00可以在步骤314处存储步骤314的所确定的差值，并且在步骤318处可以停用在步骤310处启用的高稳定性传感器以及/或者停止在步骤310处开始的中断处理。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的差值模块228可以被配置成接收和处理来自高稳定性传感器116的传感器输出数据207的至少一部分以及来自高性能传感器114的传感器输出数据203的至少一部分，以用于生成和传送经过更新的偏移值数据219，其中经过更新的偏移值数据219可以是表明传感器输出数据207的至少一部分与传感器输出数据203的至少一部分之间的任何差值的任何适当的数据，并且其中可以从差值模块228传送这样的经过更新的偏移值数据219以用于存储为偏移值107 (例如用于更新或者以其他方式覆写偏移值107处的任何先前存储的值)，同时差值模块228还可以被配置成与经过更新的偏移值数据219的传送同时或者基于经过更新的偏移值数据219的传送来生成和传送停用数据217，其中当被传送时，这样的停用数据217可以由高稳定性传感器116接收，并且可以被配置成允许或者以其他方式指示高稳定性传感器116从活跃模式切换到较低功率模式，从而中断从高稳定性传感器116到系统201的传感器输出数据207的生成和/或传送。随后，在步骤316之后和/或在步骤318之后，处理300可以在步骤320处访问当前偏移值(例如在步骤316处存储的步骤314的差值的值)，并且可以在步骤322处生成系统输出以作为步骤302的新的高性能传感器输出与在步骤320处访问的偏移的值的组合。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的组合器模块230可以被配置成接收和处理来自高性能传感器114的传感器输出数据203的至少一部分以及当前偏移值数据221 (例如偏移值107的至少一部分)，以用于生成和传送系统输出数据223，其中系统输出数据223可以是供接收元件(例如基于磁性检测的应用103)使用的表明传感器输出数据203的至少一部分与偏移值107的至少一部分的组合的任何适当的数据。
[0074]在一些实施例中，步骤310可以开始中断例程或者可以通过其他方式暂停(例如设备100的)处理300的功能的一部分，直到互补停止中断发生为止(例如在步骤318处)。举例来说，在这样的中断或暂停时段期间，可以更新偏移值107的值(例如通过步骤312-316)，并且可以暂停系统输出的生成或共享(例如在步骤322处)，从而使得先前存储的偏移值不可被与在中断期间接收到的高性能传感器数据组合使用来驱动系统输出。在其他实施例中，高性能传感器的频率(例如由高性能传感器114生成的传感器输出数据203的相继实例之间的时间)可以被配置成使得可以在来自高性能传感器114的传感器输出数据203的相继实例的接收(例如在步骤302处)之间实施步骤304-322当中的每一个步骤。举例来说，高性能传感器114的频率可以是任何适当的量值，比如100赫兹，从而使得传感器输出数据203的两个相继实例可以间隔10毫秒，并且设备100可以被配置成使得可以在步骤302处的相继高性能传感器输出的接收之间的10毫秒内至少部分地实施处理300的步骤 304-322。
[0075]应当理解的是，在图3的处理300中示出的步骤仅仅是说明性的，并且可以修改或省略现有的步骤，可以添加附加的步骤，并且可以改动某些步骤的顺序。
[0076]图4的描沐
[0077]图4是用于操作例如磁力计传感器套件115之类的套件(例如用于校准磁力计套件的偏移)的说明性处理400的流程图。在步骤402处，处理400可以包括确定所述套件的第一磁力计传感器的当前输出的当前信号测量输出分量与第一磁力计传感器的先前输出的先前信号测量输出分量之间的差值。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的差值模块222可以被配置成确定差值传感器输出数据211，其中差值传感器输出数据211可以是表明高性能传感器114的传感器输出数据203的至少一部分与高性能传感器114的先前传感器输出(例如经过延迟的传感器输出数据209)的至少一部分之间的任何差值的任何适当的数据。接下来在步骤404处，处理400可以包括把所确定的差值与当前阈值进行比较，并且随后在步骤406处，处理400可以包括基于步骤404的比较生成套件输出，其中基于步骤404的比较当所确定的差值大于当前阈值时，步骤406的生成可以包括利用所述套件的第二磁力计传感器的当前输出的当前偏移输出分量提供第一套件输出，并且基于步骤404的比较当所确定的差值小于当前阈值时，步骤406的生成可以包括利用第二磁力计传感器的先前输出的先前偏移输出分量提供第二套件输出。