便携式计算系统的制作方法

专利名称：便携式计算系统的制作方法
技术领域：
所说明的实施例一般涉及便携式计算设备。更特别地，本发明的实施例涉及便携式计算设备的机壳，和组装便携式计算设备的方法。
背景技术：
便携式计算设备的外观，包括其设计和重量，对便携式计算设备的用户来说很重要，因为外观影响用户对于 便携式计算设备的整体印象。同时，便携式计算设备的组装对用户来说也很重要，因为耐用的组装会帮助延长便携式计算设备的整体寿命，和增加其对用户来说的价值。与便携式计算设备关联的一项设计挑战是用于容纳各种内部构件的机壳的设计。该设计挑战一般来自于多个冲突的设计目标，包括使机壳更轻和更薄的愿望，使机壳更强固，并使机壳更美观的愿望。一般使用较薄的塑料结构和较少紧固件的较轻机壳往往更有柔性，因而在使用时，它们具有更大的翘曲和曲折倾向性，而一般使用较厚的塑料结构和较多紧固件的较坚固且较刚硬的机壳往往较厚并且更重。不幸的是，增加的重量会导致用户不满意，而弯曲会损坏内部部件。此外，在大多数的便携式计算设备中，机壳为机械组件，具有在离散点用螺丝、螺拴、铆钉或其它紧固件固定在一起的多个部件。例如，机壳一般包含互相迭置，并利用螺丝固定在一起的上壳和下壳。这些技术一般使壳体设计复杂，并且由于在配合面的不合需要的裂缝、接缝、缺口或断裂，和沿壳体表面设置的紧固件的缘故而难以美观。例如，当利用上壳和下壳时，会产生围绕整个机壳的配合线。不仅如此，而且组装通常是耗时且繁杂的过程。例如，组装人员必须花上一定的时间来安置两个部件和固定每个紧固件。另外，组装通常要求组装人员具有特殊的工具和一些常规技能。另一项挑战在于将各种结构安装在便携式计算设备内的技术。通常，所述结构已被放置在壳体之一(上壳或下壳)上，并用紧固件(诸如螺丝、螺帽、铆钉等等)固定到壳体之一上。即，所述结构以类似三明治的方式被层层置于该壳体上，并且之后被固定在该壳体上。此方法存在如上所述的相同缺点，即，组装耗时并且繁杂。于是，有益的是提供一种美观、轻质、耐用又环保的便携式计算设备用壳体。另外有益的是提供组装便携式计算设备的方法。

发明内容
本文描述与提供适合供便携式计算应用之用的轻质且视觉上无缝的壳体的系统、方法和设备相关的各种实施例。公开了一种计算设备。所述计算设备至少包括由轻质柔性材料形成的单件无缝壳体。该无缝壳体包括其上设有至少一个用户接口的顶部，和与所述顶部一体形成的主体部分。所述计算设备还包括与单件无缝壳体枢轴连接的活动顶盖。在所说明的实施例中，所述活动顶盖与所述无缝壳体被成形，以便当所述活动顶盖被关闭且与所述顶部接触时，形成单一连续形状的外观。公开了一种多部件计算机壳体。所述多部件计算机壳体至少包括结构支撑层和单一的无缝主体。所述单一的无缝主体没有看得见的紧固件。所述无缝主体至少包括由轻质柔性材料形成的外层，和附加在所述外层上的内层，它适合于转移和分散施加于计算机壳体的负载。在所说明的实施例中，所述内层物理连接到支撑层，以致施加于计算机壳体的负载从内层被转移到支撑层，而不会实质影响所述外层。
在一个方面，所述多部件计算机壳体为诸如PCABS之类的塑料。在另一个实施例中，公开了一种组织便携式计算机的内部构件的方法。通过至少执行以下步骤，可实现所述方法提供由实质上非承载材料形成的计算机壳体，所述计算机壳体被配置成封闭多个可操作构件，其中至少一个是承载可操作构件，把至少一个结构件安装在计算机壳体的内表面上，把所述承载可操作构件安装在所述至少一个结构件上，和通过耦接结构支撑层与所述至少一个结构件和所述承载可操作构件，形成负载路径，所述负载路径形成把施加于计算机壳体的负载转移到所述结构支撑层，而不实质影响计算机壳体的路径。在一个方面，内框的至少一部分由金属形成，所述金属至少包括铝、镁、或其合金。公开了一种便携式计算机。所述便携式计算机至少包括壳体，所述壳体由柔顺的非承载材料形成，且具有美观的形状及美观的表面特征。附接至壳体的内表面的负载分散和负载转移内骨架，机械耦接到内骨架的结构支撑层，所述结构支撑层由金属形成，并提供便携式计算机的结构支撑和电接地，以致施加于壳体的负载被内骨架传递到结构支撑层，而不实质影响壳体，附接到结构支撑层的外表面的保护层，所述保护层具有与壳体相符的外观，所述保护层与壳体形成保护壳体的外观的接面(junction)。所述便携式计算机还包括具有支撑内框的顶盖，由内框支撑的通过铰链(hinge arrangement)枢轴连接到内骨架的显示器，和封闭所述铰链的铰链罩。在所述实施例中，铰链罩至少包括自顶盖一体成形的并且当顶盖处于关闭状态时用户可看到的背部，和盖子部分，所述盖子借助拉链锁，被可移除地附接到所述背部，以致当盖子部分与背部粘接时，在顶盖处于关闭位置时，用户看不到所产生的接缝，以及其中所产生的接缝与当顶盖处于打开位置时，由保护层和壳体形成的接缝对准。还公开了一种轻质便携式计算机。所述轻质便携式计算机至少包括壳体。所述壳体又包括外层和附接至外层的内层。在所述实施例中，外层可由轻质且美观的材料形成。便携式计算机还可包括结构支撑层，所述结构支撑层以使内层把施加于便携式计算机的负载转移到结构支撑层，而不实质影响外层的方式被附接到内层。便携式计算机还包括顶部，它具有在内层枢轴连接到壳体的内框，以致顶部负载被内框经由内层转移到结构支撑层。所述顶部具有附接至内框的美观外壳。在一个方面，便携式计算机还包括附接至结构支撑层的外表面的保护层。所述顶部、壳体和保护层是和谐地排列的，以致便携式计算机看似具有连续的轮廓形状，而没有任何可见的紧固件。本文说明与供便携式计算应用之用的机壳的系统、方法和设备相关的各种实施例。在一个方面，说明利用粘接到内金属框的塑料盖的显示器壳体。可利用各种粘合剂(如液态粘合剂)把塑料盖粘接到内金属框。考虑到热循环问题，比如塑料盖和金属框之间的热膨胀不匹配，可采用多 种粘合剂。可选择多种粘合剂以防止在较高温度下会产生永久变形的粘接滑移(bond slippage)。在特定实施例中，在某些区域可使用非常高粘度(VHB)的粘合材料，以使金属内框和塑料盖粘接，而在其它区域中可使用液态粘合剂。在另一个方面，用于塑料盖的材料可以半透光。对显示器壳体来说，说明一种涂敷塑料盖，以阻挡从诸如显示器的背光之类的光源发出的光线的方法。该涂敷法可以只应用于塑料盖的一部分，以阻挡塑料盖的表面上方的某些区域中的光线，同时允许光线透过未涂敷区域。例如，可以使徽标部分保持不被覆盖，以在塑料盖上提供发光徽标的外观。可采用三层涂敷法，以避免沿着未涂敷区域和涂敷区域之间的边界的阴影效果。本发明的优点在于提供轻质、坚固、可靠、美观并且独特的便携式计算设备。这类便携式计算设备可具有完全或主要由塑料或其它不导电材料组成，同时保持整体电接地和音频系统的性能的外部壳体。这可至少部分通过使用使电构件接地，和把音频源及其它音频构件布置在便携式计算设备内的一个或多个替代方式来实现。有效的音频系统架构可包括把一个或多个音频源置于键盘组件之下，以引导声音通过按键和/或壳体之间的间隙。高效的接地系统架构可包括同样屏蔽或隔离主逻辑板免受RF辐射或干扰的减少的接地区域。在各个实施例中，便携式计算设备具有基本不导电的外部壳体及备选的电接地和音频系统架构。便携式计算设备可具有主逻辑板、键盘组件、置于键盘组件之下的音频源、和电耦接到音频源的均衡器，这些构件中的每一个均电耦接到通用接地结构。音频源可发射穿过键盘组件，和在键盘按键与外部壳体间的间隙之间传播的音波。可选择均衡器的设定，以考虑到沿着这些声音传输路径的声波的声音吸收和放大特性。通用接地结构可包括互相电耦接的多个独立接地构件，每个独立接地构件明显小于整个便携式计算设备。所述多个独立的接地构件可包括在主逻辑板周围的电磁干扰屏蔽、物理耦接顶盖和便携式计算设备的下部主体的后支架、置于主逻辑板附近的金属背板、和/或穿过主逻辑板设置的并且耦接金属背板和电磁干扰屏幕的多个导电插脚。在各个一般实施例中，膝上型计算机或其它便携式计算设备可包括外壳、位于外壳内并且具有与其耦接的主处理单元的主逻辑板、位于外壳内并与主逻辑板分离的一个或多个另外的电力构件、和具有相互电耦接的多个独立的接地构件的通用接地结构。外壳完全或主要由一个或多个不导电材料(如热塑料)组成。通用接地结构可电耦接到主逻辑板和一个或多个附加的电力构件。此外，每个独立的接地构件都明显小于整个便携式计算设备，并且独立的接地构件至少之一还可在主逻辑板周围提供电磁干扰屏蔽。在一些实施例中，电磁干扰屏蔽可包含大小稍大于主逻辑板的金属法拉第筒。此夕卜，接地构件之一可包含后支架，所述后支架耦接便携式计算设备的顶盖和便携式计算设备的下主体，并在它们之间传送实物理负载。另外，接地构件之一可包含金属背板，它被布置成以致主逻辑板在金属背板和独立的电磁干扰屏蔽之间。另外，金属背板经由穿过主逻辑板设置的多个导电插脚，电和机械耦接到电磁干扰屏蔽。在各个一般实施例中，说明一种便携式计算机的音频系统。音频系统被配置成引导来自置于键盘之下的一个或多个音频源的声音。对音频源应用均衡器，以提供更好的音质。选择均衡器设定，以考虑到和声音传输路径相关的声音放大和声音吸收特性，所述声音传输路径与音源相对于键盘的布置，键盘组件的结构设计，和其在便携式计算设备的壳体内的集成。在各个详细实施例中，音频系统包括三个音频源、两个压电扬声器、和电磁驱动圆锥型扬声器。每个音频源引导声音通过与便携式计算机相关的键盘中的间隙。在特定实施例中，圆锥型扬声器被并入还被配置成保持和允许与无线卡的连接的构件中。所述构件包括设计成增进从圆锥型扬声器发出的某些频率的腔室。在一个实施例中，说明一种多部件计算机壳体。所述多部件计算机壳体至少包括具有被保护盖层覆盖的结构支撑层的底壳。在一个实施例中，保护盖层系由热塑性弹性体形成，并环绕包住结构支撑层的边缘。具有柔软质地的保护盖层提供美观且触感良好的吸引人的盖层。结构支撑层由诸如铝之类轻质但耐用的材料形成。公开了一种制造底壳的方法。该方法可由以下操作来实现蚀刻铝片以产生粗糙表面，阳极化所述粗糙铝片以产生高表面能，在具有高表面能的粗糙铝片上涂敷粘性粘接膜，和在预先粘接的铝片上包覆成型热塑性弹性体层。一般而言，这里说明的实施例涉及可嵌入便携式计算设备中的轻质、紧凑的高充电容量的电池组件。在一个实施例中，电池组件可嵌入具有由柔性材料形成的壳体的便携式计算设备中。在所述实施例中，电池壳体可由单一部件形成，它可包括顶部，所述顶部被配置成为多个电池构件提供保护，和提供用于把电池固定到壳体的连接器。电池壳体还可包括与顶部一体成形，并沿着顶部的下缘延伸的悬臂梁部分，所述悬臂梁部分被安排成增大电池壳体的抗挠曲力。电池组件还可包括轻质的最小Z堆栈冲击底层，所述底层借助高粘度粘合剂附接到悬臂梁部分和至少一些的电池构件，所述轻质底层具有不实质影响该电池组件的Z堆栈的厚度。公开了一种把电池组件嵌入具有由柔性材料形成的计算机壳体的便携式计算机中的方法。该方法可通过至少执行下列操作来实现接收可包括配置成封闭多个电池单元的单件电池壳体的电池组件。形成电池壳体以包括具有弯曲剖面形状的前部、顶部、悬臂梁部分、和最小Z冲击保护层。在所述实施例中，悬臂梁部分可与顶部的下缘一体成形，以增大电池壳体的抗挠曲力。保护层可借助高粘合强度的粘合剂附接到悬臂梁部分和电池单元。当构成时，至少通过把前部紧贴地置于附接到计算机壳体的前框中，可把电池组件安装到计算机壳体中，前框具有与所述前部的弯曲剖面形状适应的形状。随后可把电池组件置于计算机壳体的内表面上，以致可以使保护层接触该计算机壳体的内表面。这样，计算机壳体提供给予电池单元的相当大部分的保护。随后可把电池组件的前部固定到前框上。在一些实施例中，电池组件的背部可被固定到附接于壳体的后部的后框上。这样，施加于计算机壳体的负载可经负载路径转移到与前框和后框相连的结构支撑层，而不实质影响计算机壳体，负载路径包括电池组件。公开了一种计算设备。所述计算设备至少具有柔性壳体、负载转移内框、配置成机械耦接壳体与内框的负载吸收层、连接到负载转移内框的结构支撑层；和机械连接到负载转移内框的电池组件，其中当对柔性壳体施加负载时，通过负载路径把施加的负载转移到 结构支撑层，而不实质影响柔性壳体，其中负载路径包括电池组件。根据结合附图进行的以下详细说明，所述实施例的其它方面和优点将变得明显，附图举例图解说明所述实施例的原理。


结合附图，根据以下详细说明，将易于理解解实施例，其中相同的附图标记表示相同的结构元件，其中图1-6表示按照所述实施例的适于支撑便携式计算机的多部件壳体的代表视图。图7表示打开状态下的便携式计算设备的右侧面向前的透视图。

图8表示按照所述实施例的便携式计算设备的左视图。图9和10分别表示关闭状态下的便携式计算设备的顶视图及前视图。图11表示图7-10中所示的便携式计算设备的内部视图。图12表示按照所述实施例的便携式计算设备的顶部子组件的表示。图13-14表示按照所述实施例的负载吸收附接特征的详细视图。图15-17表示按照所述实施例的联轴卷筒组件的剖视图。图18表示状态指示灯(SIL)的实施例。图19表示磁性电源模块(MPM)的实施例。图20表示按照一个实施例的相机组件的顶视图。图21表示具有对准的相机组件的组装显示器的剖视图。图22表不按照所述实施例的霍尔效应传感器。图23表示图22中所示的霍尔效应传感器在典型主逻辑板上的位置。图24表示图22和23中所示的霍尔效应传感器在典型便携式计算系统中的位置。图25表示详述按照所述实施例的组织便携式计算机系统的内部构件的过程的流程图。图26表示打开状态下的便携式计算设备的右侧面向前的透视图。图27表示关闭状态下的便携式计算设备的透视图。图28是便携式计算设备的前视图及显示器壳体的一部分的剖视图。图29是将显示器壳盖粘接到内框的粘接方法的方框图。图30是显示器壳盖的涂敷方案的方框图。图31是与显示器壳盖的受光部分相关的涂敷方案的涂敷层的图。图32是组装显示器壳体的方法的流程图。图33图解说明按照本发明的一个实施例的打开状态下的例证便携式计算设备的右侧面向前的透视图。图34图解说明按照本发明的一个实施例的图I的例证便携式计算设备的右侧面向前的透视图，音频信号经由键盘从多个音频源发出。图35图解说明按照本发明的一个实施例的把音频源置于其下的例证键盘组件的侧首1J视图。图36提供按照本发明的一个实施例的例证音频系统的方框图。图37图解说明按照本发明的一个实施例的配置成支持无线卡和音频源的便携式计算设备的例证内部构件的侧立视图。图38图解说明按照本发明的一个实施例的安装在便携式计算设备的主体内的例证内部构件的俯视图。
