专利名称：一种笔记本电脑的热熔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及笔记本电脑，尤其涉及笔记本电脑针对触控按键部分的热熔结 构。
背景技术：
当前，笔记本电脑由于便携性的要求，其本身通常配有用来控制屏幕游标的装置 (其功能类似于鼠标)，出于操作方便考虑，实际操作中通常于笔记本电脑的键盘前部安装 相当于鼠标左右键的键板，而笔记本电脑的主机上壳于键板下方设有产生电信号的电性按 钮。例如，将一对触控按键结构锁固于该主机上壳，当按压对应的键板时，所产生的位移量 会使触控按键结构之一触发相应的控制开关，形成电信号从而方便用户执行相当于鼠标左 键或右键的操作。在现有技术中，将触控按键结构锁固于主机上壳时，往往采用热熔方式，通过热熔 柱与热熔孔之间的塑胶成型工艺来实现二者间的可靠熔接。作为典型的例子，图1和图2 示出当前热熔方式下将触控按键结构锁固于主机上壳的状态图，具体地，图1为触控按键 结构示意图，图2为触控按键结构通过热熔孔与主机上壳的热熔柱套接的示意图。结合图 1和图2，现有的触控按键结构包括触控本体10和多个热熔孔12，与此同时，在主机上壳设 置多个热熔柱14，将这些热熔孔12套接于相应的热熔柱14，在热熔后就可以将触控按键结 构牢固地锁附于笔记本电脑的主机上壳。但是，依照上述方式进行热熔后，触控按键结构就无法从主机上壳拆卸和更换。而 针对同一款笔记本电脑机型中不同颜色的外观形态，企业的生产线在组装时必须十分谨 慎。一旦操作疏忽和选择错误，势必会造成整个主机上壳报废，进而加剧企业的组装成本。有鉴于此，如何设计出一种新型的热熔结构，是业内技术人员需要解决的一项课题。
实用新型内容针对现有技术中笔记本电脑的主机上壳与触控按键结构之间热熔时所存在的上 述不足，本实用新型提供了一种新型的笔记本电脑的热熔结构。根据本实用新型的一个方面，提供了一种笔记本电脑的热熔结构，包括多个第一热熔部，位于该笔记本电脑的主机上壳，每个第一热熔部为一圆柱体，该 圆柱体的中央具有一圆形通孔，并且每个第一热熔部的表面开设一贯通槽；以及多个第二热熔部，位于该笔记本电脑的触控按键结构，每个第二热熔部为一 T型 结构，该T型结构包括一水平棒，插设于对应的第一热熔部的贯通槽；以及一热熔柱，与水平棒采用一体成型，当水平棒插入贯通槽后，该热熔柱对应于第一 热熔部的圆形通孔。较佳地，该触控按键结构还包括一触控本体，并且触控本体与多个第二热熔部采用一体成型制成。较佳地，贯通槽的宽度小于圆形通孔的孔径。较佳地，贯通槽的深度小于热熔柱的高度。较佳地，第二热熔部的水平棒的长度略大于第一热熔部的横截面的直径。在一实施例中，贯通槽与圆柱体的侧表面形成一弧形缺口。在另一实施例中，贯通 槽与圆柱体的侧表面形成一马蹄形缺口。较佳地，热熔柱的截面直径等于圆形通孔的孔径。采用本实用新型的热熔结构，在主机上壳设置贯通槽和圆形通孔，与此同时，在触 控按键结构上设置水平棒和热熔柱，从而使水平棒穿设于贯通槽且热熔柱对应于圆形通 孔，实现热熔制程，如此一来，触控按键结构可以较为方便地从主机上壳拆卸和更换，而主 机上壳并不会受到损毁，提高组装时的重工率，节约了成本。
读者在参照附图阅读了本实用新型的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本实 用新型的各个方面。其中，图1示出现有技术中笔记本电脑的触控按键结构示意图；图2示出如图1所示的触控按键结构与主机上壳准备进行热熔时的状态示意图； 以及图3(a)示出本实用新型的笔记本电脑的热熔结构位于主机上壳的第一部分的结 构示意图；图3(b)示出本实用新型的笔记本电脑的热熔结构位于触控按键结构的第二部 分的结构示意图；以及图3 (c)示出如图3(a)和3(b)所示的第一部分和第二部分组装后所 形成的热熔结构的示意图。
具体实施方式
下面参照附图，对本实用新型的具体实施方式
进行详细描述。如前所述，针对触控按键结构与主机上壳之间的连接，现有技术中普遍采用的做 法是，在主机上壳的相应位置形成多个热熔柱，同时在该触控按键结构上对应于这些热熔 柱的位置形成多个热熔孔。将热熔柱与热熔孔套接并热熔后，触控按键结构就可以牢固地 锁附于主机上壳。但是，在组装过程中难免会出现触控按键结构错选而需要重新热熔的情 形，而依据上述热熔孔与热熔柱的设置方式，很有可能导致整个的主机上壳报废。众所周 知，一块主机上壳的价格十分昂贵，这种热熔方式所造成的主机上壳损坏对于企业的组装 成本控制是非常不利的。为了提高产品的重工率和节约成本，本实用新型提供了一种触控按键结构和主机 上壳间的新型热熔结构。在下文中，结合附图对该热熔结构进行详细说明。其中，图3(a) 示出该热熔结构位于主机上壳的第一部分的结构示意图，图3(b)示出该热熔结构位于触 控按键结构的第二部分的结构示意图，并且通过图3(c)可以观测到由第一部分和第二部 分组装后所形成的热熔结构的整体架构图。结合图3(a)、图3(b)和图3 (c)，本实用新型的热熔结构包括多个第一热熔部2 和多个第二热熔部3，本领域的普通技术人员应当理解，触控按键结构一般需要与主机上壳的多个不同位置进行热熔处理，才可以牢固地锁附于主机上壳，而图3(a)至3(c)仅仅只描 述这些热熔位置其中之一的热熔结构，而其他热熔位置的热熔结构大体相同或相似。