专利名称：篡改响应覆盖件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种篡改响应覆盖件。
背景技术：
申请人以前提出了多种形式的防篡改密封件，例如在美国专利No.5,858,500、英国专利申请2220513、2258075、2256956、2256957、2256958和2270785中所描述的防篡改密封件，其公开此处并入以供参考。
这些密封件是封套以及浅盒的形式，所述密封件的壁通过折叠设有篡改检测特征的柔性片来形成。包括在这样的片中的是柔性材料层，所述柔性材料层包括印刷到薄绝缘膜上的半可导电线的矩阵。所述线的矩阵形成连续的导体，如果试图穿透所述膜，所述导体断开。所述电路通过在一个点打开所述导体并测量所述电路的两个端部之间的电阻来进行监测。所述片被折叠并重叠以产生楔形、立方体形式的密封件，例如在GB 2 258 075A中所公开，其中层叠件围绕多个折叠线折叠以形成密封件。在美国专利No.5,858,500中，由柔性片形成的封套或者盒罐装在可固化材料中。
所述密封件用于围绕将被保护的物件，例如电子装置，所述电子装置可以是加密模块、芯片或者其他用于处理、包含或者执行潜在具有价值的信息的其他电路。如上所提及，任何试图穿透所述密封件将导致对一个或者更多条线的损坏，该损坏可检测为导体的电学特性的改变。在检测到这样的改变时，包含在所述物件之内的有价值的信息典型地被擦除或者毁掉并启动警报。
但是，在这样的密封件中密封和围绕物件是相对耗时且昂贵的。同样，提供完全围绕物件的密封件对物件可以安置和定位在更大的装置中的方式增加了限制，并例如可能排除了传统的表面安装。
Benson等的美国专利申请出版物No.US2002/0002683A1公开了“Security Module System”，包括盖，所述盖密封将被保护的部件并邻接所述衬底，使用球格栅阵列连接系统，所述部件安装在所述衬底上。所述盖包括金属导体的蜿蜒图案，通过电镀的通孔和盲孔的系统、所述蜿蜒图案可以与嵌入到衬底中的金属导体图案互连，以形成围绕将被保护的部件的三维导体阵列。为了防止金属导体的图案和位置被例如X射线的非毁坏技术检测，X射线不透明材料的底板层叠到所述盖和衬底中。
此外，为了阻止对所述系统的化学攻击，例如导电墨熔丝的额外元件设置在所述衬底上。
所公开的系统具有与防止侵入式攻击相关联的多个缺点，例如X射线不透明底板(backplane)可以很容易安置并可以研磨掉或者电化学蚀刻以允许下面的金属导体图案被X射线或者其他非毁坏技术所照射。然后金属导体的区域可以通过将金属丝连接件连接到导体的蜿蜒图案而有效桥接，盖或者衬底被穿透而没有触发篡改响应电路。
相似地，所述盖的侧壁中的通孔可以被安置以及相似地桥接，而没有触发篡改响应电路。所述侧壁没有被蜿蜒导体的图案所保护，并且因此存在易于受到攻击的区域，球格栅阵列互连系统也是这样的。
通过相似的技术来定位导体墨熔丝在电路板上的位置并且在远离熔丝的位置引导化学攻击而没有触发篡改响应也是可能的。
所公开的系统教导了部件的整个板的保护。在一些情况下，可能需要保护只包含一个或者几个物件的小区域的板，并且这并没有被所引用的申请所解决。确实，考虑到所使用的方法的复杂性，该系统不太可能有效地用于保护这样的小区域。
当前发明的优选实施例被设计用来解决前述的缺点。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种篡改响应覆盖件，所述篡改响应覆盖件包括覆盖部件，所述覆盖部件包括至少一个具有电学特性的非金属检测元件，由此对所述至少一个元件的损坏导致对所述电学特性的可检测的变化，所述覆盖部件限定凹部，所述凹部可以预成形并通常符合将被保护的物件的三维轮廓。
在覆盖部件中设置所述凹部方便使用篡改响应覆盖件来保护表面安装物件，因为覆盖部件可以固定到所述表面，所述物件容纳在所述凹部之内。所述盖可以可选地与另外的盖一起利用，所述盖一起固定以限定封闭的体积。在一个实施例中，可以提供单个覆盖部件并且所述单个覆盖部件可以折叠以将覆盖部件的部分聚集在一起并在其间限定体积。在使用中，该覆盖部件可以环绕印刷电路或者其他衬底。
根据本发明的另一方面，提供了一种篡改响应覆盖件，所述篡改响应覆盖件包括覆盖部件，所述覆盖部件包括至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述覆盖部件适于安装到表面上并在所述表面上覆盖物件，由此试图穿透所述覆盖件或者将所述覆盖件从所述表面分开导致对所述至少一个元件的损坏和所述电学特性的可检测的变化。
