一种体温计主控芯片用散热机构的制作方法

文档序号:31586122发布日期:2022-09-21 01:56阅读:55来源:国知局
一种体温计主控芯片用散热机构的制作方法

1.本实用新型涉及体温计领域,尤其是一种体温计主控芯片用散热机构。


背景技术:

2.红外体温计如今已得到普遍运用,它通过红外传感器接收人体辐射的红外线,经过温度测量电路模块处理后得到人体体温温度。利用红外人体测温技术制造的红外体温计与传统水银温度计比较,具有测量方便、快捷,且不含有毒物质汞,不会对环境造成污染诸多优点。
3.但是现有的红外体温计长时间使用时内部芯片产生大量的热量不便于进行散热,使得芯片以及其他组件容易受到破坏,体温计的使用时间较短。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题,提出一种便于对芯片进行高效散热的体温计主控芯片用散热机构。
5.本实用新型的技术方案:一种体温计主控芯片用散热机构,包括握柄、显示屏、测量头、两个保护板、测量仪器、多个喷头、芯片、防尘网、导线和气泵;
6.握柄内设有电池仓、第一连通孔和多个散热孔;电池仓与第一连通孔连通;多个散热孔与第一连通孔连通;
7.测量头安装在握柄上,测量头内设有安装孔,测量头上设有按钮;安装孔的内壁上设有安装槽和第二连通孔;第二连通孔与第一连通孔连通;防尘网安装在安装槽内;
8.显示屏和测量仪器并排安装在安装孔内;芯片可拆卸安装在安装孔内,芯片通过导线连接显示屏、测量仪器和气泵;
9.气泵安装在第二连通孔内;多个喷头均安装在安装孔内,多个喷头位于显示屏和测量仪器之间,每个喷头的出气方向均朝向芯片,多个喷头均连通气泵的出气孔。
10.优选的,还包括两个保护板和两个转轴;安装槽的内壁上设有多个卡槽;每个保护板上均匀设有多个透气孔,每个保护板的一端通过转轴转动设置在安装槽内,每个保护板的另一端均设有多个卡柱;两个保护板相互压紧状态下,多个卡柱分别配合卡入多个卡槽内。
11.优选的,还包括橡胶垫;橡胶垫安装在握柄上。
12.优选的,还包括透明板;透明板安装在安装孔内。
13.优选的,两个保护板相互压紧的一面均设有弹性垫。
14.优选的,握柄上设有多个散热凹槽。
15.优选的,握柄与测量头为一体成型结构。
16.优选的,握柄上设有圆角。
17.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益的技术效果:
18.使用者通过按钮控制了装置进行温度测量;在装置进行长时间使用时,芯片以及
显示屏、测量仪器和电池的温度均会升高,通过防尘网和多个散热孔实现了对装置进行散热,u型的防尘网对装置进行了快速降温;通过气泵将外部的空气通过多个散热孔抽入并将空气通过多个喷头喷在芯片上,通过多个喷头使得安装孔内部的空气进行快速流通,实现了对芯片的快速降温,提高了装置的实用性;保护板对进入防尘网的空气进行了过滤和阻拦,通过按压并转动两个保护板可以实现对保护板进行清理,同时不会影响到防尘网的防尘和散热,提高了装置的实用性。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图。
20.图2为本实用新型的主视剖视图。
21.图3为图2中a处的局部放大示意图。
22.图4为本实用新型中保护板的侧视剖视图。
23.附图标记:1、握柄;101、电池仓;102、第一连通孔;103、散热孔;2、橡胶垫;3、按钮;4、显示屏;5、测量头;501、安装孔;502、卡槽;503、第二连通孔;6、保护板;601、透气孔;7、测量仪器;8、喷头;9、芯片;10、透明板;11、防尘网;12、导线;13、气泵;14、转轴;15、卡柱。
具体实施方式
24.实施例一
25.如图1-3所示,本实用新型提出的一种体温计主控芯片用散热机构,包括握柄1、橡胶垫2、显示屏4、测量头5、两个保护板6、测量仪器7、芯片9、透明板10、防尘网11和导线12。
26.握柄1内设有电池仓101、第一连通孔102和多个散热仓103;电池仓101与第一连通孔102连通;多个散热孔103与第一连通孔102连通;橡胶垫2安装在握柄1上,便于通过橡胶垫2对使用者的手部进行保护;电池安装在电池仓101内;电池与芯片9电性连接;握柄1上设有多个散热凹槽,便于通过多个散热凹槽增大握柄1的散热面积,提高散热速率;握柄1上设有圆角,通过设置圆角,进一步对使用者进行了保护;握柄1的外周面为弧面,便于增强使用者使用的舒适感,提高了装置的实用性。
27.测量头5安装在握柄1上,测量头5内设有安装孔501,测量头5上设有按钮3;安装孔501的内壁上设有安装槽和第二连通孔503;第二连通孔503与第一连通孔102连通;测量头5上设有用于控制芯片9的控制面板;握柄1与测量头5为一体成型结构,便于提高握柄1与测量头5的使用寿命。
28.显示屏4和测量仪器7并排安装在安装孔501内;芯片9可拆卸安装在安装孔501内,芯片9通过导线12连接显示屏4、测量仪器7和气泵13;透明板10安装在安装孔501内,透明板10对显示屏4进行保护。
29.气泵13安装在第二连通孔503内;多个喷头8均安装在安装孔501内,多个喷头8位于显示屏4和测量仪器7之间,每个喷头8的出气方向均朝向芯片9,多个喷头8均连通气泵13的出气孔;防尘网11安装在安装槽内,防尘网11为u型。
30.本实施例中,使用时,使用者通过按钮3控制了装置进行温度测量;在装置进行长时间使用时,芯片9以及显示屏4、测量仪器7和电池的温度均会升高,通过防尘网11和多个散热孔103实现了对装置进行散热,u型的防尘网11对装置进行了快速降温;使用者通过气
泵13将外部的空气通过多个散热孔103抽入并将空气通过多个喷头8喷在芯片9上,通过多个喷头8使得安装孔501内部的空气进行快速流通,实现了对芯片9的快速降温,提高了装置的实用性。
31.实施例二
32.如图2和图4所示,本实用新型提出的一种体温计主控芯片用散热机构,相较于实施例一,还包括两个保护板6和两个转轴14;安装槽的内壁上设有多个卡槽502;每个保护板6均选用弹性材质,每个保护板6上均匀设有多个透气孔601,每个保护板6的一端通过转轴14转动设置在安装槽内,每个保护板6的另一端均设有多个卡柱15;两个保护板6相互压紧状态下,多个卡柱15分别配合卡入多个卡槽502内。
33.本实施例中,使用时,保护板6对进入防尘网11的空气进行了过滤和阻拦,通过按压并转动两个保护板6可以实现对保护板6进行清理,同时不会影响到防尘网11的防尘和散热,同时通过两个保护板6可以对防尘网11进行保护,也提高了装置整体的刚度和美观性,提高了装置的实用性。
34.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于此,在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内,在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。


