一种3D打印机温度控制系统的制作方法

本发明是一种3d打印机温度控制系统，属于3d打印设备技术领域。

背景技术：

3d打印技术的发展可谓是日新月异，各种类型的打印机更是层出不穷。然而，对于采用光敏树脂作为打印材料的3d打印机，则对外界环境温度具有较高的要求，要求最佳温度为18°～25°，当外界环境的温度过低或过高时，不仅会影响打印机的使用，并且还会对所打印产品的性能产生影响，甚至导致所打印产品的不能成形，这就使得3d打印机必须放置在密闭空间内，并且还需要配置一台甚至多台空调来维持环境温度保持在最佳温度范围内。同时，3d打印机由于机体内、外空气流动性不好，使得机体内的温度一般比机体外部的温度高5°～10°，如果想要使机体内的打印温度按要求长时间维持在某一恒定温度，一般来说比较困难，这也给打印机的使用带来了极大的不便。亟待改进。

现有技术公开了申请号为201510571441.1的一种3d打印机温度控制系统，该发明涉及一种3d打印机温度控制系统，属于温度控制领域。包括带有曲柄滑块机构的罩叶，罩叶之间通过齿轮副相连接，固定在机盖上并为曲柄滑块机构提供动力的步进电机，步进电机a与plc连接，plc通过温控仪与温度传感器连接，plc同时还与步进电机驱动器连接，步进电机驱动器同时与步进电机a、b连接；压缩机与冷凝器连接，冷凝器与干燥过滤器连接，干燥过滤器与节流阀连接，节流阀与蒸发器连接，蒸发器与压缩机连接。温控仪又通过调功器与固态继电器连接，固态继电器与电阻丝连接，电阻丝与电机连接。优点在于：兼具快速升、降温的功能，也可以根据要求使打印机内的温度稳定在某一恒定温度，扩大了3d打印机的使用环境。但该发明结构复杂，降温装置容易造成污染。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种3d打印机温度控制系统，以解决结构复杂，降温装置容易造成污染的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种3d打印机温度控制系统，其结构包括：外壳、d打印机、温度传感器、温控仪、控制装置、降温装置、升温装置，所述外壳内固定装设有d打印机，所述温度传感器固定装设在外壳内，所述温度传感器与温控仪固定连接，所述温控仪与控制装置固定连接，所述控制装置与分别与降温装置、升温装置固定连接，所述降温装置由直流电源、金属导体、n型半导体、p型半导体、绝缘体组成，所述直流电源与金属导体固定连接，所述金属导体与n型半导体固定连接，所述n型半导体通过金属导体与p型半导体相间连接，所述金属导体与绝缘体固定连接。

进一步地，所述直流电源与控制装置固定连接。

进一步地，所述升温装置由继电器、导线、电阻丝、风扇组成。

进一步地，所述继电器与导线固定连接，所述导线与电阻丝固定连接，所述电阻丝后方固定装设有风扇。

进一步地，所述控制装置分别与继电器、风扇固定连接。

本发明通过半导体制冷，结构紧凑，不需要泵、压缩机等运动部件，结构简单，不需要制冷剂，因此不会产生环境污染，也省去了复杂的传输管路，本发明实用性强，恒温效果好，易于推广。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种3d打印机温度控制系统的结构示意图；

图2为本发明的降温装置结构示意图。

图中：外壳-1、3d打印机-2、温度传感器-3、温控仪-4、控制装置-5、降温装置-6、升温装置-7、直流电源-601、金属导体-602、n型半导体-603、p型半导体-604、绝缘体-605、继电器-701、导线-702、电阻丝-703、风扇-704。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1、图2，本发明提供一种技术方案：一种3d打印机温度控制系统，其结构包括：外壳1、3d打印机2、温度传感器3、温控仪4、控制装置5、降温装置6、升温装置7，所述外壳1内固定装设有3d打印机2，所述温度传感器3固定装设在外壳1内，所述温度传感器3与温控仪4固定连接，所述温控仪4与控制装置5固定连接，所述控制装置5与分别与降温装置6、升温装置7固定连接，所述降温装置6由直流电源601、金属导体602、n型半导体603、p型半导体604、绝缘体605组成，所述直流电源601与金属导体602固定连接，所述金属导体602与n型半导体603固定连接，所述n型半导体603通过金属导体602与p型半导体604相间连接，所述金属导体602与绝缘体605固定连接，所述直流电源601与控制装置5固定连接，所述升温装置7由继电器701、导线702、电阻丝703、风扇704组成，所述继电器701与导线702固定连接，所述导线702与电阻丝703固定连接，所述电阻丝703后方固定装设有风扇704，所述控制装置5分别与继电器701、风扇704固定连接，本发明通过半导体制冷，结构紧凑，不需要泵、压缩机等运动部件，结构简单，不需要制冷剂，因此不会产生环境污染，也省去了复杂的传输管路，本发明实用性强，恒温效果好，易于推广。

在进行使用时，温度传感器3检测外壳1内的温度并将信号传送给温控仪4，温控仪4对温度进行比较后将信号传送给控制装置5，控制装置5对信号进行分析处理；当检测的温度高于温控仪4设定的温度时，控制装置5使直流电源601接通，电子由负极(-)出发，首先经过p型半导体604，在此吸收热量，到了n型半导体603，又将热量放出，每经过一个np模组，就有热量由一边被送到另外一边，从而将外壳1内的热量送到外面，实现降温；当检测的温度低于温控仪4设定的温度时，控制装置5使继电器701闭合，通过导线702使电阻丝703加热，同时启动风扇704，风扇704将电阻丝703的热气扩散，使温度升高，通过升温和降温，使外壳1内始终保持恒温。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种3D打印机温度控制系统，其结构包括：外壳、D打印机、温度传感器、温控仪、控制装置、降温装置、升温装置，所述外壳内固定装设有D打印机，所述温度传感器固定装设在外壳内，所述温度传感器与温控仪固定连接，所述温控仪与控制装置固定连接，所述控制装置与分别与降温装置、升温装置固定连接，所述降温装置由直流电源、金属导体、N型半导体、P型半导体、绝缘体组成，所述直流电源与金属导体固定连接，所述金属导体与N型半导体固定连接，所述N型半导体通过金属导体与P型半导体相间连接，所述金属导体与绝缘体固定连接，本发明通过半导体制冷，结构紧凑，不需要泵、压缩机等运动部件，结构简单。

技术研发人员：孟晨
受保护的技术使用者：天津思瑞博增材科技发展有限公司
技术研发日：2016.11.10
技术公布日：2018.05.25