图39图解说明按照本发明的一个实施例的具有非导电外壳的部分拆装的便携式计算设备的例证整体电接地架构的右侧面向前的透视图。图40A图解说明按照本发明的一个实施例的部分拆装的图7的例证便携式计算设备的主体的底视图。 图40B图解说明按照本发明的一个实施例的部分拆装的图7的例证便携式计算设备的主体的俯视图。图41图解说明按照本发明的一个实施例的图7的例证便携式计算设备的后支架和周围区域的放大侧剖视图。图42A图解说明按照本发明的一个实施例的图7的例证便携式计算设备的盖子的正立视图。图42B图解说明按照本发明的一个实施例的图7的例证便携式计算设备的盖子的侧首1J视图。图42C图解说明按照本发明的一个实施例的图7的例证便携式计算设备的显示器联轴器组件的放大侧剖视图。图43表示便携式计算机壳体的底壳的各层的分解透视图。图44是制造图49中所示的底壳的实施例的方法的流程图。图45是具有逆向印刷的例证回收码的铝结构支撑层的俯视图。图46是从结构支撑层剥离的具有以可读形式印刷的例证回收码的保护盖层的内表面的俯视图。图47-48分别表示关闭状态下的便携式计算设备的顶视图和正视图。图50表示按照所述实施例的嵌入轻质便携式计算机中的图49中所见的电池。图51表示按照所述实施例的便携式计算系统。图52表示按照所述实施例的附接到前框的电池盖的剖视图。图53-54表示按照所述实施例的电池组件的各个透视图和剖视图。图55表示详述按照所述实施例的过程的流程图。
具体实施例方式下面详细说明附图中例示的代表性实施例。应明白以下说明并不意图把实施例局限于一个优选实施例。相反，意图涵盖可包括在由所附的权利要求限定的所述实施例的精神与范畴内的替代、修改和等同物。计算机壳体以下涉及多部件壳体，适用于诸如膝上型计算机、上网本计算机、平板计算机之类的便携式计算设备。多部件壳体可包括结构支撑层。结构支撑层可以坚固且耐用的轻质材料形成。这类材料可包括复合材料和或诸如铝之类的金属。铝具有使其成为结构支撑层的良好选择的多个特性。例如，铝是能够提供良好电接地的良导体，并且铝易于加工并具有公知的冶金特性。此外，铝不是高度活性的，并且无磁性(如果便携式计算机具有RF能力(如WiFi、AM/FM等)，那么这是必需的要求)。为了保护结构支撑层并提供美观的表面(视觉和触觉上)，可在结构支撑层的外表面上放置保护层。保护层可以向上和环绕结构支撑层的边缘延伸，以增进壳体的美感，并保护便携式计算机的外观。保护层例如可以由诸如TPU之类的热塑性弹性体形成。多部件壳体还可包括主体。主体可包括由内层支撑的外层，所述内层可为计算机组件提供支撑，以及转移和分散施加于便携式计算设备的负载。外层可由轻质但耐用的材料形成。这类材料可包括，例如，聚碳酸酯与丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)的共混物，也称为PCABS，它表现出非常适合便携式应用的高流动性、韧性和耐热性。内层可由复合材料、塑料、或金属(比如镁或镁合金)形成。内层可以直接连接到结构支撑层，从而在内层和结构支撑层间形成负载路径。这样，施加于便携式计算设备的负载可被分散于内层中，并沿负载路径转移至结构支撑层，而不实质影响外层。由于外层不必承载，因而外层可以用否则不适合供传统的便携式计算机壳体使用的柔 性但美观的材料，比如塑料形成。在内层为金属或至少导电的实施例中，内层和结构支撑层可以一起提供良好的电接地平面或电接地。这特别重要，因为在选择塑料或其它不导电材料作为外层的情况下，夕卜层无法提供接地。另外，由于便携式计算设备中的可操作构件互相接近，因此最好能够把主要的RF辐射源(如主逻辑板或MLB)和对RF干扰高度敏感的那些电路，比如无线电路隔开。这样，内层可包括金属框，结合结构支撑层，所述金属框可用于使MLB和对RF干扰敏感的计算机组件中的其它构件(比如WiFi电路)电磁隔离。由于外层本质上是负载隔离的，因此可用于形成外层的材料的选择多变。这样，产品设计师可为便携式计算机产生完全超越传统计算机壳体任何实际可能的外表及触感。例如，外层可由轻质塑料形成，并模塑成任何形状(比如底切形状)。由于外层不为便携式计算机提供大量的结构支撑(即使有的话)，因此外层的形状亦可多变。例如，外层可呈现连续的样条轮廓，以致对观察者来说看似基本无中断的单一统一形状。此外，由于无需会有损便携式膝上型计算机的整体外观的外部紧固件，因此外层所呈现的整体外表和触感可以是简单的连续形状。此外，由于外层不承载任何实质性负载，因此外层可包括具有宽跨距，不需要额外支撑结构的许多开口。这种开口可采取端口的形式，可用于提供对内部电路的接近。端口可包括，例如，适合容纳连接外部电路的电缆(USB、以太网络、火线等)的数据端口。开口亦可提供对音频电路、视频显示电路、电源输入等的接近。便携式计算机亦可包括活动盖。活动盖可包括支撑外层的内框。内框可以按照与主体的内层非常类似的方式，分散和转移施加于活动盖的负载。在所述实施例中，内框可由坚固、轻质且导电的材料形成。这类材料可包括例如镁和/或镁合金。通过连接内框和主体的内层，内框可变成到结构支撑层的负载路径的一部分。这样，施加于活动盖或由活动盖产生的任何负载可被分散于整个内框，并经由壳体的内层转移到结构支撑层。例如，活动盖可采取能够被打开从而露出主体的一部分，和能够被关上从而隐藏主体的所述部分的盖子的形式。通过利用连接器(如铰链)连接内框和主体的内层，内框可变成负载路径的一部分。这样，加诸于盖子的负载(例如当打开(或关上)盖子时)可沿着负载路径从盖子被转移到结构支撑层。下面参照图1-25说明这些和其它实施例。然而，本领域的技术人员易于理解这里关于这些图给出的详细说明只是说明性的，因为本发明可以扩展到这些有限的实施例之外。图1-5表不按照所述实施例的多部件壳体100 (下面简称为壳体)的各种结构。壳体100可用于封闭和支撑计算机组件。计算机组件可包括在计算系统的操作中使用的多个可操作构件，如主逻辑板(MLB)、硬盘驱动器(HDD)、光盘驱动器(ODD)等。计算系统可以是桌上型或便携式，不过，对本说明的剩余部分来说，所述实施例涉及便携式计算系统，而不失任何一般性。壳体100可包括结构支撑层102。结构支撑层102可由诸如金属(如在冲压操作中形成的铝)之类的材料或者复合材料形成。壳体100还可包括主体104。主体104又可包括附接于外层108的负载转移及负载分散内层106。外层108可由针对其美感而较少针对其承受应力或任何较大负载的能力选择的材料形成。至少由于该原因，可将内层106设计成实质承载施加至壳体100的随便什么负载。因 而，可按照禁止负载从内层106转移到外层108的方式，把内层106和外层108互相附着在一起。例如，可利用粘合剂110 (比如胶合剂)使内层106和外层108附着在一起。应注意粘合剂的选择应使形成的粘合粘接不干扰内层106的负载转移和负载分散特性。如图2中所示，内层106可以与结构支撑层102机械耦接。这样，内层106可提供到结构支撑层102的负载路径，以致施加于内层106的任何负载可实质上被转移到结构支撑层102，而不会使外层108过分负载。因而，外层108可被认为是负载隔离的，因为施加于壳体100的所有负载实质上可经由绕过并隔离外层108的到结构支撑层102的负载路径112转移。可以在结构支撑层102的外表面上放置保护层114。保护层114可由诸如TPE之类的弹性材料形成，它可包括例如耐蚀、美观且触感好的TPU。保护层114可在结构支撑层102的边缘上方延伸。当结构支撑层102/保护层114机械连接到内层106时，可在保护层114和外层108之间形成接面(junction)，它可保护壳体100的外观的完整性。图3表示壳体100的一个实施例，它具有主体104和一体形成的顶部116，从而形成适合容纳计算机组件的机壳118。计算机组件可对应于适合于膝上型计算机或其它便携式计算设备的可操作构件。在膝上型计算机的情况下，如图4中所示，活动盖子120可藉由枢轴连接器122枢轴附接到机壳118。这样，当盖子120处于打开状态时，机壳118的顶表面124 (露出顶表面124上的特征，比如键盘和/或触控板)可被看到，而当盖子120处于关闭状态时则隐藏不见。在所示实施例中，盖子120可包括负载转移内框126，它可支撑美观的外部128。在盖子120包含比如LED、IXD之类显示器的情况下，内框126特别有用。通过机械连接到内层106，盖子120上的任何负载(如相对于机壳118打开或关闭盖子120)可沿着负载路径112，从盖子120被转移到结构支撑层102，而不使外层108实质性承载。图5表示在组装操作期间，在适合于容置构件的定向下的机壳118的表示。在该定向下，结构支撑层102不存在，可将构件放置于机壳118中并固定到和/或变成内层106的一部分。可利用非负载转移粘合剂110，使内层106附着于外层108。在组装期间，可通过开口 130把各种可操作构件插入机壳118中并安装到内层106上。应注意到便携式计算设备的功能布局可用于优化内层106在机壳118内转移和分散负载的能力。在一个实施例中，机壳118可被分成基于可操作构件和包含于其中的它们各自的结构特性的多个区域。例如，如果机壳118对应于膝上型计算机，那么可将机壳118视为具有适合于容纳诸如像触控板或跟踪板的用户接口之类的特征的前部132。用户接口则由安装在考虑到触控板而在顶表面124中设置的开口内的相应框结构134支撑。为了充分支撑用户接口，框结构134可由坚固的刚性材料形成，比如招、镁和/或镁合金之类的金属。通过把框结构134结合到内层106的前框136中，框结构134的固有的刚性和强度可增大前部132的整体刚性，以及增大前框136的负载转移能力。类似地，机壳118可被视为具有后部138，后部138可容纳其它特征，比如可以使用例如热熔(heat stake)工艺结合到顶表面124的开口中的键盘,藉此熔化热敏柱，以在键盘与后框140之间形成粘接，这将在后面详述。然而，由于用户看得到键盘，因此键盘一般用与外层108的材料类似的材料形成，因此不适合转移或分散负载。因而，后框140的设计和构造必须考虑到不能依赖键盘来承载或转移任何实质性大小的负载的事实。在组装后，结构支撑层10 2可用于例如通过使结构支撑层102与内层106接触，覆盖组装到机壳118中的构件。这样，通过在多个连接点142，用紧固件(可包括螺丝、铆钉等)将内层106连接到结构支撑层102，可形成负载路径112。应注意当然取决于特定设计，可使用任何数量和/或类型组合的紧固件。通过把内层106牢固地固定到结构支撑层102，在连接点142的紧固件可用于把负载L的Z向分量(即，负载分量Lz)从内层106“出纸面向上”经由负载路径112转移到结构支撑层102，而不使外层108实质性负载。于是，通过考虑到负载承载或负载转移特性，以及安装在机壳118中的构件固有的或者以其它方式增强的刚性，可增强内层106转移和/或分散负载的能力。例如，图6表示具有按照特定的一组可操作构件(其中一些为承载构件，而其它为非承载构件)，为转移负载和分散负载而增强的内层106的机壳118的一个实施例。前框136可被配置成包括触控板框134。为了为触控板提供结构支撑，触控板框134可被刚性附接到外层108(例如利用胶合剂)并作为前框136的一部分，触控板框134可促进机壳118中的负载转移。这样，可以使触控板框134的固有刚性和外层108的刚性相加，而不增加比否则所需的重量更多的重量。此外，作为前框136的一部分，触控板框134可以通过利用桥形特征146和附接特征144 (也是前框136的一部分)一起起作用，以便在附接特征144 (用来把非承载构件148附接于外层108上)和承载构件150之间转移负载L。利用负载隔离连接器152，可把非承载构件148耦接到附接特征144，负载隔离连接器152可实质性隔离非承载构件148和前框136上的负载(比如负载L)，或者后框140上的负载。在下面更详细说明一个特定实施例中，负载隔离连接器152可以采取槽和销配置的形式。此外，由于在连接点142，可利用紧固件把附接特征144连接到结构支撑层102，因此，除了转移XY平面中的负载之外，附接特征144还可把负载L的z分量Lz直接转移到结构支撑层102。承载构件150可直接附接到结构支撑层102，以及前框136实质上变成前框136的一部分。承载构件150还可在负载转移连接器154，被连接到后框140。在所述实施例中，后框140可采取位于后部138中的减重金属板的形式，它可用于至少为诸如无法容忍挠曲的MLB之类构件提供机械支撑。可利用诸如胶合剂之类的粘合剂，将后框140直接附接至机壳118。应注意后框140可用于通过设置在把键盘安装在机壳118内期间，热熔柱可熔融于其上的柱体，提供对键盘的支撑。由于承载构件150可被直接连接到结构支撑层102和后框140，因此承载构件150可空间分散X、Y和Z向负载。例如，负载L可被分成三个空间组成分量ILxLy LJ，每个分量可以与其它分量无关地被转移。这样，利用承载构件150，可以与负载分量Ly无关地转移负载分量Lx。例如，利用连接器154，可以与负载分量Lx无关地把负载分量Ly转移到后框140。类似地，利用紧固件142，可以与负载分量Lx或Ly无关地把负载分量Lz转移到结构支撑层102。
后框140可由坚固且刚硬的材料形成，比如呈镁或镁合金形式的金属。后框140可以为无法容忍较大挠曲的构件，比如主逻辑板或MLB提供支撑。后框140可以通过连接器154，分散从承载构件150接收到的负载，以及支持连接器152的隔离功能。在一些实施例中，后框140可被配置成向在外层108中制造的外部特征提供支撑。例如，外层108中的开口 156可用于提供对数据端口、电源端口等的接近，其中的一些开口可能需要具有相对较大的跨距。通过提供本地旁通结构158，可保护开口 156不受载，从而消除增强外层108的任何需要。
