一种芯片测试设备的制作方法

1.本公开涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试设备。


背景技术：

2.随着智能卡的广泛应用和智能卡技术的发展，智能卡芯片也变得越来越复杂，从而使得智能卡芯片在封装成非接触ic卡之前的测试工作量也变的越来越大，因此寻找高效、稳定和合理的芯片测试方法也变得异常迫切。
3.其中，芯片测试即为：使用专用的测试设备检查制造出来的芯片其功能和性能是否满足一定的要求。然而目前的芯片测试，往往需要针对每个芯片单独进行测试，且可能需要操作人员重复设置测试设备，这样，则需要在芯片测试过程中投入大量的人力、物力和时间，从而严重影响了芯片测试的效率，延长了芯片的测试周期。
4.由上述可知，目前的芯片测试过程，需要投入大量的人力、物力和时间，从而导致芯片测试效率低、测试周期长。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种芯片测试设备，以提升芯片测试效率，缩短测试周期。
6.本公开的实施例提供了一种芯片测试设备，包括：
7.用于承载待测试片张的检测面板，其中，所述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片；
8.分布于所述检测面板下方的至少一个读写器，所述至少一个读写器与所述至少一个待测试芯片一一对应，且所述读写器与其对应的待测试芯片之间的距离小于第一预设值；
9.用于发送测试指令的终端设备；
10.用于接收所述测试指令，并将所述测试指令转发给所述读写器的至少一个控制器，所述至少一个控制器分别与所述读写器和所述终端设备电连接；
11.其中，所述测试指令用于指示所述读写器向与其对应的待测试芯片发送测试信号。
12.可选的，所述芯片测试设备还包括与所述终端设备通信连接的操作键盘，所述操作键盘包括至少一个用于控制所述待测试芯片的测试过程的按键。
13.可选的，所述芯片测试设备还包括设备主体框架，所述控制器和所述读写器固定在所述设备主体框架的容置空间内，所述检测面板覆盖在所述设备主体框架上。
14.可选的，所述设备主体框架和所述检测面板分别由非金属材料构成。
15.可选的，所述设备主体框架包括分层板，所述分层板将所述设备主体框架的容置空间分隔为上层容置空间和下层容置空间，所述控制器和所述读写器位于所述上层容置空间内，所述操作键盘位于所述下层容置空间内。
16.可选的，所述设备主体框架还包括用于承载所述操作键盘的抽屉结构，所述下层容置空间的侧壁设置有一开口，所述抽屉结构通过所述开口进入所述下层容置空间，或者从所述下层容置空间中移出。
17.可选的，所述终端设备包括用于显示所述待测试芯片的测试结果的显示屏。
18.可选的，所述至少一个读写器被划分为至少一个分组，所述至少一个控制器的数量与所述至少一个分组的数量相同，且属于同一分组的读写器与同一个控制器电连接。
19.可选的，所述待测试芯片呈阵列形式分布于所述待测试片张中，所述读写器呈阵列形式分布于所述检测面板的下方。
20.可选的，所述检测面板的透明程度大于第二预设值。
21.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
22.本公开实施例提供的芯片测试设备，包括：用于承载待测试片张的检测面板、至少一个读写器、至少一个控制器以及终端设备，其中，上述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片；另外，上述读写器分布于检测面板下方，读写器与待测试芯片一一对应，且读写器与其对应的待测试芯片之间的距离小于第一预设值；此外，上述终端设备可以向控制器发送测试指令，从而由控制器将测试指令转发给读写器，进而使得读写器向与其对应的待测试芯片发送测试信号。
