测试数据深度溯源的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及集成电路制造设备技术领域，尤其是一种测试数据深度溯源的方法。
【背景技术】
[0002] 随着半导体测试行业的迅速发展，不论是中测（晶圆测试）还是成测（芯片封装 后的测试），都面临着一个挑战，产量需求日益增加，随之产生的测试数据量也越来越庞大， 导致工程师对产品做失效分析的工作量也大大增加，因此工作量增加的同时必须想办法提 高数据分析的效率，尤其是失效分析的效率。
[0003] 成千上万片晶圆或者成千上万颗芯片，经测试生成的数据量是很庞大的，如果仅 仅依靠人工去海量数据里面慢慢搜索想要的数据信息的具体位置，效率太低，也不现实。
[0004] 现有技术中，是先通过网络从服务器上读取与被测产品相关的信息，在获取与所 述被测产品相关的信息后，经过一定的算法处理，可以通过多种方式显示出与所述被测产 品相关的信息，如图1至图3所示，较多的是通过文本形式显示，或者通过表格形式显示，或 者通过图片形式显示。在图3中，红色表示测试失效，绿色表示测试通过，黄色表示不需要 测试部位。通过上述方式显示出来的数据都是工程师在做数据分析时的参考，经由工程师 的分析处理，找到工程师需要的数据信息，特别是在失效分析中，需要经过分析处理后才能 得到具体的失效信息，无法直接获取失效信息，导致数据分析效率低。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种测试数据深度溯源的方法，以解决数据分析效率低， 失效分析中无法快速获取具体失效信息的问题。
[0006] 为了达到上述目的，本发明提供了一种测试数据深度溯源的方法，包括以下步 骤：
[0007] 实时的从服务器上获取与被测产品相关的信息；
[0008] 通过正则表达式读取从所述服务器上获取的所述信息，并将所述信息里的关键信 息分类存储，并绘制良率图；
[0009] 根据所述良率图获取所述被测产品的良率、失效分布状况、所述被测产品上失效 芯片的具体失效信息以及所述被测产品上通过测试的芯片的具体信息。
[0010] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，所述与被测产品相关的信息包括： 晶圆的批号、晶圆编号、测试开始时间、结束时间、测试数据、芯片的分类结果等。
[0011] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，在生产测试过程中，所述与被测产 品相关的信息被测试机自动上传到所述服务器。
[0012] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，将获取的所述与被测产品相关的 信息存储于终端的寄存器中。
[0013] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，通过网络实时的从所述服务器上 获取与所述被测产品相关的信息。
[0014] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，所述关键信息包括：坐标、芯片的 分类结果、良率、测试项名称、测试序号、Site编号、测试结果、管脚、通道、阈值、测量值、激 励电压或者电流、测试向量。
[0015] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，将所述关键信息存储于终端的寄 存器中。
[0016] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，所述具体失效信息包括：失效测试 项名称、测试序号、Site编号、测试结果、管脚、通道、阈值、测量值、激励电压或者电流、测试 向量。
[0017] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，将所述具体失效信息存储于终端 的寄存器中。
[0018] 优选的，在上述的测试数据深度溯源的方法中，根据上述具体失效信息对所述失 效芯片进行失效分析。
[0019] 在本发明提供的测试数据深度溯源的方法中，通过正则表达式对所述被测产品相 关的关键信息进行分类存储，并绘制良率图，工程师可以根据良率图很直观的看出所述被 测产品的良率及失效分布状况，还可以获取所述被测产品上失效芯片的具体失效信息，提 高失效分析的效率。除此之外，还可以获取通过测试的芯片的具体测试信息，提高正常的数 据分析效率。
【附图说明】
[0020] 图1为现有技术中利用文本形式显示的与所述被测产品相关的信息；
[0021] 图2为现有技术中利用表格形式显示的与所述被测产品相关的信息；
[0022] 图3为现有技术中利用图片形式显示的与所述被测产品相关的信息；
[0023] 图4为本发明实施例中测试数据深度溯源的方法的流程图；
[0024] 图5为本发明实施例中获得的良率图。
【具体实施方式】
[0025] 下面将结合示意图对本发明的【具体实施方式】进行更详细的描述。根据下列描述和 权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均 使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0026] 本发明提供了一种测试数据深度溯源的方法，如图4所示，包括以下步骤：
[0027] Sl :实时的从服务器上获取与被测产品相关的信息。
[0028] 具体的，所述与被测产品相关的信息包括：晶圆的批号（LotID)、晶圆编号 (WaferID)、测试开始时间、结束时间、测试数据、芯片的分类结果，即分bin结果等。
[0029] 所述分bin结果，为在芯片测试时，对测试的芯片按照测试结果作的相应分类，并 以此作为芯片不同等级产品的评价依据。
[0030] 进一步的，在生产测试过程中，与所述被测产品相关的信息被测试机自动上传到 所述服务器，故与所述被测产品相关的信息中包含了工程师进行数据分析时需要的测试数 据。
[0031] 终端在通过网络实时的从所述服务器上获取与所述被测产品相关的信息后，将获 取的所述与被测产品相关的信息存储于终端的寄存器中。在实际应用中，都是存储于工程 师需要进行数据分析的电脑的内存或者硬盘上。
[0032] 与所述被测产品相关的信息大多以文本的形式存储于终端的寄