耐水洗电子标签及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层；所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆；所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。本发明还涉及一种耐水洗电子标签的制备方法。本发明的电子标签，采用胶层、保护膜和柔性封装层进行层层包覆，实现多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用寿命长等优点。
【专利说明】
耐水洗电子标签及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子标签领域，尤其涉及一种耐水洗电子标签及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着物联网的发展，各行各业对电子标签的要求越来越高。现有的电子标签一般都是由依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片。这样的电子标签通常碰到水或经过揉搓后便无法正常工作，不适合洗涤等行业的应用。
[0003]公开号为CN 103473594 A的中国专利提出了一种柔性可拉伸电子标签及其制备方法，该柔性可拉伸电子标签由柔性硅胶基体、金属纳米线天线电路和芯片，所述金属纳米线天线电路和芯片电连接，所述金属纳米线天线电路和芯片均镶嵌在柔性硅胶基体内。该方案在一定程度上能够防止电子标签被水洗或轻度揉搓后失效，然而，当揉搓强度较大或遇到高温、强酸、强碱等溶剂时，极易造成该电子标签的天线电路和芯片分离、天线电路或芯片损坏，从而导致电子标签不可用。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是:提供一种耐水洗电子标签及其制备方法，能够防止电子标签被浸泡、揉搓或接触强酸、强碱物质后，天线或芯片损坏导致电子标签无效。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
[0006]一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层;所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆;所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片;所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。
[0007]本发明提供的另一个技术方案为:
[0008]—种耐水洗电子标签的制备方法，包括:
[0009]用胶包覆RFID芯片的引脚与天线线路的连接处；
[0010]在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜；
[0011]将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内。
[0012]本发明的有益效果在于:
[0013](I)本发明的耐水洗电子标签，通过设置胶层对RFID芯片的引脚进行固定，防止RFID芯片的引脚部分受损破坏;并在天线线路层设置保护膜包覆RFID芯片，对RFID芯片进行进一步的保护;还设置柔性封装层将基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜整体包封起来，一方面能够防止水等物质进入内部导致电子标签失效；另一方面能够防止电子标签因遭到揉搓等而损坏。本发明耐水洗电子标签，采用胶层、保护膜和柔性封装层进行层层包覆，实现多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用寿命长等优点。
[0014](2)本发明的耐水洗电子标签的制备方法，用胶将RFID的引脚和天线线路固定，避免RFID芯片的引脚脱落或损坏;并在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜，对RFID芯片进行进一步的保护;最后将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内，能够有效防止水等物质进入电子标签内部导致电子标签失效，还可以防止RFID芯片和天线线路因揉搓等而损坏。
【附图说明】
[0015]图1为本发明实施例一的耐水洗电子标签的结构不意图一；
[O 016 ]图2为本发明实施例一的耐水洗电子标签的结构不意图二。
[0017]标号说明:
[0018]1、基材层;2、天线线路层;3、RFID芯片;4、胶层;5、保护膜;6、柔性封装层。
【具体实施方式】
[0019]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]本发明最关键的构思在于:设置胶层、保护膜和柔性封装层进行多重防水加固。
