一种uhf电子标签卡的制作方法

文档序号:6473350阅读:387来源:国知局
专利名称:一种uhf电子标签卡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种应用无线射频识别技术的电子标签。
技术背景UHF电子标签,是一种采用非接触的自动识别技术,其基本原理 是利用射频信号与空间耦合(电感或电磁耦合)特性,以特定数据经 调制和无线收发的方式,实现对被标识物体的自动识别。作为数据载 体的一种,电子标签由标签天线和标签专用芯片组成,标签芯片相当 于一个具有无线调制收发功能的存储器,它的性能决定着电子标签的 运行速度和数据存储能力,通过非接触感应方式,与标签读写器以及 相关应用软件,共同构成RFID系统。电子标签可广泛应用于产品识 别、物流管理、考勤记录、管理自动化领域以及需要信息标识的各种 场合。但是,鉴于各种使用场所的复杂环境和不同应用,并不是一种电 子标签都可以应用于所有的使用场合,尤其是一些电子标签的应用, 严重受到金属标识体,液体的介质的阻碍和传播干扰,或者其标签本 身不耐高温,容易受潮,抗挤压和刮擦能力较低,使得电子标签的应 用领域受到一定程度的限制。 发明内容为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种可适应不同的使 用环境和特殊要求的UHF电子标签卡。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种UHF电子标签卡,其特征在于其包括陶瓷基板,陶瓷基板 上装有UHF天线组件,UHF天线组件上连接有与其配套的IC芯片。作为本实用新型上述技术方案的改进,所述配套的IC芯片及IC 芯片与UHF天线组件通过邦定铝线连接,并在连接部分设置有UV 胶保护层,IC芯片及IC芯片与UHF天线组件的连接部分通过UV 胶保护层密封固定在陶瓷基板上。作为本实用新型上述技术方案的进一步改进,是将陶瓷基板、陶 瓷基板上的UHF天线组件、配套的IC芯片、以及连接UHF天线组 件和配套的IC芯片的邦定铝线、UV胶保护层, 一并安装在塑胶盒 内。本实用新型的有益效果是本实用新型提供的是一种采用微波介 质的超高频陶瓷材料做为基材,采用高温导电银浆材料在上述陶瓷 基材上印刷制作UHF超导天线,而后与陶瓷基材一起在高达2700摄 氏度温度下进行烧结,并将UHF超导感应天线和配套的UHF芯片通 过邦定铝线相连,然后通过UV胶保护层固定在陶瓷基材上,再将其 放入特定的塑胶盒中。这样,固定在陶瓷基板上的UHF芯片和超导 感应天线,就可以得到较好的密封和保护,方便在一些高潮湿和高温 的恶劣环境下使用,并且其抗挤压和抗刮擦的能力进一步提高,使得 其性能大大加强。


以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图l是本实用新型的主视图; ' 图2是本实用新型的后视图; 图3是图1的剖视图。
具体实施方式
参照图l、图2、图3,本实用新型公开的一种UHF频段方型电 子标签,包括陶瓷基材1,固定在陶瓷基材1上的芯片3和采用高温 导电银浆材料在陶瓷基板1上印刷制作的UHF超导感应天线组件2, 其中,UHF超导感应天线组件2与IC芯片3之间通过邦定铝线4连 接,连接部分通过UV胶保护层5固定在陶瓷基材上,并将其置于特 定的塑胶盒6内,特定的塑胶盒6可以有效的保护方型陶瓷基板1上 的UHF天线组件2以及连接配套的IC芯片3,方便其应用于高潮湿 和高温的恶劣环境,其抗挤压和抗刮擦的能力进一步提高,使得其性 能大大加强。上述实用专利申请实施方式的描述,只是本实用新型专利申请优 选的实施方式,但不应构成对本实用新型专利申请的限制,只要是采 用了与本实用新型专利申请描述相同的技术方案,也应当在本实用新 型专利申请的保护范围之内。
权利要求1.一种UHF电子标签卡,其特征在于包括陶瓷基板(1),陶瓷基板(1)的两面印刷有UHF天线组件(2),UHF天线组件(2)通过邦定铝线(4)与配套的IC芯片(3)连接。
2. 根据权利要求1所述的一种UHF电子标签卡,其特征在于所述配 套的IC芯片(3)及IC芯片(3)与UHF天线组件(2)通过邦 定铝线(4)的连接,并在邦定铝线(4)和IC芯片(3)部分设 置有UV胶保护层(5)密封固定在陶瓷基板上。
3. 根据权利要求1所述的一种UHF电子标签卡,其特征在于其还包 括一塑胶盒(6),陶瓷基板(1)以及陶瓷基板(1)上的UHF天 线组件(2)和配套的IC芯片(3)通过邦定铝线(4)连接在一 起,并在IC芯片(3)及邦定铝线(4)的连接处,通过UV胶保 护层(5)密封固定在陶瓷基板上,最后,将整个组件安装在塑胶 盒(6)内。
专利摘要本实用新型公开了一种UHF电子标签卡,其特征在于其包括陶瓷基板,陶瓷基板上装有UHF天线组件,UHF天线组件上连接有与其配套的IC芯片;本实用新型方便在一些高潮湿和高温的恶劣环境下使用,并且其抗挤压和抗刮擦的能力进一步提高,使得其性能大大加强。
文档编号G06K19/077GK201170903SQ200820044998
公开日2008年12月24日 申请日期2008年3月11日 优先权日2008年3月11日
发明者蔡小如 申请人:蔡小如
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