云逻辑控制器线路板测试工装的制作方法

1.本实用新型属于物联网设备技术领域，涉及云逻辑控制器线路板测试工装。


背景技术：

2.云逻辑控制器是一种物联网网关控制器，可以接入各种规格的工业标准传感器，并将传感器的数据上传至服务器，广泛应用环保、水处理、养殖、酿酒等工业场景的自动化监测。线路板是云逻辑控制器的核心部件，线路板包括多路输入信号和多路输出信号，为保证云逻辑控制器的可靠工作，需要对线路板进行测试，现有的测试方法需要较多的人工参与，自动化程度低。


技术实现要素：

3.本实用新型提出云逻辑控制器线路板测试工装，解决了现有技术中线路板测试自动化程度低的问题。
4.本实用新型的技术方案是这样实现的：包括模拟量给定电路，所述模拟量给定电路包括依次连接的da转换芯片u1、运放u8a和三极管q1，所述da转换芯片u1的时钟输入端、数据输入端、锁存端均与主控芯片连接，所述da转换芯片u1的参考输入端与基准电压vref连接，
5.所述da转换芯片u1的数据输出端接入所述运放u8a的同相输入端，所述运放u8a的输出端接入所述三极管q1的基极，所述三极管q1的发射极通过电阻r7接地，所述三极管q1的发射极同时接入所述运放u8a的反相输入端，
6.所述三极管q1的集电极与端子h1的一端连接，所述端子h1的另一端与电源+5v连接，所述端子h1的两端作为模拟量给定输出。
7.进一步，还包括基准源电路，所述基准源电路包括基准电压芯片u5，所述基准电压芯片u5的阳极通过电阻r17与电源+5v连接，所述基准电压芯片u5的阴极接地，所述基准电压芯片u5的参考极作为基准电压vref。
8.进一步，还包括温度模拟电路，所述温度模拟电路包括电阻r1、电阻r2、电阻r3和多路开关u6，所述多路开关u6的地址端与主控芯片连接，所述电阻r1、电阻r2、电阻r3的一端均接地，另一端分别接入所述多路开关u6的输入端，所述多路开关u6的输出端作为所述温度模拟电路的输出。
9.进一步，还包括数字量给定电路，所述数字量给定电路包括依次连接的串行转并行芯片u7和光耦隔离电路，所述串行转并行芯片u7的数据输入端、数据输入时钟端、数据锁存时钟端均与主控芯片连接，所述串行转并行芯片u7的数据输出端接入所述光耦隔离电路的输入端，所述光耦隔离电路的输出端作为所述数字量给定电路的输出。
10.进一步，所述光耦隔离电路包括并联的光耦u4和光耦u10，所述光耦u4的输入端和所述光耦u10的输入端均与所述串行转并行芯片u7的数据输出端连接，所述光耦u4的输出端和所述光耦u10的输出端分别作为所述数字量给定电路的输出。
11.本实用新型的工作原理及有益效果为：
12.本实用新型中主控芯片输出数字信号到da转换芯片u1的数据输入端d，da转换芯片u1的数据输出端out输出模拟电压信号到运放u8a的同相输入端，运放u8a、三极管q1和电阻r7构成恒流源电路，输出恒电流信号io到端子h1。在进行云逻辑控制器线路板的模拟量输入通道测试时，将端子h1的信号接入云逻辑控制器线路板的模拟量输入通道，云逻辑控制器线路板读取模拟量输入通道的数据，并转换为数字信号；通过对比主控芯片的输出信号和云逻辑控制器线路板读取到的数字信号，即可判断云逻辑控制器线路板的模拟量输入通道是否正常。
13.本实用新型实现了云逻辑控制器线路板模拟量输入通道的自动测试，电路结构简单、操作方便。
附图说明
14.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
15.图1为本实用新型中模拟量给定电路原理图；
16.图2为本实用新型中温度模拟电路原理图；
17.图3为本实用新型中数字量给定电路原理图；
18.图中：1模拟量给定电路，2温度模拟电路，3数字量给定电路。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.如图1所示，本实施例云逻辑控制器线路板测试工装包括模拟量给定电路，模拟量给定电路包括依次连接的da转换芯片u1、运放u8a和三极管q1，da转换芯片u1的时钟输入端、数据输入端、锁存端均与主控芯片连接，da转换芯片u1的参考输入端与基准电压vref连接，