可用与后框140分离的后支架160提供对后部138的额外支撑。后支架160可有许多用途，其中较为重要的一种用途是为机壳118提供额外支撑。在所述实施例中，可藉由后支架160能够作为悬臂梁的事实，实现所述额外支撑。因而，后支架160可由坚固、轻质且有弹性的材料形成，比如镁或镁合金之类的金属。另外，后支架160可帮助分散高度集中的负载，所述负载如果被无耗散地施加于后框140，那么会不利地影响后框140与机壳118之间的粘接。例如，盖子120可在作为后支架160的一部分的连接器162耦接到内层106，连接器162可从后支架160的主体伸出。这种伸出可具有耗散和分散当盖子120被打开或关闭时接收到的高度集中的负载的效果。后支架160可在多个点，利用负载转移型连接器154附接到后框140，以及在连接点142，利用适当的紧固件附接到结构支撑层102。这样，后支架160可用于使负载的集中度最小化,帮助机壳118内的负载的分散,和向机壳118提供额外的刚性。图7和8表示便携式计算设备200的各种打开透视图，而图9和10表示便携式计算设备200的各种关闭透视图。图7表示打开状态下的便携式计算设备200的右侧面向前的透视图。便携式计算设备200可包括具有外层202的主体，和具有带保护层207的显示器206的顶盖204。借助于显示器联轴器(未示出)，顶盖204可由用户从关闭位置移动到停留在打开位置，然后再返回关闭位置。显示器206可显示诸如图形用户界面之类的可视内容，诸如相片之类的静态影像，以及诸如电影之类的视频媒体项目。显示器206可利用任何适当的技术，比如液晶显示器(IXD)、OLED等显示影像。便携式计算设备200还可包括位于顶盖204上的摄像装置208。摄像装置208可被配置成拍摄静态和视频影像。由恰当的柔顺材料形成的显示器边框(display trim)(或屏框)210可由顶盖204内的结构构件(未示出)支撑，但附接到美观的后盖211。通过不把显示器边框210直接附接到结构构件，便于美观的后盖211和显示器边框210之间的良好配准。通过隐藏可操作和结构构件，以及把用户的注意力集中在显示器206的有效区域，显示器边框210可增强显示器206的整体外观。利用铰链组件，可把顶盖204耦接到外层202，铰链组件也称为显示器联轴器组件(被联轴卷筒隐藏)，外层202又可经负载路径连接到结构支撑层212。结构支撑层212可由复合材料或诸如铝之类的金属形成。结构支撑层212可被由耐用，并且美观、触感好的保护性材料形成的保护层214覆盖。保护层214可由TPU形成，它向上延伸并越过结构支撑层212的边缘，从而与外层202形成TPU接缝215。TPU接缝215可保全外层202的形状的连续性外观。外层202可包括多个用户输入装置，比如触控板216和键盘218。键盘218可包括多个键片220，每个键片具有印在其上用于向用户识别与特定键片相关的按键输入的符号。键盘218可被安排成接收利用称为键击的手指运动，在每个键片上的不连续用户输入。在所述实施例中，可激光蚀刻每个键片上的符号，从而产生非常清晰并且耐用的印记，不会在便携式计算设备200的整个寿命期间，在持续不断的键击下掉色。触控板216可被配置成接收用户的手指手势。手指手势可包括来自一齐应用的不止一根手指的触控事件。手势还可包括单根手指触控事件，如扫掠或轻敲。外层202还可包括配置成帮助用户开启和关闭便携式计算设备200的电源钮222。音频输入装置224可用于接收诸如语音之类听得见的输入。状态指示灯(SIL) 226可用于向用户提供信息。这类信息可以和例如便携式计算设备200的操作状态有关。由于外层202可由可透过明显的光(称为光渗(light bleeding))的半透明塑料材料形成，因此SIL226可被配置成实质上消除所有的光，被SIL 226的发光透明部分的几何范围所局限的光除外。外层202还可包括用于接近安装在外层202内的操作电路的开口。例如，光盘槽228可用来插入光盘介质，比如压缩光盘(CD)或数字通用光盘(DVD)。通常，在操作便携式计算设备的用户看来，外层202可被视为分成前部230和后部232。这样，触控板216可被视为位于前部230中，而键盘218可被视为位于后部232中。现在参见图8，图8表示便携式计算设备200的左视图，尤其是多个端口 234的更详细视图。由于外层202不承载任何实质性负载的事实，壳体202中用于容纳端口的开口可具有相对较大的跨距，而无需额外的支撑结构。例如，在外层202中形成的，用于容纳连接到以太网络端口 238的以太网电缆的开口 236必须具有相对较大的尺寸，以容纳标准以太网电缆适配器。用于容纳电源连接器插座242的开口 240同样如此。应注意开口 240必须具有较大的长宽比，以容纳电源连接器插座242。由于电源连接器插座242包括允许电源插头更容易对准电源连接器插座242的相对较大平台244或台面，就更是如此。其它开口可包括分别用于容纳连接至USB端口 250和252的USB电缆适配器的开口 246及248。还可包括音频插孔254、FireWire 端口 256、视频端口 258、及可选端口 260。在一些情况下，可选端口 260可用作适合接纳锁闭钥匙，比如本领域中公知的肯辛顿锁的锁端口。在任何情况下，为了防止外部观察者能够使用可选端口 260看到便携式计算设备200的内部，可在可选端口 260内，安装由诸如橡胶之类弹性材料形成的盖件来阻挡任何这样的查看。图9和10分别表示关闭状态下的便携式计算设备200的俯视图和正视图。更具体地说，图8图解说明便携式计算设备200的形状的划一性。依据顶盖204、外层202、和结构支撑层212及保护层214之间的连续线，这种形状的连续性是显然的。图11和12表示便携式计算系统200的各个视图。更具体地说，图11表示沿图6中的线定向的便携式计算系统200，显露各种可操作和结构构件的布局及它们彼此的关系。因而，非承载构件148可采取通过附接特征144连接到外层202的硬盘驱动器(HDD) 1102的形式。附接特征144可经由桥形结构146耦接至承载构件150。在所述实施例中，承载构件150可采取嵌入式电池组件1104的形式。电池组件1104可包括用于帮助从机壳118取出电池组件1104的拉片1106。为了向外层202提供额外的刚性，电池主体1108(用于封闭和支撑与电池组件1104相关的电池单元)可具有可机械耦接至外层202，从而增加外层202 的刚性的形式及组成。电池主体1108可具有与主体202的内表面的形状一致的形状，从而当移除结构支撑层102时，呈现更紧密、更整合的配合，以及更利落且更吸引人的外观。孔1110中的至少一些适合接纳可经由附接特征1112连接至结构支撑层102的紧固件(对应于图6的连接器142)。电池主体1108可包括孔1114，它可容纳可把电池组件1104耦接到后框1116的紧固件(对应于图6的负载转移连接器154)。附接特征1112也可包括孔1118，它被安排成接纳可通过附接特征1112，将电池组件1104固定到内层106 (沿图6中所示的紧固件142的线)的紧固件。这样，电池组件1104可以使任何空间坐标的负载L的转移和分散更容易。例如，电池组件1104可把具有空间坐标{Lx，Ly, LJ的负载L转移到结构支撑层102 (Lz)、或内层106 (Lx)、或后框1116 (Ly)。后框1116可由轻质导电材料形成，比如铝、镁或镁合金。通过利用诸如冲压之类的多种技术，在后框1116中形成多个孔1120，可进一步减小后框1116的重量。所述多个孔1120可减小后框1116的重量，而不会实质性影响后 框1116的强度，或其向几乎没有抗挠曲性的构件提供支撑的能力。这类构件可包括主逻辑板(MLB) 1122。由于MLB 1122上的表面安装的或者易受挠曲破坏的单独构件的数量相对较大，因此必须牢固地支撑MLB 1122。安装到后框1116并由后框1116支撑的其它构件可包括经由电线1130电连接至MLB 1122的风扇1124、光盘驱动器1126和一体化音频/无线卡1128。应注意所不实施例中的一体化无线音频卡1128并未直接安装到后框1116上，而是被置于金属平台上，所述金属平台是用于容纳诸如光盘1132之类光学介质的ODD 1126的一部分。除了提供支撑，所述金属平台可提供显示器接地线1134可连接到的电接地。接地插脚(有时称为伸缩插脚(pogo pin)) 1136可用于实现与结构支撑层102的电接触。这样，可形成RF屏蔽，它可包含由MLB 1122上的各个构件产生的RF能量。此外，RF屏蔽还可保护诸如一体化音频/无线卡1128之类电路不受会严重影响一体化音频/无线卡1128的无线性能的RF泄漏及干扰的影响。后支架1138可由轻质并且坚固的金属形成，比如镁或镁合金，因而可耦接到后框1116和结构支撑层102。后支架1138还可作为向外层202提供额外机械支撑的悬臂梁。此外，可形成后支架1138，以包括通气孔式结构，这可促进机壳118与外部环境之间的空气传送，同时阻挡从外部看到机壳118的内部。后支架1138可以是内层106的一部分，并因而可把负载从顶盖204经由在连接器1140(对应于图6中的连接器154)的显示器联轴器(未示出)转移到后框1116和连接器1110。在所述实施例中，后支架1138可包括延伸部分1144，它可作为通过经由连接器1146(对应于图6中的连接器162)，把后支架1138直接连接到后框1116的悬臂梁。这样，高度集中的负载，比如当打开或关闭盖子210时产生的负载，可被分散在和其它情况下相比，后框1116的更宽面积上。这些高度集中负载的这种分散会降低不利地影响后框1116和它所附接于的外层202之间的粘合粘接的可能性。后支架1138还可在连接器1148(对应于图6中的连接器154)附接到后框1116。后支架1138还可包括可向结构支撑层102提供接地路径的电触点1150。为了增进便携式计算设备200的美感，同时提供结构稳固的产品，看得见的接缝一般被视为不可取。除了视觉分散之外，接缝会吸引残渣和灰尘，从而可能产生结构完整性问题。于是，消除或者至少减少接缝的视觉冲击的尝试可包括以在关闭状态下，用户通常看不到显示器联轴器接缝1154的方式实现显示器联轴卷筒1152。此外，可以使显示器联轴器接缝1154对准TPU接缝215。这样，当从底部观看便携式计算设备200时，显示器联轴器接缝1154和TPU接缝215可提供连续的外观。联轴卷筒1152可包括能支持其它构件的电路。例如，联轴卷筒1152可包括由一体化无线/音频卡1128使用的RF天线。为了易于接近这些电路，联轴卷筒1152可包括可以拉链式动作移除和附接的联轴卷筒套1156。应注意下面更详细地说明联轴卷筒1152。便携式计算设备200还可包括其它附接特征，比如限制Z堆栈附接特征1158，它可以按照限制Z向的任何运动，但为插入后调整提供XY平面中的充分运动的方式附接构件，比如ODD 1126。负载吸收附接特征1160(图6中所示的负载吸收附接特征152的更具体例子)可以和负载吸收附接特征152 —起用于把非承载构件(比如HDD 1102)分别附接到后框1116及内层106。
图12表示按照所述实施例的便携式计算设备200的顶部子组件1200的表示，它包括适合放置压电音频换能器的安装垫1202，和吸引板1204。图13和14表示按照所述实施例的负载吸收附接特征1160及152。如上所述，负载吸收附接特征可用于把非承载构件(比如HDD 1102)附接到内层106。在这方面，附接特征152可包括安排成接纳附接至非承载构件的安装柱的开口 1302。为了隔离和或吸收任何震动，开口 1302可被安排成坚固地支撑安装柱的支撑结构1304围绕。支撑结构1304可由诸如硬塑料之类的材料形成，被安排成转移和分散源于开口 1302(例如来自安装柱)的点负载。可将点负载从支撑结构1304分散出去，分散到可采取软塑料形式的负载(或震动)吸收材料1306中。这样，在支撑结构1304受到的点负载可被负载吸收材料1306分散和吸收。为了如图14中所示安装非承载构件，把在非承载构件的一侧上的安装柱1308完全插入开口 1302中。随后可把非承载构件降至附接特征1160的接收部分1310上。在所述实施例中，接收部分1310可由与附接特征152本质相同的材料形成，它具有在负载或震动吸收部1314内的面朝上的半圆形支撑部分1312，并且大小适合于接纳置于非承载构件的另一侧上的安装柱1308。一旦安装柱1308被置于支撑部分1312内，就可将具有形状互补的锁定部分1318的上锁定部分1316置于接收部分1310上。一旦被恰当地置于接收部分1310上，锁定部分1316就可把安装柱1308锁定在适当位置。这样，安装柱实质上被锁定在适当位置，在接收部分的任何震动或负载(可采取点负载的形式)能够被锁定部分1314 “散开”。图15-17表示顶盖204的各个视图，尤其是显示器联轴器组件1500的具体实施例。图15表示顶盖204的前视图，突出显示器206(在“A”剖视图中更清楚地表示显示器保护盖207)，和屏框209。显示器联轴器组件1500可与连接器1502关联，连接器1502可在连接器1140和1110(上面参考图11说明)把显示器内框连接至后支架1138和后框1116。显示器联轴器组件1500可被部分封闭在后盖211的延伸部分1504内。之后可通过利用多个连接器结合延伸部分1504与联轴卷筒1506，完全封闭显示器联轴器组件1500，从而形成称为联轴器卷筒边缝(reveal) 1508的接缝。当顶盖204在关闭位置时，用户轻易看不到边缝1508，增加了审美观感。此外，当顶盖204在打开位置时，可使边缝1508与接缝215对准，从而即使在预计当正常操作使用时，用户不易看到的那些区域中，也产生连贯的印象。如图16中更详细所示，显示器联轴器组件1500可封闭，从而隐藏多个电构件(比如RF天线)。此外，延伸部分1504可为顶盖204提供较长的不间断跨距。这样，顶盖204的梁高“h”可增加约Sh，从而向顶盖204提供额外的刚性。联轴卷筒1506可包括多个按扣连接器1512，它可以和在延伸部分1504上的通路1514 —起用于把联轴卷筒1506固定到顶盖204上。例如，可通过把唇缘1516附接到支撑件1508，使联轴卷筒1506锚定于显示器屏框206，随后通过把按扣连接器1512插入通路1514中，把联轴卷筒1506固定到延伸部分1504。图17表示联轴卷筒1506的详细视图，尤其是联轴卷筒1506上的通路1514的特定内部视图，通路1514和延伸部分1504上的按扣连接器1512 —起用于把联轴卷筒1506固定到顶盖204。联轴卷筒1506可包括多个通路1514，每个通路可接纳对应的按扣连接器1512。这样，联轴卷筒1506可被牢固地连接到顶盖204，然而和拉链一样，当需要时，仅仅通过从顶盖204 “拉开拉链式地拉开”联轴卷筒1506，就可轻易地取下。可通过从对应通路拉出并连续释放按扣连接器来实现这种拉链拉开。这样，当结合顶盖204和联轴卷筒1506时，结合的强度大约等于单一连接的强度乘以这种连接的总数。