23.由此可知，在本公开的实施例中，无需人工使用单个读写器依次测试每个芯片，只需将待测试片张放置于检测面板上，即可将待测试片张上固定的待测试芯片与芯片测试设备上的读写器一一对应，且保持相对应的读写器与待测试芯片之间的距离小于第一预设值(即满足读写器与其对应的待测试芯片之间的通信要求)，从而可以使得终端设备向控制器发送测试指令，由控制器将该测试指令转发给读写器，进而使得读写器根据测试指令向与其对应的待测试芯片发送测试信号。
24.由此可见，本公开的实施例中，可以一次性对多个芯片进行自动测试，这样对芯片的测试过程不需要投入大量的人力、物力和时间，从而可以提升芯片测试效率，缩短测试周期。
25.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
27.图1是本公开实施例提供的芯片测试设备的结构示意图之一；
28.图2是本公开实施例提供的芯片测试设备的结构示意图之二；
29.图3是本公开实施例中终端设备显示的用于测试芯片的应用程序的测试配置界面的示意图；
30.图4是本公开实施例中芯片测试设备进行芯片测试过程中的信号传输流程示意图。
具体实施方式
31.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
32.本公开的实施例提供了一种芯片测试设备，如图1和图2所示，该测试设备包括：
33.用于承载待测试片张的检测面板4，其中，所述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片2；
34.分布于所述检测面板4下方的至少一个读写器5，所述至少一个读写器5与所述至少一个待测试芯片2一一对应，且所述读写器5与其对应的待测试芯片2之间的距离小于第一预设值；
35.用于发送测试指令的终端设备；
36.用于接收所述测试指令，并将所述测试指令转发给所述读写器5的至少一个控制器8，所述至少一个控制器8分别与所述读写器5和所述终端设备电连接；
37.其中，所述测试指令用于指示所述读写器5向与其对应的待测试芯片2发送测试信号。
38.上述读写器5可以通过rs485通讯线与所述控制器8连接；上述控制器8可以通过com口与终端设备连接。
39.另外，上述待测试芯片2例如可以为中央处理器(central processing unit，cpu)智能卡，或者集成电路卡(integrated circuit card，ic)。
40.此外，读写器5亦称接口设备(interface device，ifd)、卡接收设备(cad)、耦合设备(cd)(例如密耦合设备(ccd)、近耦合设备(pcd)、疏耦合设备(vcd))等。读写器5一般认为是射频识别的读写终端设备。它不但可以阅读射频标签，还可以擦写数据，故叫读写器5。例如，ic卡读写器5是实现ic卡与系统之间的数据通信的重要装置。通用型ic卡读器能够完成对ic卡信息的读出、写入和擦除等操作，并具有与外部设备(如计算机)进行通信的功能。
41.因此，上述读写器5发送给待测试芯片2的测试信号，可以包括如下中的至少一者：
42.对待测试芯片2执行读操作的测试信号；
43.对待测试芯片2执行写操作的测试信号；
44.对待测试芯片2执行擦除操作的测试信号。
45.需要说明的是，不同种类的待测试芯片2需要测试的功能可能并不相同，因此，对不同种类的待测试芯片2进行测试时，上述读操作指示从待测试芯片2中读取的内容可以不同；同理，对不同种类的待测试芯片2进行测试时，上述写操作指示写入到待测试芯片2中的内容可以不同；同理，对不同种类的待测试芯片2进行测试时，上述擦除操作指示将待测试芯片2中擦除的内容可以不同。
46.由上述可知，在本公开的实施例中，无需人工使用单个读写器依次测试每个芯片，只需将待测试片张放置于检测面板4上，即可将待测试片张上固定的待测试芯片2与芯片测试设备上的读写器5一一对应，且保持相对应的读写器5与待测试芯片2之间的距离小于预设值(即满足读写器5与其对应的待测试芯片2之间的通信要求)，从而可以使得终端设备向控制器8发送测试指令，由控制器8将该测试指令转发给读写器5，进而使得读写器5根据测