本发明也涉及通过将本发明的这些方面中的一个的覆盖部件固定到表面上而在表面上保护物件的方法，这样所述物件被安置在所述表面和所述覆盖件之间。所述方法可以包括监测所述覆盖部件的所述元件的一个或者更多个电学特性的另一步骤。
这样，本发明的多个方面提供了一种用于保护例如安装到刚性或者柔性的印刷电路板(PCB)上的IC封装的表面安装物体的方便的装置。如果覆盖部件从所述表面被切割、断开或者分开，所述覆盖部件的元件可能受到损坏，所述损坏很容易可检测为所述电学特性中的变化。所述覆盖部件可以这样安装到所述表面上通过适当的装置，例如通过机械固定件；或者在所述覆盖部件上提供部件，用于与所述表面上的协作部件接合，例如在覆盖部件上提供凸出部分，所述突出部分与所述表面上或者所述表面中的对应凹入部分接合；或者弹性指状件或者舌部，所述舌部与所述表面中的开口或者槽接合。但是，最为优选地，所述覆盖部件被粘接到所述表面。
所述粘接可以通过任何适当的装置实现。例如，可以使用包括胶带或者焊盘的热固粘合剂或者热固可分配液体粘合剂，或者二者的结合。这样的粘合剂也可以用在粘接过程中，在所述粘接过程中，所述粘合剂承受了热和压力的组合以形成可靠的粘接(热压粘接)。这样的粘合剂也可以通过将所述粘合剂承受例如紫外线、可见光、红外线或者微波辐射的电磁能量而固化或者交联。所述覆盖件也可以胶带(tape)或者焊盘(pad)或者焊料(bead)的形式的热塑(热熔)粘合剂而粘接到所述表面。压力敏感粘合剂也可以用于将所述覆盖件粘接到所述表面。
热固、热塑或者压力敏感粘合剂可以电绝缘，或者可以包括导电填料(filler)以让所述粘合剂整个体积导电或者只通过一个轴线各向异性地导电。适当的各向异性粘合剂是从3M公司获得的膜粘合剂指定产品No.8085。篡改响应覆盖件可以使用电绝缘和导电粘合剂的组合而粘接到所述表面。
篡改响应覆盖件也可以使用在所述覆盖件的非金属元件的合成中利用的材料粘接到所述表面。
包括框架夹和/或螺钉的机械夹紧方法也可以用于将所述覆盖件连接到所述表面，所述表面将典型地是所述板的表面。这样的方法也可以用于与焊盘圈结合，所述焊盘圈具有可选导电区域以有效让覆盖件的区域和所述表面上的所选择的区域之间电连接。
在其中覆盖件包括例如覆盖件的金属层的实施例中可以使用焊料或者焊膏粘接到所述表面。
对普通技术人员已知的、例如超声或者激光焊接等的其他方法也可以用于将所述覆盖件连接到所述表面。
优选地，至少覆盖部件的周边适于粘接到所述表面。至少一个元件可以围绕所述覆盖部件的周边延伸，所述元件在任何试图例如将所述周边的一部分从所述表面分开时会损坏，这可以通过传感器检测。
优选地，覆盖部件的边沿部分适于被折叠以在当固定到所述表面时在所述覆盖部件的周边处提供至少两倍的厚度。所述覆盖部件的边沿部分可以被配置以当以这样的方式折叠时提供一致的两倍厚度。
所述覆盖部件可以适于只安置在装置等的一个表面上，或者可以适于围绕或者通过装置延伸并且这样在所述装置的典型的相对指向的另外的表面之上延伸。这样，本发明的实施例可以被用于例如保护PCB的相对表面上的物件，或者覆盖部件可以被用于在PCB的一个表面上保护芯片，并固定到PCB的另外的表面上。
覆盖部件可以包括一个或者更多个非金属元件。在提供多个元件时，每个元件可以采用相似的形式或者可以采用不同的形式。一个或者更多个元件可以采用细长的导电体形式，所述导电体由例如导电或者半导电墨的任何合适的材料形成。一个或者更多个元件可以采用导电片形成层或者层压的覆盖部件的层的部分的形式。
优选地，一个或者更多个元件大体上在所述覆盖部件的整个区域之上延伸。
当提供多个元件时，优选地，所述元件被安置，这样在使用时，每个元件经历了大体上相同的条件，例如变形或者温度变化。在一个实施例中，这通过例如在重叠和互锁布置中设置元件而将所述元件相互交叉来实现。在例如由于伸长的缘故所导致的元件的电阻改变时，这方便监测所述元件，且所述温度变化将趋于在所述元件之间一致。
所述元件的电特性可以是电阻、电容、电感和阻抗等中的一个或者更多个。在使用中，所述元件优选地形成被监测的电路的一部分，横过或者通过所述部分施加或者传递电压或者电信号。这样，改变所述电特性的、穿透所述覆盖件的企图可以被检测为例如横过所述元件的测量电压的改变或者通过所述元件的信号中的变化。在优选的实施例中，所述元件限定桥接电路的四个电阻，所述桥接电路已经被发现提供了改进的敏感性。
在优选的实施例中，一个或者更多个元件包括多个导电轨迹(conductive tracks)，最为优选地，由印刷到适当衬底的一侧或者两侧上的导电墨轨迹的图案所形成的导体。所述轨迹可以是例如蜿蜒的任何合适图案，但是优选地是直线的(rectilinear)，例如锯齿状图案。优选地，所述轨迹包括加载有例如石墨(或者碳；carbon)的导电材料的适当载体介质(例如聚酯)。这样的系统的一个有利的特征是，所述轨迹很容易被化学攻击所断开或者溶解。这样的系统的另外一个有利特征是，所述轨迹是被X射线成像所不能辨别的，这意味着难于在X射线成像下从相邻的材料区分。
