专利名称：数码存储卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及数码存储卡，具体涉及一种数码存储卡的制作方法。
背景技术：
在现有技术中，微型数码存储卡已被广泛应用在通讯产品和摄影产品，由于上述产品的体积都较小，所以要求数码存储卡在具有大的存储容量外，还要求其体积能尽量小，以减小占用通讯产品和摄影产品的内部空间，现有制作数码存储卡的方法如下参照图1，先制作单个的数码存储卡基板、在基板上贴装电子器件、在每个单体基板中植入硅晶片；将硅晶片与贴装好的电子器件连线，构成电连接；采用热树脂对基板进行单体成型；制成微型数码存储卡。现有的制作方法存在如下缺点制作数码存储卡采用单体注塑成型方式，数码存储卡的背面厚度由基板和热树脂复合构成，数码存储卡的厚度过大，另外，采用单个生产方式的效率低。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种数码存储卡的制作方法，采用这种方法制作的数码存储卡，体积更小，可减小容纳其所占用的空间，还可以提高生产效率。
本发明提供的技术方案如下提供一种数码存储卡的制作方法，包括如下步骤设计一条由多个单体基板彼此相连的连体基板；在每个单体基板上贴装适配的电子器件；
在每个单体基板中植入至少一片硅晶片；将硅晶片与贴装好的电子器件连线，构成电连接；将连体基板放入模具中，注入热树脂封装成型；将注塑后的连体基板采用晶粒裁切机单体成型为单个的数码存储卡。
在上述数码存储卡的制作方法中，还进一步包括在单个数码存储卡表面印刷标记的步骤。
本发明具有如下优点通过设计连体的多连基板，在进行热树脂封装成型时，可将多连基板放置在专用模具中进行，热树脂封装只需要直接在基板表面上覆盖即可，可减小基板背面的厚度，从而使得整个数码存储卡的厚度减小，并且采用多连基板的方式进行生产，一次可以成型多个数码存储卡，提高了生产效率。
下面结合附图，进一步说明本发明。
图1是现有数码存储卡制作方法的工艺流程流程图；图2是本发明制作方法的工艺流程流程图。
具体实施例方式
参照图2、提供一种数码存储卡的制作方法，采用如下步骤先设计一条由多个单体基板彼此相连的连体基板；在每个单体基板上贴装适配的电子器件；在每个单体基板中植入至少一片硅晶片；将硅晶片与贴装好的电子器件连线，构成电连接；将连体基板放入模具中，注入热树脂封装成型；将注塑后的连体基板采用晶粒裁切机单体成型为单个的数码存储卡。
在单个数码存储卡表面印刷标记。
在上述数码存储卡的制作方法中，在每个基板中植入硅晶片的多少可根据数码存储卡的容量来决定，可以是一块，也可以是多块。可采用非导电银胶将硅晶片与单体基板相粘结。
连体基板可采用BT树脂或FR-5树脂制作。
权利要求
1.一种数码存储卡的制作方法，其特征在于，包括如下步骤A、设计一条由多个单体基板彼此相连的连体基板；B、在每个单体基板上贴装适配的电子器件；C、在每个单体基板中植入至少一片硅晶片；D、将硅晶片与贴装好的电子器件连线，构成电连接；E、将连体基板放入模具中，注入热树脂封装成型；F、将注塑后的连体基板采用晶粒裁切机单体成型为单个的数码存储卡。
2.根据权利要求1所述的数码存储卡的制作方法，其特征在于，在上述步骤中还进一步包括在单个数码存储卡表面印刷标记的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的数码存储卡的制作方法，其特征在于，所述步骤C中是在每个单体基板中植入一片硅晶片。
4.根据权利要求1或2所述的数码存储卡的制作方法，其特征在于，所述步骤C中是在每个单体基板中植入多片硅晶片。
5.根据权利要求1或2所述的数码存储卡的制作方法，其特征在于，所述连体基板是一种BT树脂构件或FR-5树脂构件。
6.根据权利要求1或2所述的数码存储卡的制作方法，其特征在于，所述在单体基板中植入硅晶片步骤中，是采用非导电银胶将硅晶片与单体基板相粘结。
全文摘要
本发明公开了一种数码存储卡的制作方法，包括如下步骤A、设计一条由多个单体基板彼此相连的连体基板；B、在每个单体基板上贴装适配的电子器件；C、在每个单体基板中植入至少一片硅晶片；D、将硅晶片与贴装好的电子器件连线，构成电连接；E、将连体基板放入模具中，注入热树脂封装成型；F、将注塑后的连体基板采用晶粒裁切机单体成型为单个的数码存储卡。采用这种方法制作的数码存储卡，体积更小，可减小容纳其所占用的空间，还可以提高生产效率。
文档编号G06K19/067GK1841412SQ20051003379
公开日2006年10月4日 申请日期2005年3月31日 优先权日2005年3月31日
发明者蓝瑞钧, 秦泽远 申请人:勤茂科技(上海)有限公司