专利名称：双频卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微波通讯技术领域，具体而言，涉及一种双频卡。
背景技术：
电子标签按使用频段划分可分为低频电子标签、高频电子标签、超高频电子标签 和微波电子标签四种。不同频段的电子标签由于特性不同，使用环境也不相同。比如高频 电子标签和低频电子标签的特点是识别距离近、安全性高；超高频电子标签的特点是识别 距离远。 现有的电子标签已采用双频电子标签卡，简称双频卡，其中有一种是将低频电子 标签(包括低频组件)与高频电子标签(包括高频组件)中一种与超高频中电子标签(包 括超高频组件)复合在一起的双频卡，由于同时兼有两个频段，能够做到一卡多用，而且比 分别加工一张超高频电子标签卡和一张高频电子标签卡或低频电子标签卡的总成本要低， 因此这种双频卡的应用范围很广。 发明人发现现有技术中至少存在如下问题现有双频卡中，高频组件与低频组件 中的一种与超高频组件结构安排不合理，高频组件与低频组件的性能受超高频组件的影 响，从而限制了双频卡可接收频率范围，影响了双频卡性能的发挥。
实用新型内容本实用新型旨在提供一种双频卡，能够解决现有双频卡中，高频组件与低频组件 中的一种与超高频组件结构安排不合理，高频组件与低频组件的性能受超高频组件的影 响，从而限制了双频卡可接收频率范围，影响了双频卡性能发挥的问题。
在本实用新型的实施例中，提供了一种双频卡，包括超高频组件和频率A组件； 超高频组件包括超高频天线； 超高频天线，包括相邻设置的第一天线部和第二天线部；第一天线部与第二天 线部电连接；第二天线部有开口 ； 频率A组件主视投影位于第二天线部主视投影之内并且超高频组件的主视投影 与频率A组件的主视投影没有交叉。 优选地，频率A为高频或低频；频率A组件为高频组件或低频组件；高频组件包 括高频芯片，高频天线；低频组件包括低频芯片，低频天线。 优选地，频率A组件包括频率A天线，频率A天线与超高频天线具有同一天线基 材。 优选地，频率A天线与超高频天线具有不同的天线基材。 优选地，多层绝缘卡板至少为两层；多层绝缘卡板中任一层卡板厚度为0. 1 2. 0mm，长度为80 100mm，宽度为45 65mm。 优选地，双频卡包括复合的多层绝缘卡板；超高频组件与频率A组件位于多层绝 缘卡板的同一层卡板之上。[0015] 优选地，双频卡包括复合的多层绝缘卡板；超高频组件与频率A组件分别位于多 层绝缘卡板的不同卡板之上。 优选地，第一天线部大体为E形，第二天线部大体为带有缺口的矩形；频率A天线 为圆形或椭圆形或长方形。 因为本实用新型的双频卡采用了相邻设置且电连接的第一天线部和第二天线部， 第二天线部有开口 ，频率A组件主视投影位于第二天线部主视投影之内并且超高频组件的 主视投影与频率A组件的主视投影没有交叉。所以克服了现有双频卡中，高频组件与低频 组件中的一种与超高频组件结构安排不合理，高频组件与低频组件的性能受超高频组件的 影响，从而限制了双频卡可接收频率范围，影响了双频卡性能的发挥的问题。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当 限定。在附图中 图1示意性示出了根据本实用新型实施例的一种双频卡的主视结构。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。 图1示意性示出了根据本实用新型的双频卡的一个实施例的主视结构，如图所 示，根据本实用新型实施例的双频卡包括 复合在一起的多层绝缘卡板1 ;超高频组件，其包括超高频芯片，超高频天线包 括金属部分2和超高频绝缘天线基材4 ;超高频芯片倒封装于或绑定于超高频天线上，其可 以安装于图1中超高频天线上超高频芯片的安装处3上；超高频组件位于多层绝缘卡板1 的相邻两层卡板之间。 超高频天线可以为铝箔天线、铜箔天线、导电油墨天线。超高频天线的加工工艺有 三种，第一种是蚀刻工艺，用丝印机将防腐蚀油墨按照超高频天线金属部分2的形状印到 覆铜箔或覆铝箔上，再用蚀刻设备把没有被防腐蚀油墨覆盖的金属溶掉，剩下的就是需要 的超高频天线金属部分2即超高频天线导体；第二种为沉积工艺，在PET膜等绝缘天线基 材的表面按超高频天线金属部分2的形状印刷上一层有利于铜或铝附着的化学药品，再把 PET膜等绝缘天线基材沉浸在电解液里，使金属沉积在薄膜上，等沉积层达到一定厚度，超 高频天线就制成了 ；第三种是印刷天线工艺，用丝印机将导电油墨印到纸或PET膜等绝缘 天线基材上形成超高频天线。