这样的轨迹的构成也让轨迹通过用于桥接所述金属轨迹的焊接金属丝连接(wire link)而电桥接变得不可能。
有利地，所述轨迹的内聚强度(cohesive strength)小于至所述覆盖件(所述覆盖件将被安装到其表面上)或者至用于将所述覆盖件连接到所述表面的粘合剂的粘合强度(adhesive strength)；这样保证任何试图对覆盖件的分层将导致所述轨迹的断裂。由此，当所述电特性改变时，所述轨迹的断裂通过传感器电路可检测。
所述轨迹的电阻率可以通过控制导电材料的性能和浓度来控制。
在所述一个或者更多个元件包括导电轨迹时，所述覆盖部件可以有保护涂层或者覆盖件的特征，以例如防止在所述元件和将被保护的物件之间产生电连接。
所述一个或者更多个元件可以设置在将被安装到所述表面上的覆盖件的表面上。当所述覆盖件被粘接到所述表面时，任何试图将所述覆盖件从所述表面分开将由此破坏或者否则将损坏所述元件。在其他实施例中，一个或者更多个元件可以设置在所述覆盖件之内，当试图将所述覆盖部件从所述表面分开时，所述覆盖件适于分层或者否则分开，这样分层破坏或者否则损坏所述元件。
优选地，所述一个或者更多个元件由在衬底的两侧上的轨迹所形成，并且最为优选地被安置用于一起提供大体上完全的覆盖或者“遮蔽(blackout)”。所述衬底可以是透明的，或者否则是透光的以方便在轨迹的形成期间对齐所述衬底的相对侧面上的轨迹。
在一个或者更多个元件被设置在所述覆盖件的表面上时，或者所述元件被设置在透光衬底上时，所述元件优选地通过例如套印或者将所述元件用能很好粘接到所述元件的适当材料覆盖所述元件而被遮蔽。所述材料可以是预成形膜，或者可以是在将所述覆盖件施加到所述表面之前或者之后涂布在所述元件之上的可固化材料。例如，如果涂布在所述覆盖部件之上作为“团块顶部(glob-top)”，所述材料可以相对较薄地涂布或者可以相对较厚地涂布。在所述元件是加载石墨的聚酯的导电墨轨迹形式时，所述轨迹可以通过一层所述黑聚酯所遮蔽。在所述遮蔽材料是膜时，所述膜可以包括具有电特性的元件，所述特性可以被监测以提供用于检测试图穿透覆盖部件的另外的装置(或者手段)。
所述覆盖部件将典型地采用厚度小于1mm并且优选地小于0.25mm的叠层的形式。
典型地，所述覆盖部件可以是刚性的，但是可以是柔性的，这样所述部件可以弯曲以容纳非平面安装表面，或者允许所述部件的边沿或者部分围绕板等的边沿折叠。根据本发明的第一方面，所述覆盖部件限定一个或者更多个凹部，所述凹部可以被调整尺寸以容纳将被保护的物件。所述覆盖部件可以被调整尺寸以在例如PCB的所选择的装置的整个表面之上延伸，或者可以只在安装到PCB上的一个或者更多个物件之上延伸。所述凹部或者所述多个凹部将典型地具有1和20mm之间的深度，更为优选地在2和4mm之间。
在一个实施例中，所述覆盖部件初始设置为平面的形式，然后通过热和压力的组合变形到合适的形式。这样的变形将典型地涉及预成形在所述覆盖部件上的一个或者更多个元件的对应的变形，这可能改变所述元件的电特性；但是，典型地，所述元件被优选地安置，这样各元件经历了相似程度的变形，所述元件后变形的电特性将被用作参考。在可选的实施例中，所述凹部可以通过折叠初始平面片形式来形成而不是通过热成形来形成。此外，所述覆盖部件可以初始形成包括所述凹部；而不是接着改造所述部件以产生所述凹部。
优选地，所述覆盖件设置与传感电路结合。所述覆盖部件，特别地，所述一个或者更多个元件可以用任何合适的方式连接到所述传感电路。在优选的实施例中，所述一个或者更多个元件包括表面触点，所述表面触点适于形成与所述表面上的对应的表面触点的电接触。优选地，所述触点通过适当的导电材料(例如Z轴导电粘合剂)彼此粘接，这样适当的电连接可以与覆盖部件粘接到所述表面的同时形成。在另外的实施例中，所述一个或者更多个元件设有电连接装置，例如导线，用所述导线，在覆盖部件被安装到所述表面上之前来形成电连接，所述覆盖部件覆盖所述连接。
尽管此处主要参考了具有特定电特性的元件，普通技术人员将认识到具有其他可检测特性的元件，例如光传输特性、或者表面声波传播特性，可以被用作可选或者额外检测手段。
所述覆盖部件优选地是光不透明的。
所述覆盖部件可以与金属或者处理过的盖一起使用，以提供EMI屏蔽或者ESD保护。