于是，这种连接的相对较大数量可产生远远超过单一连接的强度的坚固结合。然而，和拉链一样，可通过连续一次一个地解开每个连接，简单并且轻易地移除联轴卷筒1506。图18表示SIL 226的一个实施例。SIL 226可采取层状结构1 800的形式，层状结构1800具有第一透明塑料层1802和第二透明塑料层1804，每层能够实质透射其上的所有入射光。滤光介质1806可被置于这些塑料层之间。滤光介质1806可采取油墨的形式，具有与SIL 226发出的光的期望颜色对应的颜色。在所述实施例中，油墨可以是与便携式计算设备200的整体观感一致的颜色。油墨1806可对通过第一及第二塑料层间的光滤色，以致第二塑料层透射的所有光实质上为与油墨相同的颜色，在这种情况下实质上为白色。油墨1806还可用来把这些塑料层粘接在一起。第三油墨层1808可被置于层状结构1800的两侧上。第三油墨层实质上和层1806颜色相同。在用户观看时，第三油墨层提供由SIL226发射的光的一致外观。为防止光线逃逸到外层202，第四光吸收材料层1810可被置于第三油墨层之上的顶部。第四层例如可为灰色，或吸收光而不会被用户注意到的任何适当颜色。图19表示适合供便携式计算设备200之用的磁性电源模块(MPM) 1900。为了防止在重复耦接电源缆线和便携式计算设备200时破坏外层202，电源连接器244可被成形成包括也能够支持多个电源连接器的对准部分。电源连接器用于把电力从外部电源供应器传导到便携式计算设备200。在所述实施例中，对准特征1902允许电源连接器244在电源转接器的互补连接器朝着电源连接器244移动时，引导其互补连接器，以便实现连接。这种引导会使电源连接器244和电源转接器对准，以帮助两者的连接。对准特征1902的一个例子为底座1904的倒角边缘。(由用户和相反磁性连接器的磁引力)朝着电源连接器244施加的力量和底座1904的倒角边缘的组合使电源转接器上的连接器恰当地对准底座1904。于是，电源连接器244和电源转接器连接器的电连接器1906也被恰当地对准。图20是按照所述实施例的相机模块2000的透视图。相机模块2000可包括相机印刷电路板(PCB) 2002、镜头座2004、相机镜头2006、相机LED指示器2008和数据传输连接器2010。对准特征2012可具有能够帮助对准和接收对准插脚的倒角内部形状。还显示了支撑垫2014，它具有与PCB 2002的底部接触，由发泡体或其它适合材料形成的一侧，和与支撑结构(比如顶盖204的内框)接触的另一侧。支撑垫2014可帮助相机组件2000在形成于支撑结构中的相机组件凹槽内移动。图21表示结合到顶盖204中的相机组件2000的剖开侧视图。在所述实施例中，框2102可由安排成支撑可由塑料形成的壳体2104的镁或镁合金形成。相机组件2000可被置于形成于框2102中的凹槽2106内，凹槽2106具有容纳相机组件2000的大小和位置。为了安装并恰当对准相机组件2000，特别地，相机镜头2006至屏框2110中的镜头开口 2108，可将位于屏框2110的内表面上的屏框-壳体对准柱2112置于对应的接收器组件2114内并与之耦接。在所述实施例中，接收器组件2114可具有发源于壳体2104并且大小调整成接纳对准柱2112的管状体2116。在组装期间，可通过将管状体2116插入框对准孔2118中，把壳体2104安装到框2102。一旦壳体2104被牢固地安装到框2102，就可通过将对准柱2112插入接收器组件2114的对应开口端中，并插入管状体2116中，将屏框2110安装到框2102，但是对齐壳体2104。然而应注意，对准柱2112可比屏框到相机对准柱2120更长。这样，在对准柱2120和对准特征2012的啮合之前，对准柱2112可啮合接收器组件2114。由于对准特征2012的倒角性质，对准柱2120和对准特征2012的啮合可具有移动相机组件2000的效果，如果相机镜头2006和屏框2110中的镜头开口 2122之间有任何未对准的话。这样，可有效且容易地消除相机镜头2006和镜头开口 2122之 间的任何未对准。图22表示按照所述实施例的霍尔效应传感器(HES)组件2200的全貌和剖开透视图。HES组件2200可包括霍尔效应传感器2202、PCB组件2204和电连接器2206。压缩成型箱2208可封装大部分的霍尔效应传感器2202，仅留出PCB组件2204的顶部，以及足以把HES组件2200电连接到母板上的电连接器的电连接器2206。在所述实施例中，利用可采用双面胶带形式的粘合层2210，可把HES组件2200直接表面安装至母板或其它这种PCB上。此外，HES组件2200可经由电连接器2206，电连接到母板上的构件，而无需电线或其它间接连接器。这样，可减少组装所消耗的成本和时间。图23是按照所述实施例的代表性母板2300(比如MLB 1116)的全貌。HES 2200可经由提升板2302安装到母板2300。提升板2302 —般组装费用低，可相对容易地附接部件或模块。在一个实施例中，可利用连接器2206，把HES组件2200附接到提升板2302。利用连接器2206把HES组件2200附接到母板2300比把HES组件2200焊接到母板2300上，或者使用柔性电路更高效和便宜。箱2208和粘合剂2210可一起用于把HES组件2200牢固地维持在适当位置。除了易于组装之外，提升板2302更接近主机壳的顶表面，使HES组件2200对显示器壳体中的磁铁的检测更敏感。图24表示在关闭位置下的代表性便携式计算机2400的半透明侧视图，图解说明按照所述实施例的源磁铁2402和霍尔效应传感器2202的接近性。通过相对于母板2300提升霍尔效应传感器2202的位置，与传统安装的霍尔效应传感器相比，可减小源磁铁2402和霍尔效应传感器2202间的距离。通过减小源磁铁2402和霍尔效应传感器2202之间的距离，霍尔效应传感器2202可具有改善的相对敏感性，而不需借助于更敏感并因此更贵和/或更强的源磁铁。图25表示详述按照所述实施例的过程2500的流程图。过程2500可提供具有实质上由非承载材料形成的壳体的系统中的增强负载分散和转移。这类材料例如可包括塑料，像是公知的供诸如膝上型计算机之类便携式计算机使用的PCABS。然而，过程2500可描述一种计算机构架，它可通过利用适合于分散负载，和把负载转移到结构支撑层，而不实质性影响壳体的内层，为非承载壳体提供负载隔离。通过至少执行以下步骤，可实现过程2500。在2502，可接收计算机壳体。计算机壳体可由实质上非承载的诸如PCABS之类材料形成。因而，壳体2502可具有多变的形状，并且可具有使对内部电路(比如音频电路、USB电路等)的接近更方便的多个开口。在2504，根据待安装在计算机壳体内的计算机组件，确定承载和非承载的内部构件。承载意味该内部构件能够承受负载，而不实质影响其结构或操作完整性。例如，具有刚硬且抗挠曲的形状的嵌入式电池可被视为承载构件。非承载意味该内部构件无法在不实质影响其结构或操作完整性的情况下承受负载。硬盘驱动器(HDD)尽管较刚硬并且抗挠曲，不过由于施加于硬盘驱动器(尤其是非固态型存储器的R/W电路)的负载的潜在有害影响，因此被视为非承载构件的例子。此外，一些构件可被视为不能被挠曲，于是必须以避免任何挠曲的方式加以支撑。这类构件可包括构件的组合件，所述构件中的许多被表面安装到例如可包括主逻辑板(或MLB)的印刷电路板(或PCB)上。一旦识别了非承载和承载内部构件(以及不能挠曲的构件)，就可在2506配置内层。所述内层可用于分散和转移负载，而不实质影响壳体。在所述实施例中，可在内层内分散负载，以便例如耗散可能会对内层的构件或部件有不利影响的高度集中负载。例如，由于显示器盖的打开和关闭而收到的高度集中负载可能导致支撑结构与壳体之间的粘合粘接被破坏。在2508，可把内层附接到壳体。一般，可使用诸如胶合剂之类的粘合剂附接内层，所述粘合剂不会促进负载从内层转移到壳体，也不应实质影响内层的负载转移和分散性质。 在2510，将内层连接到结构支撑层。结构支撑层可由诸如铝之类的金属形成。这样，在2514，可通过内层分散在2512接收到的任何负载，并将其转移给结构支撑层，而不实质影响壳体。可单独或者任意组合地使用所述实施例的各个方面、实施例、实现或特征。所述实施例的各个方面可用软件、硬件或硬件和软件的组合来实现。所述实施例也可体现成用于控制组件操作的计算机可读介质上的计算机可读代码，或控制用于制造壳体的生产线的计算机可读介质上的计算机可读代码。计算机可读介质是可储存之后可被计算机系统读取的数据的任何数据储存装置。计算机可读介质的例子包括只读存储器、随机存取存储器、CD-R0M、DVD、磁带、光学数据储存装置和载波。计算机可读介质也可分布于网络耦接的计算机系统中，以致以分布的方式保存和执行计算机可读代码。显示器壳体现在详细说明附图中图解说明的代表性实施例。应注意下述说明并不意图把实施例局限于优选实施例。相反，意图涵盖可包括在由所附权利要求限定的所述实施例的精神和范围内的替代、修改和等同物。以下涉及适合于便携式计算设备(比如膝上型计算机、上网本计算机、平板计算机等)的多部件壳体，尤其是膝上型计算机的显示器壳盖。参照图26说明便携式计算设备的一般说明。在特定实施例中，显示器壳体可具有结合到金属内框的塑料盖。参照图2-4说明考虑到材料的不同热膨胀率的结合盖与金属框的粘接方案。参照图31-32说明提供显示器壳盖的受光部分的方法及设备。下面参照图26-32说明本发明的这些及其它实施例。不过，本领域的技术人员可认识到这里参照这些图给出的详细说明仅仅是解释性的，因为本发明可扩展到这些有限的实施例之外。图26表示打开状态下的便携式计算设备200的右侧面向前的透视图。便携式计算设备200包括主体202和具有显示器206的显示器壳体204。主体又可包括由内层支撑的美观外层，所述内层可转移和分散施加于便携式计算设备的负载。外层可由轻而耐用的材料形成。这类材料可包括例如表现出非常适合便携式应用的高流动性、韧性和耐热性的聚碳酸酯和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)的共混物，或PCABS。内层可由诸如镁或镁合金之类的金属形成。显示器壳体204可由用户从关闭位置移动到所示的打开位置。显示器206可显示视觉内容，如图形用户界面、静态影像(比如相片)、以及视频媒体项目(比如电影)。显示器206可利用任何适当的技术，比如液晶显示器(IXD)、OLED等显示影像。便携式计算设备200还可包括位于显示器壳体204上的 摄像装置208。由适当的柔顺材料形成的柔顺显示器边框210可被显示器壳体204内的结构构件(未示出)支撑，但附接到显示器壳体204的显不器壳盖211上。显示器壳体204可利用铰链组件(被联轴卷筒213隐藏)耦接到主体202，主体202又可经由负载路径连接到结构支撑层212。主体202可包括多个用户输入装置，比如触控板216和键盘218。键盘218可包括多个键片220，每个键片具有印于其上，用于向用户识别与特定键片相关的按键输入的符号。触控板216可被配置成接收用户的手指比画。主体202还可包括帮助用户启动和关闭便携式计算设备200的电源按钮222。音频输入装置224可用于麦克风，以接收诸如语音之类的音频输入。状态指示器灯(SIL) 226可用于向用户提供信息。主体202还可包括用于接近安装在壳体202内的操作电路的开口。例如，光盘槽228可用于插入光盘介质，比如压缩光盘(⑶)和或数字通用光盘(DVD)。显示器壳体204包括在显示器206上方的两组磁性锁242。磁性锁242被配置成与主体202上的金属板244成一直线。当便携式计算设备200处于关闭状态时，磁性锁242对准金属板244。锁242和钢板244之间的磁相互作用产生可帮助使便携式计算设备保持关闭状态的力。图27表示关闭状态下的便携式计算设备200的透视图。如参照图26所述，便携式计算设备200包括主体202和显示器壳体204。在关闭状态下，可看到显示器壳体的显示器壳盖211。在本实施例中，便携式计算设备200包括其中结合主体202和显示器壳体204的铰接侧250。与铰接侧250相对的是具有显示器壳体204的长度254的自由侧252。显示器壳体204的自由侧252可移离主体202，以露出显示器206和键盘218，如图26中所