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的比较器模块224可以被配置成接收和处理来自差值模块222的差值传感器输出数据211的至少一部分以及来自阈值来源105的阈值输出数据205，以用于生成和传送比较器数据213，其中比较器输出213可以是表明差值传感器输出数据211的至少一部分与阈值输出数据205之间的比较的任何适当的数据，而传感器输出数据223则可以表明由高性能传感器114提供到组合器模块230的当前传感器输出数据203的(多个)磁性属性信号测量分量以及由高稳定性传感器116提供到差值模块228以用于定义供组合器模块230最终使用的偏移值107的传感器输出数据207的偏移分量全部二者，从而使得最近由差值模块228生成和传送以用于定义偏移值107的经过更新的偏移值数据219可以由组合器模块230利用来(例如作为当前偏移值数据221)连同由高性能传感器114提供到组合器模块230的每一项新的传感器输出数据203 —起用于生成和传送新的系统输出数据223，其中相同的当前偏移值数据221可以由组合器模块230利用于传感器输出数据203的多个相继实例，直到由差值模块228生成和传送新的经过更新的偏移值数据219以用于更新偏移值107为止(例如响应于由触发模块226接收到特定类型的比较器数据 213)ο
[0078]应当理解的是，在图4的处理400中示出的步骤仅仅是说明性的，并且可以修改或省略现有的步骤，可以添加附加的步骤，并且可以改动某些步骤的顺序。
[0079]图5的描沐
[0080]图5是用于操作例如磁力计传感器套件115之类的套件(例如用于校准磁力计套件的偏移)的说明性处理500的流程图。在步骤502处，处理500可以包括确定所述套件的第一磁力计传感器的新的输出与第一磁力计传感器的先前输出之间的输出差值。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的差值模块222可以被配置成确定差值传感器输出数据211，其中差值传感器输出数据211可以是表明高性能传感器114的传感器输出数据203的至少一部分与高性能传感器114的先前传感器输出(例如经过延迟的传感器输出数据209)的至少一部分之间的任何差值的任何适当的数据。接下来在步骤504处，处理500可以包括访问当前阈值，并且随后在步骤506处，处理500可以包括把步骤502的所确定的输出差值与步骤504的所访问的当前阈值进行比较。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的比较器模块224可以被配置成接收和处理来自差值模块222的差值传感器输出数据211的至少一部分以及来自阈值来源105的阈值输出数据205，以用于生成和传送比较器数据213，其中比较器数据213可以是表明差值传感器输出数据211的至少一部分与阈值输出数据205之间的比较的任何适当的数据。接下来在步骤508处，处理500可以包括基于步骤506的比较选择性地更新所存储的偏移的值，其中步骤508的选择性更新可以包括基于步骤506的比较当步骤502的所确定的输出差值不大于步骤504的所访问的当前阈值时不改变所存储的偏移的值，以及基于步骤506的比较当步骤502的所确定的输出差值大于步骤504的所访问的当前阈值时改变所存储的偏移的值，其中所述改变可以包括确定所述套件的第一磁力计传感器的新的输出与第二磁力计传感器的新的输出之间的传感器差值，以及存储所确定的传感器差值以作为所存储的偏移的值。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，响应于由触发模块226接收到特定类型的比较器数据213，系统201的差值模块228可以被配置成接收和处理来自高稳定性传感器116的传感器输出数据207的至少一部分以及来自高性能传感器114的传感器输出数据203的至少一部分，以用于生成和传送经过更新的偏移值数据219，其中经过更新的偏移值数据219可以是表明传感器输出数据207的至少一部分与传感器输出数据203的至少一部分之间的任何差值的任何适当的数据。在步骤510处，在步骤508的选择性更新之后，处理500可以包括利用第一磁力计传感器的新的输出和所存储的偏移的值生成套件输出。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，系统201的传感器输出数据223可以表明由高性能传感器114提供到组合器模块230的当前传感器输出数据203的(多个)磁性属性信号测量分量以及由高稳定性传感器116提供到差值模块228以用于定义供组合器模块230最终使用的偏移值107的传感器输出数据207的偏移分量全部二者，从而使得最近由差值模块228生成和传送以用于定义偏移值107的经过更新的偏移值数据219可以由组合器模块230利用来(例如作为当前偏移值数据221)连同由高性能传感器114提供到组合器模块230的每一项新的传感器输出数据203 —起用于生成和传送新的系统输出数据223，其中相同的当前偏移值数据221可以由组合器模块230利用于传感器输出数据203的多个相继实例，直到由差值模块228生成和传送新的经过更新的偏移值数据219以用于更新偏移值107为止(例如响应于由触发模块226接收到特定类型的比较器数据213)。
[0081]应当理解的是，在图5的处理500中示出的步骤仅仅是说明性的，并且可以修改或省略现有的步骤，可以添加附加的步骤，并且可以改动某些步骤的顺序。
[0082]图6的描沐
