专利名称：超薄式触摸键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘，尤其是一种超薄式触摸键盘。
背景技术：
目前的键盘都比较厚重，制造模具比较复杂。在频繁按键的机械过程中，键盘皮碗 容易出现老化、破裂从而降低了键盘的寿命。目前键盘存在着形式单一，体积较大、厚、使用 寿命短、清洗和携带不便的问题，另外由于现有的键盘大多采用硬性材料制成，一旦成型， 便不可改变其外形。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种柔软性好、结构简单、成本 低廉，其整体厚度可达到0. 4mm的一种超薄式触摸键盘。为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄式触摸键盘，由依次叠加的上导电基 片、绝缘层与下导电基片构成，在所述上导电基片与所述下导电基片的内侧表面设有导电 涂层，所述导电涂层的边缘还印制有导电银浆，所述导电银浆与处理器相连接，所述绝缘层 表面分布有多个按键孔与通气槽。所述上导电基片与所述下导电基片中所述导电银浆的数量均为两个，并且分别设 置于所述上导电基片与所述下导电基片两侧的边缘。所述上导电基片中的两个所述导电银浆形成Y+、Y-电极，所述下导电基片中的两 个所述导电银浆形成χ+、χ-电极。所述Y+、Y-电极与所述X+、X-电极形成一个等效电阻。所述通气槽设置于相邻的两个所述按键孔之间，并且与所述按键孔相连通。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型提供的超薄式触摸键盘，由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电 基片构成，在上导电基片与下导电基片的内侧表面设有导电涂层，导电涂层的边缘还印制 有导电银浆，导电银浆与处理器相连接，绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽，上导电基 片中的两个导电银浆形成Y+、Y-电极，下导电基片中的两个导电银浆形成X+、X-电极，其 中，Y+、Y-电极与X+、X-电极形成一个等效电阻。本实用新型结构简单，成本低廉，其总体 厚度可达到0. 4mm，甚至更薄，由于其整体具体良好的柔软性能，因此还可以将整体进行卷 折，更便于携带与存放。
图1为本实用新型的分解图；图2为本实用新型的局部侧视图。主要元件符号说明如下1上导电基片2绝缘层3下导电基片[0015]4导电银浆5导电涂层6按键孔7通气槽
具体实施方式
为了更清楚的表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1与图2所示，本实用新型提供一种超薄式触摸键盘，由依次叠加的上导电基 片1、绝缘层2与下导电基片3构成，在上导电基片1与下导电基片3的内侧表面设有导电 涂层5，在导电涂层5的边缘还印制有导电银浆4，导电银浆与处理器(图中未描述)相连 接。在上导电基片1与下导电基片3中，导电银浆4的数量均为两个，并且分别设置于所述 上导电基片与所述下导电基片两侧的边缘。上导电基片中的两个导电银浆形成Y+、Y"电 极，下导电基片中的两个导电银浆形成χ+、χ-电极，Y+、Y-电极与x+、x-电极形成一个等效 电阻。绝缘层2表面分布有多个按键孔6与通气槽7，通气槽7设置于相邻的两个按键孔6 之间，并且与相邻的两个按键孔相连通。上、下两个导电基片与中间的绝缘层有机结合成一个整体，当手指按压在按键孔 上方时，上导电基片因受力弯曲变形，导电层接通下导电基片的导电层，此时在手指按压点 与χ+、χ-、Y+、Y-之间形成一个等效电阻，处理器再将X方向的等效电阻及Y方向的等效电 阻各自进行比较，然后通过A/D转换得出按压点的坐标值，再将坐标送到CPU进行处理，实 现按键功能。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求一种超薄式触摸键盘，其特征在于，由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成，在所述上导电基片与所述下导电基片的内侧表面设有导电涂层，所述导电涂层的边缘还印制有导电银浆，所述导电银浆与处理器相连接，所述绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽。
2.如权利要求1所述的一种超薄式触摸键盘，其特征在于，所述上导电基片与所述下 导电基片中所述导电银浆的数量均为两个，并且分别设置于所述上导电基片与所述下导电 基片两侧的边缘。
3.如权利要求2所述的一种超薄式触摸键盘，其特征在于，所述上导电基片中的两个 所述导电银浆形成Y+、Y-电极，所述下导电基片中的两个所述导电银浆形成X+、X-电极。
4.如权利要求3所述的一种超薄式触摸键盘，其特征在于，所述Y+、Y-电极与所述X+、 X-电极形成一个等效电阻。
5.如权利要求1所述的一种超薄式触摸键盘，其特征在于，所述通气槽设置于相邻的 两个所述按键孔之间，并且与所述按键孔相连通。
专利摘要本实用新型涉及一种超薄式触摸键盘，由依次叠加的上导电基片、绝缘层与下导电基片构成，在上导电基片与下导电基片的内侧表面设有导电涂层，导电涂层的边缘还印制有导电银浆，导电银浆与处理器相连接，绝缘层表面分布有多个按键孔与通气槽，上导电基片中的两个导电银浆形成Y+、Y-电极，下导电基片中的两个导电银浆形成X+、X-电极，其中，Y+、Y-电极与X+、X-电极形成一个等效电阻。本实用新型结构简单，成本低廉，其总体厚度可达到0.4mm，甚至更薄，由于其整体具体良好的柔软性能，因此还可以将整体进行卷折，更便于携带与存放。
文档编号G06F3/02GK201611465SQ20102012183
公开日2010年10月20日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日
发明者林木旺 申请人:林木旺