试指令向与其对应的待测试芯片2发送测试信号。
47.由此可见，本公开的实施例中，可以一次性对多个芯片进行自动测试，这样对芯片的测试过程不需要投入大量的人力、物力和时间，从而可以提升芯片测试效率，缩短测试周期。
48.此外，上述终端设备中可以预先安装有用于测试上述待测试芯片2的应用程序，且用户可以预先编写用于测试不同种类的芯片的测试脚本，并存储至终端设备中，这样，在终端设备启动该应用程序之后，若上述待测试片张被放置到上述检测面板4上，则可以执行如下所述的测试过程：
49.终端设备可以调用用于测试该测试片张包括的待测试芯片2的测试脚本，从而使得终端设备向控制器8发送测试指令，并使得控制器8将该测试指令转发给读写器5，进而由读写器5向与其对应的待测试芯片2发送测试信号。
50.另外，在本公开的实施例中，待测试芯片2与其对应的读写器5之间的距离小于第一预设值，即待测试芯片2与其对应的读写器5之间满足通信要求，并且，读写器5与控制器8电连接，控制器8与终端设备电连接。其中，终端设备发送的测试指令经过控制器8的转发到达读写器5，从而使得读写器5向与其对应的待测试芯片2发送测试信号。由此可见，终端设备-控制器8-读写器5-待测试芯片2之间，已形成一条可以传输信息的通路。因此，待测试芯片2接收到测试信号，并执行完成测试信号指示的操作之后，可以将测试结果返回给读写器5，则该测试结果可以通过上述“通路”传输至终端设备。
51.其中，终端设备接收到上述测试结果之后，可以将该测试结果展示给用户，例如可以语音播放，可以发送给具有显示屏1的其他终端设备进行显示。
52.或者，在一种可能实施方式中，所述终端设备包括用于显示所述待测试芯片2的测试结果的显示屏1。即上述终端设备也可以设置有显示屏1，从而可以直接将测试结果显示在该终端设备的显示屏1上。
53.例如在一种可能的实施方式中，芯片测试设备可以一次性测试32个芯片，那么，这32个芯片的测试结果的显示方式可如图3所示，即采用32个正方形表示32个芯片的测试结果，其中，这32个正方形的排布方式与32个芯片在检测面板4上的排布方式相同，并且正方形的不同颜色表示不同的测试结果。例如第一颜色(例如黄色)的正方形，表示与该正方形位置相同的芯片“正在等待测试”；第二颜色(例如红色)的正方形，表示与该正方形位置相同的芯片“测试失败”；第三颜色(例如绿色)的正方形，表示与该正方形位置相同的芯片“测试通过”；第四颜色(例如蓝色)的正方形，表示与该正方形位置相同的芯片“用错”。
54.在一种可能实施方式中，所述芯片测试设备还包括与所述终端设备通信连接的操作键盘7，所述操作键盘7包括至少一个用于控制所述待测试芯片2的测试过程的按键。
55.其中，所述按键可以包括开始测试按键、停止测试按键等。即测试人员通过操作上述操作键盘7上的相关按键，就可以控制对待测试芯片2的测试过程，简单方便。
56.另外，在终端设备中安装有用于测试上述待测试芯片2的应用程序时，还可以通过操作上述操作键盘7中的相关按键进行测试环境的配置，例如可以通过该操作键盘7配置图3中所示的“波特率、端口标识、芯片种类、任务单号、件号”，其中，“波特率”为控制器8与终端设备连接的端口的波特率，“端口标识”为控制连接终端设备的端口的标识，“芯片种类”为待测试芯片2的种类，“任务单号”为本次测试任务的编号，“件号”为本次测试的片张的编
号，其中，一次测试任务可以包括对多个片张的测试，每一个片张存在一个编号。
57.在一种可能实施方式中，所述芯片测试设备还包括设备主体框架3，所述控制器8和所述读写器5固定在所述设备主体框架3的容置空间内，所述检测面板4覆盖在所述设备主体框架3上。