通过参照附图，本发明的这些和其他方面将通过示例来描述，其中图1是根据本发明的实施例的篡改响应覆盖件的示意剖视图，所述篡改响应覆盖件被安装到PCB并覆盖将被保护的物件；图2是在被固定到PCB之前、从图1的覆盖件的下面观察的视图；图3是图1的边沿区域的放大和部分示意剖视图；图4示意显示了图1的覆盖件，显示了所述覆盖件的电特性；图5示意显示了根据本发明的另一实施例的覆盖件的边沿；图6是例如安装在PCB上的图5的覆盖件的覆盖件的等距视图；图7是根据本发明的一方面的另一实施例的篡改响应覆盖件的等距视图；图8是两个套装板的二维示意图，所述两个套装板之一包括本发明的实施例。
具体实施例方式
首先参照附图的图1，所述图1显示了根据本发明的实施例的篡改响应覆盖件10，所述覆盖件10粘附到PCB12以封住安装在PCB12上的装置14、16。所述装置14中的一个包含例如密钥的信息，所述信息需要保护。
所述装置之一是传感装置16并电连接到所述覆盖件10。试图穿透或者切割所述覆盖件10，或者将所述覆盖件从PCB12剥离以获取到所述装置14、16将损坏覆盖件10的元件，所述损坏通过传感装置16检测。在紧随检测到所述损坏之后，传感装置16删除或者搅乱储存在所述装置14上的任何有价值的信息。
该实施例的覆盖件10通过将电阻墨轨迹18印刷到适当的柔性衬底19的两侧上而初始形成在平面构造中，所述衬底由例如聚酯(例如PET)的材料形成。所述衬底19可以在不同的点处激光钻孔以允许通过所述衬底19形成电连接。从附图的图2中很明显，所述轨迹18以紧密线性图案印刷并被安置以提供完全的覆盖或者“遮蔽(blackout)”，这样相当小尺寸的任何孔将断裂或者损坏至少一个轨迹18。如附图的图4中示意所示，所述轨迹18被安置以限定具有电阻R1、R2、R3和R4的四个导体20、21、22、23。每个导体以适当的成对触点20a、20b、21a、21b、22a、22b、23a和23b端接。
所述轨迹18由加载石墨的聚酯形成，并且颜色是黑色的。所述轨迹这样可以通过将所述轨迹18与黑聚合体树脂的薄层套印、或者如图3中所示通过提供由粘合剂25固定到衬底19的外表面的不透明盖膜24而被遮蔽。然后，所获得的平面叠层被真空形成以形成所述凹部或者隆起(blister)26。在该示例中，所述隆起26在方形平面围绕物30之内包括方形中心凹部28。真空形成过程将导致在所述凹部28和所述围绕物30之间的台阶处的轨迹18的一定程度的拉伸，但是经过仔细处理，保持轨迹18的电完整性。
然后，隆起形式的覆盖件10粘附到PCB12，典型地在生产线情况下，这样在其表面上承载所述轨迹18的部分的围绕物30使用各向异性粘合层32牢固地固定到PCB12，所述粘合层32在单个动作中提供连接和电连接；所述触点20a-23b在覆盖件10下折叠并粘附到PCB12上设置的对应的触点，这将导体20-23连接到传感装置16。可固化聚合体树脂的体积31然后沉积到所述覆盖件10，在所述覆盖件10的上表面之上延伸，并至所述PCB12的周围的表面上。
导体20-23形成通过传感装置16监测的桥接电路。如果所述覆盖件10被穿透或者切割，至少所述轨迹18中的一个将损坏，并且导体20-23的电阻R1-R4中所获得的改变将被检测到。相似地，如果试图将所述覆盖件10从PCB12剥离，所述围绕物30的表面上的轨迹将被损坏并断裂，允许通过传感装置16检测到试图获取到所述装置14。
图3显示了将粘合层34的设置以将覆盖件10固定到所述装置14、16以改进传热。在其他实施例中，保护绝缘膜等(可以是聚合体膜、例如聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚烯烃或者聚酯)可以设置在覆盖件10的下侧上以保证所述轨迹18从所述装置14、16的被暴露的导电部分电隔离。
这样，所述覆盖件10提供了相对简单和便宜的装置，保护表面安装的物件防止未授权获取，而没有必要密封整个PCB等。
在其他实施例中，元件触点120a-123b作为形成在围绕物130的上边沿部分上的接触焊盘，然后在粘接到PCB之前所述围绕物的边沿自身折叠。这样的覆盖件110的边沿部分被显示在附图的图5中，并且将注意到，当折叠(沿着折叠线50)时，自身粘附以保持所述折叠的折叠部分被安置以在周边处提供一致的两倍厚度。同样，所述覆盖件110包括导电周边轨迹52，除了相互交叉、锯齿状轨迹(未示出)之外，所述轨迹在覆盖件110的边沿上攻击的情况下形成了第一条防护线。
两个这样的覆盖件110显示在附图的图6中，所述附图显示了固定到承载各种装置114、116的PCB112的覆盖件110。
现在参照附图的图7，其中半壳体形式的两个相似的覆盖件210a、210b被设置且适于固定在一起，这样所述凹部228a、228b一起限定体积229，在所述体积229内，可以容纳将被保护的物件。在平面围绕物230a、230b处通过焊盘至焊盘接触在覆盖件210a、210b的元件之间提供电连续性。
