专利名称：金属键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金融设备，尤其涉及金属键盘。
背景技术：
现有的金属键盘，包括有面板，衬板，多个按键，硅胶垫，底盒以及容纳于底盒中的电路板。其中，面板和按键是金属材质的。这种键盘，在低温环境的应用场合，可能会由于材料的、随环境温度的变化而自然伸縮的缘故而导致按键操作不灵甚至失效的情况。
发明内容本实用新型的目的在于，提出一种金属键盘，可以在低温环境的应用场合，自动为金属材质的面板和按键加热，以确保按键能够可靠、灵活的操作。 为实现上述目的，本实用新型提出一种金属键盘，包括面板、衬板以及多个按键，所述多个按键以及所述面板是金属材质的，还包括加热膜，该加热膜夹持于该面板与衬板之间并与该面板贴合。 该加热膜包括上下两层的绝缘材质的包覆层、夹设于该上下两包覆层之间的导电金属线路层以及与该导电金属线路层电连接的、用以连接外部电路的至少两个焊盘。[0006] 还包括电路，该电路与该加热膜电连接，该电路包括微处理器以及与该微处理器相连的温度传感器，该微处理器根据该温度传感器的检测值以确定是否向该加热膜的导电金属线路层馈电。 同现有技术相比，本实用新型的金属键盘，通过设置加热膜，可以在低温应用环境为金属材质的面板和按键加热，从而确保按键能够可靠、灵活的操作。
图1为本实用新型的金属键盘实施例的一种视角的结构示意图。 图2为本实用新型的金属键盘实施例的另一种视角的结构示意图。 图3为本实用新型的金属键盘实施例中放大的面板、衬板与加热膜的位置关系示意图。 图4为本实用新型的金属键盘实施例中加热膜的结构示意图。 图5为本实用新型的金属键盘实施例中电路的电原理框图。 图6为本实用新型的金属键盘实施例中的加热膜工作的控制流程图。
具体实施方式以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。 本实用新型的金属键盘1的实施例，如图1至图3所示，包括多个按键11、面板12、衬板13、加热膜14、底板15和底盒16。其中，多个按键11以及面板12是金属材质的。加热膜14是夹持于该面板12与衬板13之间并与该面板12以及该衬板13贴合的。[0016] 本实用新型的金属键盘1的实施例，为金融设备用金属键盘。多个按键11是呈四 行乘四列的阵列分布的，包括位于左方的四行乘三列的数字键和位于右方的四行乘一列 的功能键。 本实用新型的金属键盘1的实施例中加热膜14的结构，如图4所示，包括上下两 层的绝缘材质的包覆层141、夹设于该上下两包覆层141之间的导电金属线路层142以及与 该导电金属线路层142电连接的、用以连接外部电路的两个焊盘143、144，导电金属线路层 142包括两端，该两端分别与该两个焊盘相连143、 144。另外，加热膜14的轮廓与该面板12 的轮廓相似，具有多个的、用以避让多个按键11的开口 145。而为了避让有关的安装结构， 加热膜14还具有多个的开孔146。 本实用新型的金属键盘1的实施例中，还包括容纳于底板15和底盒16围成的腔 体中的电路18，如图5所示，该电路18包括微处理器181、按键阵列182和通讯接口 183。 该微处理器181通过该按键阵列182捕获按键动作、并通过通讯接口 183将按键操作报告 给与该金属键盘1相连的有关主机设备。该电路18还包括温度传感器184和加热膜控制 驱动电路185以改善该金属键盘1在低温环境下的应用表现，该驱动电路185通过该加热 膜14的焊盘143、144与导电金属线路层142电连接。优选地，该驱动电路185可以选用微 处理器181的输出端口来实现。 微处理器181对加热膜14的控制流程图，如图6所示，大致包括以下步骤检测环
境温度10 ;判断环境温度值是否低于设定的低温阈值20，是的话，控制加热膜进行加热30，
否则的话，返回步骤10;在步骤30之后，判断环境温度值是否高于设定的高温阈值40，是的
话，控制加热膜停止加热50并返回步骤IO，否则的话，直接返回步骤10。 本实用新型之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于上述设计思
路，进行简单推演与替换，得到的具体的金属键盘，都属于本实用新型的实施。
权利要求一种金属键盘，包括面板、衬板以及多个按键，所述多个按键以及所述面板是金属材质的，其特征在于，还包括加热膜，该加热膜夹持于该面板与衬板之间并与该面板贴合。
2. 如权利要求1所述的金属键盘，其特征在于，该加热膜包括上下两层的绝缘材质的包覆层、夹设于该上下两包覆层之间的导电金属线路层以及与该导电金属线路层电连接的、用以连接外部电路的至少两个焊盘。
3. 如权利要求2所述的金属键盘，其特征在于，该加热膜的轮廓与该面板的轮廓相似，具有多个的、用以避让所述多个按键的开口 。
4. 如权利要求3所述的金属键盘，其特征在于，所述多个按键呈四行乘四列的阵列分布。
5. 如权利要求4所述的金属键盘，其特征在于，其为金融设备用金属键盘，所述多个按键包括位于一方的四行乘三列的数字键和位于另一方的四行乘一列的功能键。
6. 如权利要求2所述的金属键盘，其特征在于，该加热膜包括两个焊盘，该导电金属线路层包括两端，该两端分别与该两个焊盘相连。
7. 如权利要求6所述的金属键盘，其特征在于，该加热膜还包括两个电连接端子，分别与该两个焊盘相连。
8. 如权利要求1至7任一所述的金属键盘，其特征在于，还包括电路，该电路与该加热膜电连接，该电路包括微处理器以及与该微处理器相连的温度传感器，该微处理器根据该温度传感器的检测值以确定是否向该加热膜的导电金属线路层馈电。
专利摘要一种金属键盘，包括面板、衬板以及多个按键，所述多个按键以及所述面板是金属材质的，还包括加热膜，该加热膜夹持于该面板与衬板之间并与该面板贴合。该加热膜包括上下两层的绝缘材质的包覆层、夹设于该上下两包覆层之间的导电金属线路层以及与该导电金属线路层电连接的、用以连接外部电路的至少两个焊盘。还包括电路，该电路与该加热膜电连接，该电路包括微处理器以及与该微处理器相连的温度传感器，该微处理器根据该温度传感器的检测值以确定是否向该加热膜的导电金属线路层馈电。通过设置加热膜，可以在低温应用环境为金属材质的面板和按键加热，从而确保按键能够可靠、灵活的操作。
文档编号G06F3/02GK201477520SQ20092013436
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月3日 优先权日2009年8月3日
发明者纪成鑫, 袁胜才, 谢立民, 黄长辉 申请人:深圳市证通电子股份有限公司