通孔上覆盖有防水透气膜，感光芯片安装于底部面对玻璃片的一侧，感光芯片与防水透气膜间隔设置。印制电路板上加工形成有凹槽，印制电路板与
安装于第一开口的玻璃片形成一腔体，感光芯片设置于腔体内，通过设置于凹槽底部的通孔与外界连通，以平衡感光传感器与外界的气压，防止出现爆壳现象，并在通孔上覆盖防水透气膜，具体地，在通孔面向腔体的一侧覆盖有防水透气膜。但由于空气中的水分也会通过通孔进入腔体内，使得感光传感器受潮，在性能测试时会造成测试结果不稳定，影响产品的良率。同时，能够在使用过程中起到防潮的作用。通过在通孔上设置一防水透气膜，空气可以通过而确保内外气压平衡，同时阻挡外界空气中的水分进入感光传感器内，防止感光传感器受潮，进而提高测试的可靠性，提升产品良率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例感光传感器的剖面结构示意图；
19.图2为图1的部分结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例感光传感器的示意图。
21.附图标号说明：
22.1、印制电路板；11、第一开口；2、玻璃片；3、感光芯片；4、防水透气膜；5、通孔；51、第二开口；6、凹槽；61、底部；62、侧围；621、连接段；622、安装段；7、凹形台阶；8、粘接层；9、焊盘；10、腔体。
23.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
27.并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
28.参见图1-图3，感光传感器包括印制电路板1、玻璃片2、感光芯片3和防水透气膜4，印制电路板1形成有凹槽6，凹槽6包括底部61和面对底部61设置的第一开口11，玻璃片2安
装于第一开口11，底部61形成有通孔5，通孔5上覆盖有防水透气膜4，感光芯片3安装于底部61面对玻璃片2的一侧，感光芯片3与防水透气膜4间隔设置。
29.需要说明的是，通过将感光芯片3的上表面与印制电路板1的下表面的距离、感光芯片3的上表面与玻璃片2的下表面的距离，以及玻璃片2的厚度均设置为预设固定值，并且印制电路板1为不透光的电路板，这样通过玻璃片2折射下来的光可有效折射到感光芯片3的指定区域上，从而实现感光功能。感光传感器还包括与感光芯片3通过金线连接的焊盘9。防水透气膜4是一种新型的高分子防水材料。在水汽的状态下，水颗粒非常细小，根据毛细运动的原理，可以顺利渗透到毛细管到另一侧，从而发生透汽现象。当水汽冷凝变成水珠后，颗粒变大，由于水珠表面张力的作用，水分子就不能顺利脱离水珠渗透到另一侧，也就是防止了水的渗透发生，使防水透气膜4有了防水的功能。一般而言，防水透气膜4主要由三层构成：pp纺粘无纺布，pe高分子透气膜，pp纺粘无纺布。纺粘无纺布的作用主要是增强拉力和静水压及保护中间层(透气膜)，真正透气主要是靠中间层的pe高分子透气膜。
30.上述实施例中，印制电路板1上加工形成有凹槽6，印制电路板1与安装于第一开口11的玻璃片2形成一腔体10，感光芯片3设置于腔体10内，通过设置于凹槽6底部61的通孔5与外界连通，以平衡感光传感器与外界的气压，防止出现爆壳现象(爆壳，指温差造成气压把玻璃片2吹歪)，并在通孔5上覆盖防水透气膜4，具体地，在通孔5面向腔体10的一侧覆盖有防水透气膜4。但由于空气中的水分也会通过通孔5进入腔体10内，使得感光传感器受潮，在性能测试时会造成测试结果不稳定，影响产品的良率。同时，能够在使用过程中起到防潮的作用。通过在通孔5上设置一防水透气膜4，空气可以通过而确保内外气压平衡，同时阻挡外界空气中的水分进入感光传感器内，防止感光传感器受潮，进而提高测试的可靠性，提升产品良率。至于防水透气膜4的形状，图3给出了方形的形状，但本领域技术人员可以理解，这里并不对防水透气膜4的形状做出具体限定，只要能够将通孔5完全覆盖的防水透气膜4形状均在本实用新型的保护范围之内。具体地，防水透气膜4可以是图示的形状，也可以是圆形、椭圆形或者不规则形状等。
31.在一实施例中，防水透气膜4面向通孔5的一侧还设置有粘接层8，粘接层8围绕通孔5的第二开口51设置。通过粘接层8将防水透气膜4粘接在凹槽6的底部61，并封闭住通孔5的第二开口51，以将防水透气膜4牢固的安装在凹槽6的底部61上，粘接层8可以是胶层。具体地，粘接层8可以围绕第二开口51的外围设置，这样防水透气膜4对通孔5的覆盖性更好。至于粘接层8的形状，图3给出了方形的形状，但本领域技术人员可以理解，这里并不对粘接层8的形状做出具体限定，只要能够将防水透气膜4牢固粘接与凹槽6的底部61的粘接层8形状均在本实用新型的保护范围之内。具体地，粘接层8可以是图示的方形，也可以是圆形或者不规则形状。
32.在一实施例中，通孔5的直径不大于0.1mm。理论上说通孔5的直径越小越好，但考虑到加工工艺的限制，通孔5的直径可以设置成不大于0.1mm。
33.在一实施例中，凹槽6还包括围绕底部61设置的侧围62，侧围62远离底部61的一端形成有第一开口11，在第一开口11部分向内凹陷形成有凹形台阶7，玻璃片2安装于凹形台阶7。具体地，玻璃片2的尺寸略小于印制电路板1的尺寸，通过在侧围62上设置凹形台阶7，可以将玻璃片2的厚度设置成小于凹形台阶7的高度。进一步地，玻璃片2的上表面与侧围62的上表面平齐设置，通过印制电路板1将玻璃片2包住，封装于产品内部，也可提高印制电路
板1的利用率。
34.在一实施例中，侧围62包括相互连接的连接段621和安装段622，连接段621远离安装段622的一端与底部61连接，安装段622的厚度小于连接段621的厚度，安装段622设置于连接段621靠近底部61外侧的一侧，连接段621与安装段622之间形成凹形台阶7。需要说明的是，上述将印制电路板1的凹槽6分为底部61和侧围62，以及将侧围62分成连接段621和安装段622均只是为了描述方便，实际制作过程中，可以将印制电路板1一体成型制作，只需要对整块的电路板基材依次切割即可成型，生产工艺简单，节省设备及人力。
35.在一实施例中，玻璃片2与凹形台阶7之间设置有耐高温胶层。通过耐高温胶层可以增加玻璃片2和印制电路板1之间的粘接强度，并且在高温测试时耐高温胶层不易熔化，提高测试的稳定性，也使感光传感器能够适应高温的工作环境。
36.在一实施例中，感光芯片3粘接于底部61面向玻璃侧的一侧，这样通过玻璃片2折射下来的光可有效折射到感光芯片3的指定区域上，从而实现感光功能。本领域技术人员可以理解，为确保光线通过和产生折射，玻璃片2为透明玻璃片。
37.以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的技术构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围。