一种新型温度计的制作方法

文档序号:9105071来源:国知局
一种新型温度计的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度计领域,尤其涉及一种新型温度计。
【背景技术】
[0002]现有的温湿度计一般只显示当前的温度和湿度,而未对当前的温度和湿度进行相应的报警提示。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是针对以上不足之处,提供了一种新型温度计,显示当前的温度和湿度,进行相应的温热报警提醒。
[0004]本实用新型解决技术问题所采用的方案是:一种新型温度计,包括一用于容置零部件且上方开口的底壳,所述底壳后侧板还连接有一用于支撑所述底壳的支架,所述支架呈U字型,该支架的顶部两端分别与所述底壳两侧边缘相铰接;所述底壳后侧板中部还向内设有一用于放置电池的长方形状的凹槽,所述凹槽两端固定有电极连接片;所述底壳内容置有一控制电路板,所述电极连接片与所述控制电路板相连,所述控制电路板上还电连有一用于检测温度和湿度的温度采集模块和湿度采集模块;所述底壳后侧板上部边缘还设置有一排橡胶按键,所述橡胶按键嵌设于所述底壳内且与所述控制电路板相连;所述底壳的上方还盖设有一前盖,所述前盖和底壳之间还容置有一 LCD显示屏,所述前盖的面板上部设有一长方形开口,所述LCD显示屏设置于所述长方形开口处,所述LCD显示屏与所述控制电路板相连;所述前盖的面板上还卡设有一与所述前盖相匹配的玻璃面板;还包括一与所述控制电路板相连的报警模块,所述报警模块由一蜂鸣器和一个以上的LED灯构成,所述蜂鸣器容置于所述底壳内;所述LED嵌设有所述底壳后侧板内。
[0005]进一步的,所述底壳两侧板中间处向上延伸设有一卡钩,所述前盖上设有与所述卡钩配合卡扣的卡槽。
[0006]进一步的,还包括一时间模块,所述时间模块设置于所述控制电路板上且与所述控制电路板电连接。
[0007]进一步的,所述前盖的面板下部中间还设有一与所述控制电路板电连的电源键,所述玻璃面板与所述电源键相对应位置还设有一通孔,所述电源键嵌设于所述通孔内。
[0008]进一步的,所述凹槽开口处还设置有一电池盖,所述电池盖卡设于所述底壳后侧板上。
[0009]进一步的,所述前盖和所述底壳还经若干螺钉固定。
[0010]进一步的,所述底壳后侧板上且位于蜂鸣器上方还是开设有若干条用于声音播放的通孔。
[0011]进一步的,所述底壳两侧板上还分别开设有若干导光槽,所述导光槽内分别容置有若干导光条。
[0012]与现有技术相比,本实用新型有以下有益效果:本实用新型提供的温度计可以通过支架将温度计稳固放置在适合的位置,而且不仅可以通过温度采集模块、湿度采集模块采集当前的温度和湿度,还可以将当前的温度和湿度显示在LCD显示屏上,可以根据当前的温湿度设置不同的提醒模式,通过所述报警模块进行相应的声音和灯光报警。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。
[0014]图1为本实用新型的温度计的结构爆炸图;
[0015]图2为本实用新型的温度计的主视图;
[0016]图3为本实用新型的温度计的左视图;
[0017]图4为本实用新型的温度计的后视图。
[0018]图中:1-玻璃面板;2_电源键;3_前盖;4_导光条;5_控制电路板;6_LED灯;7-蜂鸣器;8-LCD显示屏;9_按键板;10-橡胶按键;11_底壳;12_电池盖;13-电极连接片;14-支架;15_螺钉;16-导光槽;17_通槽。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0020]如图1?4所示,本实施例的一种新型温度计,包括一用于容置零部件且上方开口的底壳11,所述底壳11后侧板还连接有一用于支撑所述底壳11的支架,所述支架呈U字型,该支架的顶部两端分别与所述底壳11两侧边缘相铰接;所述底壳11后侧板中部还向内设有一用于放置电池的长方形状的凹槽,所述凹槽两端固定有电极连接片13 ;所述底壳11内容置有一控制电路板5,所述电极连接片13与所述控制电路板5相连,所述控制电路板5上还电连有一用于检测温度和湿度的温度采集模块和湿度采集模块;所述底壳11后侧板上部边缘还设置有一排橡胶按键10,所述橡胶按键10嵌设于所述底壳11内且与所述控制电路板5相连;所述底壳11的上方还盖设有一前盖3,所述前盖3和底壳11之间还容置有一 IXD显示屏8,所述前盖3的面板上部设有一长方形开口,所述IXD显示屏8设置于所述长方形开口处,所述LCD显示屏8与所述控制电路板5相连;所述前盖3的面板上还卡设有一与所述前盖3相匹配的玻璃面板I ;还包括一与所述控制电路板5相连的报警模块,所述报警模块由一蜂鸣器7和一个以上的LED灯6构成,所述蜂鸣器7容置于所述底壳11内;所述LED嵌设有所述底壳11后侧板内。
[0021]从上述可知,本实用新型的有益效果在于:可以将当前的温度和湿度显示在IXD显示屏8上,并且根据当前的温湿度设置不同的提醒模式,通过所述报警模块进行相应的声音和灯光报警。
[0022]在本实施例中,所述底壳11两侧板中间处向上延伸设有一卡钩,所述前盖3上设有与所述卡钩配合卡扣的卡槽。
