电子标签的制作方法
【专利摘要】一种电子标签，包括基板、印制层及射频识别芯片，该基板包括相对设置的第一表面和第二表面，该印制层设置于该第一表面，该印制层上间隔设置一第一沟槽及一第二沟槽，该第一沟槽及第二沟槽之间通过一连接槽贯通，该第一沟槽和该第二沟槽之间形成相对的一第一连接部及一第二连接部，该射频识别芯片设置于该连接槽内，并与该第一连接部及第二连接部均电性连接。所述电子标签具有抗金属性好、体积小及传输距离远的特点。
【专利说明】
电子标签
技术领域
[0001] 本发明设及射频识别领域，尤其设及一种射频电子标签。
【背景技术】
[0002] 射频识别（Radio Rrequen巧Identification, RFID)是近年来新兴的无线通信技 术，其可通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，因而无需RFID设备与特定目标之 间建立机械或者光学接触。目前，RFID技术已被广泛应用于口禁系统、物流管理、停车场管 理等领域。然而，因电子标签为类偶极子，当应用于金属表面时，金属边界条件会导致标签 天线阻抗匹配的失谐及福射效率的降低，最终影响电子标签的识别。
【发明内容】
[0003] 鉴于W上情况，本发明提供一种抗金属性较好的电子标签。
[0004] 一种电子标签，包括基板、印制层及射频识别忍化该基板包括相对设置的第一表 面和第二表面，该印制层设置于该第一表面，该印制层上间隔设置一第一沟槽及一第二沟 槽，该第一沟槽及第二沟槽之间通过一连接槽贯通，该第一沟槽和该第二沟槽之间形成相 对的一第一连接部及一第二连接部，该射频识别忍片设置于该连接槽内，并与该第一连接 部及第二连接部均电性连接。 阳〇化]一种电子标签，包括基板、天线、射频识别忍片，该天线设置于该基板上，该射频识 别忍片与该天线电性连接，W通过该天线接收和发送射频识别信号，该天线上间隔设置一 第一沟槽及一第二沟槽，该第一沟槽及第二沟槽之间通过一连接槽贯通，该第一沟槽和该 第二沟槽之间形成相对的一第一连接部及一第二连接部，该射频识别忍片与该第一连接部 及第二连接部均电性连接 所述电子标签通过在该印制层上设置所述相互贯通的第一沟槽及第二沟槽，使得该电 子标签具有抗金属性好、体积小及传输距离远的特点。
【附图说明】
[0006] 图1为本发明较佳实施例的电子标签的立体图。
[0007] 图2为图1所示电子标签的平面图。 阳00引图3为图2所示电子标签的局部放大图。
[0009] 图4为图1所示电子标签的分解图。
[0010] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明/
【具体实施方式】
[0011] 请参阅图1，本发明较佳实施例提供一种抗金属性能较好的电子标签100,其固定 于一被管控物品上，W通过一射频标签读写器对该被管控物品进行管控。在本实施例中，该 被管控物品为金属材质。可W理解，该被管控物品还可W为纸质、塑料等其他非金属材质。
[0012] 该电子标签100包括基板10、印制层30、射频识别忍片50及背胶层70。该基板10 为一矩形片体结构，其包括相对设置的第一表面11和第二表面13。该印制层30设置于该 基板10的第一表面11。该射频识别忍片50与该印制层30电性连接，W通过该印制层30 接收和发送射频识别信号。该背胶层70设置于该基板10的第二表面13, W将该电子标签 100固定到所述被管控物品上。
[0013] 请一并参阅图2,该基板10的第一表面11上间隔设置二焊盘15,所述二焊盘15 用于焊接该射频识别忍片50。该基板10可由聚乙締、聚对苯二甲酸乙二醇醋等塑胶材料制 成。