技术特征:
1.一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,包括握柄(1)、显示屏(4)、测量头(5)、测量仪器(7)、多个喷头(8)、芯片(9)、防尘网(11)、导线(12)和气泵(13);握柄(1)内设有电池仓(101)、第一连通孔(102)和多个散热孔(103);电池仓(101)与第一连通孔(102)连通;多个散热孔(103)与第一连通孔(102)连通;测量头(5)安装在握柄(1)上,测量头(5)内设有安装孔(501),测量头(5)上设有按钮(3);安装孔(501)的内壁上设有安装槽和第二连通孔(503);第二连通孔(503)与第一连通孔(102)连通;防尘网(11)安装在安装槽内;显示屏(4)和测量仪器(7)并排安装在安装孔(501)内;芯片(9)可拆卸安装在安装孔(501)内,芯片(9)通过导线(12)连接显示屏(4)、测量仪器(7)和气泵(13);气泵(13)安装在第二连通孔(503)内;多个喷头(8)均安装在安装孔(501)内,多个喷头(8)位于显示屏(4)和测量仪器(7)之间,每个喷头(8)的出气方向均朝向芯片(9),多个喷头(8)均连通气泵(13)的出气孔。2.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,还包括两个保护板(6)和两个转轴(14);安装槽的内壁上设有多个卡槽(502);每个保护板(6)上均匀设有多个透气孔(601),每个保护板(6)的一端通过转轴(14)转动设置在安装槽内,每个保护板(6)的另一端均设有多个卡柱(15);两个保护板(6)相互压紧状态下,多个卡柱(15)分别配合卡入多个卡槽(502)内。3.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,还包括橡胶垫(2);橡胶垫(2)安装在握柄(1)上。4.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,还包括透明板(10);透明板(10)安装在安装孔(501)内。5.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,两个保护板(6)相互压紧的一面均设有弹性垫。6.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,握柄(1)上设有多个散热凹槽。7.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,握柄(1)与测量头(5)为一体成型结构。8.根据权利要求1所述的一种体温计主控芯片用散热机构,其特征在于,握柄(1)上设有圆角。

技术总结
本实用新型涉及体温计领域,尤其是一种体温计主控芯片用散热机构,包括握柄、显示屏、测量头、两个保护板、测量仪器、多个喷头、芯片、防尘网、导线和气泵;握柄内设有电池仓、第一连通孔和多个散热孔;测量头安装在握柄上,测量头内设有安装孔,测量头上设有按钮;安装孔的内壁上设有安装槽和第二连通孔;第二连通孔与第一连通孔连通;防尘网安装在安装槽内;显示屏和测量仪器并排安装在安装孔内;芯片可拆卸安装在安装孔内,芯片通过导线连接显示屏、测量仪器和气泵;气泵安装在第二连通孔内;多个喷头均安装在安装孔内,每个喷头的出气方向均朝向芯片,多个喷头均连通气泵的出气孔。本实用新型结构简单,便于对芯片进行高效散热。便于对芯片进行高效散热。便于对芯片进行高效散热。


技术研发人员:邹君辉 邹勇豪
受保护的技术使用者:深圳市科信达电子有限公司
技术研发日:2022.05.19
技术公布日:2022/9/20
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