/Jn ο图28是便携式计算设备200的正视图，和显示器壳体204的一部分的剖视图270。如剖视图270中所示，显示器壳盖211可由显示器壳体材料272构成，比如一种塑料。显示器壳盖211本质主要为美观，以致其它构件提供显示器壳体204的大部分结构刚性。在一个实施例中，可把显示器壳盖211结合至内框276，以提供结构刚性。内框276可以是镁合金之类的金属。可使用紧固件(比如螺丝)、粘合剂、或其它各种粘接剂的组合把显示器壳盖211结合到内框(比如276)。在一个实施例中，如内部剖面图270中所示，可主要利用粘合层274将显示器壳体材料272结合至内框。在一个特定实施例中，仅使用粘合层而不使用诸如螺丝之类的紧固件把塑料显示器壳盖结合到金属内框。参照图28说明用于所述显示器壳体盖材料272结合到内框276的一种粘接方案，包括关于粘合层274的更多细节。如上在背景技术部分中所述，在操作期间，便携式计算设备可暴露在较宽的温度范围下。例如，留在某些用户的车中的设备在晚上会经历远低于冰点的温度，而留在另一些用户的车中的装置会经历比如高达65°C的温度。然而在制造期间，会在设备200会经历的操作范围内适宜的环境温度下组装便携式计算设备200的各个构件。从而，在组装好设备的样机后，可在一系列的温度下热循环样机，以判断它足以承受在热循环期间引入的任何热应力。例如，作为热循环的范例，为了仿真在热天留在车中的设备，可把设备置于在与环境温度到达平衡的环境中，如约15°C至25°C的温度，以仿真车中的空调温度，接着在一段时间内将温度从空调温度逐渐升高，以仿真在空调关闭的情况下，置于太阳下的车子仪表板上的设备，接着让设备与某个最终温度，比如45°C至65°C到达平衡。如果需要，可仿真设备的冷却，比如使装置恢复到空调温度。另外如果需要，可利用相同的其它循环条件(如在冬天把设备从车内的加热状况下取出到远低于冰点的深夜温度)，重复此循环。从而，上述温度范围只是出于举例说明的目的。在设备暴露于热循环之后，可检查设备，以判断任何构件是否因在热循环期间引入的热应力而损坏或变形。返回图28，在一个特定实施例中，可利用液态粘合剂，比如液态双组份环氧树脂，所述双组份混合在一起时会反应，随后允许粘接，从而固化，把塑料显示器壳盖211结合到金属框。在固化期间，液态粘接硬化。可考虑到成本、环保、及易于应用来选择液态粘合剂。在特定实施例中，显示器壳体材料(比如272)的热膨胀系数可大于内框276的材料。例如，在一个实施例中，显示器壳体材料的热膨胀系数可比内框的热膨胀系数大约3倍。在显示器壳体204的设计期间，使用液态粘合剂将显示器壳盖的样机结合至内框并暴露在仿真较高操作温度的热循环。由于显示器壳体材料的热膨胀系数大于内框的热膨胀系数，因此加热时，显示器壳体材料比内框更快伸长，这种伸长失配会造成偏折轮廓(deflection profile),比如266,如图28中所示。图中表示沿着便携式显示器壳体204的自由侧252的长度254的偏折高度258或偏折量。对偏折轮廓266来说，沿着自由侧252的长度254，轮廓266的中央往往比角落偏折更大，从而产生向下曲折的形状。例如，在中央的偏折的最大高度可为1_6_。在铰链侧，铰链机构防止产生该偏折量。如上所述，在加热到较高操作温度之后，允许设备达到平衡温度，随后再次冷却。在冷却之后，对样机来说观察到偏折轮廓264。在轮廓264中，角落比中央偏折更多。如图28中所示，关于轮廓264的一种解释是在测试样机的较高温度下，由固化后的液态粘合剂形成的粘接软化，造成内框276与显示器壳盖材料272之间的粘接滑移。此滑移释放因两种材料的不相等膨胀而造成的粘合层274中的热应力。在发生粘接滑移后，建立新的粘接位置。当冷却时，以及粘接再次硬化，新的粘接位置造成轮廓，如264。仅仅出于举例说明的目的提供了上述轮廓。在不同测试条件下可获得不同轮廓。例如，如果在高温下充分软化液态粘合剂的粘接，则会因重力而发生粘接滑移。例如，作为将设备侧立或置于倾斜表面上的结果，内框可相对于显示器壳盖滑动。这种滑动会在冷却时产生不同的偏折轮廓。特别地，偏折轮廓沿着自由侧的长度254不对称。另一粘接滑移机制可能源于对设备突然施力，如当在高温条件下软化粘接时抛落或震动设备。如图28中所示的轮廓264对于美观来说并不可取，因为在冷却后，显示器壳盖保持翘曲，而不会回到加热前的状况。此外，对磁性锁来说，如参照图26所述，轮廓264会降低锁区260及262中的磁性锁的闩锁完整性。由于锁及其相锁板之间的磁力随磁性锁与锁 板之间的距离而指数下降，因此磁性锁的闩锁完整性会降低。因此，对轮廓264来说，闩锁完整性会被降低，因为偏折时，磁性锁与锁板之间的距离增加。
理想的是在加热和 冷却构件(比如显示器壳盖211)之后，构件近似回到其原始形状。此外，理想的是当升高便携式计算设备(比如200)的温度时，仍维持闩锁完整性。参照图29说明解决这些需求的粘接方案。图29是粘接显示器壳盖211和内框276的粘接方案的方框图。显示器壳盖是显示器壳体204的构件。图29中示出显示器壳体204的铰链侧250和自由侧252。内框276被表示成粘接到显示器壳盖211的内表面。出于举例说明的目的，简化了内框276，因为其形状和绕其周长的厚度可变。此外，内框可包括切口和各种附接点。围绕内框276的周长表示了包括粘接剂的组合的粘接方案。粘接剂在内框276与显示器壳盖211之间形成结合这两个构件的粘合层274。在实施例中，可围绕内框276的周长，在各个位置使用两种粘接剂。第一粘接剂290用点表示，而第二粘接剂292用虚线表
/Jn ο在特定实施例中，第一粘接剂可以是以液态施加，随后可固化和变硬的双组份环氧树脂。可以选择第二粘接剂292，以致在测试便携式壳体设备的较高操作温度下，第二粘接剂维持粘接完整性。当在热循环期间，在这两种材料之间维持第二粘接剂所提供的粘接完整性时，由两种材料的不相等膨胀导致的热应力会保持在粘接中，而不是被粘接滑移释放。可在自由侧252的内框的角落附近涂敷第二粘接剂292，而在其它区域利用第一粘接剂。在铰链侧，铰链机构防止或最小化粘接滑移，从而在此区域中可以利用第一粘接剂290。在自由侧252的两个角落之间，可以利用第一粘接剂290。可以使用第一粘接剂290，因为如果在较高操作温度下，第一粘接剂290产生的粘接软化，第二粘接剂292形成的粘接储存足够的热应力，以使第一粘接剂形成的粘接中的粘接滑移降至最小。可选择第二粘接剂292的区域，以防止从选择的最大热应力引发的粘接滑移，以及在热循环期间维持粘接完整性。在一个实施例中，可使用非常高粘度(VHB)的双面胶带作为第二粘接剂。可从许多制造商获得粘接金属和塑料的VHB胶带，比如3M (MinneapoI is, MN)。这些胶带可被设计成针对高达150°C的温度维持粘接完整性。在其它实施例中，可使用单一粘接剂粘接内框276(如金属框)和显示器壳盖211 (如塑料壳体)。例如，在一个实施例中，可围绕整个周长或周长的足够部分，使用VHB粘接胶带以确保充分粘接。在另一个实施例中，可使用能在便携式壳盖所受的热应力下维持其粘接，并以液态形式施加的粘合剂。此外，当内框及显示器盖材料的热性质更接近匹配时，可减少热应力，从而可使用单一粘接剂，比如以液态形式施加的粘合剂。利用参照图29所述的粘接方式的一些优点如下。第一个优点是可以配置粘接方案，以致在加热和后续冷却之后，显示器壳盖近似恢复其加热前的原始形状。第二个优点是在较高温度下，沿着显示器壳盖的自由侧的长度，自由侧的角落相对于中央向下偏折，而非如图28图中的偏折轮廓264及266所示般向上偏折。从而，即使当显示器壳盖偏折时，也可维持设备的闩锁完整性。图30是显示器壳盖211的一种涂敷方案的方框图。在一些实施例中，可照明显示器壳盖211的一部分。例如，理想的是照明包括徽标300的区域280。显示器壳盖上的多个区可被照明，本发明不限于单一照明区域，比如徽标周围。此外，可以照明除徽标外的形状。在一个实施例中，可使用显示器的背光291作为照亮徽标300的照明源。可用不同的照明机构产生背光291，例如但不限于，紧凑型荧光灯泡、排列成一行的LED阵列或LED分块。在其它实施例中，可使用与背光291分离的照明源。针对多个切出区，可以采用多个照明源或单一照明源，比如背光291。在特定实施例中，在显示器壳盖211中产生徽标300形状的切出280。使切出280周围的区域301内凹，以形成突出部分。突出部分可支撑置于切出区280中的插入物或其它填充材料。在其它实施例中，取代利用切出区，可以使显示器壳盖的一部分保持不被涂敷。例如，未涂敷区可以呈徽标300的形状。当显示器壳盖透光时，可用照明源(比如显示器的背光)照明未涂敷区。显示器壳盖211的内表面可被涂敷两层。首先，施加白层，接着在白层上施加第二灰层。可考虑到与显示器壳盖材料(如前所述为塑料)，以及阻光特性的兼容性，选择颜料。可在切出区280的边缘涂敷所述两个涂层。可在显示器壳盖211的内表面的某些部分涂敷头两层，例如但不限于从切出区280的边缘延伸至显示器壳盖的外周附近的某个区域(若利用多个切出区，那么头两层颜料可在切出区的各个边缘周围延伸)。涂敷以头两层涂层的那部分显示器壳盖称为内涂敷区290。可在围绕切出区的某些区域中，在头两层上涂敷第三涂层。在一个实施例中，在切出区280周围的环形区域299中涂敷第三层。可在切出区280周围的内凹区域301中施加插入物或填充材料之前或之后，涂敷第三涂层。可涂敷第三涂层，以减少在徽标300附近的阴影效果。图31是与显示器壳盖211的受光部分相关的涂敷方案的涂层的示图。图中图解说明诸如图30中所示的280之类的切出区周围的剖视图。各层的厚度不是代表性的，而仅仅是出于举例说明的目的提供的。显示器壳盖211可由显示器壳盖材料272形成，且可被描述成具有美观的外表面282和内表面281。照明源286可产生用于照明插入物287的光。如前所述，可对美观表面的内表面281涂敷第一涂层283，例如但不限于白色层。随后，可在白色层之上涂敷第二涂层284，例如但不限于灰色层。可向由插入物287定界的切出区的边缘涂敷这些涂层。在一些实施例中，用户看得见的插入物287的外表面可延伸到美观表面282的上方、可与表面282齐平、可以从表面282内凹，或者上述的组合。可对层284涂敷第三涂层285。第三涂层285可涂敷到插入物287周围的某些区域，如图30中所示的299。在一个实施例中，可在插入物287和插入物287周围的区域涂敷第三层。在特定实施例中，第一和第二涂层283及284可涂敷到插入物287的边缘，如图31中所示。当从外部看时，这种结构会在插入物上产生照亮效果。在另一个实施例中，在插入物287附近，第三涂层285可覆盖第一和/或第二涂层的边缘，以致这些层不与插入物287接触。例如，在切出区边缘周围，第一和第二涂层可被第三涂层覆盖，使得只有第三涂层与插入物287接触。第一、第二和第三涂层的颜色是出于举例说明的目的提供的，并不限于前文中所 述的白色、灰色、白色方案。通常，可选择第一涂层283的颜色以维持或增进显示器壳体材料272的颜色或外观。第一涂层可通过吸收或反射从显示器壳体外的光源透过显示器壳体材料的光来维持或增进显示器壳体材料的颜色或外观。第一涂层的吸收和反射特性可取决于波长。在特定实施例中，第一涂层的涂敷颜色可取决于显示器壳体材料272的颜色。例如，白色的第一涂层可以和几乎白色的显示器壳体材料一起使用。然而，对于另一颜色(如蓝色)的显示器壳体材料，另一颜色的第一涂层可更好地维持或增进显示器壳体材料的颜色或外观，如蓝色涂层。可选择第二涂层284，以控制从显示器壳体内的光源的光的透射，和与第一涂层的颜色的兼容性。并不限于灰色，也可使用其它颜色的涂层。可选择第三涂层285，以控制从显示器壳体外看去的显示器壳盖的照亮部分(如徽标)的颜色及外观，还可考虑到与其它两层涂层的兼容性来选择第三涂层285。第三涂层285可作用于从显示器壳体外的光源透射的光，和从显不器壳体内的光源透射 的光。例如，第三涂层可作用于从显不器壳体外的光源透过插入物287的光，并可作用于从位于显示器壳体内的显示器用背光透射的光。第三涂层可通过吸收和/或反射特定波长的光，改变显示器壳盖的照亮部分(如徽标)的外观颜色。例如，可以选择绿色的第三涂层，以使显示器壳盖的照亮部分的颜色呈绿色。又例如，如上所述，可以选择第三涂层的颜色，以移除在显示器壳盖的照亮部分周围的阴影效果。图32是组装显示器壳体的方法400的流程图。在402，可提供显示器壳盖和内框。显示器壳盖可由塑料构成，内框可由金属(如铝、铝合金、镁或镁合金)构成。显示器壳盖可包括配置成接纳插入物的一个或多个孔隙或孔。在特定实施例中，孔隙或孔可用于提供照明徽标。显示器壳盖可被描述成具有美观的外表面和内表面。显示器壳盖可透光。可对内表面涂敷一个或多个涂层，以变更美观表面的外观。例如，涂层可吸收或反射从显示器壳盖外部的照明光源透过显示器壳盖的光，或者涂层可吸收或反射从显示器壳盖内部的照明光源的光。涂层的光吸收及反射可改变显示器壳盖的美观外表面呈现给观看者的方式。在404中，可在显示器壳盖的第一区域上涂敷第一涂层。在一个实施例中，第一涂层可为白色层，如白色颜料。在406中，可在第一涂层上涂敷第二涂层。在一个实施例中，第二涂层可为灰色颜料。在408中，可在第二涂层上涂敷第三涂层。在特定实施例中，可在比涂敷第二涂层的区域小的区域上涂敷第三涂层。例如，可在接收来自位于显示器壳体内的照明源的照明的区域附近涂敷第三涂层。在特定实施例中，显示器壳盖包括由突出部分围绕的一个或多个孔隙。突出部分可为覆盖所述一个或多个孔隙的插入物提供支撑。所述一个或多个孔隙可以呈徽标形状。可从显示器壳盖的内部照明插入物。可以一直到显示器壳盖中的一个或多个孔隙的边缘，涂敷头两层涂层。随后，在把插入物置于一个或多个孔隙上之后，可对形成显示器壳盖的内表面的插入物的部分，和围绕插入物的第二涂层的区域涂敷第三涂层。在一个实施例中，在408中，可对内框涂敷第一粘接剂。第一粘接剂可以是以液态施加的双组份环氧树脂。在410中，可对内框涂敷第二粘接剂。第二粘接剂可以是非常高粘度的粘合剂。可以双面胶带的形式提供第二粘接剂。在412中，可利用第一粘接剂和第二粘接剂把内框粘接到显示器壳盖。在其它实施例中，可对显示器壳盖涂敷第一粘接剂和第二粘接剂，随后可将内框结合到第一粘接剂与第二粘接剂。另外，可对内框涂敷第一粘接剂，并对显示器壳盖涂敷第二粘接剂，或者反之亦然，然后将两个构件结合在一起。
电接地及音频系统架构现在继续参照图33，用右侧面向前的透射图表示例证便携式计算设备，音频信号经由键盘从多个音频源发出。为了向用户提供与可在便携式计算设备上执行的各种应用程序相关的音频信号，比如音乐和声音，可提供一个或多个音频源。一个或多个音频源可位于主体202内。出于举例说明的目的，在图34中表示了发射音频信号350的三个音频源，不过易于认识到可酌情使用更多或更少的音频源。在一个实施例中，键盘218的按键(包括诸如按键352之类的各种按键)之间的间隙使在主体202内产生的音频信号得以传播离开便携式计算设备200。在其它实施例中，主体202中的其它孔隙可用于提供从主体内部到外部的音频传播路径。例如，如下参照图6所述，用于处理器的空气冷却的通气孔也可用于传播来自主体202内部的音频信号。 利用键盘218的按键之间的间隙作为传播音频信号的路径的一个优点是无需为了传播声音而向主体202添加额外的孔隙。消除专用于传播声音的孔隙可形成被认为更美观的设计。此外，可降低制造成本，因为减少了主体202的机械加工。另外，消除专用孔隙可排除可能会不利地影响设置在主体202内的电构件的灰尘和液体的可能进入点。图35是具有置于键盘组件下的音频源的例证键盘组件378的剖视图。图35包括安装在附接至键盘基板378的支撑结构376上的按键368。通过对按键368的顶面施力，可以朝着键盘基板致动按键368。在主体202的外层366中设置稍微大于按键368的孔隙，以适应按键368的致动。在一个实施例中，音频源310可被置于键盘组件基板378之下。出于举例说明的目的，把音频源310表示成位于基板382中，然而并不限于此位置。例如，在一个实施例中，音频源310可被整合到键盘组件中，例如整合或安装到基板378的顶部，而非作为单独构件，如图34中所示。此外，音频源可位于键盘218的各个按键之下，不限于特定按键位置。在一个实施例中，音频源被置于键盘上的“F6”键下方附近，但不限于此位置。理想的是将音频源设置在不常用的按键(例如在键盘周边的按键)之下，以避免声音被使用键盘的用户的手吸收。例如，当音频源位于键盘顶部附近，例如在功能键之下时，在正常操作期间，用户的双手一般在此位置之下。当将音频源310安装在键盘组件之下时，键盘组件的基板378可包括位于音频源上方的孔隙380，从而穿过键盘基板378，为音频源产生的音频信号提供音频传输路径。音频信号指的是由音频源(如310)产生的声波。在各个实施例中，可设置穿过键盘基板378的一个或多个孔隙，比如多个小孔隙或单个大孔隙。在特定实施例中，可将空气腔室308 (如管子)连接到音频源310，以增强(如放大)从音频源310发出的一个或多个音频信号频率。腔室的一端可接收从音频源产生的音频信号，音频信号通过腔室的传播可比如通过产生谐波来增强一个或多个音频信号频率。可选择腔室308的大小和尺寸，以对音频源310的频率响应产生希望的增强。在一个实施例中，可使腔室308的大小适合于增强音频源310的频率响应中的较低音频信号频率。在各个实施例中，可利用有或没有配置成变更音频源的频率响应的一个或多个腔室的音频源310。腔室308包括出口 370。出口 370可包括盖件，如网罩，它可变更从腔室308发出的音频信号。以其中发出的音频信号(各个频率的声波)的主要方向384朝向按键368的底部的结构表示音频源310的驱动器。按发出的声波的主要方向在与音频源310的驱动器的方向垂直的方向上的方位，显示出口 370。一般而言，可把发出的音频源和腔室308的出口 370的主要方向定向成利用由便携式计算设备的各个内部构件的封装产生的，或者对便携式计算设备的各个内部构件的封装有用的任何音频传输路径，而不限于在键盘下方的位置。例如，在一个实施例中，音频源310的主要方向通过键盘218，而与腔室308相关的出口则与用于向位于主体202的一侧的主逻辑板提供空气对流和冷却的通气孔对准。此外，一个或多个音频源可位于包括显示器的便携式计算设备200的活动部分中。
