环芯电子标签的制作方法

文档序号:6589334阅读:190来源:国知局
专利名称:环芯电子标签的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种由凹头环形构成的环芯电子标签,属电子标签制造 领域。
背景技术
授权公告号CN201196852Y、名称"环芯电子标签",它将专门设计的蝶 型定向开线与智能无源微型芯片相连接,制作成形状如同一张书签差不多大 小、薄厚的标签,粘贴在被测物体的表面,用于接收智能阅读器发给的信号, 并将其内部存储的信息发送出去或写入。考虑到防伪、防盗的要求,它外表 采用纸质封装,刻有防撕线,粘贴后, 一旦要撕下来,就会造成天线与芯片 连接断开,标签失效;在它内部的芯片中都固化了唯一的标识码,不能人为 更改,保证了标签的唯一性。它能够被远距离、动态检测,信息可读可写。 其不足之处 一是结构复杂,制造成本高;二是不适用于商场内商品的防盗。
发明内容
设计目的避免背景技术中的不足之处,设计一种结构简单、制造成本 低且专用于自选商场内商品防盗的环芯电子标签。
设计方案为了实现上述设计目的。基底纸面上置有凹头环形多圈平面 线圈的设计,是本实用新型的主要技术特征。这样做的目的在于由于平面 线圈既具有电感线圈的功能,又具有超薄的特点,它不仅能粘贴在基底纸面 上,而且能够方便地粘贴在被卖的商品上;其次,位于凹头环形多圈平面线 圈内的环形电容与凹头环形多圈平面线圈间采用导体并接所构成谐振电路,能够被动地实现谐振信号的检测,满足了自选商场贵重商品自行监控、防盗 的需要。
技术方案环芯电子标签,基底纸上置有凹头环形多圈平面线圈,其中, 环形电容位于凹头环形多圈平面线圈内且环形电容与多圈平面线圈间采用导 体并接构成谐振电路。
本实用新型与背景技术相比, 一是结构简单、制造成本低;—是便于商 家粘贴;三是被检可靠性高,监控效果显著,具有良好防盗功能。


图1是环芯电子标签的平面结构示意图。
图2是环芯电子标签的层状结构示意图。
具体实施方式
实施例1:参照附图1和2。环芯电子标签,基底纸1上置有凹头环形多 圈平面线圈2,所述的基底纸1为粘贴纸(格拉辛离型纸),所述的凹头环形多 圈平面线圈2采用铝箔刻制而成,其制作工艺系现有技术,在此不作叙述。 环形电容3位于凹头环形多圈平面线圈2内且环形电容3与凹头环形多圈平 面线圈2间采用导体4并接构成谐振电路,导体4的焊接点5呈圆形且位于 凹头环形多圈平面线圈2外FI槽处,目的既便于连接,也不会对电路的构成 造成不良影响。所述的谐振电路置有不干胶粘接层6且不干胶粘接层6上置 有防粘层7,使用时,揭掉防粘层7(底纸),即可将其粘附在所要粘的商品上。
需要理解到的是上述实施例,虽然对本实用新型的设计思路作了比较 详细的文字描述,但是这些文字描述,只是对本实用新型设计思路的简单文 字描述,而不是对本实用新型设计思路的限制,任何不超出本实用新型设计 思路的组合、增加或修改,均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种环芯电子标签,其特征是基底纸上置有凹头环形多圈平面线圈,其中,环形电容位于凹头环形多圈平面线圈内且环形电容与多圈平面线圈间采用导体并接构成谐振电路。
2、 根据权利要求l所述的环芯电子标签,其特征是所述的导体的接点位于 凹头环形多圈平面线圈外的凹槽内。
3、 根据权利要求l所述的环芯电子标签,其特征是所述的谐振电路置有不 干胶粘接层且不干胶粘接层上置有防粘层。
4、 根据权利要求l所述的环芯电子标签,其特征是所述的凹头环形多圈平 面线圈采用铝箔刻制而成。
5、 根据权利要求1所述的环芯电子标签,其特征是所述的基底纸为粘贴纸。
专利摘要本实用新型涉及一种由凹头环形构成的环芯电子标签,基底纸上置有凹头环形多圈平面线圈,其中,环形电容位于凹头环形多圈平面线圈内且环形电容与多圈平面线圈间采用导体并接构成谐振电路。优点一是结构简单、制造成本低;二是便于商家粘贴;三是被检可靠性高,监控效果显著,具有良好防盗功能。
文档编号G06K19/07GK201383287SQ20092011763
公开日2010年1月13日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日
发明者钱亚男 申请人:诺瓦特伦(杭州)电子有限公司
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