一种组合式多功能温度测量仪的制作方法

文档序号:8410406阅读:185来源:国知局
一种组合式多功能温度测量仪的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于工业仪表技术领域,具体涉及一种组合式多功能温度测量仪。
【背景技术】
[0002]现有的简装式工业用温度计大多在测量范围和精度方面做出了许多创造性的设计和研发,然而实际使用中尤其是回收利用的冶炼过程中,由于不同的物件或或物质因其材料不同,导致其硬度也不同,如何使相同范围的硬度材料放在一起冶炼,从而达到分类冶炼的目的是个值得深思的问题,现有的温度计没有检测被冶炼对象硬度值这方面的设计,使其使用范围受到一定的限制,是个值得深思的问题。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是克服现有技术中简装式工业用温度计没有对检测对象进行硬度测试的问题。
[0004]为此,本发明提供了一种组合式多功能温度测量仪,包括温度测量仪主体,所述主体上制有盲孔;所述盲孔外壁沿轴向方向制有延伸至盲口端的矩形槽所述盲孔内安装有与其适配的带有与矩形槽滑动配合的矩形连杆的硬度检测器。
[0005]所述盲孔盲口端向下制有内六方孔;所述矩形槽具有的圆柱形插轴底部具有与内六方孔适配的内六方插头。
[0006]所述盲孔内壁具有内螺纹,所述盲孔内螺纹配合有带有外螺纹的堵头。
[0007]本发明的有益效果:本发明提供的这一种组合式多功能温度测量仪,包括温度测量仪主体,所述主体上制有盲孔;所述盲孔外壁沿轴向方向制有延伸至盲口端的矩形槽所述盲孔内安装有与其适配的带有与矩形槽滑动配合的矩形连杆的硬度检测器。所述盲孔盲口端向下制有内六方孔;所述矩形槽具有的圆柱形插轴底部具有与内六方孔适配的内六方插头。所述盲孔内壁具有内螺纹,所述盲孔内螺纹配合有带有外螺纹的堵头。该方案实现了工业用温度计具有了检测硬度值的功能,并且拆卸安装方便。优选的内六方卡合结构和螺纹连接的堵头设计,使其稳定性更好,结构简单,实用性强。
[0008]以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构拆分示意图。
[0010]图2是本发明的现有简装式温度计结构示意图。
[0011]图中:1、温度测量仪主体;2、盲孔;3、矩形槽;4、矩形连杆;5、硬度检测器;6、内六方孔;7、内六方插头;8、堵头。
【具体实施方式】
[0012]实施例一:结合附图1描述。
[0013]一种组合式多功能温度测量仪,包括温度测量仪主体1,所述主体I上制有盲孔
2;所述盲孔2外壁沿轴向方向制有延伸至盲口端的矩形槽3所述盲孔2内安装有与其适配的带有与矩形槽3滑动配合的矩形连杆4的硬度检测器5。
[0014]该方案实现了工业用温度计具有了检测硬度值的功能,并且拆卸安装方便。
[0015]实施例二,结合附图1描述。
[0016]在实施例一的基础上,所述盲孔2盲口端向下制有内六方孔6 ;所述矩形槽3具有的圆柱形插轴底部具有与内六方孔6适配的内六方插头7。
[0017]所述盲孔2内壁具有内螺纹,所述盲孔2内螺纹配合有带有外螺纹的堵头8。
[0018]该方案优选的内六方卡合结构和螺纹连接的堵头设计,使其稳定性更好,结构简单,实用性强。
[0019]以上例举仅仅是对本发明的举例说明,并不构成对本发明的保护范围的限制,凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种组合式多功能温度测量仪,包括温度测量仪主体(1),其特征在于:所述主体(I)上制有盲孔(2);所述盲孔(2)外壁沿轴向方向制有延伸至盲口端的矩形槽(3);所述盲孔(2)内安装有与其适配的带有与矩形槽(3)滑动配合的矩形连杆(4)的硬度检测器(5)。
2.如权利要求1所述的组合式多功能温度测量仪,其特征在于:所述盲孔(2)盲口端向下制有内六方孔(6);所述矩形槽(3)具有的圆柱形插轴底部具有与内六方孔(6)适配的内TK方插头(7)。
3.如权利要求1或2所述的组合式多功能温度测量仪,其特征在于:所述盲孔(2)内壁具有内螺纹,所述盲孔(2)内螺纹配合有带有外螺纹的堵头(8)。
【专利摘要】本发明属于工业仪表技术领域,本发明提供的这一种组合式多功能温度测量仪,包括温度测量仪主体,所述主体上制有盲孔;所述盲孔外壁沿轴向方向制有延伸至盲口端的矩形槽所述盲孔内安装有与其适配的带有与矩形槽滑动配合的矩形连杆的硬度检测器。所述盲孔盲口端向下制有内六方孔;所述矩形槽具有的圆柱形插轴底部具有与内六方孔适配的内六方插头。所述盲孔内壁具有内螺纹,所述盲孔内螺纹配合有带有外螺纹的堵头。该方案实现了工业用温度计具有了检测硬度值的功能,并且拆卸安装方便。优选的内六方卡合结构和螺纹连接的堵头设计,使其稳定性更好,结构简单,实用性强。
【IPC分类】G01D21-02
【公开号】CN104729564
【申请号】CN201310701015
【发明人】何玉润, 陆侃, 许海
【申请人】西安兴仪科技股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月19日
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