半壳体210a、210b可以通过任何适当的装置保持在一起，包括利用导电墨的粘合质量、使用热和压力中的一个或者更多个、或者机械固定件。
图8显示了本发明的应用，包含安装装置的板必须被叠置或者套装以节省系统中的空间。
板或者卡300、301承载所述安装装置302、303、304、305、306、307、308。篡改响应覆盖件309保护装置305、308防止被侵入，并且由于其轮廓形式，允许顶板300被相邻相对底板301叠置，由此最小化两个板所占据的空间。两个板显示为示意，但是对普通技术人员而言，可以用这样的方式叠置多个安装有保护装置的板。
本发明可以应用到很多需要保护物件的领域，包括用在例如银行的金融交易、或者在订票机中、或者在与商品测量相关的装置中、例如读数表、记录或者传输电、气或者水的仪表、或者包括但是不限于加密装置、置顶盒、手持终端、安全无线通信装置、USB令牌、EPROM/PROM、安全认证令牌的许多其他装置中、或者PCMCIA卡的一部分、或者主板或者单板计算机的一部分中的装置或者物件。
权利要求
1.一种篡改响应覆盖件，适于安装在其上设有至少一个物件的表面上，所述篡改响应覆盖件包括限定凹部的覆盖部件，以及至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述元件设置在所述覆盖部件上，其中所述覆盖部件适于安装在所述表面上并在所述表面上覆盖和保护所述至少一个物件，这样对所述至少一个元件的损坏导致对所述电学特性的可检测的变化。
2.根据权利要求1所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件通常符合将被覆盖和保护的所述物件的三维形状。
3.根据权利要求1或2所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件适于只安置在装置等的一个表面上。
4.根据权利要求1或2所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件适于在装置等的两个相对指向的表面之上延伸。
5.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述凹部是预成形凹部。
6.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件包括多个预成形凹部。
7.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件适于粘接到所述表面上。
8.根据权利要求7所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过粘合剂粘接到所述表面。
9.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是热固粘合剂。
10.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是热塑粘合剂。
11.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是胶带或者焊盘的形式。
12.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是可分配流体(dispensible fluid)。
13.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂电绝缘。
14.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是导电的。
15.根据权利要求14所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂只沿着一个轴线导电。
16.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过机械夹紧安装到所述表面上。
17.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过将所述覆盖件超声焊接到所述表面而安装到所述表面上。
18.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过将所述覆盖件激光焊接到所述表面而安装到所述表面上。
19.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个检测元件具有内聚强度，所述检测元件和所述覆盖部件之间的粘接以及所述检测元件和所述安装表面之间的粘接每一个都具有粘合强度，所述内聚强度小于至少一个所述粘合强度。
