一种可以改善smd激励效果的测试头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种可以改善对SMD激励效果的测试头，属于石英电子元器件制作的生产技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，移动通讯、消费电子、汽车影音、IT信息等方面均对电子元器件包括晶体提出更严格的品质特性要求，石英晶体的阻抗、DLD等特性直接决定了产品本身的品质，而加工过程中依附在晶片及SMD产品内部的微小颗粒、杂质对SMD产品特性有决定性的影响，进而影响广品品质及合格率。
[0003]产品品质是企业之本，而产品合格率更是关乎企业效益及长远发展。这就使得产品在生产的过程中必须在保证品质的前提下实现合格率的持续提高。激励工序可以极大地减少SMD产品在加工过程中依附在晶片及产品内部的微小颗粒杂质，明显改善产品DLD等特性，提升产品品质，提高合格率。如图1所示，传统的激励工序测试头其主要有三部分组成:探针、普通接插件和测试电路板。探针穿过电路板的通孔，使用焊锡固定在电路板上，普通接插件与激励仪相连来实现测试电路板与激励仪的连接，进而对产品进行激励加工。由于电路板较薄，而探针细长，两者要固定起来比较困难，且对连接固定的位置精度和连接牢固度提出了更高的要求。探针属易耗品，频繁更换探针时高温焊锡对电路板的损伤也比较大，造成电路板损坏失效，从而极大地增加了电路板的消耗量。传统测试头与激励仪的连接方式是普通接插件来连接，频繁更换接插件容易造成连接处松动、接触不良等问题，无法保证激励效果，给生产加工带来极大的不便和产品品质隐患，同时也无法保证产品合格率的稳定。本技术通过设计改变新的测试头很好地解决了上述问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型提出的是一种可以改善激励效果的测试头，其目的在于克服背景论述中提到的激励效果不佳、更换探针不方便和材料浪费等问题，强化落实对SMD产品的激励效果，达到改善SMD广品品质及提尚广品合格率的目的。
[0005]本实用新型的技术解决方案:一种改善SMD激励效果的测试头，其结构包括探针1、螺栓紧固件2、射频连接器3、测试电路板4和探针固定块5，其中探针I穿过固定块5上的通孔固定，测试电路板4与固定块5通过螺栓2组装在一起，射频连接器3与激励仪连接。
[0006]本实用新型的优点:
[0007]探针固定块上定位孔也很好地解决了探针的位置精度问题。探针和电路板通过压力压紧来连接，避免了更换探针时焊锡对电路板的损伤，延长了电路板的使用次数和寿命，节约材料成本。射频连接器较普通接插件接触更充分，信号传输更稳定，使用寿命更长，既保证了对产品的激励效果，又提高了原材料的利用率。
【附图说明】
[0008]附图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中的I是探针、2是螺栓紧固件、3是射频连接器、4是测试电路板、5是探针固定块。
【具体实施方式】
[0010]如图所示，可以改善SMD激励效果的测试头，通过增加探针固定块5，改变探针I与电路板4的连接方式和将普通接插件改为射频连接器3来克服传统激励测试头的上述不足。可以改善SMD激励效果的测试头，其结构包括探针1、螺栓紧固件2、射频连接器3、测试电路板4和探针固定块5，其中探针I穿过固定块5上的通孔来固定，测试电路板4与固定通过螺栓2组装在一起来实现探针I与电路板4的通路，射频连接器3与激励仪连接后可实现正常的激励加工动作。
[0011]改变测试头与激励仪连接的普通接插件，增加探针固定块，改变探针与测试电路板的接触方式，以改善对SMD产品的激励效果。
【主权项】
1.一种改善SMD激励效果的测试头，其特征是包括探针、螺栓紧固件、射频连接器、测试电路板和探针固定块，其中探针穿过固定块上的通孔固定，测试电路板与固定块通过螺栓组装在一起，射频连接器与激励仪连接。
【专利摘要】本实用新型是一种改善SMD激励效果的测试头，其结构包括探针1、螺栓紧固件2、射频连接器3、测试电路板4和探针固定块5，其中探针1穿过固定块5上的通孔固定，测试电路板4与固定块5通过螺栓2组装在一起，射频连接器3与激励仪连接。本实用新型的优点：新的射频连接器使得测试头与机身连接更稳定，探针固定块既固定了探针的位置方向，又改变了探针与测试电路板的接触方式，极大地减少了更换探针时带来的不便，延长探针使用寿命，节约材料成本，一举多得。本测试头可广泛应用于SMD产品的激励工序。
【IPC分类】G01R1/067
【公开号】CN204903594
【申请号】CN201520621275
【发明人】周杰
【申请人】南京中电熊猫晶体科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月17日