专利名称：键盘按键组合体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及键盘技术领域，特指一种主要用于笔记本电脑的键盘按键组合体。
采用这种结构后，利用导电薄膜的上线路片上的凸粒取代现有产品中的硅胶弹性体，再通过弹片带动架桥将键帽顶起，这样一来由于凸粒的高度较之硅胶弹性体可以降低很多，为设计超薄键盘提供了条件，并且本实用新型省去了价格昂贵的硅胶弹性体，不仅节省材料和降低成本，也使组装更加方便。
具体实施方式
见附图
2、3、4，本实用新型包括键帽1、架桥2、弹片3、导电薄膜4和底板5。架桥2是由两个支架构成的连杆机构，键帽1卡设在架桥2的上端，架桥2的下端卡设在底板5上的卡片上，其中架桥2的右支架通过销轴卡设在左卡片52上，左支架通过销轴卡设在右卡片51上的滑槽511内，卡片51、52固设在底板5上。导电薄膜4分为上线路片41、隔片42和下线路片43，隔片42上开设有通孔421，在上线路片41上正对通孔421的位置设有一凸粒411。弹片3的一端固接在架桥2其中一支架上，其另一端抵压在凸粒411上。
弹片3也可以一端固接在键帽1的底端，其另一端抵压在凸粒411上；同时弹片3还可以是由键帽底端延伸出的一立柱，通过立柱下压凸粒411。
凸粒411可以直接由上线路片41形成，也可由球冠状的塑胶或金属弹片粘接在上线路片41上形成。
在使用本实用新型时，见附图3、4，当用手指下压键帽1时，架桥2左支架在压力作用下，其下端的沿滑槽511向右移动，这样带动整个架桥2向下运动，弹片3也随之向下移动，下压凸粒411，此时弹片3将会对凸粒411产生一个弹力，当弹力足够大时，凸粒411的凸面将会凹进，从而使上线路片41与下线路片上43的电极412、431导通，当手指松开以后，此时弹片3对凸粒411的弹力消失，凸粒411在自身张力的作用下恢复原来状态，同时推动弹片3向上移动，弹片3带动架桥2往上运动，键帽1随之上移，恢复到原来的状态，从而完成一次按键的工作。
由于本实用新型的结构比较简单，利用导电薄膜的上线路片上的凸粒取代现有产品中的硅胶弹性体，再通过弹片带动架桥将键帽顶起，这样一来，由于凸粒的高度较之硅胶弹性体可以降低很多，为设计超薄键盘提供了条件，并且本实用新型省去了价格昂贵的硅胶弹性体，不仅节省材料和降低成本，也使组装更加方便。
权利要求1.一种键盘按键组合体，包括键帽(1)、架桥(2)、导电薄膜(4)和底板(5)，其中架桥(2)是由两个支架构成的连杆机构，键帽(1)卡设在架桥(2)的上端，架桥(2)的下端卡设在底板(5)上的左、右卡片(51)和(52)上，卡片(51)、(52)固设在底板(5)上，导电薄膜(4)分为上线路片(41)、隔片(42)和下线路片(43)，隔片(42)上开设有通孔(421)，其特征在于在上线路片(41)上正对通孔(421)的位置设有一凸粒(411)，弹片(3)的一端固接在架桥(2)其中一支架上，其另一端抵压在凸粒(411)上。
2.根据权利要求1所述的一种键盘按键组合体，其特征在于弹片(3)也可以一端固接在键帽(1)的底端，其另一端抵压在凸粒(411)上。
3.根据权利要求1所述的一种键盘按键组合体，其特征在于凸粒(411)可以直接由上线路片(41)形成，也可将球冠状的塑胶或金属弹片粘接在上线路片(41)上形成。
专利摘要本实用新型涉及键盘技术领域，特指一种主要用于笔记本电脑的键盘按键组合体。其技术方案为在上线路片上正对通孔的位置设有一凸粒，且弹片的一端固接在架桥其中一支架上，其另一端抵压在凸粒上。采用这种结构后，利用导电薄膜的上线路片上的凸粒取代现有产品中的硅胶弹性体，再通过弹片带动架桥将键帽顶起，这样一来，由于凸粒的高度较之硅胶弹性体可以降低很多，为设计超薄键盘提供了条件，并且本实用新型省去了价格昂贵的硅胶弹性体，不仅节省材料和降低成本，也使组装更加方便。
文档编号G06F3/023GK2524283SQ01258420
公开日2002年12月4日 申请日期2001年12月7日 优先权日2001年12月7日
发明者吴意诚 申请人:东莞大洋硅胶制品有限公司