[0021]请参照图1，本发明提供一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层1、天线线路层2以及RFID芯片3，还包括胶层4、保护膜5以及柔性封装层6;所述胶层4设置于天线线路层2设有RFID芯片3的一面，并将所述RFID芯片3的引脚包覆;所述保护膜5设置于天线线路层2远离基材层I的一面，并包覆所述RFID芯片3;所述基材层1、天线线路层2、RFID芯片3、胶层4以及保护膜5均包封于柔性封装层6内。
[0022]从上述描述可知，本发明耐水洗电子标签的有益效果在于:通过胶层4固定RFID芯片3的引脚，增强了引脚处的密封性和稳定性，避免RFID芯片3的引脚脱落或损坏;并在天线线路层2设置保护膜5对RFID芯片3进行进一步的保护;还通过设置柔性封装层6防止水等物质进入内部导致电子标签失效，以及电子标签因遭到揉搓等而损坏。
[0023]进一步的，所述保护膜5覆盖所述天线线路层2的表面或覆盖所述天线线路层2和基材层I的表面。
[0024]从上述描述可知，保护膜5对天线线路层2和RFID芯片3进行保护，避免外界物质进入柔性封装层6后损坏天线线路层2和RFID芯片3。保护膜5也可以覆盖所述天线线路层2、基材层I的表面，将基材层1、天线线路层2、RFID芯片3和胶层4全部包裹起来。
[0025]进一步的，所述保护膜5为聚酰亚胺保护膜5。
[0026]从上述描述可知，聚酰亚胺保护膜5能够有效防止高温、强酸、强碱等破坏电子标签。保护膜5也可以为其他材质制成，能够起到相同的保护作用即可。
[0027]进一步的，所述胶层4为UV胶体层。
[0028]从上述描述可知，采用UV胶体层固定RFID的引脚为本发明的一具体实施例，也可以使用其他的胶体层替代。
[0029]进一步的，所述柔性封装层6包括注塑硅胶。
[0030]从上述描述可知，注塑硅胶为本发明的柔性封装层6的优选材料，处理注塑硅胶，也可使用现有技术中任何能够实现柔性密封保护且不影响电子标签工作的材料。
[0031]进一步的，所述基材层I为FCCL基材层。
[0032]从上述描述可知，FCCL基材具有良好的性能和稳定性，为确保电子标签稳定工作提供了可靠保障。
[0033]本发明的另一个技术方案为:
[0034]—种耐水洗电子标签的制备方法，包括:
[0035]用胶包覆RFID芯片的引脚与天线线路的连接处；
[0036]在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜；
[0037]将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内。
[0038]从上述描述可知，本发明耐水洗电子标签的制备方法的有益效果在于:采用胶、保护膜和柔性聚合物进行层层包覆，实现多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用寿命长等优点。
[0039]进一步的，所述保护膜覆盖天线线路设有RFID芯片的表面;所述保护膜为聚酰亚胺保护膜。
[0040]从上述描述可知，保护膜用于对RFID芯片和天线线路进行保护，具体的，由于天线线路和RFID芯片不在同一个平面，因此，需要设置天线线路和RFID芯片的高度差，再根据高度差进行压合设置。所述保护膜也可以设置在天线线路和基材的表面，将基材、天线线路、RFID芯片全部包裹起来。聚酰亚胺保护膜对RFID芯片和天线线路进行高温、强酸、强碱保护;保护模也可以为能够实现相同效果的其他材料。
[0041]进一步的，所述“将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内”具体为:向基材、天线线路、RFID芯片和保护膜注塑硅胶，将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于硅胶内。
[0042]从上述描述可知，设置封装层的方式有多种，可以采用注塑工艺，也可以采用其他方法，本发明优选注塑工艺。
[0043]进一步的，所述RFID芯片的引脚与天线线路之间通过SMT工艺连接。
[0044]请参照图1以及图2，本发明的实施例一为:
[0045]一种耐水洗电子标签，包括基材层、天线线路层、RFID芯片、UV胶层、聚酰亚胺保护膜以及注塑硅胶层，所述RFID芯片具有唯一 ID码;所述基材层上设有天线线路层，天线线路层上设有RFID芯片，其中RFID芯片的引脚与天线线路之间通过SMT工艺连接，且RFID芯片的引脚通过UV胶层加强固定;天线线路层和RFID芯片上还设有聚酰亚胺保护膜，聚酰亚胺保护膜紧密贴合在天线线路层和RFID芯片上;注塑硅胶层将基材层、天线线路层、RFID芯片以及聚酰亚胺保护膜均包封在内，形成密封保护。如图1所示。优选的，所述基材层为FCCL基材层。
[0046]在一优选实施例中，聚酰亚胺保护膜包裹在基材层、天线线路层和RFID芯片的表面，如图2所示。
[0047]请参照图1以及图2，本发明的实施例二为:
[0048]—种耐水洗电子标签的制备方法，包括步骤:
[0049]在基材上采用曝光/蚀刻工艺制作天线线路；
[0050]将RFID芯片通过SMT工艺设置在天线线路上，
[0051]使用UV胶将RFID芯片的引脚和天线线路进行加强固定；