[0014] 该印制层30为一矩形片体结构，其整体尺寸略小于该基板10。该印制层30作为 该电子标签100的天线，用于配合该射频识别忍片50 W接收和发送射频识别信号。该印制 层30包括相互垂直设置的一长边30a和一短边30b。该印制层30沿该短边30b的延伸方 向间隔开设一第一沟槽S1及一第二沟槽S2。该第一沟槽S1及第二沟槽S2均为长条状矩 形沟槽，且均与该长边30a平行设置。该第一沟槽S1及第二沟槽S2的中屯、沿该短边30b 的延伸方向形成一连接槽S3,该连接槽S3贯通该第一沟槽S1和第二沟槽S2,且该连接槽 S3垂直设置于该第一沟槽S1和第二沟槽S2之间。该第一沟槽S1、第二沟槽S2和该连接 槽S3共同形成一大致"H"型结构。所述第一沟槽S1、第二沟槽S2和连接槽S3中，至少该 连接槽S3是缕空的。该第一沟槽S1和该第二沟槽S2之间形成相对的一第一连接部31及 一第二连接部33。该第一连接部31靠近该第二连接部33的一端设置一第一连接端311， 该第一连接端311与所述二焊盘15的其中一个相对设置。该第二连接部33靠近该第一连 接部31的一端设置一第二连接端331，该第二连接端331与所述二焊盘15中的另一个相对 设置。在本实施例中，该印制层30可W采用蚀刻、电锻或采用导电油墨直接印制的方式设 置于该基板的第一表面11。
[0015] 请结合参阅图3,该射频识别忍片50设置于该连接槽S3内，其包括四个引脚 (图未示)，其中两个引脚为电连接引脚，其分别与所述第一连接端311及第二连接端331 电性连接，W通过该印制层30接收和发送射频识别信号。另外两个引脚为无连接（Not Connect,NC)引脚，其分别与所述二焊盘15连接，W将该射频识别忍片50固定于该基板10 上。在本实施例中，该射频识别忍片50的型号为ALIEN册，其包括96bits的产品电子码 (Electronic Product Code, EPC)存储空间，512bits的用户存储空间及64bits的事务标 识器（Transaction Identifier, TID)，用户可W根据需求自定义进行数据的管控加密等操 作。
[0016] 请参阅图4,该背胶层70整体尺寸与该基板10相当，其一面粘贴于该基板10的 第二表面13上，另一面设置有可撕开的贴纸（图未示)。当该贴纸被撕下时，该电子标签100 可通过该背胶层70粘贴于被管控物品上。当无需对该被管控物品继续管控时，可撕下该电 子标签100, W实现重复利用。
[0017] 可W理解，该电子标签100还可W包括一标识层90,该标识层90设置于该印制层 30及该射频识别忍片50背离该基板10的一面，用于保护该印制层30及该射频识别忍片 50。同时，该标识层90还可用于根据用户需求印制相关标识。该标识层90可W由纸质或 热塑性聚醋膜等材料制成。
[0018] 可W理解，通过调整该印制层30的整体尺寸及该第一沟槽S1和、第二沟槽S2及 连接槽S3的尺寸和相对位置，可W调节该电子标签100的福射特性，从而调整该电子标签 100可被读取的范围。
[0019] 请一并参阅图3及图4,当组装该电子标签100时，首先通过蚀刻、电锻或导电油 墨直接印制的方式将该印制层30设置于该基板10的第一表面11，并使该第一连接端311 及第二连接端331分别与所述二焊盘15相对设置。然后将该射频识别忍片50装设于该连 接槽S3内，且使该射频识别忍片50的两个电连接引脚分别与该第一连接端311及第二连 接端331电性连接，W使得该射频识别忍片50与该印制层30建立电连接，进而使得该射频 识别忍片50通过该印制层30接收和发送射频识别信号。同时通过将所述二焊盘15烙融， W将该射频识别忍片50焊接至该基板10上。将所述背胶层70组装至基板10的第二表面 13上，并将所述标识层90组装至该印制层30及该射频识别忍片50背离该基板10的一面。 如此，当需要使用该电子标签100时，仅需将背胶层70上的贴纸撕除，并粘贴于相应的被管 控物品上，即可实现对被管控物品的监控。
