一种片式电容高频参数测试夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及精确测量的工具，特别涉及一种片式电容高频参数测试夹具，该夹具应用在微波实验室环境中，也可以用于微波器件批量生产时的测试测量。
【背景技术】
[0002]随着微波技术的发展，微波器件体积越来越小，应用面越来越广发，如何在运用中提取该类微小器件微波参数就成为了一大难点，该类电容市场无准确提取微波参数的手段，可采用微带电路与金丝球焊接进行测试，但是此类方法测试后产品无法再次使用和出售，并且测试准确性较差，具有相当的局限性。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种片式电容高频参数测试夹具，测试夹具有极低损耗的特点，更能准确测试片式电容微波参数。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的方案是:一种片式电容高频参数测试夹具，包括夹具主体，在主体上设置有放置被测电容的下平台，在主体上设置有垂直于所述平台的导轨，导轨上设置有滑块，所述滑块连接一个在所述下平台之上与所述平台平行的上平台，一个推拉手柄安装在主体上，手柄活动轴连接上平台，操作手柄使上平台沿导轨上下移动，其中，在所述下平台上设置多个含有电容测试载片底托，在下平台的底端设有与电容测试载片连接的电容一个极的电信号引出接口，在所述上平台上对应所述多个电容测试载片设置有多个弹性触头，所述弹性触头与被测电容的接触面是与被测电容表面尺寸相对应的接触面，在所述上平台上端面设有与弹性触头连接的作为电容另一个极电信号引出接口。
[0005]方案进一步是:所述弹性触头包括触头杆和连接套，连接套中设置有弹簧，触头杆卡在连接套中顶在弹簧上。
[0006]方案进一步是:所述触头杆为阶梯杆形状。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过对50欧姆微波同轴传输线改进，采用弹性内导体满足同轴传输要求的结构，对片式电容进行连接，具有极低损耗的特点，更能准确测试片式电容微波参数。为了这个目的，把50欧姆传输线的同轴内导体做到了与电容尺寸相应的直径，并且内导体具有一定伸缩性，既能保证连接稳定，又能保护待测产品表面不收损伤。
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型整体结构示意图；
[0010]图2为本实用新型测试杆结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]一种片式电容高频参数测试夹具，如图1所示，包括夹具主体，在主体上设置有放置被测电容的下平台1，在主体上设置有垂直于所述平台的导轨2，导轨上设置有滑块3，所述滑块连接一个在所述下平台之上与所述平台平行的上平台4，一个推拉手柄5安装在主体上，手柄活动轴501连接上平台，操作手柄使上平台沿导轨上下移动，其中，在所述下平台上设置多个含有电容测试载片底托6，在下平台的底端设有与电容测试载片连接的电容一个极的电信号引出接口(图中未示出)，在所述上平台上对应所述多个电容测试载片设置有多个弹性触头7，所述弹性触头与被测电容的接触面是与被测电容表面尺寸相对应的接触面，在所述上平台上端面设有与弹性触头连接的作为电容另一个极电信号引出接口(图中未示出)。
[0012]实施例中:所述弹性触头包括触头杆701和连接套702，触头杆的前端面7011是与测试电容接触的面，连接套中设置有弹簧703，触头杆卡在连接套中顶在弹簧上。
[0013]实施例中:所述触头杆为阶梯杆形状，测试分析可知，阶梯杆形状同轴传输结构中内导体加入芯片电容，驻波和插损较理想，电场分布均匀。该结构满足高片传输要求。
[0014]本实施例设备因客户是进行批量测试，对产品做大量试验和筛选，因此对测试精度，尤其是重复性要求较高。因此结构采用垂直下压模式，使用导轨从夹具主体到测试载片定位，使得上平台下压时横向移动分量在微米级，保证了每次连接的一致性。同时采用TRL校准，把参考面校准到待测件两端；待测件周边的材料选用介电常数尽量低的绝缘材料，将其影响降到最低，并对相关结构进行了电性能仿真。
[0015]本实施例结构因测试的产品涉及到大量的试验和筛选，因此要求待测件在夹具上的连接方便快捷，不能使用螺钉固定或焊接。该结构可以把待测件直接放在测试载片上，拉动手柄，使得作为压块的上平台下沉，压块下部有弹性的弹性触头传输线就可以把待测件压紧在测试载片上，同时完成射频连接。因待测电容尺寸种类较多，实施例中的触头杆规格尺寸需要适应实际测试的电容芯片，接触端面要覆盖全部尺寸范围的芯片进行测试。测试不同尺寸规格的电容时，只需要把相应的载片旋转至面前即可。
【主权项】
1.一种片式电容高频参数测试夹具，包括夹具主体，在主体上设置有放置被测电容的下平台，在主体上设置有垂直于所述平台的导轨，导轨上设置有滑块，所述滑块连接一个在所述下平台之上与所述平台平行的上平台，一个推拉手柄安装在主体上，手柄活动轴连接上平台，操作手柄使上平台沿导轨上下移动，其特征在于，在所述下平台上设置多个含有电容测试载片底托，在下平台的底端设有与电容测试载片连接的电容一个极的电信号引出接口，在所述上平台上对应所述多个电容测试载片设置有多个弹性触头，所述弹性触头与被测电容的接触面是与被测电容表面尺寸相对应的接触面，在所述上平台上端面设有与弹性触头连接的作为电容另一个极电信号引出接口。2.根据权利要求1所述的一种片式电容高频参数测试夹具，其特征在于，所述弹性触头包括触头杆和连接套，连接套中设置有弹簧，触头杆卡在连接套中顶在弹簧上。3.根据权利要求2所述的一种片式电容高频参数测试夹具，其特征在于，所述触头杆为阶梯杆形状。
【专利摘要】本实用新型公开了一种片式电容高频参数测试夹具，包括夹具主体，在主体上设置有放置被测电容的下平台，在主体上设置有导轨，导轨上设置有滑块，所述滑块连接一个在所述下平台之上与所述平台平行的上平台，一个推拉手柄安装在主体上，操作手柄使上平台沿导轨上下移动，在所述下平台上设置多个含有电容测试载片底托，在所述上平台上对应所述多个电容测试载片设置有多个弹性触头。本实用新型采用弹性内导体满足同轴传输要求的结构，对片式电容进行连接，具有极低损耗的特点，更能准确测试片式电容微波参数，既能保证连接稳定，又能保护待测产品表面不收损伤。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN204679531
【申请号】CN201520431853
【发明人】何川
【申请人】北京中微普业科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月19日