专利名称：可抽拔扩充模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的可抽拔扩充模块，特别是指一种提供转接接口以便电子装置外接外围适配卡的扩充模块结构。
背景技术：
“小型化”是今日大多数电子装置的共同趋势之一，其技术上需要突破的障碍除了空间设计之外，最主要的就是功能的提升与整合。
以个人计算机(PC)而言，虽然中央处理器的速度突飞猛进，整体功效也越来越好，但是要使用执行一些特定功能的外围适配卡，例如高阶声卡、绘图卡等等，还是必须拆开主机机壳进行组装来扩充功能。对于个人计算机来说，扩充外围适配卡虽然尚属可行，但其外接扩充方式实在相当不便。
不过，以目前的携带式电子装置而言，其扩充性更差。大多数的电子装置可扩充的仅有一些外围装置，包括CD-ROM，DVD-ROM或者软盘机、第二个硬盘等等，但执行特定功能的外围装置适配卡却无法外接扩充，尤其一些市面上新推出的外围适配卡，皆无法外接使用，严重限制了电子装置的扩充性。
实用新型内容鉴于以上习知技术的问题，本实用新型的目的在于提出一种可抽拔扩充模块结构，它解决了现有技术的电子装置因小型化需求造成空间不足，以致于缺乏外围适配卡的扩充性、或者可扩充但组装不易的问题。
本实用新型所提供的可抽拔扩充模块，供一外围适配卡外接于一电子装置上，它主要包含一壳体，具有一狭长的通孔；及一承架，设于该壳体内，其具有一狭长的穿孔；及一转接卡，具有一电路板与一转接端口，该电路板具有一转接卡端穿过该穿孔，并可供插入该电子装置中与其主机板耦接，而该转接端口是供耦接该外围适配卡的内接卡端。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该承架一侧具有一固定框，供与该外围适配卡的连接片固结。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该固定框更包含一开孔，在该固定框与该外围适配卡结合时，该开孔用于露出外围适配卡的外接端口。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该壳体由可对应结合的一上盖与一底盖所构成。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该底盖外侧于该通孔周缘更设有一护框。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该底盖内缘于该通孔一侧设有至少一插槽，辅助固定该外围适配卡的电路板。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该底座上设有多个热熔定位柱，且该承架上设有多个定位孔供与该热熔定位柱热熔结合。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该上盖上设有多个排热孔。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该承架上设有多个散热孔。。
本实用新型所达成的功效，在于提供易于插拔组装的扩充模块，使电子装置便于透过此一扩充模块外接外围适配卡。
图1是本实用新型较佳实施例的分解示意图；图2是本实用新型较佳实施例的外围适配卡安装示意图；及图3、4是本实用新型较佳实施例的操作示意图。
具体实施方式
本实用新型所提供的可抽拔扩充模块，是供应用于电子装置外围适配卡的外接使用。该电子装置是泛指手机、语言翻译机、掌中型计算机(PDA)、个人计算机(PC)、笔记型计算机(Desktop)、平板计算机(Tablet PC)、液晶计算机(LCDPC)；而外围适配卡则指执行特定功能的显示卡、声卡、网络卡...等等，且其接口不局限于任何单一规格，包括常见的PCI、AGP、ISA、Device Bay、PCMCIA或Cardbus等规格的连接接口，均属于本实用新型的应用范围。
请参阅图1与图2，是本实用新型较佳实施例的分解示意图与外围适配卡安装示意图，扩充模块100是由上盖110、底盖120、承架130，以及转接卡140所构成，以下详述其细部结构与连结关系。
上盖110与底盖120，是可利用螺丝锁固于四个边角的两个相对应的矩形壳体，其一侧具有相对的缺口112、124。上盖110上具有许多密集排列的排热孔111；底盖120一侧开设有一狭长的通孔121，通孔121下方则设有一矩形护框126，而沿着通孔121长轴延伸线，凸设有两个插槽122、123于通孔121两侧，另外底盖120内面具有多个预设位置的热熔定位柱125。
承架130形状与底盖120相仿而略小，具有多个与底盖120的定位柱125相对应的定位孔131，二者可相对热熔结合；承架130上开设有多个密集排列的散热孔132，另外，于对应上盖110、底盖120的缺口112、124，设有一矩形的固定框133，固定框133上具有狭长开孔134，当上盖110与底盖120结合时，此固定框133夹固在上盖110与底盖120之间。于对应底盖120的通孔121及插槽123、124的位置，承架130设有一穿孔135，使承架130结合于底盖120上时，通孔121与穿孔135上下对置，且插槽123、122由穿孔135中穿出。