具体来说，第一热熔部2位于笔记本电脑的主机上壳，其整体轮廓为一圆柱体，在 该圆柱体的中央具有一圆形通孔203，并且在该圆柱体的横截面开设一贯通槽201。第二热 熔部3位于笔记本电脑的触控按键结构，其整体轮廓为一 T型结构，该T型结构包括一水 平棒301和一热熔柱303，其中水平棒301和热熔柱303采用一体成型。水平棒301插设于 对应的第一热熔部2的贯通槽201，当水平棒301插入该贯通槽201后，热熔柱303应当对 应地设置于第一热熔部2的圆形通孔203处。此外，该触控按键结构还包括一触控本体，并 且该触控本体也与第二热熔部3采用一体成型制成。在一实施例中，贯通槽201的宽度应当小于圆形通孔203的孔径，以便第二热熔部 3的热熔柱303稳固地设置于圆形通孔203处。此外，为便于热熔操作，贯通槽201的深度 应当小于热熔柱303的高度，从而使第二热熔部3插入第一热熔部2时，热熔柱303可以高 出第一热熔部2的圆形横截面。较佳地，贯通槽201与圆柱形的第一热熔部2的侧表面形 成一弧形缺口或一马蹄形缺口。依据另一实施例，可以设置第二热熔部3的水平棒301的长度略大于第一热熔部 2的圆形横截面的直径。另外，为了提高触控按键结构与主机上壳之间的工艺精度，可以将 热熔柱303的截面直径设置为圆形通孔203的孔径大小。采用本实用新型的热熔结构，在主机上壳设置贯通槽和圆形通孔，与此同时，在触 控按键结构上设置水平棒和热熔柱，从而使水平棒穿设于贯通槽且热熔柱对应于圆形通 孔，实现热熔制程，如此一来，触控按键结构可以较为方便地从主机上壳拆卸和更换，而主 机上壳并不会受到损毁，提高组装时的重工率，节约了成本。上文中，参照附图描述了本实用新型的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术 人员能够理解，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以对本实用新型的具体 实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本实用新型权利要求书所限定的范围 内。
权利要求1.一种笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述热熔结构包括多个第一热熔部，位于所述笔记本电脑的主机上壳，每个第一热熔部为一圆柱体，所述 圆柱体的中央具有一圆形通孔，并且所述第一热熔部的表面开设一贯通槽；以及多个第二热熔部，位于所述笔记本电脑的触控按键结构，每个第二热熔部为一 T型结 构，所述T型结构包括一水平棒，插设于对应的所述第一热熔部的贯通槽；以及一热熔柱，与所述水平棒采用一体成型，当所述水平棒插入所述贯通槽后，所述热熔柱 对应于所述第一热熔部的圆形通孔。
2.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述触控按键结构还包 括一触控本体，并且所述触控本体与所述多个第二热熔部采用一体成型制成。
3.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述贯通槽的宽度小于 所述圆形通孔的孔径。
4.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述贯通槽的深度小于 所述热熔柱的高度。
5.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述第二热熔部的水平 棒的长度略大于所述第一热熔部的横截面的直径。
6.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述贯通槽与所述圆柱 体的侧表面形成一弧形缺口。
7.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述贯通槽与所述圆柱 体的侧表面形成一马蹄形缺口。
8.如权利要求1所述的笔记本电脑的热熔结构，其特征在于，所述热熔柱的截面直径 等于所述圆形通孔的孔径。
专利摘要本实用新型提供了一种笔记本电脑的热熔结构，包括多个第一热熔部，每个第一热熔部为圆柱体，该圆柱体的中央具有圆形通孔，并且每个第一热熔部的表面开设贯通槽；以及多个第二热熔部，每个第二热熔部为T型结构，包括水平棒，插设于对应的第一热熔部的贯通槽；以及热熔柱，与水平棒采用一体成型，当水平棒插入贯通槽后，该热熔柱对应于第一热熔部的圆形通孔。采用该热熔结构，于主机上壳设置贯通槽和圆形通孔，以及在触控按键结构上设置水平棒和热熔柱，使水平棒穿设于贯通槽且热熔柱对应于圆形通孔，因此，触控按键结构可以较为方便地从主机上壳拆卸和更换，而主机上壳并不会受到损毁，提高了组装时的重工率，节约了成本。
文档编号G06F1/16GK201845280SQ20102062294
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月18日 优先权日2010年11月18日
发明者杨永吉, 聂斐 申请人:英业达股份有限公司