在其它实施例中，音频源(如310)可耦接至具有出口 370的腔室。可选择从音频源310的驱动器和出口 370发出的音频信号的主要方向，以利用期望的音频传输路径，并且可以相对于彼此以任何结构定向。例如，可对准出口 370，以致沿与音频源310的驱动器大致相同的方向发出音频信号，出口 370可被定向成以致主要沿相反方向(例如远离键368)发出音频信号、或者出口 370 (如图所示)可沿与音频源310垂直的方向引导音频信号。在图35中，从音频源310的驱动器发出的音频信号的主要方向384与间隙364的对准方向平行，并且与音频源310的驱动器的顶表面和按键368的顶表面垂直。在其它实施例中，主要方向384可在其它方向。例如，可倾斜音频源310的驱动器，以致音频源的主要方向384不再与间隙364的方向平行。特别地，可朝触控板216(显示于第33图中)倾斜主要方向384，以可能把更多声音引导至便携式计算设备的用户。在图35中，在从音频源310发出音频信号或声波后，声波可传播经过便携式计算设备的主体202内的各个路径。例如，声波可沿着从音频源310的驱动器，经过音频源310的基板384和键盘组件的基板378之间的间隙372，经过键盘组件的基板378中的一个或多个孔隙380，经过键盘组件的基板380主体202的外层366之间的间隙374的路径传播，并在按键(如按键368)和主体的外层366之间的间隙(如364)离开主体202。从音频源发出的某些声波会在从音频源310经主体202的内部传播到主体202的外部时被吸收和/或反射，从而增加或减少从音频源310发出的某些频率的声级。此外，可产生声波的各种谐波。这些谐波可能导致不良振动或噪声。特定声波在传播经过主体202时受到的影响程度可取决于声波的频率，沿其传输路径的各个构件的材料性质(比如作为频率的函数，各个材料吸收或反射多少声音能量)、各层之间的间隔(如间隙372及374)、按键之间的间隔(如364)、壳体的外层366和按键368之间的间隔、和基板378中的孔隙的大小及数量。从而，在尚未安装在主体202中的独立式音频源310中测得的音频源310的频率响应可能完全不同于在当安装在主体202内时，在键盘218上方某点测得的音频源310的频率响应。在一些实施例中，可对发送给音频源310的驱动器的电信号应用均衡器，均衡器安装在便携式计算设备200的主体202内，以改善在主体外部从音频源310检测到的音质，例如由便携式计算设备的用户检测到的音质。可应用均衡器以变更音频源310的频率响应。当经音频源310输出诸如音乐之类的声音时，均衡器的应用会造成某些频率的振幅增大，而其它频率的振幅降低。接下来参照图36，提供按照本发明的一个实施例的例证音频系统的方框图。音频系统390可包括一个或多个音频源(如391)和包括均衡器362的音频信号处理360。音频源可以是包括把电信号转换成通过诸如空气之类介质传播的声波的一个或多个电声换能器的扩音器。扩音器的换能器部分可称为驱动器。由电磁相互作用驱动的锥形隔膜，和响应加电而振动的压电材料是可以与这里所述的音频系统390 —起使用的换能器类型的两个例子。音频信号处理360可以指的是把按特定格式(如数字格式)编码的音频数据转变成电信号的硬件和/或软件的各种组合，所述电信号与和便携式计算设备一起使用的音频源(如310)的特定设计兼容。
在把按特定格式编码的音频数据转换成由音频源接收的信号的某个时刻，可应用均衡器362，以致变更发送给音频源的电信号。可应用均衡器362，以便从音频源(如391)产生更悦耳的音质(当在便携式计算设备的主体202的外部检测到时)。另外，可应用某些均衡器362功能，以减少会由音频源的正常操作引起的不良振动和嗡嗡噪声。不同均衡器可用于不同的音频源，以考虑到音频源的频率响应，以及其相关的声音传输路径(这对主体202中安装音频源的位置而言是独一无二的)。在其它实施例中，不同的均衡器可用于不同的音频数据(如音乐或某类音乐)。在特定实施例中，可检测输出的音频数据的类型，并调整与音频源相关的均衡器，以考虑到音频数据的类型。在另一个实施例中，可根据判断键盘是否正被使用，动态调整特定音频源的均衡器(比如362)。用户的双手放置在键盘上会变更来自经过扬声器传输的音频源的检测音质。此外，经键盘的声音传输会在键盘中产生对特定用户来说可能不希望的感觉。从而，可能理想的是当键盘被有效使用时，变更经过键盘传送的特定音频源(如391)的均衡器(如362)。图37是配置成支持无线卡(未示出)和音频源310的便携式计算设备200的内部构件302的示图。构件302可由诸如塑料之类的材料形成。在特定实施例中，内部构件302包括允许插入紧固件(如螺丝)的两个附接点316a及316b。构件的底面用表面314表示。底面314可以是切出311，以允许相对于插在构件302的与底面314相反的顶侧的无线卡的连接。图37中表示允许三个连接的切出311。底面包括穿过表面314的额外切出312a，和在表面314中的槽312b。槽312b提供带状电缆的路径，切出312a允许带状电缆附接到无线卡。构件302包括扬声器310。在特定实施例中，扬声器包括由电磁相互作用所驱动的锥形驱动器。带有出口 306的腔室308声学连接到扬声器310。可调整腔室308的大小，以增强扬声器310的频率响应，比如低频响应。在本实施例中，无线卡的布置限制了腔室308的大小。无线卡的布置限制腔室308的可能长度，即从扬声器到出口 306的距离。管子308未必为矩形，在一些实施例中，可以为曲线形状。接下来参照图38，以俯视解说明安装在便携式计算设备200的主体202的一部分301内的例证内部构件302。在此图中，移除了主体202的下盖。主体202的对侧包括允许致动键盘组件的按键的孔隙。构件302被表示成在所述部分301内的安装位置。构件设置在结构加固件330旁边。设置构件302，以致扬声器310引导声音通过对侧的键盘。在一个实施例中，如上所述，扬声器可被置于键盘的“F6”键之下。设置出口 306，以致朝着部分301的背侧332引导来自腔室308的声音。背侧是借助铰链把主体202和便携式计算设备的显示器部分耦接在一起之处，可包括提供用于冷却便携式计算设备的空气对流的端口。可从一个或多个这些端口导出来自腔室308的声音。在图38图中，无线卡324被表示成插入构件302中。两个连接器326a和326b被表示成连接到无线卡324。带状线连接器322也被表示成连接到无线卡324和主逻辑板303。两个额外的扬声器304a和304b被表示成附接到主体202的部分301。在一个实施例中，扬声器304a和304b可以是压电扬声器。在特定实施例中，扬声器304a和304b也可被布置成引导声音通过对侧的键盘。在这种结构中，当用户看着键盘时，看不到扬声器310、304a和304b。同样，应理解可以使用更多或更少的扬声器，其中的一些或者全部可类似地被置于键盘之下。
电接地系统架构现在提供关于备选的电接地架构的具体例子。特别地，下列备选的电接地结构可证实对采用非导电外壳的便携式计算设备特别有用。同样，这类便携式计算设备可包括例如膝上型计算机、上网本计算机、平板计算机等。应明白可独立于或者除了上面更详细说明的各种音频系统架构构件之外地利用以下的备选电接地结构。在一些配置中，一个或多个构件可提供电接地和音频系统架构两者的功能。一般而言，所提出的例子可避免采用整个机壳或外壳作为便携式计算设备的整个法拉第(Faraday)屏蔽和/或接地平面的传统方法。这在机壳或外壳完全或主要由热塑性材料或其它非导电材料构成的情况下特别有用。改为可在便携式计算设备内施加多个局部化并且较小的接地区域和EMI/RF屏蔽。这些较小的局部化接地区域可互相电互耦接，以形成整个设备的整体接地平面或通用接地结构。此外，这些局部化接地区域中的一个或多个和/或它们之间的电耦接件还可为便携式计算设备提供一个或多个额外功能，诸如结构支撑、铰链、支架和联轴器等等。现在参照图39，在右侧面向前的透视图中图解说明具有非导电外壳的部分拆装的便携式计算设备的例证整个电接地架构。便携式计算设备200可以是例如膝上型计算机，同样可包括主体202和具有显示器206的活动盖子204。上面更详细地说明了便携式计算设备200的各种额外特征和构件，从而不再赘述，除非与电接地系统架构有关。为了方便说明，在图39中移除了计算设备200的一些构件，包括键盘、触控板和显示屏等。通用接地结构400为便携式计算设备200提供整体接地平面，所述整体接地平面可由多个独立的接地构件401构成。这些独立的接地构件401可局限于便携式计算设备的不同区域，可通过各种电连接器相互电耦接，以致产生整个设备的通用接地平面。包含局部化接地区域的独立接地构件可包括例如背板410、MLB框420、后支架430和显示器机架440。可用于耦接这些各个局部化的独立接地构件，以形成整个设备接地平面的电连接器可包括例如MLB403、多个接地插脚415、多个后支架凸片435、显示器机架配线445、和耦接到声音构件402的带状线连接器424，声音构件402又耦接到显示器联轴器组件450。易于理解可存在更多或更少的独立接地构件，或者被指定为通用接地结构400的一部分，在通用接地结构内，各种电连接器(比如上述例证电连接器中的任何一个)可被重新调整大小、重新布置、或者本身被指定为独立的接地构件。类似地，可以利用更多或更少的电连接器相互耦接通用接地结构400的各个局部化的独立接地构件。通过拥有多个局部化接地区域，而不是传统的包含导电外壳的单一接地平面的一个好处在于可针对特定构件的接地需求给予恰当的注意，以致可降低材料成本。通过利用提供其它功能的一个或多个已有构件作为通用接地结构400的一部分，可增强这类降低。虽然这可能导致一些设计变更和/或某些构件的扩充，不过降低或消除了仅仅为了提供通用接地平面而借助于增加的金属或其它导电结构的整体需求。特别地，产生各种较小的局部化接地区域，这些区域没有一个像整个机壳或外壳那般大。接下来转到图40A和40B，分别在底视图和俯视图中显示部分拆装的图39的例证便携式计算设备的主体。在移除掉下壳体的图40A中，和除去键盘、触控板和上壳体的图40B中，可看到各个独立接地构件、电连接 器和其它设备构件的更多细节。为了方便说明，在图40A中除去了外壳的底部，以显露主体202内部的各个构件。因而,在图40A中未显示底部外壳部分和耦接的背板410。要明白背板410大约在此图的纸张的水平面，因为图40A是从设备200的底部观察主体202的。如图所示，便携式计算设备200可具有多个典型的电构件，比如主逻辑板(MLB) 403、电池组件404、硬盘驱动器(HDD) 405、风扇406、光盘驱动器(ODD) 407和声音构件402等等。易于认识到一些构件可提供承载以及电接地承载能力。如上所述，一些局部化的独立接地构件和/或它们之间的电耦接件可向便携式计算设备提供附加功能，以致使空间约束降止最小，不单单为了提供接地平面而应用过多的金属，并且可减少和精简全部设备构件。例如，背板410是构成通用接地结构400的一部分的局部化的独立接地构件，也可作为外壳201可附接于其且由其支撑的内部支撑构件。如前所述，外壳201可包含依据本发明，具有任意各种外观和质地的任意多种非导电材料，比如热塑料。因而，背板401可为结构上可能不可靠的外壳201提供结构支撑和刚性。从而，背板410可充当在上面的“外壳”部分中特别提到的结构支撑层。为了满足所有上述功能要求，背板410可由适当的金属，比如铝、钢、镁或镁合金构成。MLB框420提供局部化的独立接地构件的另一个例子，它向便携式计算设备200提供多种功能。即，除了为电气零件，比如MLB 403、风扇406和在MLB 403上或耦接到MLB403的各个电构件提供局部化的独立接地构件之外，MLB框420还为MLB 403提供支撑和结构刚性。由于MLB 403上的表面安装或者易受挠曲破坏的数量可能较大的各个构件的缘故，必须坚固地支撑MLB 403。可专门设计MLB框，以实现这种支撑功能。可安装到MLB框420，并由其物理支撑的其它构件可包括风扇406、光驱407和声音构件402等。如上所述，声音构件402可包含经由电线或带状线连接器424电连接到MLB 403，还连接到MLB框420的一体化音频/无线卡。可在接地点425构成到MLB框420的这种连接，其中电线或带状线连接器424的中段接触例如MLB框的壁边缘。MLB框420可向其提供接地的其它构件包括可耦接到MLB 403的任何数量的I/O端口。作为另一种功能，MLB框420还可为MLB 403提供RF或EMI屏蔽。这种RF或EMI屏蔽实际上可由MLB框420和背板410的组合产生，因为MLB框420未在所有方向环绕MLB403。在一些实施例中，MLB框420和背板410可结合充当MLB 403的局部化的法拉第筒，不过MLB框和背板组合优选至少提供隔缘MLB和位于便携式计算设备200上其它地方的一个或多个其它构件之间的任何噪声的EMI屏蔽。特别是，MLB框420和/或背板410的RF屏蔽特征可屏蔽MLB 403和便携式计算设备200中的任何无线天线(比如嵌入显示器壳体和/或显示器联轴器组件中的天线)之间的噪声或干扰。MLB框420和背板410之间的电连接器，比如接地插脚415可进一步增强这些构件的组合的通用接地平面和/或EMI屏蔽性质。