58.其中，控制器8和读写器5固定在上述设备主体框架3的容置空间内，这样，设备主体框架3可以对控制器8和读写器5起到保护作用，从而防止控制器8和读写器5受到损坏，进一步延长了本公开实施例的芯片测试设备的使用寿命。
59.另外，检测面板4覆盖在设备主体框架3上，则可以很方便地将待测试片张放置在检测面板4上，即提升了测试人员的操作便利性。
60.在一种可能实施方式中，所述设备主体框架3和所述检测面板4分别由非金属材料构成。
61.其中，在待测试芯片2的测试过程中，其附近存在金属材质的话，可能会对测试过程产生影响：例如可能使得读写器检测不到待测试芯片2，或者金属材质的磁场可能会影响测试过程。因此，采用非金属材质的设备主体框架3和检测面板4，可以减少对测试过程的影响，从而进一步提升测试准确度。
62.另外，上述非金属材质例如可以为聚氯乙烯(polyvinyl chloride，pvc)。
63.在一种可能实施方式中，所述设备主体框架3包括分层板31，所述分层板31将所述设备主体框架3的容置空间分隔为上层容置空间和下层容置空间，所述控制器8和所述读写器5位于所述上层容置空间内，所述操作键盘7位于所述下层容置空间内。
64.由此可知，上述分层板31将设备主体框架3的容置空间分为了上下两层，则这上下两层容置空间可以分别用于容纳控制器8和读写器5，以及操作键盘7。即通过在设备主体框架3中增加分层板31，可以将控制器8、读写器5和操作键盘7都收纳于设备主体框架3中，这样，在不需要使用操作键盘7时，就可以将其收纳在设备主体框架3中，以防止操作键盘7受损。
65.在一种可能实施方式中，所述设备主体框架3还包括用于承载所述操作键盘7的抽屉结构6，所述下层容置空间的侧壁设置有一开口32，所述抽屉结构6通过所述开口32进入所述下层容置空间，或者从所述下层容置空间中移出。
66.由此可知，还可以增加一抽屉结构6，并在下层容置空间的侧壁开设一开口32，从而将上述操作键盘7放置于该抽屉结构6中，在需要使用操作键盘7时，将抽屉结构6通过上述开口32从设备主体框架3中移出，在不需要使用操作键盘7时，将抽屉结构6通过上述开口32收纳于设备主体框架3中。
67.在一种可能实施方式中，所述至少一个读写器5被划分为至少一个分组，所述至少一个控制器8的数量与所述至少一个分组的数量相同，且属于同一分组的读写器5与同一个控制器8电连接。
68.例如本公开实施例中的芯片测试设备包括32个读写器5，则可以将这32个读写器5分为4组，每组8个读写器5，这样，这4组的读写器5分别与不同的控制器8电连接，即一个控制器8控制一组读写器5。
69.其中，将读写器5进行分组，从而由一个控制器8控制一组读写器5，可以减轻控制器8的负担，从而可以加快控制器8与读写器5之间的信息传输速度，进而可以在一定程度上
提升芯片测试速度。
70.另外，通过多个控制器8控制多组读写器5时，还可以让每组读写器5正在测试的芯片与其他组芯片保持一定的距离，进而达到减少芯片之间信号干扰的效果。
71.在一种可能实施方式中，所述待测试芯片2呈阵列形式分布于所述待测试片张中，所述读写器5呈阵列形式分布于所述检测面板4的下方。
72.其中，读写器5的排布方式与待测试芯片2的排布方式相同，更加便于将读写器5与待测试芯片2一一对应，即使得测试人员将待测试片张放置在检测面板4上，就可以实现读写器5与待测试芯片2的一一对应，提升了操作便利性。
73.另外，为了避免测试过程中待测试片张移动，从而影响测试效果，还可以在检测面板4上设置至少一个卡扣结构，从而可以由该卡扣结构将待测试片张固定在检测面板4上。
74.在一种可能实施方式中，所述检测面板4的透明程度大于第二预设值。其中，检测面板4的透明程度越大，表示检测面板4透光性越好。例如检测面板4可以呈半透明状态，则透过检测面板4可以看到分布于检测面板4下方的读写器5，进而便于调整待测试片张在检测面板4上的位置，以使得待测试芯片2的位置可以和读写器5的位置相对。
