专利名称：温度自动量测系统及量测方法
技术领域：
本发明涉及一种温度自动量测系统及量测方法。
背景技术：
在对电脑所能承受的温度范围进行测试时，通常是采用手动调节待测电脑周围环 境的温度如调节放置待测电脑的烧机室的温度调节开关，并且需要量测人员进入测试环境 对待测电脑的开关机进行手动控制。由于调节待测电脑周围环境的温度及进入测试环境对 待测电脑进行开关机都是通过手动实现的，从而浪费了时间和人力。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种温度自动量测系统及量测方法，以自动对电脑所 能承受的温度范围进行量测。一种温度自动量测系统，用于量测一待测电脑所能承受的温度范围，包括一温度调节器，用于调节所述待测电脑周围环境的温度使其按照递增或递减趋势 变化；及一连接所述温度调节器及所述待测电脑的主控电脑，所述主控电脑包括—控制模组，用于在量测所述待测电脑所能承受温度范围的一极限值过程且在第 一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度 差的调节温度，及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差 之和；用于在温度调节后控制提供一电压给所述待测电脑；在接收到开机成功的侦测结果 后控制所述待测电脑执行测试软件；在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电 脑关机；及在接收到测试失败或开机失败时发送控制信号；一侦测模组，用于侦测在调节温度下所述待测电脑是否可以开机，并将开机成功 或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组；及在所述待测电脑成功开机后侦测所述待测 电脑执行测试软件测试是否测试成功，并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控 制模组；及一记录模组，用于在接收到控制信号后记录所述待测电脑开机失败或测试失败时 的调节温度与所述温度差之差，即为所述极限值。一种温度自动量测方法，用于量测一待测电脑所能承受的温度范围的一极限值， 所述温度自动量测方法包括a:调节所述待测电脑周围环境的温度为一相较于一参考温度增加了一温度差的 调节温度；b 提供一供电电压给所述待测电脑；c 侦测所述待测电脑是否可以开机，并输出侦测到的开机成功或开机失败的侦测 结果；若所述侦测结果为开机成功时，执行步骤d;若所述侦测结果为开机失败时，执行步 骤g;
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d 控制所述待测电脑执行测试软件，并在测试后侦测所述待测电脑测试是否成 功，并输出测试成功或测试失败的测试结果；若所述测试结果为测试失败时，执行步骤f; 若所述测试结果为测试成功时，执行步骤e ；e:控制所述待测电脑关机并断电及调节所述待测电脑周围环境的温度为前一次 的调节温度加上所述温度差的调节温度，返回步骤b ；f 控制所述待测电脑关机并断电；g 对所述待测电脑断电并发送一控制信号；及h:记录此时所述调节温度与所述温度差之差作为所述待测电脑所能承受的温度 范围的极限值，结束对所述待测电脑所能承受的温度范围的极限值的量测。所述温度自动量测系统及量测方法通过所述控制模组控制所述温度调节器在第 一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度 差的调节温度，及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差 之和；通过所述侦测模组侦测所述待测电脑在调节温度是否开机，及在开机成功后侦测所 述待测电脑运行的测试软件是否测试成功；并通过所述控制模组接收到开机失败或测试失 败的测试结果后发送控制信号使所述记录模组记录此时的调节温度与所述温度差之和来 确定了所述待测电脑所能承受的温度范围，从而实现了对所述待测电脑所能承受的温度范 围的自动量测。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1是本发明温度自动量测系统的较佳实施方式的框图。图2是本发明温度自动量测系统中的存储器的功能模块图。图3A图3C是本发明温度自动量测方法的较佳实施方式的流程图。