[0020] 该电子标签100通过采用该印制层30作为接收和发送射频识别信号的天线，并将 该印制层30及该射频识别忍片50设置于该基板10的第一表面11，将该背胶层70设置于 与该第一表面11相对的第二表面13, W使该电子标签100在被粘贴到金属材质的被管控物 品上时，减少金属材质对该电子标签100性能的影响。同时，通过在该印制层30上开设所 述相互贯通的第一沟槽S1和第二沟槽S2,使该电子标签100在射频标签读写器发射功率相 同的情况下，相对于现有的射频标签具有较大的可被读写距离。
[0021] W上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非是对本发明作任何形式上的限定。另 夕F，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，运些依据本发明精神所做的变 化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
【主权项】
1. 一种电子标签，包括基板、印制层及射频识别芯片，该基板包括相对设置的第一表面 和第二表面，其特征在于：该印制层设置于该第一表面，该印制层上间隔设置一第一沟槽及 一第二沟槽，该第一沟槽及第二沟槽之间通过一连接槽贯通，该第一沟槽和该第二沟槽之 间形成相对的一第一连接部及一第二连接部，该射频识别芯片设置于该连接槽内，并与该 第一连接部及第二连接部均电性连接。2. 如权利要求1所述的电子标签，其特征在于：该基板上间隔设置二焊盘，所述二焊盘 用于焊接该射频识别芯片。3. 如权利要求2所述的电子标签，其特征在于：该印制层包括相互垂直设置的一长边 和一短边，该第一沟槽及第二沟槽沿该短边的延伸方向间隔设置，该第一沟槽及第二沟槽 均与该长边平行。4. 如权利要求3所述的电子标签，其特征在于：该连接槽垂直设置于该第一沟槽及第 二沟槽之间，所述第一沟槽、第二沟槽及连接槽共同形成一"H"型结构，且所述第一沟槽、第 二沟槽和连接槽中，至少该连接槽是镂空的。5. 如权利要求4所述的电子标签，其特征在于：该第一连接部靠近该第二连接部的一 端设置一第一连接端，该第二连接部靠近该第一连接部的一端设置一第二连接端，所述第 一连接端及第二连接端用以电性连接该射频识别芯片至该印制层。6. 如权利要求5所述的电子标签，其特征在于：该射频识别芯片包括四个引脚，其中两 个引脚为电连接引脚，分别与所述第一连接端及第二连接端电性连接，以通过该印制层接 收和发送射频识别信号；另外两个引脚为无连接引脚，其分别与所述二焊盘连接，以将该芯 片固定于该基板上。7. 如权利要求1所述的电子标签，其特征在于：该电子标签还包括一背胶层，该背胶层 一面粘贴于该基板的第二表面上，另一面设置有可撕开的贴纸，该背胶层用于将该电子标 签固定至一被管控物品上。8. 如权利要求1所述的电子标签，其特征在于：该电子标签还包括一标识层，该标识层 设置于该印制层及该射频识别芯片背离该基板的一面，用于保护该印制层及该射频识别芯 片。9. 一种电子标签，包括基板、天线、射频识别芯片，该天线设置于该基板上，该射频识别 芯片与该天线电性连接，以通过该天线接收和发送射频识别信号，其特征在于：该天线上间 隔设置一第一沟槽及一第二沟槽，该第一沟槽及第二沟槽之间通过一连接槽贯通，该第一 沟槽和该第二沟槽之间形成相对的一第一连接部及一第二连接部，该射频识别芯片与该第 一连接部及第二连接部均电性连接。10. 如权利要求9所述的电子标签，其特征在于：该电子标签还包括一背胶层，该背胶 层设置于该基板背离该天线的表面，用于将该电子标签固定至一被管控物品上。
【文档编号】G06K19/077GK105989396SQ201510048963
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月30日
【发明人】孙宗远
【申请人】富泰华工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司