多密封型压力传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多密封型压力传感器，包括芯体基座，所述芯体基座一侧上设置有波纹片，所述芯体基座与波纹片之间设置有硅油，所述芯体基座上设置有压阻力敏芯片，所述压阻力敏芯片与支撑块相接触，所述压阻力敏芯片两端分别通过连接导线与引脚相连接，所述每一个引脚与芯体基座之间设置有玻璃绝缘子，所述芯体基座一侧上设置有油孔螺钉，所述芯体基座内部从上至下依次设置有第一密封层、第二密封层与第三密封层。本实用新型的第一密封层、第二密封层、第三密封层可以有效的实现多级密封，提高密封效果，有效的避免了灰尘对传感器的影响，有效的延长了传感器的使用寿命。
【专利说明】
多密封型压力传感器
技术领域
[0001]本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种多密封型压力传感器。
【背景技术】
[0002]压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器。一般普通多密封型压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号。或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。而通常使用的多密封型压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。
[0003]压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的多密封型压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体多密封型压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。
[0004]现有压力传感器在安装使用后由于使用环境的不同，当处于灰尘较多的环境下时灰尘容易进入到传感器内部，从而影响传感器的使用寿命。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种多密封型压力传感器。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007]—种多密封型压力传感器，包括芯体基座，所述芯体基座一侧上设置有波纹片，所述芯体基座与波纹片之间设置有硅油，所述芯体基座上设置有压阻力敏芯片，所述压阻力敏芯片与支撑块相接触，所述压阻力敏芯片两端分别通过连接导线与引脚相连接，所述每一个引脚与芯体基座之间设置有玻璃绝缘子，所述芯体基座一侧上设置有油孔螺钉，所述芯体基座内部从上至下依次设置有第一密封层、第二密封层与第三密封层。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一密封层、第二密封层与第三密封层厚度相同。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一密封层、第二密封层与第三密封层材质相同。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一密封层、第二密封层与第三密封层材质不同。
[0011]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一密封层、第二密封层与第三密封层之间固定连接。
[0012]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一密封层、第二密封层、第三密封层与芯体基座之间固定连接。
[0013]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置第一密封层、第二密封层、第三密封层，这样压力传感器的第一密封层、第二密封层、第三密封层可以有效的实现多级密封，提高密封效果，有效的避免了灰尘对传感器的影响，有效的延长了传感器的使用寿命。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]—种多密封型压力传感器，包括芯体基座I，所述芯体基座I一侧上设置有波纹片2，所述芯体基座I与波纹片2之间设置有硅油3，所述芯体基座I上设置有压阻力敏芯片4，所述压阻力敏芯片4与支撑块5相接触，所述压阻力敏芯片4两端分别通过连接导线6与引脚7相连接，所述每一个引脚7与芯体基座I之间设置有玻璃绝缘子8，所述芯体基座I 一侧上设置有油孔螺钉9，所述芯体基座I内部从上至下依次设置有第一密封层10、第二密封层11与第三密封层12，其中所述第一密封层10、第二密封层11与第三密封层12厚度相同，所述第一密封层10、第二密封层11与第三密封层12材质相同或材质不同，根据实际情况进行选择。
[0018]所述第一密封层10、第二密封层11与第三密封层12之间固定连接，其中所述第一密封层10、第二密封层11、第三密封层12与芯体基座I之间固定连接，这样可以实现第一密封层10、第二密封层11与第三密封层12的连接。这样压力传感器的第一密封层10、第二密封层11、第三密封层12可以有效的实现多级密封，提高密封效果，有效的避免了灰尘对传感器的影响，有效的延长了传感器的使用寿命。
[0019]在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多密封型压力传感器，包括芯体基座(I)，所述芯体基座(I)一侧上设置有波纹片(2)，所述芯体基座(I)与波纹片(2)之间设置有硅油(3)，所述芯体基座(I)上设置有压阻力敏芯片(4)，所述压阻力敏芯片(4)与支撑块(5)相接触，所述压阻力敏芯片(4)两端分别通过连接导线(6)与引脚(7)相连接，所述每一个引脚(7)与芯体基座(I)之间设置有玻璃绝缘子(8)，所述芯体基座(I)一侧上设置有油孔螺钉(9)，其特征在于:所述芯体基座(I)内部从上至下依次设置有第一密封层(10)、第二密封层(11)与第三密封层(12)。2.根据权利要求1所述的多密封型压力传感器，其特征在于:所述第一密封层(10)、第二密封层(11)与第三密封层(12)厚度相同。3.根据权利要求1所述的多密封型压力传感器，其特征在于:所述第一密封层(10)、第二密封层(11)与第三密封层(12)材质相同。4.根据权利要求1所述的多密封型压力传感器，其特征在于:所述第一密封层(10)、第二密封层(11)与第三密封层(12)材质不同。5.根据权利要求1所述的多密封型压力传感器，其特征在于:所述第一密封层(10)、第二密封层(11)与第三密封层(12)之间固定连接。6.根据权利要求1所述的多密封型压力传感器，其特征在于:所述第一密封层(10)、第二密封层(11)、第三密封层(12)与芯体基座(I)之间固定连接。
【文档编号】G01L9/06GK205642678SQ201620406916
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】胡峰俊
【申请人】浙江树人大学