20.根据权利要求8-15任一所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个检测元件具有内聚强度，所述检测元件和所述粘接粘合剂之间的粘接具有粘合强度，所述内聚强度小于所述粘合强度。
21.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，包括覆盖部件，所述覆盖部件包括具有电特性的至少一个检测元件，其中所述至少一个元件是导电轨迹。
22.根据权利要求21所述的篡改响应覆盖件，其中，所述导电轨迹是导电墨。
23.根据权利要求22所述的篡改响应覆盖件，其中，所述导电墨包括石墨。
24.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件大体上在所述覆盖部件的整个区域之上延伸。
25.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件围绕所述覆盖部件的周边延伸。
26.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，提供了多个元件，且所述元件被安置，这样在使用中各元件经历了大体上相同的条件。
27.根据权利要求26所述的篡改响应覆盖件，其中，所述元件是相互交叉的。
28.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件的电特性从电阻、电容、电感和阻抗的至少一个选择。
29.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，至少一个元件限定桥接电路的至少一个电阻。
30.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，至少一个元件包括多个导电轨迹。
31.根据权利要求30所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括印刷在所述衬底的至少一个侧面上的导电墨轨迹的图案。
32.根据权利要求30所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括印刷在衬底的两侧上的导电墨轨迹的图案。
33.根据权利要求30、31或者32所述的篡改响应覆盖件，其中，所述轨迹限定蜿蜒图案。
34.根据权利要求30、31或者32所述的篡改响应覆盖件，其中，所述轨迹是直线的。
35.根据权利要求34所述的篡改响应覆盖件，其中，所述轨迹是锯齿状图案。
36.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括至少一个导电轨迹，所述覆盖部件还包括绝缘层，以防止在所述元件和将被保护的物件之间产生电连接。
37.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件设置在所述覆盖件之内，在试图将所述覆盖部件从所述表面分开时、所述覆盖件适于分层或者否则分开，由此破坏所述导电元件。
38.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件在衬底的两侧行包括轨迹，所述轨迹被安置以集体地提供对所述衬底的大体上完全的覆盖。
39.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件设置在覆盖部件的表面上，且所述元件通过将所述元件用遮蔽材料覆盖而被遮掩。
40.根据权利要求39所述的篡改响应覆盖件，其中，所述遮掩材料包括预成形膜。
41.根据权利要求40所述的篡改响应覆盖件，其中，所述膜包括具有电特性的元件，所述特性可以被监测以提供用于检测穿透所述覆盖部件的企图的另外的装置。
42.根据权利要求39所述的篡改响应覆盖件，其中，所述遮蔽材料包括在所述元件之上涂布的热固材料。
43.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件是柔性的。
44.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件是非金属叠层。
45.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件通过X射线成像不可辨别。
46.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括加载有导电材料的载体介质。
