Led分光检测机及系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本申请涉及LED领域，尤其涉及一种LED分光检测机及系统。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de，LED)是一种能将电能转换为光能的发光元件。随着LED技术的成熟，LED产品逐步应用于照明、显示、信号指示等领域。用户对LED产品的质量统一性也有了更高的要求，尤其要求LED单元的色温、亮度、显色等具有一致性。而制程中因为不同批次的芯片供料，以及对各种辅助配料(如:胶水，萤光粉等)的用量极其严格从而难以达到高度一致性。因此，必须进行LED产品的分选和测试。
[0003]目前主流贴片封装LED产品的主要生产流程:LED支架一固晶一烤胶一焊线一喷胶一烤箱一冲落一分光检测一编带一包装。
[0004]LED支架上一般呈矩阵式排列有数颗LED，而在冲落这一步骤，已经将每颗LED单元脱离LED支架，在之后的分光检测和编带这两个步骤里，一般用震动盘送料给分光检测机和编带机，容易造成LED单元损伤、不良率升高；另外，在分光检测时是对单颗LED单元执行运输对位并分光检测，这样分光检测效率较低。
【发明内容】
[0005]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0006]根据本申请的第一方面，本申请提供一种LED分光检测机，包括:
[0007]机架；
[0008]装设于所述机架的进料工位上、用于对承载有至少两个LED单元的LED支架执行进料工序的进料组件；
[0009]装设于所述机架的分光检测工位上、用于对所述LED单元执行分光检测工序的分光检测组件；
[0010]装设于所述机架的对位工位上、用于实现待检测的所述LED单元与所述分光检测组件对位工序的对位组件；
[0011]以及，装设于所述机架的出料工位上、用于对已完成分光检测的所述LED支架执行出料工序的出料组件。
[0012]进一步的，所述分光检测组件包括:
[0013]装设于所述机架的供电工位上、用于对所述LED单元执行供电子工序的探针组件；
[0014]以及，装设于所述机架的测光工位上、用于对已供电的所述LED单元执行光学检测子工序的测光组件。
[0015]进一步的，所述测光组件包括:高精度快速光谱辐射计、精密测光积分球，以及，集成有光学标准定标系统及测控软件的控制器。
[0016]进一步的，所述进料组件为进料机械手或进料皮带轮组件。
[0017]进一步的，所述出料组件为出料机械手或出料皮带轮组件。
[0018]进一步的，所述对位组件为用于在水平面的X方向与Y方向执行所述LED支架移动的XY位移平台。
[0019]进一步的，所述对位组件为用于在水平面的X方向与Y方向执行所述分光检测组件移动的XY位移平台。
[0020]根据本申请的第二方面，本申请提供一种LED分光检测系统，包括:如上述的LED分光检测机，以及，与所述LED分光检测机相连以存储检测结果数据的存储装置。
[0021]进一步的，所述存储装置为:位于终端侧的终端存储器，和/或，位于服务侧的云存储器。
[0022]本申请的有益效果是:
[0023]通过提供一种LED分光检测机及系统，其中LED分光检测机包括:装设于机架上不同工位的进料组件、分光检测组件、对位组件及出料组件。进料组件将承载有至少两个LED单元的LED支架送到对位组件，对位组件完成不同的LED单元与分光检测组件的对位，分光检测组件依次对不同LED单元进行分光检测，检测完成后，由出料组件将LED支架整体送出。这样，由于只需对位即可对LED支架上单个LED单元分别执行分光检测，从而提高了分光检测效率，同时，由于是对整片LED支架进行测试作业，可有效减少对LED单元的碰撞、摩擦，提高良品率的同时又省去传统制程上的冲落、震动盘上料、分光、分BIN、编带等工序，进一步提高工作效率。
【附图说明】
[0024]图1为本申请实施例的LED分光检测机的结构示意图。
[0025]图2为本申请实施例中LED支架及LED单元的结构示意图。
[0026]图3为本申请实施例的LED分光检测系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0033]实施例一:
[0034]请参考图1-2，本实施例提供了一种LED分光检测机，其主要用于对整个LED支架的运输，以及对LED支架上单颗LED单元进行分光检测得到检测结果数据。
[0035]上述LED分光检测机主要包括:
[0036]机架I;
[0037]装设于机架I的进料工位上、用于对承载有至少两个LED单元21的LED支架2执行进料工序的进料组件3;
[0038]装设于机架I的分光检测工位上、用于对LED单元21执行分光检测工序的分光检测组件4;
[0039]装设于机架I的对位工位上、用于实现待检测的LED单元21与分光检测组件4对位工序的对位组件5;
[0040]以及，装设于机架I的出料