专利名称：增强送风效能的风扇模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种风扇技术，特别是关于一种增强送风效能的风扇模块，安装在电子系统(例如1U服务器)的机体框架中，利用风扇对该电子系统进行散热；其特点在于该风扇模块的送风效果比现有技术更好，它可更有效地排出电子系统实际运行时产生的热量。
背景技术：
一般的电子系统(例如服务器)中通常设置有散热用的风扇模块，通过风扇产生风力排出其内部电路元件(例如中央处理器芯片)运行时产生的热量，保护其内部电路元件不会因过热受到损害。
图1即显示现有技术的风扇模块100安装在服务器机体框架10后的剖面结构形态。如图所示，该现有技术的风扇模块100的结构体包括外壳体110和扇叶单元120；其中该外壳体110的横截面为四方形，且其中形成有中空的扇叶容纳空间111容纳该扇叶单元120。
如图1所示，在实际的应用中，上述服务器机体框架10为风扇模块100提供容纳空间的高度约为40.5mm、外壳体110的正方形横截面的边长约为40mm、圆柱形的扇叶容纳空间111的直径约为38mm，且机体框架10内壁的最薄部位的厚度为0.8mm。在此尺寸规格下，由于风扇模块100中的扇叶单元120与机体框架10的内壁之间必须预留的间隙距离为0.3mm，因此使得扇叶单元120的扇叶长度仅为18.9mm。
然而实际应用上，上述风扇模块100的一项缺点在于，由于扇叶单元120的最大扇叶长度仅为18.9mm，因此它所能提供的送风效能显得略为不足，使风扇模块100实际运行时无法提供较高的散热效率。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种增强送风效能的风扇模块，它能够提供比现有技术更强的送风效能，更有效地排出电子系统实际运行时产生的热量。
本实用新型的增强送风效能的风扇模块是设计来应用在安装至电子系统(例如1U服务器)的机体框架中，用于对该服务器提供比现有技术更为增强的风扇式的散热功能。
本实用新型的增强送风效能的风扇模块的结构体至少包括(a)一对外壳体部件，其中每一个外壳体部件均具有第一端面和第二端面，并在该第一端面和该第二端面之间形成有一壁面；且该二个外壳体部件是以对向方式间隔一预定距离而令其二者的壁面共同构成扇叶容纳空间；(b)一对补强件，其分别以桥接方式固结至该二个外壳体部件的第一端面和第二端面，借以将该二个外壳体部件固结成一体；以及(c)扇叶单元，其安置于该二个外壳体部件借由这些补强件固结成一体后所构成的扇叶容纳空间中，用于提供送风功能。
本实用新型的增强送风效能的风扇模块的特点在于，可提供比现有技术更为增长扇叶单元的扇叶长度，借此而令该扇叶单元可提供更为增强的送风效能，使得本实用新型的风扇模块可更有效地吹散其所搭配的服务器实际运行时所产生的热量。
图1是剖面结构示意图，显示现有技术的风扇模块安装在服务器机体框架后的剖面结构形态；图2A是立体分解结构示意图，显示本实用新型的增强送风效能的风扇模块的各个组件，未组装前的立体结构形态；图2B是剖面结构示意图，显示本实用新型的增强送风效能的风扇模块组装一体并安装在服务器机体框架后的剖面结构形态；以及图3是剖面结构示意图，显示本实用新型的增强送风效能的风扇模块中外壳体部件的另一种实施方式。
具体实施方式
实施例以下即配合附图中的图2A、图2B及图3，详细说明本实用新型的增强送风效能的风扇模块的实施例。
图2A即显示本实用新型的增强送风效能的风扇模块200的结构体各个组件未组装体前的立体结构形态。如图所示，本实用新型的增强送风效能的风扇模块200的结构体的组件至少包括(a)一对外壳体部件210；(b)一对补强件220；以及(c)扇叶单元230。
每一个外壳体部件210均具有第一端面211和第二端面212，并在该第一端面211和该第二端面212之间形成有一壁面213，且该壁面213可如图2A和图2B所示是圆弧形的凹面，或如图3所示是直线形的平板面213′。除此之外，壁面213的结构形态也有许多其它可行的实施方式，如在壁面213上设置多个条状肋条231，用于固定扇叶单元230。进行组装作业时，将该二个外壳体部件210以相对方式间隔一预定距离，令其二者的壁面213共同构成扇叶容纳空间214容纳该风扇模块的扇叶。在此实施例中，该二个外壳体部件210组合成一体后的宽度为40.8mm，高度则为39.2mm，且其壁面213最薄部位的厚度为0.8mm。