75.在本公开另一个实施例中，以上各个实施例之间可以相互组合。可选的，一种组合方式为，将以上各个实施例全部组合在一起，如图1和图2所示，该芯片测试设备包括：
76.用于承载待测试片张的非金属材质的检测面板4，其中，所述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片2，所述待测试芯片2呈阵列形式分布于所述待测试片张中，所述检测面板4的透明程度大于第二预设值(例如呈半透明状态)；
77.呈阵列形式分布于所述检测面板4下方的至少一个读写器5，所述至少一个读写器5与所述至少一个待测试芯片2一一对应，且所述读写器5与其对应的待测试芯片2之间的距离小于第一预设值；
78.用于发送测试指令的终端设备，所述终端设备包括用于显示所述待测试芯片2的测试结果的显示屏1；
79.用于接收所述测试指令，并将所述测试指令转发给所述读写器5的至少一个控制器8，所述至少一个控制器8与所述终端设备电连接，且所述至少一个读写器5被划分为至少一个分组，所述至少一个控制器8的数量与所述至少一个分组的数量相同，且属于同一分组的读写器5与同一个控制器8电连接，所述测试指令用于指示所述读写器5向与其对应的待测试芯片2发送测试信号；
80.与所述终端设备通信连接的操作键盘7，所述操作键盘7包括至少一个用于控制所述待测试芯片2的测试过程的按键；
81.非金属材质的设备主体框架3，所述设备主体框架3包括分层板31和用于承载所述操作键盘7的抽屉结构6，所述分层板31将所述设备主体框架3的容置空间分隔为上层容置空间和下层容置空间，所述控制器8和所述读写器5位于所述上层容置空间内，所述下层容置空间的侧壁设置有一开口32，所述抽屉结构6通过所述开口32进入所述下层容置空间，或者从所述下层容置空间中移出。
82.其中，上述终端设备中预先安装有用于测试上述待测试芯片2的应用程序，且终端设备中还存储有预先编写的用于测试不同种类的芯片的测试脚本。
83.如图4所示，使用本公开实施例的芯片测试设备进行测试的过程可如下所述：
84.测试人员将待测试片张放置于检测面板4上，以使得该测试片张中的待测试芯片2与读写器5一一对应；然后，测试人员将抽屉结构6沿上述开口32从下层容置空间中移出；再次，测试人员操作终端设备，以使得用于测试待测试芯片2的应用程序启动，进而显示测试配置界面(例如图3所示)；再次，测试人员操作上述操作键盘7，输入配置信息(例如图3中所示的波特率、端口标识、芯片种类、任务单号、件号)；再次，当测试人员通过操作键盘7，选中“开始测试”控件后，终端设备根据配置信息，调用与放置于检测面板4上的待测试芯片2对应的脚本文件，从而使得终端设备向控制器8发送测试指令，并使得控制器8将该测试指令转发给读写器5，进而由读写器5向与其对应的待测试芯片2发送测试信号；再次，待测试芯片2接收到测试信号，并执行完成测试信号指示的操作之后，可以将测试结果返回给读写器5，从而由读写器5转发给控制器8，进而由控制器8转发给终端设备；最后，在终端设备的显示屏1上显示测试结果。
85.综上所述，本公开实施例的芯片测试设备，可以一次性并行测试多个芯片的电性能，并且，采用脚本实现自动化测试，从而代替人工测试，有效地降低人工操作成本，缩短测试周期，满足应用需求；此外，在进行测试的过程中，可以读取芯片的信息，筛查出电性能良好的芯片，并通过数据分析，对电性能有问题的芯片位置提供智能提示信息，方便生产人员追踪溯源，提高生产效率，而且避免重复设置测试设备，使用方便快捷，节约了端口资源同时也增强了平台的可移植性。
86.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
87.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。