除了其它适当选择之外，可用坚固、刚性、轻质且导电的材料，例如铝、镁或镁合金形成MLB框420。在一些实施例中，使用镁合金。如上所述，MLB框420可为不允许挠曲的各个构件，比如MLB 403提供结构支撑和刚性。MLB框420还可分散例如经由各种结构连接器，从一个或多个承载构件得到的负载。在一些实施例中，MLB框420可被配置成为在非导电外壳中制备的外部特征提供支撑。例如，外壳中的各个开口可用于提供对数据端口、电源端口等的接近，其中的一些可能要求具有较大的跨距。在一些实施例中，MLB框420可形成矩形框的五边，MLB 403置于其中，在组装之后，开放的第六边被背板410覆盖。在一些实施例中，可调整MLB框420的大小，使其仅仅稍大于MLB 403，从而不浪费过多材料。这可导致MLB框420和便携式计算设备200整体的成本和重量削减。在一些实施例中，MLB框420可和用于为便携式计算设备200内的一个或多个其它电构件提供结构支撑和/或电接地的一个或多个扩充件(extension)—体成形。例如，MLB框420的横向扩充件可从MLB403延伸跨过ODD 407上方，到达主体202的外壳的相对侧壁。这种横向扩充件还可包括孔，在MLB框420内MLB 403和ODD 407之间可存在中间壁，比如用于增加分隔和支撑。可通过利用多种适当技术任意之一(比如冲压)形成贯穿的多个孔422，进一步减少优选轻质的MLB框420的重量。所述多个孔422可减少MLB框420的重量，而不实质影响其强度或其为几乎不允许挠曲的构件(比如MLB 403)提供支撑的能力。此外，所述多个孔422可被安排成特定型式，以便即使从MLB框420中除去大量材料，也使EMI屏蔽最大化。本领域技术人员易于理解导致可靠EMI屏蔽的这种孔形成或材料移除型式，并且任何这种适当的型式可用于MLB框420上的孔422。如上所述，各种电连接器可用于耦接电气上独立的接地构件，比如背板410和MLB框420。例如，可利用MLB 403和或多个接地插脚415电互耦接背板410和MLB框420。当然，其它电连接器可用于相同的目的，备选的间接路径也可导致背板410和MLB框420的电耦接，作为通用接地结构400的总体形成的一部分。可使用更多的电连接器把背板410和/或MLB框420连接到一个或多个其它局部化的独立接地构件，比如后支架430和/或显示器机架440。例如，多个后支架凸片435可把后支架430电耦接到MLB框420，而显示器机架配线445可耦接显示器机架440和后支架430，比如经由显示器联轴器组件450。另外，耦接到声音构件402 (声音构件再耦接到显示器联轴器组件450)的带状线连接器424可把MLB框420电连接到显示器机架电线445，从而电连接到显示器机架440。在一些实施例中，包含声音构件402的一体化无线/音频卡可不直接安装到MLB框420，而是置于作为可用于容纳例如光学介质的0DD407 —部分的金属平台或翼片上。除了提供支撑外，金属平台可提供显示器机架电线445可连接到的机架接地。如上前述，接地插脚415可用来产生MLB框420和背板410之间的电接触，比如穿过MLB 403。接地插脚415可充当与MLB 403本身电隔离的MLB框420和背板410间的直接接点。另一方面，一个或多个接地插脚415可产生对MLB 403上的各个接地区域的一个或多个直接接触。例如，接地插脚415可以是伸缩插脚，不过可以使用其它适合类型的接地插脚。 这样，MLB框420、背板410和接地插脚415可组合形成能够容忍由MLB 403上的各个构件产生的RF能量的有效EMI或RF屏蔽。此外，RF屏蔽还可保护电路(比如一体化无线/音频卡或其它声音构件402)不受可能严重影响这种一体化无线/音频卡的无线性能的RF泄漏和干扰。接下来参照图41，为清楚起见，用放大的侧剖视图表示后支架及其周围区域。作为多功能独立接地构件的又一例子，后支架430可为一个或多个有关电构件提供局部接地，以及在各个位置提供整体结构支撑，并帮助便携式计算设备200的主体202和盖子204之间的机械互动。在各个实施例中，后支架430可相对于主体202和盖子204充当悬臂梁。因而，后支架430可由强固、轻质的弹性材料形成，比如镁或镁合金。此外，后支架430可帮助分散高度集中的负载，所述高度集中的负载如果不耗散地施加于MLB框420，则会不利地影响MLB框420与外机壳之间的粘接。另外，可形成后支架430以包括类似通气孔的结构436，它可促进便携式计算设备的外壳和外部环境之间的空气转移，同时阻挡从外部看到便携式计算设备的内部。后支架 430也可适合于把经由显示器联轴器450从盖子204到主体202的机械负载转移到MLB框420和/或背板410。虽然后支架430可形成局部化的独立接地结构，不过，后支架也可具有直接接触MLB框420的多个后支架凸片435，以致这两个分离的接地结构被直接电连接成便携式计算设备200的通用接地结构的一部分。后支架凸片435可一体成形成后支架430的一部分，例如可以是在制造期间专门加工到后支架430中的斜角接触点。显示器机架440亦可充当局部化的独立接地构件。不同于单独的接地构件410、420和430，显示器机架位于盖子204中，而不是在便携式计算设备200的主体202中。图42A以正立视解说明图39的例证便携式计算设备的盖子204，而图42B以侧剖视解说明所述盖子。所述便携式计算设备的盖子204可包括显示屏206、显示器盖207和围绕的屏框209，以及显示器机架440和显示器联轴器组件450。显示器机架440可主要包含夹在显示屏206的背部及设备的外壳之间的金属或者另外的导电板或薄构件。在一些实施例中，显示器机架440可形成位于显示屏206的外缘后面和/或在显示屏206的外缘处或附近的框，同时所述框具有中空部分。显示器机架440主要充当显示器、任何天线和可包含在盖子204内的任何其它电构件的局部化接地。例如，与显示屏幕206关联的驱动器或其它印刷电路板(未示出)可当盖子在竖立位置中时位于盖子204的底部处或附近，其中一电构件在那个位置耦接至显示器机架440。电源、接地、及其它电位电线可从盖子204走至主体202，例如在联轴器连接器452处或附近。这类电线可包括显示器机架电线445，其充当连接显示器机架440至后支架430上的一个或多个接点。一个或多个显示器联轴器组件支架或连接器可充当显示器机架电线445与后支架430上的接点之间的中介。当然，这些构件的每一者，包括任何中介，皆为导电，且电路径中的任何此类的构件最后成为装置的接地平面或通用接地结构400的一部分。和主体202中的各个上述独立的局部化接地构件和连接器的情况一样，出现在盖子204中的电接地结构的各个部件也可提供额外的功能。例如，显示器联轴器组件450可包括联轴器连接器452，它在适当的连接器地点机械连接到并传送负载到MLB框420和/或后支架430。显示器联轴器组件450可被置于具有可为盖子204的一部分的背部456的显示器联轴卷筒454内。可将背部456结合到显示器联轴器套458，从而产生显示器联轴器接缝459。在所述实施例中，当便携式计算设备200，特别是顶盖204在关闭位置时，用户无法从背部看到显示器联轴器接缝459。此外，当顶盖204在打开位置时，联轴卷筒接缝459对准关联的TPU缝(未示出)，从而即使在正常操作使用中预期不会看到的那些区域中，也形成连贯的感觉。如图42C中的更详细剖视图中所示，显示器联轴器组件450可封闭从而隐藏多个电和机械构件。例如，显示器联轴器组件450可封闭RF天线460，以及各种机械零件，例如结构和按扣连接器零件。RF天线460可电耦接到显示器机架440，以及耦接到连接出现在盖子204和主体202中的局部化的独立接地结构的显示器机架配线445。显示器联轴卷筒接缝459的位置可为顶盖204提供较长的连续跨距。背部456可包括多个用来将显示器联轴器套458固定到背部456的按扣连接器457便携式计算机壳体参照图43说明制造底壳300的过程。下面参照图44中所示的步骤800-820说明铝精加工过程。在步骤800，可冲压铝板以形成结构支撑层212。在一个实施例中，冲压5052-H32铝板以形成结构支撑层212。铝可提供强度而避免更传统的膝上型计算机壳体的笨重。按照一个实施例，结构支撑层212厚度约1mm。在一些实施例中，结构支撑层212可薄如约0.8_。本领域的技术人员可理解，铝是耐用而轻质的金属。从而，为了维持具有薄轮廓的轻质便携式计算设备的美观和触感，可使用铝作为结构支撑层212的基础材料。尽管铝是能够承受苛刻使用的耐用材料，不过可在铝结构支撑层212上施加保护层214，以向便携式计算设备200的内部构件提供更多保护，以及为底壳300的外表面提供保护。按照本实施例，在步骤810，首先化学蚀刻冲压铝结构支撑层212，产生粗糙表面。在一个实施例中，使用铵氟酸蚀刻剂在招表面产生丝光面饰(satin etch finish)。按照一个实施例，结构支撑层的粗糙表面被蚀刻成具有约O. 5-0. 5微米的算术平均表面粗糙度Ra，尖峰计数量约为120-140峰/厘米。在步骤820，粗糙铝基底随后可被阳极化，以产生高表面能。在一个实施例中，粗糙铝基底被阳极化，以致与去离子水的接触角小于约30°。阳极化处理使铝结构支撑层212的表面具有高表面能。阳极化是相当环保的金属深加工处理，因为典型的阳极化处理废液可以回收，用于制造其它产品，也可用于工业废水处理。按照一个实施例，在被涂敷粘合层213之前，阳极化的铝结构支撑层212不被密封。通常，对阳极化铝进行化学密封处理，以封闭在阳极化期间产生的小孔。密封小孔是合乎需要的，因为密封处理使阳极化铝易于清理和不褪色。此外，表面的小孔会集聚废物和污染物，从而密封处理保护阳极化铝不受环境中的有害污染物的影响。不过在本实施例中，不化学密封阳极化的铝结构支撑层212，以使表面保持具有高表面能，因为典型的密封处理会产生低表面能，使铝表面排斥粘合剂。本领域的技术人员会理解高表面能是表面吸引粘合剂的倾向。与粗糙表面相结合，结构支撑层212的阳极化铝表面的高表面能可增大与涂敷在结构支撑层212上的粘合层213的粘接强度。下面参照步骤830及840说明包覆成型处理。按照本实施例，在步骤830，可在未密封的多孔阳极化铝结构支撑层的表面涂敷粘合层213。应当理解，表面中的小孔增大结合的表面积，从而增大结合强度。可在结构支撑层212的整个表面涂敷粘合层213。粘合剂可由具有高粘合强度的热塑性粘合膜，比如聚酯热粘合膜形成。粘合剂最好具有初始高粘合强度。即，粘合剂可在约一秒内形成粘合，且初始粘合不需随时间增长。初始高粘合强度很重要，因为随时间的过去而形成粘合的粘合剂会导致保护层214不会牢固地粘附于结构支撑层212。粘合层可以是从德国的Tesa SE购得的Tesa 8464热粘合膜。在一个实施例中，粘合层213厚度约O. 1mm。
按照实施例，在步骤840，在结构支撑层212结构上的粘合层213上包覆成型TPE材料，以形成保护层214。可将带有预先粘合的粘合层213的铝结构支撑层212插入注射成型工具中，以致保护层214被包覆成型到已预先粘合的铝结构支撑层212上。按照另一个实施例，硅酮材料被压缩成型到结构支撑层212结构上的粘合层213上，从而形成保护层214。本领域的技术人员理解，可通过把熔融的TPE颗粒注入注射成型机中的工具中，包覆成型TPE。包覆成型是一种注射成型工艺，其中在基板上模塑成型材料(如TPE)。TPE是易于模塑成型的材料。在本实施例中，在预先粘合以粘合层213的结构支撑层212上模塑成型TPE。本领域的技术人员知道注射成型是一种快速且经济的工艺。一般用于传统热塑料的挤出或注射成型的设备及方法通常也适用于TPE。此外，TPE不需要硫化，因此节省成本和时间。按照实施例，粘合层213的熔化温度低于在后续注射成型工艺期间注射用于保护层214的TPE材料的温度。由于粘合层213具有低于TPE的注射温度的熔化温度，因此在 TPE的注射成型期间，粘合剂和TPE充分混合，从而产生强固的化学键。按照一个实施例，在约245°C注射TPE，而粘合膜具有约160°C _180°C的熔化温度，并且在约130°C至150°C发生固化。粘合膜213迅速冷却，从而结构支撑层212和保护层214之间的粘接迅速固定。在实施例中，在模具中的保持时间约为15秒。按照实施例，TPE材料具有约230°C _245°C的熔化温度。应了解如果TPE熔化温度过高(如约260°C )，那么会实际损害粘接强度，可能丧失高达约40%的粘接强度。在另一个实施例中，可利用诸如胶合剂之类的粘合剂，简单地把TPE保护层214粘附到铝结构支撑层212。然而，包覆成型TPE会产生底壳300的更好外观及触感。本领域的技术人员会认识到直接在铝之类的金属上包覆成型TPE可能有困难，因为在TPE的注射温度，金属不会熔化。通常，如果不预热金属，那么不易直接在金属上包覆成型TPE。如上所述，可通过蚀刻表面和阳极化，以产生具有高表面能的多孔表面来预处理铝。按照实施例，可蚀刻铝结构支撑层212以产生粗糙表面，并进行阳极化以产生高表面能。在本实施例中，可在具有高表面能的未密封的阳极化铝上，无粘合层地直接包覆成型可由TPE形成的保护盖层214。另一方面，如上所述可使用粘合层213。在本实施例中，可蚀刻铝结构支撑层212以产生纹理，进行阳极化以产生高表面能，并且预先粘结粘合层213，该粘合层在包覆成型工艺中与TPE充分混合，以产生化学结合。在预先粘接的铝上包覆成型TPE还减少或者甚至消除保护层214和212之间的故障点，因其在TPE与铝之间产生化学键。不良粘合会导致缺陷，比如保护层214从结构支撑层212剥离和分层。整个表面区域上的化学结合帮助在膝上型计算机的寿命期间防止TPE保护层214脱离铝结构支撑层212。