21.da转换芯片u1的数据输出端接入运放u8a的同相输入端，运放u8a的输出端接入三极管q1的基极，三极管q1的发射极通过电阻r7接地，三极管q1的发射极同时接入运放u8a的反相输入端，
22.三极管q1的集电极与端子h1的一端连接，端子h1的另一端与电源+5v连接，端子h1的两端作为模拟量给定输出。
23.本实施例中主控芯片输出数字信号到da转换芯片u1的数据输入端d，da转换芯片u1的数据输出端out输出模拟电压信号到运放u8a的同相输入端，运放u8a、三极管q1和电阻r7构成恒流源电路，输出恒电流信号io到端子h1。在进行云逻辑控制器线路板的模拟量输入通道测试时，将端子h1的信号接入云逻辑控制器线路板的模拟量输入通道，云逻辑控制器线路板读取模拟量输入通道的数据，并转换为数字信号；通过对比主控芯片的输出信号和云逻辑控制器线路板读取到的数字信号，即可判断云逻辑控制器线路板的模拟量输入通道是否正常。
24.本实施例实现了云逻辑控制器线路板模拟量输入通道的自动测试，电路结构简单、操作方便。
25.进一步，还包括基准源电路，如图1所示，基准源电路包括基准电压芯片u5，基准电压芯片u5的阳极通过电阻r17与电源+5v连接，基准电压芯片u5的阴极接地，基准电压芯片u5的参考极作为基准电压vref。
26.电压基准芯片u5用于为da转换芯片u1提供基准电压信号，保证da转换芯片u1的准确转换。da转换芯片u1的具体型号为tl431，体积小、输出电压精准。
27.进一步，还包括温度模拟电路，如图2所示，温度模拟电路包括电阻r1、电阻r2、电阻r3和多路开关u6，多路开关u6的地址端与主控芯片连接，电阻r1、电阻r2、电阻r3的一端均接地，另一端分别接入多路开关u6的输入端，多路开关u6的输出端作为温度模拟电路的输出。
28.本实施例中主控芯片的控制信号k1、k2、k3的控制信号分别接入多路开关u6地址端a、b、c，控制多路开关u6不同的通道导通，选通不同的电阻r1、r2、r3，以模拟热敏电阻的阻值随温度发生变化。将不同的电阻接入云逻辑控制器线路板的温度采集端口，用于云逻辑控制器线路板的温度采集测试。
29.进一步，还包括数字量给定电路，如图3所示，数字量给定电路包括依次连接的串行转并行芯片u7和光耦隔离电路，串行转并行芯片u7的串行输入端si、数据输入时钟端rck、数据锁存时钟端sck均与主控芯片连接，串行转并行芯片u7的数据输出端qa～qf接入光耦隔离电路的输入端，光耦隔离电路的输出端作为数字量给定电路的输出。
30.进一步，如图3所示，光耦隔离电路包括并联的光耦u4和光耦u10，光耦u4的输入端和光耦u10的输入端均与串行转并行芯片u7的数据输出端连接，光耦u4的输出端和光耦u10的输出端分别作为数字量给定电路的输出。
31.主控芯片的一个io口输出数据到串行转并行芯片u7的串行输入端si，串行转并行芯片u7输出多路并行信号，再经光耦隔离电路隔离后，作为数字量给定信号，用于云逻辑控制器线路板的数字量输入测试。
32.进一步，还包括串行通信模块和wifi通信模块，所述串行通信模块和所述wifi通信模块均与所述主控芯片连接。
33.串行通信模块用于主控芯片和云逻辑控制器线路板的通信，主控芯片读取云逻辑控制器线路板的测试数据，并与主控芯片输出的数据进行比对，以判断云逻辑控制器线路板工作是否正常。比对结果可以通过wifi通信模块上传至服务器，工作人员通过服务器即可了解云逻辑控制器线路板的测试情况。
34.串行通信模块和wifi通信模块采用本领域常用的通信模块即可，这里不作赘述。
35.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。