转接卡140由电路板141与转接端口142耦接而成倒L状，电路板141的一侧延伸有转接卡端143；转接端口142的接口规格是对应于外围适配卡200。转接卡140的组装是先将其转接卡端143依序穿过承架130穿孔135、底盖120通孔121，而穿置于护框126中，同时并以电路板141两侧角端插入于插槽123、122中，最后将其电路板141锁固于承架130侧边。
请参阅图2，外围适配卡200结合到扩充模块100的方式，是于上盖110分离的状态下，将外围适配卡200一侧的内接卡端210先插入于转接卡140的转接端口142，再将外围适配卡200另一侧的连接片220锁固于承架130的固定框133，正好使外围适配卡200的外接埠230由开孔134露出，但并非所有外围适配卡均有外接端口。
请续参阅图3与图4，是本实用新型较佳实施例的操作示意图一、二。液晶计算机300一侧具有液晶屏幕310，背侧则整合一主机320，主机320表面具有一活门321，由两扇可向内推开并自动回复的门叶组成；主机320内部的主机板上具有一接口接槽(图中均省略未示)，正对于活门321，使于图2中装妥外围适配卡200的扩充模块100，得以其护框126对正活门321，推入并可使转接卡140的转接卡端143结合于主机板上的接口接槽。当然，主机板上的接口接槽与转接卡140的转接卡端143，其接口规格是相对应的，但转接卡140上的转接端口142与转接卡端143，并不需相同。
综合上述，本实用新型提供的扩充模块，可有效解决现有的电子装置无法扩充、或是组装不易而致扩充性欠佳的问题。
可以理解的是，根据本实用新型的技术方案，可以做出更多的变形，例如，各个连接接口，即转接卡的转接卡端、转接端口，外围适配卡内接卡端、外接端口等采用的规格、电子装置或外围适配卡的种类等等均可做出变换或替代。
另外，上盖与底盖的结合方式并不局限于螺丝锁固，常见的掀盖、扣固方式，也就是上盖与底盖一侧相互枢接而可翻转，相对另侧设置对应的扣合结构控制固定或松脱状态，亦有许多公知的技术可供利用。
再者，上盖与底盖可统合为一内部可组装转接卡、外围适配卡的壳体，其一侧有一可供转接卡的转接卡端穿出的透孔，且此壳体的构成并不局限于实施例揭露的上盖与下盖。承架的存在亦非必要，转接卡只要能固定于壳体内部即可。
因此，对于熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术思想范围下所作的均等变化与修饰，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可抽拔扩充模块，供一外围适配卡外接于一电子装置上，其特征在于，它包含一壳体，具有一狭长的通孔；及一承架，设于该壳体内，其具有一狭长的穿孔；及一转接卡，具有一电路板与一转接端口，该电路板具有一转接卡端穿过该穿孔，并可供插入该电子装置中与其主机板耦接，而该转接端口是供耦接该外围适配卡的内接卡端。
2.如权利要求1所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该承架一侧具有一固定框，供与该外围适配卡的连接片固结。
3.如权利要求2所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该固定框更包含一开孔，在该固定框与该外围适配卡结合时，该开孔用于露出外围适配卡的外接端口。
4.如权利要求1所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该壳体由可对应结合的一上盖与一底盖所构成。
5.如权利要求4所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该通孔位于该底盖上。
6.如权利要求4所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该底盖外侧于该通孔周缘更设有一护框。
7.如权利要求4所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该底盖内缘于该通孔一侧设有至少一插槽，辅助固定该外围适配卡的电路板。
8.如权利要求4所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该底座上设有多个热熔定位柱，且该承架上设有多个定位孔供与该热熔定位柱热熔结合。
9.如权利要求4所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该上盖上设有多个排热孔。
10.如权利要求1所述的可抽拔扩充模块，其特征在于该承架上设有多个散热孔。
专利摘要一种可抽拔扩充模块，其包含相对合的壳体、承架与转接卡，其中承架是设于壳体内，具有狭长的穿孔，而转接卡则固定于承架上，具有电路板与转接端口，电路板具有转接卡端可穿过承架的穿孔，并插入电子装置中与其主机板耦接，而转接埠则供耦接外围适配卡。这样，通过满足电子装置外接外围适配卡的需求，提升其功能扩充性。
文档编号G06F1/16GK2653566SQ03276920
公开日2004年11月3日 申请日期2003年7月17日 优先权日2003年7月17日
发明者曾国栋, 谢坤智 申请人:微星科技股份有限公司