[0083]图6是用于操作例如磁力计传感器套件115之类的套件(例如用于校准磁力计套件的偏移)的说明性处理600的流程图。在步骤602处，处理600可以包括利用所述套件的第二磁力计传感器的输出的偏移输出分量将所述套件的第一磁力计传感器的转移函数重新居中。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，接收元件103可以访问高性能传感器114的信号转移函数(例如转移函数103a)，从而使得接收元件103可以被配置成利用系统输出数据223的偏移分量将该信号转移函数重新居中，所述偏移分量可以包括高稳定性传感器116的传感器输出数据207的偏移分量。接下来在步骤604处，处理600可以包括利用重新居中的转移函数和第一磁力计传感器的输出的信号测量输出分量生成套件输出。举例来说，正如前面关于图2所描述的那样，接收元件103可以被配置成利用重新居中的转移函数103a和高性能传感器114的传感器输出数据203的磁性属性信号测量分量生成环境90的磁性属性95的适当的有用磁性测量值103b (其例如可以被包括在由接收元件103接收的系统输出数据223中)。
[0084]应当理解的是，在图6的处理600中示出的步骤仅仅是说明性的，并且可以修改或省略现有的步骤，可以添加附加的步骤，并且可以改动某些步骤的顺序。
[0085]所描述的概念的其他应用
[0086]关于图1-6所描述的其中一个、一些或所有处理可以分别通过软件来实施，但是也可以用硬件、固件或者软件、硬件和固件的任意组合来实施。用于实施这些处理的指令还可以被具体实现为记录在机器或计算机可读介质上的机器或计算机可读代码。在一些实施例中，计算机可读介质可以是非瞬时性计算机可读介质。这样的非瞬时性计算机可读介质的实例包括而不限于只读存储器、随机存取存储器、闪存、CD-ROM、DVD、磁带、可移除存储器卡以及数据存储设备(例如图1的存储器104)。在其他实施例中，计算机可读介质可以是瞬时性计算机可读介质。在这样的实施例中，瞬时性计算机可读介质可以分布在网络耦合的计算机系统上，从而使得按照分布式方式来存储和执行计算机可读代码。举例来说，这样的瞬时性计算机可读介质可以利用任何适当的通信协议被从一个电子设备传送到另一个电子设备，例如所述计算机可读介质可以作为数据55从远程设备通过通信组件106 (例如作为应用103的至少一部分)被传送到电子设备100。这样的瞬时性计算机可读介质可以把计算机可读代码、指令、数据结构、程序模块或其他数据具体实现在已调数据信号中，比如载波或其他传输机制，并且可以包括任何信息递送介质。已调数据信号可以是其一项或多项特性被设定或改变从而将信息编码在其中的信号。
[0087]应当理解的是，(例如系统201的)设备100的任一个、每一个或者至少一个模块或组件或元件或子系统可以被提供为软件构造、固件构造、一个或多个硬件组件或者其组合。举例来说，(例如系统201的)设备100的任一个、每一个或者至少一个模块或组件或元件或子系统可能是在计算机可执行指令的一般情境中描述的，比如程序模块，其可以由一台或多台计算机或其他设备执行。通常来说，程序模块可以包括可以实施一项或多项特定任务或者可以实施一种或多种特定抽象数据类型的一个或多个例程、程序、对象、组件和/或数据结构。还应当理解的是，(例如系统201的)设备100的模块和组件和元件和子系统的数目、配置、功能和互连仅仅是说明性的，并且(例如系统201的)设备100的现有模块、组件、元件和/或子系统的数目、配置、功能和互连可以被修改或省略，可以添加(例如系统201的)设备100的附加模块、组件、元件和/或子系统，并且可以改动(例如系统201的)设备100的某些模块、组件、元件和/或子系统的互连。
[0088]设备100的其中一个或多个模块或组件或元件或子系统的至少一部分可以被存储在系统I的实体中或者通过任何适当的方式可由其访问(例如存储在设备100的存储器104中(例如作为应用103的至少一部分))。举例来说，系统201的任一个或每一个模块和/或元件103和/或传感器114和116可以利用任何适当的技术来实施(例如实施为一个或多个集成电路设备)，并且不同的模块在结构、能力和操作方面可以或者可以不是完全相同的。设备100的任一个或所有模块或其他组件可以被安放在扩充卡上，直接安放在系统主板上，或者集成到系统芯片组组件中(例如集成到“北桥”芯片中)。
[0089]设备100的任一个或每一个模块或组件可以是利用针对各种总线标准适配的一块或多块扩充卡实施的专用系统。举例来说，所有模块可以被安放在不同的互连扩充卡上，或者所有模块可以被安放在一块扩充卡上。关于系统201，仅作为举例，系统201的各个模块和/或元件103和/或传感器114和116可以通过扩充插槽(例如外围组件互连(“PCI ”)插槽或快速PCI插槽)与设备100的主板或处理器102接口。或者，系统201和/或元件103和/或传感器114和116不需要是可移除的，而是可以包括一个或多个专用模块，所述专用模块可以包括专用于该模块的利用的存储器(例如RAM)。在其他实施例中，系统201和/或元件103和/或传感器114和116可以被集成到设备100中。举例来说，系统201的模块以及/或者可以与元件103和/或传感器114和116当中的一项或多项相关联的任何智能可以利用设备100的设备存储器104的一部分。设备100的任一个或每一个元件或模块或组件(例如系统201的任一个或每一个模块和/或传感器114和116)可以包括其自身的处理电路和/或存储器。或者，设备100的任一个或每一个模块或组件(例如系统201的任一个或每一个模块和/或元件103和/