[0023]在本实施例中,还包括一时间模块,所述时间模块设置于所述控制电路板5上且与所述控制电路板5电连接。通过所述时间模块显示当前时间和日期,还可以当时钟或闹钟使用。
[0024]在本实施例中,所述前盖3的面板下部中间还设有一与所述控制电路板5电连的电源键2,所述玻璃面板I与所述电源键2相对应位置还设有一通孔,所述电源键2嵌设于所述通孔内。通过所述玻璃面板I增加本温度计的美观性。
[0025]在本实施例中,所述凹槽开口处还设置有一电池盖14,所述电池盖14卡设于所述底壳11后侧板上。
[0026]在本实施例中,所述前盖3和所述底壳11还经若干螺钉固定。
[0027]在本实施例中,所述底壳11后侧板上且位于蜂鸣器7上方还是开设有若干条用于声音播放的通槽17。
[0028]在本实施例中,所述底壳11两侧板上还分别开设有若干导光槽16,所述导电槽16内分别容置有若干导电条4。
[0029]综上所述,本实用新型提供的温度计,不仅结构简单,而且可以将当前的温度和湿度显示在LCD显示屏上,并且根据当前的温湿度设置不同的提醒模式,通过所述报警模块进行相应的声音和灯光报警。
[0030]上列较佳实施例,对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型温度计,其特征在于:包括一用于容置零部件且上方开口的底壳,所述底壳后侧板还连接有一用于支撑所述底壳的支架,所述支架呈U字型,该支架的顶部两端分别与所述底壳两侧边缘相铰接;所述底壳后侧板中部还向内设有一用于放置电池的长方形状的凹槽,所述凹槽两端固定有电极连接片;所述底壳内容置有一控制电路板,所述电极连接片与所述控制电路板相连,所述控制电路板上还电连有一用于检测温度和湿度的温度采集模块和湿度采集模块;所述底壳后侧板上部边缘还设置有一排橡胶按键,所述橡胶按键嵌设于所述底壳内且与所述控制电路板相连;所述底壳的上方还盖设有一前盖,所述前盖和底壳之间还容置有一 IXD显示屏,所述前盖的面板上部设有一长方形开口,所述IXD显示屏设置于所述长方形开口处,所述LCD显示屏与所述控制电路板相连;所述前盖的面板上还卡设有一与所述前盖相匹配的玻璃面板;还包括一与所述控制电路板相连的报警模块,所述报警模块由一蜂鸣器和一个以上的LED灯构成,所述蜂鸣器容置于所述底壳内;所述LED嵌设有所述底壳后侧板内。2.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:所述底壳两侧板中间处向上延伸设有一卡钩,所述前盖上设有与所述卡钩配合卡扣的卡槽。3.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:还包括一时间模块,所述时间模块设置于所述控制电路板上且与所述控制电路板电连。4.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:所述前盖的面板下部中间还设有一与所述控制电路板电连的电源键,所述玻璃面板与所述电源键相对应位置还设有一通孔,所述电源键嵌设于所述通孔内。5.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:所述凹槽开口处还设置有一电池盖,所述电池盖卡设于所述底壳后侧板上。6.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:所述前盖和所述底壳还经若干螺钉固定。7.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:所述底壳后侧板上且位于蜂鸣器上方还是开设有若干条用于声音播放的通槽。8.根据权利要求1所述的一种新型温度计,其特征在于:所述底壳两侧板上还分别开设有若干导光槽,所述导光槽内分别容置有若干导光条。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型温度计,包括一用于容置零部件且上方开口的底壳,所述底板后侧板还连接有一用于支撑所述底壳的支架;所述底壳后侧板中部还向内设有一用于放置电池的长方形状的凹槽,所述凹槽两端固定有电极连接片;所述底壳内容置有一控制电路板,所述电极连接片与所述控制电路板相连,所述控制电路板上还电连有一用于检测温度和湿度的温度采集模块和湿度采集模块;所述底壳后侧板上部边缘还设置有一排橡胶按键,所述底壳的上方还盖设有一前盖,所述前盖和底壳之间还容置有一LCD显示屏,所述前盖的面板上还卡设有一与所述前盖相匹配的玻璃面板;还包括一与所述控制电路板相连的报警模块。本实用新型的有益效果在于:能够采集温湿度,并且能够根据温湿度进行相关的声音和灯光报警。
【IPC分类】G01K1/14, G01K1/00
【公开号】CN204758142
【申请号】CN201520465511
【发明人】黄忠东, 游志达
【申请人】福建易美特电子科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月2日
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