47.根据权利要求46所述的篡改响应覆盖件，其中，所述载体介质包括聚酯树脂，所述导电材料包括石墨。
48.根据权利要求47所述的篡改响应覆盖件，其中，所述聚酯树脂包括聚酯。
49.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件被调整尺寸以只在安装在PCB上的一个或者更多个被选择的物件之上延伸。
50.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件被调整尺寸以在PCB的整个表面之上延伸。
51.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述凹部的深度在1和20mm之间。
52.根据权利要求51所述的篡改响应覆盖件，其中，所述凹部的深度在2和4mm之间。
53.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件初始以平面形式设置然后通过热和压力的组合变形到合适的形式。
54.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件适于连接到传感电路。
55.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件与至少一个其他覆盖件结合以提供EMI屏蔽和ESD保护中的至少一个。
56.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是金融交易系统的一个部件。
57.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是订票系统的一个部件。
58.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是物品测量系统的一个部件。
59.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是加密装置的一个部件。
60.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是电视置顶盒的一个部件。
61.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是手持终端的一个部件。
62.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是安全无线通信系统的一个部件。
63.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是USB令牌的一个部件。
64.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是PROM。
65.根据权利要求64所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是EPROM。
66.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是安全认证令牌。
67.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，将被保护的装置或者物件是PCMCIA卡的一个部件。
68.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，还包括在其至少一个表面上具有至少一个将被保护的物件的衬底。
69.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，还包括传感器，所述传感器可操作地与所述至少一个检测元件相关联。
70.一种设备，所述设备包括在其至少一个表面上具有至少一个将被保护的物件的衬底；篡改响应覆盖件，所述篡改响应覆盖件适于安装在所述至少一个表面上，所述篡改响应覆盖件包括限定凹部的覆盖部件，以及设置在所述覆盖部件上的至少一个具有电特性的非金属检测元件；以及传感器，所述传感器可操作地与所述至少一个检测元件相关联，其中所述覆盖部件适于安装在所述表面上并在所述表面上覆盖和保护所述至少一个物件，这样对于所述至少一个非金属导电元件的损坏导致对所述电特性的可检测的变化。
71.根据权利要求70所述的设备，其中，所述衬底包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且进一步地包括至少一个安装在所述第一表面上的所述篡改响应覆盖件以及至少一个安装在所述第二表面上的所述篡改响应覆盖件。
