一种晶圆高温测试针痕控制的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于集成电路测试技术领域，具体涉及一种对晶圆进行高温测试时对针痕 控制的方法。
【背景技术】
[0002] 在晶圆的常规测试中，按照操作手册制定的标准步骤对设备进行常规设置，实现 与测试机连接的自动化测试。在进行高温测试时，却由于温度的变化会对设备本身的各个 精准部件包括探针卡都会产生物理性变化。这样就会对测试产品时探针和压点的对位产生 误差，对位过程即通过设备显微镜测量探针位置与晶圆管芯上压点的位置是否一致，保证 针痕不会偏离出压点范围，以致损伤管芯。（对位可否解释下）。比如根据高温测试常规 流程，可以得出测试每个批次，晶圆的厚度、半径、及探针长短都会改变，高温测试常规流程 只在每个批次的第一片晶圆进行温针，但是当测试完成当前晶圆后更换晶圆的过程中会有 段间隔时间，此段间隔时间中，探针处于非接触搁置状态，此时的探针会随着环境温度而变 化，由于探针温度的不断变化，针痕长短也会变化即会影响到针痕效果。现在虽然也有对针 痕校正的方法，但是效果不理想。
【发明内容】
[0003] 为了解决技术中的上述问题，适应高温测试工序，保证高温测试过程中工艺对压 点针痕大小、位置的要求，延长高温环境下探针卡的使用寿命，特此提出本发明。
[0004] 本发明是一种晶圆高温测试针痕控制的方法，依次执行以下步骤：载入步骤，将待 测晶圆载入载片台，延迟步骤，在对所述待测晶圆进行测试前，延迟一定时间，更新及收集 数据步骤，更新并收集所述待测晶圆的数据，测试步骤，对所述待测晶圆进行测试。
[0005] 本发明进一步提供一种晶圆高温测试针痕控制的方法，所述延迟的时间为至少60 秒。还可以将延迟的时间设定为60至70秒。
[0006] 本发明进一步提供一种晶圆高温测试针痕控制的方法，在更新及收集数据步骤之 后，对探针进行预热。
[0007] 本发明进一步提供一种晶圆高温测试针痕控制的方法，所述预热的时间为40秒 至60秒。
[0008] 本发明进一步提供一种晶圆高温测试针痕控制的方法，所述预热的时间为40秒。
[0009] 本发明进一步提供一种晶圆高温测试针痕控制的方法，在载入步骤之前，还依次 执行以下步骤：加温至设定温度步骤，将设备升温至高温设定温度；
[0010] 设备预热步骤，将设备静置120分钟；系统校准步骤，通过系统校准对探针台的各 个部件进行数据的重新采集并更新校准数据。
[0011] 本发明避免了由于温度变化而引起的探针台各个部件变形后精度变化，从而导致 针痕效果以及由此引起的晶圆测试结果异常和晶圆损伤等质量事故的出现。
【附图说明】
[0012] 图1是本发明的高温测试的流程图。
[0013] 图2是本发明的晶圆厚度对应时间变化值示意图。
【具体实施方式】
[0014] 参照图1所示步骤，S101-S103是进行高温测试前的预备工作，只要设置好一次不 改变高温测试状态就不用再次重做该过程。首先，步骤SlOl为加温至设定温度。即将设备 升温至高温设定温度，可以有两度的高低误差，加温时间为6分钟，加温过程中，载片台的 位置要移动到初始位置。其次，步骤S102为设备预热。在升温至设定温度后，设备静置120 分钟，其目的在于将设备内部建立高温环境，使对位校准步骤在高温环境下达到稳定状态。 然后，步骤S103为系统校准步骤，即预热后，探针台各部件的精度会与常温时有所偏差，通 过系统校准对探针台的各个部件进行数据的重新采集并更新校准数据，这一过程中设备通 过高度测量、对准部件测量等方法收集探针台硬件如载片台表面参数、显微镜高低倍镜头 等参数，为针痕控制准确提供必要的基础。
[0015] 步骤S104为载入步骤，就是通过机械手传送将晶圆放置到载片台上。
[0016] 在S104步骤结束后进入等待时间，即延迟时间步骤S105,此时间是为了保证晶圆 在加载到载片台受热后达到热平衡的时间。如表1和图2所示，经过反复测试研究，确定时 间为60-70秒为最佳。在此段时间内因为晶圆在加载至载片台上前一直处在常温状态，为 了使晶圆达到设定温度，晶圆在加载至载片台上时会通过载片台传热进行升温，在升温过 程中晶圆会随着温度的升高而产生数据的变化，在进行更新晶圆数据信息即步骤Sioei 前，需要将晶圆静置在载片台上一段时间进行充分预热，以达到稳定状态。通过记录在等待 过程中每10秒晶圆厚度的数据变化情况，根据数值变化情况，确定晶圆厚度稳定所需要的 时间，经过多次测试摸索发现预热60-70秒时晶圆厚度基本达到稳定，此时的数据可以作 为设定探针深度值的基础数据，针痕深度基本一致，由此决定了晶圆的预热时间，同时确定 了针痕效果。通过表1和图2可以看出晶圆在高温情况下厚度与时间的对应变化。另外， 虽然60秒至70秒之间为最佳，但进一步了解到70秒后晶圆厚度仍处于基本稳定，也就是 变化小，虽然不如60至70秒，但是也可以基本达到本发明的效果的。
[0017]
【主权项】
1. 一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征在于，依次执行以下步骤： 载入步骤，将待测晶圆载入载片台， 延迟步骤，在对所述待测晶圆进行测试前，延迟一定时间， 更新及收集数据步骤，更新并收集所述待测晶圆的数据， 测试步骤，对所述待测晶圆进行测试。
2. 根据权利要求1所述的一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征在于，所述延迟 的时间为至少60秒。
3. 根据权利要求2所述的一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征在于，所述延迟 的时间为60至70秒。
4. 根据权利要求1所述的一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征在于，在更新及 收集数据步骤之后，对探针进行预热。
5. 根据权利要求4所述的一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征在于，所述预热 的时间至少为40秒至60秒。
6. 根据权利要求5所述一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征在于，所述预热的 时间为40秒。
7. 根据权利要求1至6中任意一个所述的一种晶圆高温测试针痕控制的方法，其特征 在于，在载入步骤之前，还依次执行以下步骤： 加温至设定温度步骤，将设备升温至高温设定温度； 设备预热步骤，将设备静置120分钟； 系统校准步骤，通过系统校准对探针台的各个部件进行数据的重新采集并更新校准数 据。
【专利摘要】本发明提供一种晶圆高温测试针痕控制的方法，依次执行以下步骤：载入步骤，将待测晶圆载入载片台，延迟步骤，在对所述待测晶圆进行测试前，延迟一定时间，更新及收集数据步骤，更新并收集所述待测晶圆的数据，测试步骤，对所述待测晶圆进行测试。本发明的效果是，避免了由于温度变化而引起的探针台各个部件变形后精度变化，从而导致针痕效果以及由此引起的晶元测试结果异常和晶圆损失等质量事故的出现。
【IPC分类】G01R31-26, G01R1-067
【公开号】CN104655883
【申请号】CN201310602084
【发明人】李亮, 杨振宇, 石志刚, 韩顺宝, 杨颖超
【申请人】北京确安科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月26日