一种飞针测试头后接板块的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种飞针测试头后接板块，包括后接板块，后接板块包括主线路板、转接线路板、底板，主线路板设有焊点，主线路板朝向转接线路板一侧设有圆孔，圆孔内部设有裸露的导电层，转接线路板朝向主线路板一侧设有导电顶针，导电顶针伸入圆孔内，导电顶针与导电层贴合，转接线路板上设有转接焊点，底板与转接线路板贴合一侧设有容纳转接线路板上凸起的容纳腔，主线路板、转接线路板以及底板上均设有紧固通孔，主线路板、转接线路板以及底板上的紧固通孔同轴。本发明将后接板块拆分为主线路板、转接线路板以及底板，且转接线路板与主线路板通过导电顶针进行电连接，拆卸更换主线路板及其上的飞针测试头主体更加方便，提高生产效率。
【专利说明】
一种飞针测试头后接板块
技术领域
[0001]本发明涉及飞针测试部件，特别涉及一种飞针测试头后接板块。
【背景技术】
[0002]现有的飞针测试头通过金属触点和连接点连接已经通过焊接连接，结构复杂在更滑测试针同时需要拆卸焊接点以及螺丝，费时费力，降低生产效率。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种飞针测试头后接板块。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种飞针测试头后接板块，包括后接板块，所述后接板块包括与飞针测试头主体连接的主线路板、与所述主线路板电连接的转接线路板、与所述转接线路板贴合的底板，所述主线路板设有与探针连接的焊点，所述主线路板朝向所述转接线路板一侧设有圆孔，所述圆孔内部设有裸露的导电层，所述转接线路板朝向所述主线路板一侧设有导电顶针，所述导电顶针伸入所述圆孔内，所述导电顶针与所述导电层贴合，所述转接线路板上设有与所述导电顶针电连接的转接焊点，所述底板与所述转接线路板贴合一侧设有容纳所述转接线路板上凸起的容纳腔，所述主线路板、转接线路板以及底板上均设有紧固通孔，所述主线路板、转接线路板以及底板上的紧固通孔同轴。
[0005]上述设计中将后接板块拆分为主线路板、转接线路板以及底板，且转接线路板与所述主线路板通过导电顶针进行电连接，拆卸更换主线路板及其上的飞针测试头主体更加方便，提尚生广效率。
[0006]作为本设计的进一步改进，所述底板上的紧固通孔镶有螺套，便于频繁拆卸，提高使用寿命。
[0007]作为本设计的进一步改进，所述主线路板为L形，所述主线路板一条边固定在所述飞针测试头主体上，便于主线路板与飞针测试针主体的连接。
[0008]作为本设计的进一步改进，所述导电顶针周围的转接线路板表面及圆孔开口周围的主线路板表面均设有裸露的导电层，便于电连接的可靠性。
[0009]本发明的有益效果是:本发明将后接板块拆分为主线路板、转接线路板以及底板，且转接线路板与所述主线路板通过导电顶针进行电连接，拆卸更换主线路板及其上的飞针测试头主体更加方便，提高生产效率。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011]图1是本发明的展开结构示意图。
[0012]在图中1.主线路板，2.转接焊点，3.转接线路板，4.底板，5.容纳腔，6.螺套，7.导电顶针，8.焊点，9.圆孔，10.导电层，11.紧固通孔。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
[0014]实施例:一种飞针测试头后接板块，包括后接板块，所述后接板块包括与飞针测试头主体连接的主线路板1、与所述主线路板I电连接的转接线路板3、与所述转接线路板3贝占合的底板4，所述主线路板I设有与探针连接的焊点8，所述主线路板I朝向所述转接线路板3一侧设有圆孔9，所述圆孔9内部设有裸露的导电层10，所述转接线路板3朝向所述主线路板I 一侧设有导电顶针7，所述导电顶针7伸入所述圆孔9内，所述导电顶针7与所述导电层10贴合，所述转接线路板3上设有与所述导电顶针7电连接的转接焊点2，所述底板4与所述转接线路板3贴合一侧设有容纳所述转接线路板3上凸起的容纳腔5，所述主线路板1、转接线路板3以及底板4上均设有紧固通孔11，所述主线路板1、转接线路板3以及底板4上的紧固通孔11同轴。
[0015]上述设计中将后接板块拆分为主线路板1、转接线路板3以及底板4，且转接线路板3与所述主线路板I通过导电顶针7进行电连接，拆卸更换主线路板I及其上的飞针测试头主体更加方便，提高生产效率。
[0016]作为本设计的进一步改进，所述底板4上的紧固通孔11镶有螺套6，便于频繁拆卸，提尚使用寿命。
[0017]作为本设计的进一步改进，所述主线路板I为L形，所述主线路板I一条边固定在所述飞针测试头主体上，便于主线路板I与飞针测试针主体的连接。
[0018]作为本设计的进一步改进，所述导电顶针7周围的转接线路板3表面及圆孔9开口周围的主线路板I表面均设有裸露的导电层10，便于电连接的可靠性。
[0019]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种飞针测试头后接板块，包括后接板块，其特征在于，所述后接板块包括与飞针测试头主体连接的主线路板、与所述主线路板电连接的转接线路板、与所述转接线路板贴合的底板，所述主线路板设有与探针连接的焊点，所述主线路板朝向所述转接线路板一侧设有圆孔，所述圆孔内部设有裸露的导电层，所述转接线路板朝向所述主线路板一侧设有导电顶针，所述导电顶针伸入所述圆孔内，所述导电顶针与所述导电层贴合，所述转接线路板上设有与所述导电顶针电连接的转接焊点，所述底板与所述转接线路板贴合一侧设有容纳所述转接线路板上凸起的容纳腔，所述主线路板、转接线路板以及底板上均设有紧固通孔，所述主线路板、转接线路板以及底板上的紧固通孔同轴。2.根据权利要求1所述的一种飞针测试头后接板块，其特征是，所述底板上的紧固通孔镶有螺套。3.根据权利要求1所述的一种飞针测试头后接板块，其特征是，所述主线路板为L形，所述主线路板一条边固定在所述飞针测试头主体上。4.根据权利要求1所述的一种飞针测试头后接板块，其特征是，所述导电顶针周围的转接线路板表面及圆孔开口周围的主线路板表面均设有裸露的导电层。
【文档编号】G01R1/04GK106018890SQ201610647768
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年8月10日
【发明人】贺国彧, 贺小华, 熊德强
【申请人】昆山兢美电子科技有限公司