具体实施例方式请参考图1，本发明温度自动量测系统100用于量测一待测电脑40所能承受的温 度范围，所述温度自动量测系统100较佳实施方式包括一主控电脑10、一温度调制器20及 一交流电源开关装置30。所述主控电脑10分别与所述温度调节器20、所述交流电源开关 装置30及所述待测电脑40连接。所述待测电脑40包括一与所述交流电源开关装置30相 连的电源供应器42。在量测所述待测电脑40所能承受的温度范围时需将所述待测电脑40 容置于一烧机室50内，所述烧机室50连接所述温度调节器20。所述温度调节器20用于 调节所述烧机室50内的温度。所述交流电源开关装置30用于控制提供给所述电源供应器 42的交流电。所述主控电脑10包括一存储器11及一处理器12。所述处理器12用于执行 所述存储器11中各模组的指令。请参考图2，所述存储器11包括一控制模组112、一侦测模组114及一记录模组 116。所述控制模组112用于在量测所述待测电脑40所能承受温度范围的上限过程中， 在第一次控制所述温度调节器20调节所述烧机室50内的温度时控制调节的调节温度为相 较于一参考温度增加了一温度差的温度，及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之和；及用于在量测所述待测电脑40所能承受温度范围的下限 过程中，在第一次控制所述温度调节器20调节所述烧机室50内的温度时控制调节的调节 温度为相较于所述参考温度减少了所述温度差的温度，及在第一次以后的每次调节的调节 温度均为上一次调节温度与所述温度差之差。所述参考温度为正常情况下，所述待测电脑 40可以正常开机的温度如24度。所述温度差为5度，在其它实施方式中，所述参考温度可 为其它温度，所述温度差可设定为其它温度值。
所述控制模组112还用于在所述温度调节器20调节温度后控制所述交流电源开 关装置30输出一交流电压给所述待测电脑40的电源供应器42。所述电源供应器42用于将所述交流电源开关装置30输出的交流电压转换成直流 电压以供所述待测电脑40开机及所述待测电脑40的其他元器件工作。所述侦测模组114用于侦测在所述调节温度下所述待测电脑40是否可以开机，并 将一开机成功或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组12。所述控制模组112还用于在接收到开机成功的侦测结果后控制所述待测电脑40 执行一测试软件。所述侦测模组114还用于在所述待测电脑40成功开机后侦测所述待测电脑40执 行测试软件测试所述待测电脑40内的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、内存 等元件是否测试成功，并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控制模组12。所述 测试软件为电脑硬件性能测试软件，主要用于测试CPU、内存、硬盘以及CD-ROM的性能。所述控制模组112还用于在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电 脑40关机，并控制所述交流电源开关装置30断开，停止给所述待测电脑40供电；及还用于 接收到测试失败或开机失败时发送控制信号至所述记录模组116。所述记录模组116用于在量测所述待测电脑40所能承受温度范围的上限值时，在 接收到控制信号后记录所述待测电脑40开机失败或测试失败时的调节温度与所述温度差 之差，即为所述待测电脑40所能承受温度范围的上限值；及用于在量测所述待测电脑40所 能承受温度范围的下限值时，在接收到控制信号后记录所述待测电脑40开机失败或测试 失败时的调节温度与所述温度差之和，即为所述待测电脑40所能承受温度范围的下限值。请继续参考图3，本发明温度自动量测方法用于量测所述待测电脑40所能承受的 温度范围，在进行量测之前为了确保所述温度调节器20调节的温度是导致所述待测电脑 40开机失败或测试失败的唯一条件需要测试所述待测电脑40有无故障，能否正常开机。测 试所述待测电脑有无故障，能否正常开机包括以下步骤。K1，所述控制模组12控制所述交流电源开关装置30输出交流电压给所述电源供 应器42使其将交流电压转换成直流供电电压后输出至所述待测电脑40的各元器件。K2，所述侦测模组14侦测所述待测电脑40是否可以开机，并将侦测到的开机成 功或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组12。若所述控制模组12接收到的侦测结果 为开机成功的信号时，执行步骤K3;若所述控制模组12接收到侦测结果为开机失败的信号 时，则不能执行温度自动量测方法来量测所述待测电脑40所能承受的温度范围。
