无线温度传感系统及其制造方法及微波加热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及家用电器领域，更具体而言，涉及一种无线温度传感系统、一种无线温度传感系统的制造方法及一种微波加热装置。
【背景技术】
[0002]在微波加热装置的微波环境中，由于金属导线、塑料封装材料等会产生打火和自发热等现象，使得电子元器件无法在微波环境中使用，或在微波环境中使用寿命大大缩短。然而，在微波环境中测量物体的温度是衡量微波分布均匀性的重要手段之一。
[0003]目前，测量微波环境中物体的温度主要分为接触式测温和非接触式测温两种。其中，接触式测温是指制作带有屏蔽罩的温度探针，将温度探针插入被测物之中进行测温。而非接触式测温主要是指采用红外温度传感器件，探测被测物发射出的红外线能量，进而计算被测物表面的温度。
[0004]然而，接触式测温的方式需要对整个温度探针制作微波屏蔽罩，并且在被测物被其他物体包裹时，探针无法直接插入被测物，导致不能测量温度。非接触式测温的方式只能测量被测物表面温度状况，无法检测被测物内部的温度。而且，非接触式测温必须要求被测物必须裸露在可探测的范围内，不能存在遮挡。
[0005]因此，目前常用的微波环境中测量物体温度的方式都存在一定的缺点。
【发明内容】
[0006]本发明实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明实施例需要提供一种无线温度传感系统、一种无线温度传感系统的制造方法及一种微波加热装置。
[0007]—种无线温度传感系统，包括感测元件、天线系统及控制单元。该感测元件包括功能介质层及第一天线，该功能介质层连接该第一天线。该天线系统包括第二天线，该天线系统用于通过该第二天线发送驱动信号至该第一天线，该功能介质层根据该第一天线接收的该驱动信号，生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线用于发送该谐振频率信号至该第二天线。该控制单元用于控制该天线系统发送该驱动信号，该控制单元用于接收该天线系统发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。
[0008]上述无线温度传感系统中，感测元件可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题；同时，上述无线温度传感系统采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。
[0009]在一个实施例中，该感测元件还包括基板、绝缘介质层、电极层及保护介质层。该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层依次设置在该基板上。该第一天线设置在该绝缘介质层上并电连接该电极层。该保护介质层设置在该基板上，并覆盖该第一天线、该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层。
[0010]在一个实施例中，该天线系统还包括环形器、信号发生装置及信号接收装置。该环形器的第一端连接该第二天线，该环形器的第二端连接该信号发生装置，该环形器的第三端连接该信号接收装置。该信号发生装置用于生成该驱动信号。该信号接收装置用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元。
[0011]在一个实施例中，该控制单元包括频率测量模块及处理器。该频率测量模块用于接收该天线系统发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的该谐振频率。该处理器用于控制该天线系统发送该驱动信号，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。
[0012]—种无线温度传感系统的制造方法，包括以下步骤:
[0013]对基板表面进行处理及清洗；
[0014]在经处理及清洗后的该基板表面上形成包括功能介质层及第一天线的感测元件，该功能介质层连接该第一天线及用于生成随温度变化的谐振频率信号，该第一天线用于发送该谐振频率信号；
[0015]设置天线系统，该天线系统包括第二天线，该天线系统用于通过该第二天线发送驱动信号至该第一天线，该第二天线用于接收该第一天线发送的该谐振频率信号；
[0016]设置控制单元，该控制单元用于控制该天线系统发送该驱动信号，及接收该天线系统发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的谐振频率，并根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。
[0017]上述无线温度传感系统的制造方法中，感测元件可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题，同时，制造所得的无线温度传感系统采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。
[0018]在一个实施例中，所述在经处理及清洗后的该基板表面上形成包括该功能介质层及该第一天线的该感测元件，包括:
[0019]在经处理及清洗后的该基板表面上形成绝缘介质层；
[0020]在该绝缘介质层上形成该功能介质层；
[0021]在该功能介质层上形成电极层，及在该绝缘介质层上形成该第一天线，该第一天线电连接该电极层；
[0022]在经处理及清洗后的该基板表面上形成保护介质层，该保护介质层覆盖该第一天线、该绝缘介质层、该功能介质层及该电极层。
[0023]在一个实施例中，该天线系统包括环形器、信号发生装置及信号接收装置；
[0024]所述设置该天线系统，包括:
[0025]将该环形器的第一端连接该第二天线，将该环形器的第二端连接该信号发生装置，及将该环形器的第三端连接该信号接收装置，将该信号接收装置连接该控制单元；
[0026]该信号发生装置用于生成该驱动信号；
[0027]该信号接收装置用于接收并发送该谐振频率信号至该控制单元。
[0028]在一个实施例中，该控制单元包括频率测量模块及处理器；
[0029]所述设置该控制单元，包括:
[0030]将该频率测量模块连接该天线系统，及将该频率测量模块连接该处理器；
[0031]该频率测量模块用于接收该天线系统发送的该谐振频率信号，及测量该谐振频率信号的该谐振频率；
[0032]该处理器用于控制该天线系统发送该驱动信号，及根据该谐振频率及频率与温度之间的关系，计算该感测元件所测量的温度。
[0033]—种微波加热装置，包括如上所述的任一实施例的无线温度传感系统。
[0034]上述微波加热装置中，感测元件可设置在被测物体表面或被测容器的内部，可以将感测元件与被测物体进行一体化集成，解决了非接触式测温方式受到环境干扰的问题；同时，上述微波加热装置采用无线传感的方式将测量到的信号引出，避免了接触式测温方式在微波环境中使用金属导线带来的打火等问题。
[0035]在一个实施例中，该微波加热装置还包括显示单元，该控制单元用于控制该显示单元显示该感测元件所测量的温度。
[0036]本发明实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实施例的实践了解到。
【附图说明】
[0037]本发明实施例的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0038]图1是本发明较佳实施例的无线温度传感新系统的功能模块示意图；及
[0039]图2是本发明较佳实施例的无线温度传感系统的感测元件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0041 ]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可