72.根据权利要求70或71所述的设备，其中，所述覆盖部件粘接到所述表面。
73.根据权利要求72所述的设备，其中，所述覆盖件通过粘合剂粘接至所述表面。
74.根据权利要求72所述的设备，其中，所述粘合剂是热固粘合剂。
75.根据权利要求72所述的设备，其中，所述粘合剂是热塑粘合剂。
76.根据权利要求72所述的设备，其中，所述粘合剂是胶带或者焊盘的形式。
77.根据权利要求72所述的设备，其中，所述粘合剂是可分配流体。
78.根据权利要求72所述的设备，其中，所述粘合剂是电绝缘的。
79.根据权利要求72所述的设备，其中，所述粘合剂是导电的。
80.根据权利要求79所述的设备，其中，所述粘合剂只沿着一个轴线可导电。
81.根据权利要求70-80任一所述的设备，其中，所述覆盖件通过机械夹紧安装在所述表面上。
82.根据权利要求70-81任一所述的设备，其中，所述覆盖件通过将所述覆盖件超声焊接到所述表面上而安装到所述表面上。
83.根据权利要求70-82任一所述的设备，其中，所述覆盖件适于通过将所述覆盖件激光焊接到所述表面而安装到所述表面上。
84.根据权利要求70-83任一所述的设备，其中，所述至少一个检测设备元件具有内聚强度，所述检测元件和所述覆盖部件之间的粘接以及所述检测元件和所述安装表面之间的粘接每一个具有粘合强度，所述内聚强度小于至少一个所述粘合强度。
85.根据权利要求73-80任一所述的设备，其中，所述至少一个检测元件具有内聚强度，所述检测元件和所述粘接粘合剂之间的粘接具有粘合强度，所述内聚强度小于所述粘合强度。
86.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是金融交易系统的一个部件。
87.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是订票系统的一个部件。
88.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是物品测量系统的一个部件。
89.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是加密装置的一个部件。
90.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是电视置顶盒的一个部件。
91.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是手持终端的一个部件。
92.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是安全无线通信系统的一个部件。
93.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是USB令牌的一个部件。
94.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是PROM。
95.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是EPROM。
96.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是安全认证令牌。
97.根据权利要求70-85任一所述的设备，其中，将被保护的装置或者物件是PCMCIA卡的一个部件。
98.一种保护表面安装的物件或者装置的方法，包括步骤提供覆盖部件，所述覆盖部件限定预成形凹部并包括至少一个具有电特性的非金属检测元件；在所述表面上安装覆盖部件，这样所述物体被定位在所述凹部中；形成包括所述非金属检测元件的电路；和监测对所述电路的可检测的改变；由此所述可检测改变启动系统来消除包含在被保护的装置中的信息。
全文摘要
本发明涉及一种篡改响应覆盖件(10)，其中所述覆盖件(10)适于安装到其上设置至少一个物件(14，16)的表面上，所述篡改响应覆盖件(10)包括限定凹部(28)的覆盖部件，和至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述元件设置在所述覆盖部件上。其中所述覆盖部件适于安装到所述表面上并覆盖和保护所述表面上的所述至少一个物件(14，16)，这样对所述至少非金属检测元件的损坏导致了对所述电学特性的可检测的变化。
文档编号G06K19/073GK1998080SQ200580018891
公开日2007年7月11日 申请日期2005年4月6日 优先权日2004年4月8日
发明者斯蒂芬·亨特 申请人:W.L.戈尔及合伙人(英国)有限公司