K3，所述控制模组12控制所述待测电脑40关机并控制所述电源开关装置30断 开，停止给所述待测电脑40供电，启动温度自动测试系统。若已确保所述待测电脑40无故障，可以正开机，则可以省略以上步骤。
本发明温度自动量测方法较佳实施方式包括以下步骤。Si,所述控制模组12控制所述温度调节器20调节所述待测电脑40所处的烧机室 50内的温度为一相较于所述参考温度增加了所述温度差的调节温度。S2，所述控制模组12控制所述交流电源开关装置30输出交流电压给所述电源供 应器42使其将交流电压转换成直流供电电压后输出至所述待测电脑40的各元器件。S3，所述侦测模组14侦测所述待测电脑40是否可以开机，并将侦测到的开机成功 或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组12。若所述侦测结果为开机成功时，执行步骤 S4 ；若所述侦测结果为开机失败时，执行步骤S7。S4,所述控制模组12控制所述待测电脑40执行测试软件来测试所述待测电脑40 内的CPU、内存等元件。所述侦测模组14在所述待测电脑40测试完毕后侦测所述待测电脑 40测试是否成功，并将侦测成功或测试失败的测试结果传输至所述控制模组12。若所述测 试结果为测试失败时，执行步骤S6。若所述测试结果为测试成功时，执行步骤S5。S5，所述控制模组12控制所述待测电脑40关机，控制所述交流电源开关装置30 断开，停止给所述待测电脑40供电，及控制所述温度调制器20调节所述待测电脑40所处 所述烧机室50内的温度为前一次的调节温度加上所述温度差的调节温度，返回步骤S2。S6，所述控制模组12控制所述待测电脑40关机。S7，所述控制模组12控制所述交流电源开关装置30断开，停止给所述待测电脑40 供电并发送所述控制信号至所述记录模组16。S8,所述记录模组12接收到所述控制信号后记录此时所述调节温度与所述温度 差之差作为所述待测电脑40所能承受的温度范围的上限值。结束对所述待测电脑40所能 承受的温度范围的上限值的量测。S9，所述控制模组12控制所述温度调制器20调节所述待测电脑40所处的烧机室 50内的温度为一相较于所述参考温度减去所述温度差的调节温度。S10，所述控制模组12控制所述交流电源开关装置30输出交流电压给所述电源供 应器42使其将交流电压转换成直流供电电压后输出至所述待测电脑40的各元器件。S11，所述侦测模组14侦测所述待测电脑40是否可以开机，并将侦测到的开机成 功或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组12。若所述侦测结果为开机失败，则执行步 骤S15 ；若所述侦测结果为开机成功，则执行步骤S12。 S12，所述控制模组12控制所述待测电脑40执行测试软件来测试所述待测电脑40 内的CPU、内存等元件。所述侦测模组14在所述待测电脑40测试完毕后侦测所述待测电脑 40测试是否成功，并将侦测成功或测试失败的测试结果传输给所述控制模组12。若所述测 试结果为测试失败，则执行步骤S14 ；若所述控制模组12接收到的测试结果为测试成功，执 行步骤S13。S13，所述控制模组12控制所述待测电脑40关机、控制所述交流电源开关装置30 断开，停止给所述待测电脑40供电及控制所述温度调制器20调节所述待测电脑40所处所 述烧机室50内周围环境的温度为前一次的调节温度减去所述温度差的调节温度，返回步 骤 SlO。S14，所述控制模组12控制所述待测电脑40关机。S15，所述控制模组12控制所述交流电源开关装置30断开，停止给所述待测电脑