通常采用导电胶将超高频芯片倒封装于超高频天线上，也可 以用金线或铝线绑定机通过金线或铝线把超高频天线和超高频芯片绑定在一起。 频率A组件，包括频率A芯片，频率A天线6 ;频率A组件位于多层绝缘卡板的相 邻两层卡板之间。频率A组件的结构基本同超高频天线组件的结构相对应，也具有类似的 结构，例如，频率A天线包括频率A天线导体，但频率A天线可以具有天线基材，也可以不具 有天线基材，当采用蚀刻或印刷工艺制作时，频率A天线具有天线基材；当采用绕线工艺制 作时，频率A天线就不具有天线基材。 频率A为非超高频，例如为高频或低频。本实施例可以采用的低频的频率范围为121 134KHz，高频的频率范围13 16MHz，超高频的频率范围为840 960MHz。当频率 A组件为高频组件时，频率A组件包括高频芯片和高频天线；当频率A组件为低频组件时，
频率A组件包括低频芯片和低频天线。此外，高频天线或低频天线可以为铝线圈、铜线圈。
通常采用超声波ic焊接机将高频芯片焊接于高频天线上，或将低频芯片焊接于低频天线
上。若高频天线或低频天线采用蚀刻工艺制作，也可以采用导电胶将高频芯片倒封装在高 频天线上，或将低频芯片倒封装在低频天线上。 优选地，超高频组件与频率A组件位于多层绝缘卡板1间的同一层卡板的同一侧， 这样多层绝缘卡板1至少为两层，从而在保证超高频组件与频率A组件与外界隔离且绝缘 的同时，还可以节约材料。当然，超高频组件与频率A组件还可以分别位于多层绝缘卡板1 间的不同的两层卡板之上或者同一层卡板的相异的两侧，这样多层绝缘卡板至少为三层。 超高频天线上的金属部分2，可划分为相邻设置的第一天线部21和第二天线部 22 ;第一天线部21与第二天线部22是连在一起的，只不过形状上有较大区别。例如，如图 1所示，第一天线部21和第二天线部22左右分布，当然这里左右是相对的，在不同方向的视 图中，还可以有其它的方向表示。第一天线部21大体为E形，超高频芯片大体位于E形部 分的中间位置。通过调节E形部分的形状，例如，调节E形部分的长度或宽度的大小，可以 达到不同类型的超高频芯片与超高频天线阻抗的匹配，双频卡趋近人体时，超高频天线增 益的下降速度缓慢，且超高频天线的驻波比和阻抗随频率影响较小，因此扩大了超高频组 件可接收的频带范围，从而使超高频的性能得以充分发挥。 超高频天线的第二天线部22有开口 8，当然，开口 8的位置要根据超高频芯片的阻 抗设置在一个合理的地方，否则会影响到超高频天线的性能。如果第二天线部22没有开口 8的话，频率A天线6的外围相当于有一个封闭的金属环，根据变压器的原理，超高频天线将 会与频率A天线6产生电磁感应，从而降低了频率A天线6的能量，使得频率A组件的识别 距离降低，影响到频率A组件的性能。优选地，频率A组件主视投影位于第二天线部22主 视投影之内并且超高频组件的主视投影与频率A组件的主视投影没有交叉，使得超高频组 件的性能基本不受频率A组件的影响。 优选地，多层绝缘卡板1至少为两层；多层绝缘卡板1中任一层卡板厚度为0. 1 2. 0mm，长度为80 100mm，宽度为45 65mm，例如，长85. 6mm、宽53. 98mm，厚度可以0. 1 1. 0mm或更厚。例如，多层绝缘卡板1可以为PVC板、ABS板、PET板等。多层绝缘卡板1最 终复合成一张卡，用于绝缘和隔离外界环境对双频卡内部构件的影响，从而保护双频卡内 部构件并延长双频卡的使用寿命。此外，每一层卡板的长度和宽度相同，这样便于制造和携 带。 优选地，频率A天线与超高频天线具有同一天线基材或不同的天线基材。如果频 率A组件采用蚀刻或印刷工艺加工的天线，则可以在同一种天线基材上同时蚀刻或印刷出 超高频天线的导体和频率A天线的导体，也可以采用不同的天线基材分别进行蚀刻或印刷 超高频天线的导体和频率A天线的导体。如果频率A天线采用绕线工艺加工的，则频率A 天线就没有基材。 优选地，超高频天线基材4和频率A绝缘天线基材可以为PET、PEN、PI。频率A天 线6可以为圆形、椭圆形、长方形等形状。 从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果