[0052]将聚酰亚胺保护膜整体压合设置在天线线路和RFID芯片上，使得天线线路和RFID芯片处于密封状态;具体地，在本步骤中，由于聚酰亚胺膜一般需要采用半固化胶体进行粘接，聚酰亚胺膜与天线线路和RFID芯片需要采用平面压合机压合，且由于压合时天线线路和RFID芯片不在同一个平面，两者之间具有高度差，因此需要根据该高度差预先对压合设备进行压合参数设置;其余的参数优选设置范围为:压力60-100kg、温度170-200°C、压合时间90-120S;在压合成型后，采用160-200°C烤箱烘烤固化45分钟到I小时后即可使聚酰亚胺膜与天线线路和RFID芯片完全结合固化，实现天线线路和RFID芯片的整体完全密封；
[0053]向基材、天线线路、RFID芯片和保护膜注塑硅胶，将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于娃胶内。
[0054]上述“向基材、天线线路、RFID芯片和保护膜注塑硅胶”的工艺如下:
[0055]将注塑用的模具提前加热30?40分钟后清洗模具，然后对该模具进行再次加热；将硅胶片放入开炼机，经强混炼后出片;将强混炼后的硅胶片裁切成单片，该单片的尺寸比RFID天线单边大约I至3cm;先将一片裁切好的注塑硅胶片放入已经加温好的模具内，然后放入需要注塑的RFID天线，该RFID天线即基材、天线线路和RFID芯片的连接体;再在RFID天线放入一块注塑硅胶片，对该模具加温使其硅胶硫化固定，硫化时间190-210秒;取出注塑后的产品放置托盘治具即可，得到的产品即为上述的耐水洗电子标签。
[0056]采用本实施例的方法制作出的电子标签如图1所示。本实施例中，所述基材优选FCCL基材。
[0057]在一优选实施例中，将聚酰亚胺保护膜设置在基材、天线线路和RFID芯片的表面。制作出的电子标签如图2所示。
[0058]综上所述，本发明提供的耐水洗电子标签及其制备方法，UV胶层对RFID芯片的引脚进行加强固定，防止RFID芯片脱落或引脚损坏；聚酰亚胺保护膜贴合设置在天线线路层和RFID芯片上，对天线线路和RFID芯片进行高温、强酸、强碱保护;注塑硅胶层再对基材层、天线线路层、RFID芯片和聚酰亚胺保护膜进行密封保护，使得整体的电子标签具有防水、耐揉搓、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命，并且增强了电子标签的适用性。
[0059]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，其特征在于，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层;所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆;所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片;所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。2.根据权利要求1所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述保护膜覆盖所述天线线路层的表面或覆盖所述天线线路层和基材层的表面。3.根据权利要求1所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述保护膜为聚酰亚胺保护膜。4.根据权利要求1所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述胶层为UV胶体层。5.根据权利要求1至4任意一项所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述柔性封装层包括注塑硅胶。6.根据权利要求1至4任意一项所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述基材层为FCCL基材层。7.一种耐水洗电子标签的制备方法，其特征在于，包括: 用胶包覆RFID芯片的引脚与天线线路的连接处； 在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜； 将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内。8.根据权利要求7所述的耐水洗电子标签的制备方法，其特征在于，所述保护膜覆盖天线线路设有RFID芯片的表面;所述保护膜为聚酰亚胺保护膜。9.根据权利要求7所述的耐水洗电子标签的制备方法，其特征在于，所述“将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内”具体为:向基材、天线线路、RFID芯片和保护膜注塑硅胶，将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于硅胶内。10.根据权利要求7所述的耐水洗电子标签的制备方法，其特征在于，所述RFID芯片的引脚与天线线路之间通过SMT工艺连接。
【文档编号】G06K19/077GK105844325SQ201610339578
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】罗浩, 吕伟雄, 张琼勇
【申请人】厦门英诺尔信息科技有限公司