740供电并发送所述控制信号至所述记录模组16。S16，所述记录模组16在接收到所述控制信号后记录此时所述调节温度与所述温 度差之和作为所述待测电脑40所能承受的温度范围的下限值。结束对所述待测电脑40所 能承受的温度范围的量测。在本实施方式中，需要量测得知的是所述待测电脑40所能承受的温度的上限值 和下限值。在其它实施方式中，可以根据需要只需要量测得知的是所述待测电脑40所能承 受的温度范围的上限值或下限值。当只需要量测得知的是所述待测电脑所能承受的温度范 围的上限值时，可以删除步骤S9到步骤S16。若只需要测试得知的是所述待测电脑所能承 受的电压范围的下限值，可以删除步骤Sl到步骤S8。下面举一实例来说明所述温度自动量测系统100及温度自动量测方法。例如在量 测所述待测电脑40所能承受的温度范围的上限值时，所述控制模组12控制所述温度调节 器20调节所述待测电脑40所处所述烧机室50内的温度为相较于参考温度24度增加了 5 度的调节温度29度，所述控制模组12控制所述交流电源开关装置30给所述待测电脑40 供电。所述侦测模组14侦测到所述待测电脑40开机成功。所述控制模组12控制所述待 测电脑40执行测试软件，所述侦测模组14侦测到测试成功。所述控制模组12控制所述交 流电源供电装置30停止给待测电脑40供电。所述控制模组12再一次控制所述温度调节 器20调节所述待测电脑40所处所述烧机室50内的调节温度为34度，以下步骤均与上述 步骤相同，在此不再赘述，直到在一调节温度下所述待测电脑40开机失败或测试失败，所 述控制模组12发送控制信号给所述记录模组16使其记录所述待测电脑40所能承受的温 度范围的上限值为此时的调节温度减去所述温度差5度；当量测所述待测电脑40所能承受 的温度范围的下限值时，除了所述控制模组12控制所述温度调节器20调节所述待测电脑 40所处所述烧机室50内的温度为相较于参考温度24度减少了 5度的调节温度19度，在开 机成功及测试成功后控制所述温度调节器20调节所述待测电脑40所处所述烧机室50内 的温度为相较于前一次的调节温度减去5度的调节温度外，其它的步骤与量测所述待测电 脑40所能承受的上限值时相同，在此不再赘述。所述温度自动量测系统100通过所述控制模组12控制所述温度调节器20以所述 温度差为间隔递增或递减地调节待测电脑40周围环境的温度，通过所述侦测模组14侦测 所述待测电脑40在调节温度下是否可以开机，及在开机成功后侦测所述待测电脑40运行 的测试软件是否测试成功，并通过所述控制模组12接收到开机失败或测试失败的测试结 果后发送控制信号使所述记录模组16记录此时的调节温度与所述温度差的和或差来确定 了所述待测电脑40所能承受的温度范围，方便快捷。
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权利要求
1.一种温度自动量测系统，用于量测一待测电脑所能承受的温度范围，包括 一温度调节器，用于调节所述待测电脑周围环境的温度使其按照递增或递减趋势变化；及一连接所述温度调节器及所述待测电脑的主控电脑，所述主控电脑包括 一控制模组，用于在量测所述待测电脑所能承受温度范围的一极限值过程且在第一 次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度差 的调节温度，及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之 和；用于在温度调节后控制提供一电压给所述待测电脑；在接收到开机成功的侦测结果后 控制所述待测电脑执行测试软件；在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电脑 关机；及在接收到测试失败或开机失败时发送控制信号；一侦测模组，用于侦测在调节温度下所述待测电脑是否可以开机，并将开机成功或开 机失败的侦测结果传送至所述控制模组；及在所述待测电脑成功开机后侦测所述待测电脑 执行测试软件测试是否测试成功，并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控制模 组；及一记录模组，用于在接收到控制信号后记录所述待测电脑开机失败或测试失败时的调 节温度与所述温度差之差，即为所述极限值。