5[0033] 本实用新型实施例的双频卡，解决了现有双频卡中高频组件或低频组件与超高频 组件结构安排不合理，高频组件与低频组件的性能受超高频组件影响的问题。另外，根据本 实施例的超高频组件可以采用的频带较宽。目前市场上的电子标签产品大多集中在902 928MHz，而本实用新型实施例的双频卡在840 960MHz频率范围内都能很好地工作，扩大 了超高频的使用频带。高频组件或低频组件又可以充当高频电子标签的各项功能，而且根 据本实用新型实施例的双频卡结构简单，生产容易，应用领域广泛。 本实用新型实施例的双频卡，既可利用高频组件或低频组件识别距离近、安全性 高的特点应用于收费服务上；又可以利用超高频组件识别距离远、快速、瞬时识别量大的优 点将其应用在门禁考勤等活动上，从而适用于生活工作的各方面。 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本 领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种双频卡，包括超高频组件、频率A组件；其特征在于，所述超高频组件包括超高频天线，所述超高频天线包括超高频天线基材，以及相邻设置的第一天线部和第二天线部；所述第一天线部与所述第二天线部电连接；所述第二天线部有开口；所述频率A组件主视投影位于所述第二天线部主视投影之内并且所述超高频组件的主视投影与所述频率A组件的主视投影没有交叉。
2. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述频率A组件为高频组件或低频组 件；所述高频组件包括高频芯片，高频天线；所述低频组件包括低频芯片，低频天线。
3. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述频率A组件包括频率A天线，所述 频率A天线与所述超高频天线具有同一天线基材。
4. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述频率A组件包括频率A天线，所述 频率A天线与所述超高频天线具有不同的天线基材。
5. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述双频卡包括复合的多层绝缘卡板， 所述多层绝缘卡板至少为两层；所述多层绝缘卡板中任一层卡板厚度为0. 1 2. 0mm，长度 为80 100mm，宽度为45 65mm。
6. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述双频卡包括复合的多层绝缘卡板； 所述超高频组件与所述频率A组件位于所述多层绝缘卡板的同一层卡板之上。
7. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述双频卡包括复合的多层绝缘卡板； 所述超高频组件与所述频率A组件位于多层绝缘卡板的不同卡板之上。
8. 根据权利要求1所述的双频卡，其特征在于，所述第一天线部大体为E形，所述第二 天线部大体为带有缺口的矩形；所述频率A天线为圆形或椭圆形或长方形。
专利摘要本实用新型提供了一种双频卡，包括复合的多层绝缘卡板、超高频组件、频率A组件；超高频组件包括超高频芯片，超高频天线；超高频芯片与超高频天线连接；超高频组件位于多层绝缘卡板的相邻两层卡板之间；频率A组件包括频率A芯片，频率A天线；频率A芯片与频率A天线电连接；频率A组件位于多层绝缘卡板的相邻两层卡板之间；超高频天线包括超高频天线基材，以及相邻设置的第一天线部和第二天线部；第一天线部与第二天线部电连接；第二天线部有开口；频率A组件主视投影位于第二天线部主视投影之内并且超高频组件的主视投影与频率A组件的主视投影没有交叉。
文档编号G06K19/077GK201514650SQ20092000449
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月15日 优先权日2009年9月15日
发明者张永智, 彭天柱 申请人:中兴通讯股份有限公司