补强件220的材质最好是采用具有高结构强度及高缓冲性的吸震材料，例如镁合金。在组装时，将二个补强件220均以桥接方式分别固接至上述二个外壳体部件210的第一端面211和第二端面212，借以将该二个外壳体部件210固接成一体。在此实施例中，补强件220的宽度例如为40.8mm，其厚度则为0.4mm。
扇叶单元230是借由肋条式固定构件231固接至外壳体部件210的壁面213上，借此被安置在扇叶容纳空间214(如图2B所示)中，提供送风功能。
如图2B所示，当本实用新型的增强送风效能的风扇模块200组装成一体后，其高度与图1所示的现有技术相同仍为40.0mm，然而其中的扇叶容纳空间214的高度却可增加至39.2mm(图1所示的现有技术中仅为38mm)。因此若扇叶单元230与外壳体部件210的内壁面213之间所须预留的间隙为0.3mm，则可使得扇叶单元230的扇叶长度为(39.2-0.3*2)/2＝19.3mm(图1所示的现有技术中仅为18.9mm)。当本实用新型的风扇模块200安装至服务器机体框架10时，其顶端面200a和底端面200b与服务器机体框架10之间的距离仍保持为0.25mm；但由于19.3mm的扇叶长度显然大于现有技术所提供的18.9mm，因此当本实用新型的风扇模块200安装至服务器机体框架10时，可提供比现有技术更强的送风效能，使得它能够更有效地排出该服务器机体框架10中所装设的电子电路(未标出)实际运行时产生的热量。
图3是本实用新型的增强送风效能的风扇模块中外壳体部件的另一种实施方式。由图3可以看出，各个外壳体部件的第一端面和第二端面之间的壁面213’是直线形的平板面，而不是上述壁面213的圆弧形凹面，这样同样可以达到增强送风效果的目的。
总而言之，本实用新型提供了一种增强送风效能的风扇模块，它安装在电子系统的机体框架，例如服务器的机体框架，对该服务器提供的散热功能；由于本实用新型的扇叶长度比现有技术采用的扇叶长度要长，因此该扇叶单元可提供更强的送风效能，使本实用新型的风扇模块更有效地排出服务器实际运行时产生的热量，本实用新型因此比现有技术具有更佳的进步性及实用性。
权利要求1.一种增强送风效能的风扇模块，安装在电子系统的机体框架，利用风扇对该电子系统提供增强送风效能的散热，其特征在于，该增强送风效能的风扇模块至少包括一对外壳体部件，其中每一个外壳体部件均具有第一端面和第二端面，并在该第一端面和该第二端面之间形成有一壁面；且该二个外壳体部件是以对向方式间隔一预定距离而令其二者的壁面共同构成扇叶容纳空间；一对补强件，其分别以桥接方式固结至该二个外壳体部件的第一端面和第二端面，借以将该二个外壳体部件固结成一体；以及扇叶单元，其安置于该二个外壳体部件借由这些补强件固结成一体后所构成的扇叶容纳空间的中，用于提供送风功能。
2.如权利要求1所述的增强送风效能的风扇模块，其特征在于，该电子系统为服务器。
3.如权利要求1所述的增强送风效能的风扇模块，其特征在于，该对补强件的材质为吸震材料。
4.如权利要求3所述的增强送风效能的风扇模块，其特征在于，该吸震材料的种类包括镁合金。
5.如权利要求1所述的增强送风效能的风扇模块，其特征在于，各个外壳体部件的第一端面和第二端面之间的壁面是圆弧形的凹面。
6.如权利要求1所述的增强送风效能的风扇模块，其特征在于，各个外壳体部件的第一端面和第二端面之间的壁面是直线形的平板面。
专利摘要一种增强送风效能的风扇模块，其可应用在安装至电子系统的机体框架，例如服务器的机体框架，用于对该服务器提供风扇式的散热功能；此增强送风效能的风扇模块的结构体至少包括一对外壳体部件、一对补强件以及扇叶单元；其特点在于可提供比现有技术更为增长扇叶单元的扇叶长度，借此而令该扇叶单元提供更为增强的送风效能，使得服务器实际运行时所产生的热量可比现有技术更有效地被吹散。
文档编号G06F1/20GK2733445SQ20042011251
公开日2005年10月12日 申请日期2004年11月5日 优先权日2004年11月5日
发明者林书如 申请人:英业达股份有限公司