相互被高精度定位者。
[0063]接着，如图2和图3所示，准备在贯通孔4b固定有引线接脚3的底座4，并使引线接脚3插通于光学单元1A的突出部11的贯通孔11c，并且将光学单元1A粘接于底座4的内侧表面4c。接着，将对应的引线接脚3与配线12的第2端子部12b通过导电性树脂或焊料等电连接。接着，如图1和图2所示，准备设置有光入射部6的盖体5，并将底座4与盖体5气密性接合。通过以上所述而制造分光器1A。
[0064]其次，就由分光器IA发挥的效果进行说明。首先，在分光器IA中，在从支撑光检测元件30的支撑体40突出的突出部11，配置有与光检测元件30电连接的配线12的第2端子部12b，在该突出部11，实现了引线接脚3与配线12的电连接。由此，引线接脚3与配线12的电连接得以切实化。此外，即使在封装体2的外侧任何外力作用于引线接脚3，由于引线接脚3贯通底座4，因此外力也难以及于突出部11的引线接脚3与配线12的电连接部位。此外，从支撑光检测元件30的支撑体40突出的突出部11配置在接触于底座4的位置。由此，支撑体40相对于底座4的平稳性变得良好，并与支撑体40固定于底座4上的情形相辅，提高支撑体40相对于底座4的稳定性，并且分光元件20的分光部21与光检测元件30的光检测部31的位置关系难以发生偏差。通过以上所述，根据该分光器1A，能够谋求兼具光检测元件30与外部配线的电连接的切实化、以及分光元件20的分光部21与光检测元件30的光检测部31的位置关系的稳定化。
[0065]另外，在分光器IA中，多个引线接脚3的各个在插通至突出部11的贯通孔Ilc的状态下电连接于配线12的第2端子部12b。由此，能够切实且容易地实现引线接脚3与第2端子部12b的电连接、以及光学单元1A相对于封装体2的定位。此时，由于能够缩短突出至封装体2内的引线接脚3的长度，因此能够抑制引线接脚3的弯曲等异常情形的发生。
[0066]另外，在分光器IA中，通过将配线12设置在一体形成的基壁部41、侧壁部42，43和突出部11而构成成形电路部件。由此，能够谋求基壁部41、侧壁部42，43和突出部11的相互间的位置关系的稳定化，并且适当处理配线12。
[0067]另外，在分光器IA中，支撑体40是包含基壁部41、一对侧壁部42和一对侧壁部43的中空构造体，突出部11从侧壁部43的各个向与分光部21的相反侧突出。由此，能够谋求支撑体40的结构的简化。
[0068]另外，在分光器IA中，在中空构造体即支撑体40的基壁部41，形成有使从光入射部6入射至封装体2内的光LI通过的光通过孔46。由此，能够抑制无用光入射至分光部21。另外，在分光器IA中，相对于中空构造体即支撑体40的基壁部41，在底座4侧配置有光检测元件30。由此，能够抑制无用光入射至光检测元件30的光检测部31。为了防止无用光进入支撑体40内或者抑制支撑体40内产生杂散光，可以由光吸收性的材料形成支撑体40、或者在支撑体40的外侧表面或内侧表面、分光元件20的基板22的表面22a形成光吸收性的膜。
[0069]此外，在分光器IA中，通过在基板22上设置分光部21而构成分光元件20。由此，能够提高封装体2内的分光部21的配置自由度。
[0070]另外，在分光器IA中，分光元件20固定在底座4上。由此，能够通过经由底座4的热交换来控制分光部21的温度。因此，可以抑制温度变化所引起的分光部21的变形(例如光栅间距的变化等)，并减少波长漂移等。
[0071]另外，由于分光器IA在空间中形成有使从光入射部6至分光部21的光LI的光路、以及从分光部21至光检测部31的光L2的光路，因此有利于小型化。关于该理由，将在空间中形成有光L1、L2的光路的情形(以下称为“空间光路的情形”)、以及在玻璃中形成光L1、L2的光路的情形(以下称为“玻璃光路的情形”)进行比较来说明。玻璃的折射率大于空间的折射率。因此，若入射NA相同，则玻璃光路的情形下的光扩散角变得比空间光路的情形下的光的扩散角小。另外，若分光部21的光栅间距相同，则玻璃光路的情形下的光的衍射角变得比空间光路的情形下光的衍射角小。