2.如权利要求1所述的温度自动量测系统，其特征在于所述温度自动量测系统还包 括一交流电源开关装置，所述控制模组用于在温度调节后控制所述交流电源开关装置输出 一交流电压给所述待测电脑的电源供应器使其将所述交流电源开关装置输出的交流电压 转换成直流电压以提供给所述待测电脑，所述控制模组在接收到测试失败的测试结果后控 制所述交流电源开关装置断开，停止给所述待测电脑供电。
3.如权利要求1所述的温度自动量测系统，其特征在于所述温度差为5度，所述极限 值为所述待测电脑所能承受的温度范围的上限值。
4.如权利要求1所述的温度自动量测系统，其特征在于所述温度差为5度，所述极限 值为所述待测电脑所能承受的温度范围的下限值。
5.一种温度自动量测方法，用于量测一待测电脑所能承受的温度范围的一极限值，所 述温度自动量测方法包括a:调节所述待测电脑周围环境的温度为一相较于一参考温度增加了一温度差的调节 温度；b 提供一供电电压给所述待测电脑；c:侦测所述待测电脑是否可以开机，并输出侦测到的开机成功或开机失败的侦测结果；若所述侦测结果为开机成功时，执行步骤d;若所述侦测结果为开机失败时，执行步骤 g ；d 控制所述待测电脑执行测试软件，并在测试后侦测所述待测电脑测试是否成功，并 输出测试成功或测试失败的测试结果；若所述测试结果为测试失败时，执行步骤f ；若所述 测试结果为测试成功时，执行步骤e ；e 控制所述待测电脑关机并断电及调节所述待测电脑周围环境的温度为前一次的调 节温度加上所述温度差的调节温度，返回步骤b ； f 控制所述待测电脑关机并断电；g 对所述待测电脑断电并发送一控制信号；及h:记录此时所述调节温度与所述温度差之差作为所述待测电脑所能承受的温度范围 的极限值，结束对所述待测电脑所能承受的温度范围的极限值的量测。
6.如权利要求5所述的温度自动量测方法，其特征在于所述温度差为5度，所述极限 值为所述待测电脑所能承受的温度范围的上限值。
7.如权利要求6所述的温度自动量测方法，其特征在于当还需要量测所述待测电脑 所能承受的温度范围的下限值时，在步骤h后还包括以下步骤i 调节所述待测电脑周围环境的温度为一相较于一参考温度减少了一温度差的调节 温度；j 提供一供电电压给所述待测电脑；k:侦测所述待测电脑是否可以开机，并输出侦测到的开机成功或开机失败的侦测结 果；若所述侦测结果为开机成功时，执行步骤1 ；若所述侦测结果为开机失败时，执行步骤 o ；1 控制所述待测电脑执行测试软件，并在测试后侦测所述待测电脑测试是否成功，并 输出测试成功或测试失败的测试结果；若所述测试结果为测试失败时，执行步骤n ；若所述 测试结果为测试成功时，执行步骤m ；m 控制所述待测电脑关机并断电及调节所述待测电脑周围环境的温度为前一次的调 节温度减去所述温度差的调节温度，返回步骤j ； n 控制所述待测电脑关机； o 对所述待测电脑断电并发送一控制信号；及P:记录此时所述调节温度与所述温度差之和作为所述待测电脑所能承受的温度范围 的另一极限值，结束对所述待测电脑所能承受的温度范围的量测。
8.如权利要求5的温度自动量测方法，其特征在于所述温度差为5度，所述极限值为 所述待测电脑所能承受的温度范围的下限值。
全文摘要
一种温度自动量测系统通过一控制模组控制一温度调节器在第一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度差的调节温度，及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之和；通过一侦测模组侦测所述待测电脑在调节温度是否可以开机，及在开机成功后侦测所述待测电脑运行的测试软件是否测试成功；并通过所述控制模组在接收到开机失败或测试失败的测试结果后发送控制信号使一记录模组记录此时的调节温度与所述温度差之和来确定所述待测电脑所能承受的温度范围的极限值。本发明温度自动量测系统实现了对待测电脑所能承受的温度范围的自动量测。
文档编号G06F11/24GK101996119SQ20091030557
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月13日 优先权日2009年8月13日
发明者陈正记 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司