[0072]为了使分光器IA小型化，有必要缩小光入射部6与分光部21的距离、以及分光部21与光检测部31的距离。再者，若分光部21与光检测部31的距离变小，则由于分光部21相对于光检测部31的聚光距离变小，因此有必要缩小分光部21的曲率半径。此外，若分光部21的曲率半径变小，则因具有宽范围的光入射至分光部21的角度关系，有必要增大分光部21的光的衍射角。另外，即使在缩小了光入射部6与分光部21的距离的情况下，也有必要充分确保照射至分光部21的光的面积。
[0073]此处，如上所述，若入射NA相同，则玻璃光路的情形下的光的扩散角变得比空间光路的情形下的光的扩散角小。另外，若分光部21的光栅间距相同，则玻璃光路的情形下的光的衍射角变得比空间光路的情形的光的衍射角小。因此，有必要增大分光部21中光的衍射角，而且为了有必要充分确保照射至分光部21的光的面积的分光器IA的小型化，相比于玻璃光路的情形，空间光路的情形更有利。
[0074][第2实施方式]
[0075]如图5所示，分光器IB与上述的分光器IA的主要不同点在于，引线接脚3通过引线键合而电连接于配线12的第2端子部12b。在分光器IB的光学单元1B中，突出部11在各个对应的引线接脚3配置有多个。换言之，突出部11在各个对应的引线接脚3分割成多个。在各突出部11的表面11a，配置有配线12的第2端子部12b，各第2端子部12b在支撑体40的外侧且封装体2的内侧的空间中露出。
[0076]各引线接脚3以沿着X轴方向与突出部11并列设置的方式配置。至少一部分引线接脚3以通过相邻的突出部11之间的方式配置。如此，各引线接脚3在与并列设置的突出部11隔开的状态下，通过使用了引线9的引线键合而电连接于第2端子部12b。
[0077]根据如上所述构成的分光器1B，除了与上述分光器IA共同的效果以外，还可以发挥如下效果。即，在分光器IB中，由于配置有第2端子部12b的突出部11配置在接触于底座4的位置，因此能够使利用引线键合的引线接脚3与第2端子部12b的电连接切实化。即，若突出至封装体2内的引线接脚3的长度较长，则例如在超声波焊接中引线接脚3会振动，超声波变得难以作用于引线接脚3与引线9的接点等，难以稳定地进行引线键合，但是在分光器IB中，由于配置有第2端子部12b的突出部11配置在接触于底座4的位置，因此能够防止这样的情况，可以稳定地进行引线键合。
[0078]另外，在分光器IB中，由于各引线接脚3以通过相邻的突出部11之间的方式配置，因此能够有效地利用空间，谋求分光器IB的小型化。此外，由于不必要如上述分光器IA般将多个引线接脚3插通至多个贯通孔11c，因此能够容易地将光学单元1B安装在底座4上。此外，由于也不需要特殊的安装装置，避免引线接脚3弯曲等的异常，因此分光器IB的制造良率也提尚。
[0079][第3实施方式]
[0080]如图6所示，分光器IC与上述分光器IA的主要不同点在于，分光元件20与底座4隔开。在分光器IC的光学单元1C中，在侧壁部42，43的切口部44，45内配置有分光元件20的状态下，与大致为同一平面的各侧壁部42的端面42a、各侧壁部43的端面43a和突出部11的表面Ilb相比，分光元件20的基板22的表面22b位于更向中空构造即支撑体40的内侧(即，与底座4相反侧)的位置。由此，在底座4的内侧表面4c与分光元件20的基板22的表面22b之间形成有空间。
[0081]根据如上所述构成的分光器1C，除了与上述分光器IA共同的效果外，还可以发挥如下效果。即，在分光器IC中，由于分光元件20在与底座4隔开的状态下由支撑体40支撑，因此能够抑制热的影响经由底座4从外部及于分光部21。因此，可以抑制温度变化所引起的分光部21的变形(例如，光栅间距的变化等)，并减少波长漂移等。该结构在不进行经由底座4热交换所致的分光部21的温度控制(上述的分光器1A)的情况下有效。
[0082][第4实施方式]
[0083]如图7所示，分光器ID与上述的分光器IA的主要不同点在于，在支撑体40设置有相对部13。在分光器ID的光学单元1D中，相对部13从各侧壁43中的与底座4相反侧的端部突出至与分光部21相反侧(S卩，中空构造体即支撑体40的外侧)，各相对部13沿着各侧壁部43的该端部在X轴方向上延伸。即，相对部13在与底座4的相反侧与突出部11相对。另外，相对部13也可以配置在各侧壁部43的中间部(底座4侧的端部与跟底座4相反侧的端部之间的部分)。
[0084]根据如上