结构支撑层212和保护层214之间的这种牢固粘接特别重要，因为便携式计算机的底壳300通常经受大量的触摸，甚至苛刻的使用。此外，牢固的化学结合还防止TPE保护层214在传统精饰方法期间从结构支撑层212剥离。按照实施例，保护层214厚度约1mm。从而，底壳300的总厚度约为2. Imm以下。可理解为了实现耐用且美观的底壳300，保护层214和结构支撑层212之间的牢固粘接很重要，因为铝和TPE具有不同的收缩率。即，当温度降低时，铝及TPE以不同速率收缩。由于铝为金属，与TPE相比具有不同的热膨胀系数(CTE)。具有不同的CTE，并且当注射TPE时，具有比铝高的温度(约245°C)的TPE会明显收缩。如上所述，一般在约245°C的温度注射TPE材料，而铝被保持在约50°C。在注射成型工艺之后，材料会冷却至约室温，TPE在冷却时会收缩，而铝不会以相同速率收缩。如果在初始时期(如24-36小时)内，包覆成型的TPE收缩，从而未在铝上被固定就位，那么会发生问题，因为材料以不同速率收缩。如果材料以不同速率收缩，那么保护层214和结构支撑层212之间的粘接会变弱，诸如安装孔之类的构件将不再对准(即不再同心)。从而，可取的是铝和TPE材料之间具有牢固的粘接。如上所述，借助与粘合剂的化学结合，可产生这种牢固粘接。TPE是保护盖层214的理想材料，因为TPE提供橡胶材料及塑料材料两者的优点。把TPE用于保护盖层214可改善底壳300的美观度，因为TPE易于用大多数类型的染料染色，以实现颜色匹配。例如，保护盖层214的TPE易于染色，以匹配另一构件(如美观的外层202)的颜色。TPE保护盖层214还可提供抗环境密封，以保护未密封的阳极化铝结构支撑层212不受残渣和其它污染物的影响。TPE还帮助保护计算机的内部构件不受冲击。可以加入化合物，以向TPE提供某些性质，比如软触感和良好的把握性。可以使TPE具有柔软性，从而可向尤其是被抓握或者以其它方式拿着的产品，比如便携式计算机提供客户吸引力。在一个实施例中，TPE可以是.ArHitel⑨EM460，一种可从荷兰的DSMEngineering Plastics B. V.购得的TPC-ET热塑性共聚酯弹性体。TPE也可被预先染色和包覆成型于铝结构支撑层212上，以提供具有良好机械性质的软质地的美观表面。在一个实施例中，TPE保护盖层214具有约I. 2-1. 6微米的算术平均表面粗糙度Ra，和约6至9微米的最大轮廓高度Rz。物理交链而非化学交链的TPE材料易于处理和回收，并因此是环保的材料。TPE可如塑料般被模塑、挤压和重复使用。于是，可通过从铝结构支撑层212剥离TPE层，回收TPE保护盖层214。通常，在可回收的部分冲压或印刷回收码。为了保持便携式计算机壳体的外部的美观性，这类回收码不应印在壳体的外部，包括底壳300的保护盖层214的外表面上。然而，由于保护盖层214是包覆成型的，因此回收码也不能直接印刷或冲压在内表面上。从而，按照一个实施例，可在包覆成型保护盖层214之前，将对应于保护盖层214的材料的回收码反读(wrong-reading)(如逆向)印刷在招结构支撑层212上,或正读(right-reading)印刷在粘合层213上。如图45中所示,在把粘合层213预先粘接到招结构支撑层212之前，将标示成“〉TPC-ET〈”(依据国际标准组织(ISO)规范，它适合于保护盖层214的TPE)的回收码4550正读印刷在粘合层213上。在具有印刷的回收码的预粘接结构支撑层212上包覆成型保护盖层214之后，回收码4550的油墨的一部分会转印到保护盖层214的内表面上。应明白油墨亲TPE材料，当从铝结构支撑层212移除或剥离TPE保护盖层214时会与TPE —起剥落。一旦移除或剥离TPE保护盖层214，回收码4550就会以可读形式出现在TPE保护盖层214的内表面上，如图46中所示。应明白图45表示在已剥离保护盖层214之后，具有逆向印刷的回收码4550的结构支撑层212。 按照实施例，保护盖层214的边缘部分215可设计成延伸超出并环绕结构支撑层212的边缘，如图43中所示。当完全组装便携式计算机壳体时，保护盖层214的边缘不可见，因其环绕结构支撑层212的边缘，并被塞到美观外层202下方，形成实质连续的样条轮廓。保护层214可与外层202形成密封。所述密封提供免于外部环境的污染物影响的保护，以及外层202的形状的连贯外观。所述密封还帮助防止保护盖层214被剥离或以其它方式破坏，因为保护层的边缘被置于外层202之下。外层202可包括多个用户输入装置，比如触控板216和键盘218。键盘218可包括多个键片220，每个键片具有印刷或蚀刻在其上，用以向用户识别与特定键片相关的按键输入的符号。外层202还可包括配置成帮助用户开启和关闭便携式计算设备200的电源按钮222。音频输入装置224可用作接收可见输入 (如语音)的麦克风。状态指示灯(SIL) 226可用于向用户提供信息。这类信息可与例如便携式计算设备200的操作状态相关。由于外层202可由能够透射明显的光(称为光渗)的半透明塑料材料形成，因此SIL 226可被配置成基本排除所有的光，被SIL 226的发光透明部分的几何范围所局限的光除外。外层202还可包括用于接近安装在壳体202内的操作电路的开口。例如，光盘槽228可用于插入光盘介质，比如压缩光盘(⑶)和或数字通用光盘(DVD)。通常，在操作便携式计算设备的用户看来，外层202可被视为分成前部230和后部232。这样，触控板216可被视为位于前部230中，而键盘218可被视为位于后部232中。图47和48分别显示关闭状态下的便携式计算设备200的俯视图和正视图。更具体地说，图48和图49图解说明便携式计算设备200的形状的划一性。依据盖子206、外层202、结构支撑层212和保护层214之间的连续线，这种形状的连续性是显然的。电池一般地说，所述实施例涉及可嵌入诸如膝上型计算机之类便携式计算设备内的电池组件。电池组件可具有高电荷容量，但又足够紧凑，以便于额外的电路结合到膝上型计算机的壳体内，同时保持便携式计算机的薄轮廓。此外，通过把电池组件嵌入小型计算设备中，并使其无法被除授权维修技术员外的任何人接近，小型计算设备的壳体可为电池组件提供额外的保护，因为电池组件可被视为小型计算设备的组成部分。还可定制电池组件，以切合在小型计算设备的壳体内的可用空间的限制。特别地，通过酌情使电池组件更紧凑，可把更多可操作构件组合到小型计算设备中，同时仍然维持薄轮廓。此外，电池组件可包括封闭在具有刚性增强形状的电池壳体中的电池单元，或核心包。电池壳体的至少一部分可具有与和电池组件接触的计算机壳体的内部部分的形状相符的形状。可将电池组件放入计算机壳体中，随后以称为潜水(diving in)的运动，靠近计算机壳体的相应内部部分放置电池组件。这样，可按能够增大计算机壳体的挠性的方式，一体地耦接电池壳体和计算机壳体。因而,通过并不仅仅依赖用于形成计算机壳体的材料的刚性，计算机壳体可由诸如柔性，并且传统认为不适合用于支撑和保护计算机组件的材料，比如塑料形成。在一个实施例中，电池壳体为单件壳体，具有沿着电池壳体的顶盖的底部长度一体形成的悬臂梁部分(呈现状似字母“C”的剖面形状)。悬臂梁部分具有较高的惯性矩，于是呈现出比传统无悬臂梁部分的电池壳体更大的抗弯曲性。此外，由于电池壳体由单件硬而耐用的材料(如PCABS)形成，因此不使用胶粘剂或其它粘合剂。这样，不存在会减弱或以其它方式降低电池壳体的结构完整性的接缝或其它连接点。由于电池组件是嵌入的，因此当移除计算机壳体的底盖时，仅暴露出电池壳体的顶部。于是，电池壳体的底部受到计算机壳体的保护，并且仅需要薄的保护层。通过利用粘合剂，比如VHB(非常高粘度的)粘合剂(如胶带)，可把保护层附接到悬臂梁部分和核心包。保护层可由诸如Mylar之类轻质的柔顺材料形成。此外，因为薄，保护层对电池组件的Z堆栈几乎没有冲击。图50表示按照所述实施例的壳体1700。壳体1700可形成适合容纳计算机组件的机壳1702。更具体地说，图17是在构件安装操作期间，适合用于接纳用于形成计算机组件的构件的方位的机壳1702的表示。计算机组件可包括在计算系统的操作中使用的多个可操作构件，比如主逻辑板(MLB)、硬盘驱动器(HDD)、光盘驱动器(ODD)等等。计算系统可为桌上型或便携式，然而，对于余下的讨论部分，所述实施例涉及便携式计算系统而不失一般性。壳体1700可包括在成品中覆盖机壳1702的结构支撑层，于是未显示在图49中。结构支撑层一般连接到内层1704，并且只有在完成把可操作构件安装到机壳1702中之后才被连接到内层1704。然而，在完成计算机组件的安装之后，例如通过使结构支撑层接触内层1704，结构支撑层可用于覆盖组装到机壳1702中的构件。随后可借助包括螺丝、铆钉等的紧固件，在多个连接点1706把内层1704物理连接到结构支撑层。应注意当然存在取决于特定设计而使用的任意数量的紧固件和/或多种紧固件的组合。通过牢固地把内层1704固定到结构支撑层，在连接点1706的紧固件可用于把负载L从内层1704转移到结构支撑层，而不实质影响外层1708。外层1708可通过粘合剂1710附接到内层1704，从而由内层1704支撑，粘合剂1710可吸收或以其它方式防止内层1704上的负载转移到外层1708。这样，可在声学上隔离外层1708和内层1704，因为外层1708基本上不受内层1704上的负载影响。内层1704可用于把负载转移到结构支撑层，而不影响外层1708。结果，外层1708可由诸如轻质塑料之类不是特别适合承载负载，或者通常被认为不适合用作计算机壳体的材料形成。于是，为了提供必需的稳定性，结构支撑层可由诸如金属(如以冲压操作形成的铝)或复合材料之类材料形成，而外层1708可由考虑到美感而非作为承载结构构件的能力选择的材料形成。于是，可用于形成外层1708的材料的选择非常多变。产品设计者可为便携式计算机产生完全超越传统计算机壳体现实上可能的外表和触感。例如，外层1708可由轻质塑料形成，并成型成同样可多变的任何形状(如底切形状)。例如，外层1708可呈现连续样条轮廓，以致对观察者而言好像是基本无中断的单一统一形状。外层1708例如可由诸如PCABS之类的塑料形成。应注意便携式计算设备的功能布局可用于增强内层1704转移和分散负载的能力。在一个实施例中，机壳1702可被认为根据可操作构件及各自的结构特征，被分成多个区域。例如，如果机壳1702对应于膝上型计算机，那么机壳1702可被认为具有适合容纳像触控板或跟踪板等用户接口之类特征的前部1712，和容纳例如键盘的后部1714。触控板可由对应的框结构1716结构支撑，而键盘可由后框1718支撑，框结构1716和后框1718都可用例如粘合剂安装到壳体1700上。框结构1716和后框1718都可由坚固而刚性的材料，比如铝、镁和/或镁合金之类金属形成。一些内部构件可以是承载构件，而其它构件可以是非承载构件。在本讨论的上下文中，承载构件可被认为是能够容纳外部负载，而不实质影响其操作或结构性质的构件。相反，非承载构件无法在不会不利地影响其形式或功能的情况下承载外部负载。例如，硬盘驱 动器(HDD)对施加的负载非常敏感，于是必须加以保护以免受外部负载影响。在一些情况下，构件可用于增强内层1704的负载处理能力，以及增大外层1708的刚性。图50是按照所述实施例的便携式计算机1800的表示。便携式计算机1800可包括置于机壳1702内的计算机组件。计算机组件可包括能够合作提供便携式计算机1800的功能的各种可操作构件。此外，除了完成其设计功能外，一些可操作构件可用于增强内层1704转移和分散负载的能力，以及增大外层1708的刚性。例如，利用承载内部构件1802，可在前部1712和后部1714之间形成负载路径。例如，承载内部构件1802可利用连接器1804附接到内层1704，和利用连接器1806附接到后框1718。这样，负载L可通过连接器1804被转移到结构支撑层，和/或通过连接器1806被转移到后框1718。例如，负载L可被认为具有三个空间分量{Lx，Ly，Lz}。空间分量Lz可经连接器1804被转移到结构支撑层，而空间分量Ly可经连接器1806被转移到后框1718。和承载构件相反，非承载构件1808可经负载吸收连接器1810被附接到内层1704和后框1718。负载吸收连接器1810可被用于利用任意数目和类型的负载吸收材料(如软塑料)使非承 载构件1808和负载隔离。后框1718可用于支撑诸如主逻辑板(MLB) 1812之类构件。诸如MLB 1812之类构件不能允许相对较大的挠曲(如果有的话)，部分归因于包含在MLB 1812中的大量表面安装的装置易受这些装置所安装于的印刷电路板(或PCB)的弯曲或挠曲影响。利用诸如负载吸收粘合剂1710之类的粘合剂，可把后框1718附接至外层1708。图51表示按照在图18中所示的便携式计算机1800的一般性表示的特定实施例的便携式计算机1900。便携式计算机1900可包括多个可操作构件。一些可操作构件可以是非承载构成，比如经负载隔离连接器1906附接到前框1904的硬盘驱动器1902或HDD。不能允许较大弯曲或挠曲的构件，比如MLB 1908、风扇1910和配置成接纳光盘1914的光盘驱动器(ODD) 1912可安装到后框1916。后框1916可由诸如镁或镁合金之类金属形成。电池组件1918可包括封闭并支撑多个电池单元和相关电路的电池壳体1920。此外，电池组件1918还可包括用于帮助从便携式计算机1900中取下电池组件1918的拉片1922。应注意为了增强电池组件1918的结构完整性及其处理外部负载的能力，电池壳体1920可由单件材料形成，如像PCABS之类的塑料。电池组件1918可具有能够机械耦接到外层1922，从而增大外层1922的刚性的形式和组成。此外，可使电池组件1918成为后框1916和前框1904之间的负载路径的一部分。可利用适当的紧固件，在连接器1924把电池组件1918附接至后框1916。在图51中所示的特定实施例中，用于把电池组件1918附接至后框1916的紧固件可采取如上所述的防破坏紧固件104的形式。可利用适当的紧固件(如螺丝)，在位于附接特征1928的连接器1926，把电池组件1918附接至前框1904。在此情况下，电池壳体1920可包括适当配置成接纳用于把电池组件1918固定到前框1904的紧固件的孔或凸面。当拧紧螺丝时，电池组件1918可沿Z向移动，导致在电池壳体1920中形成的适当形状的凹部啮合附接特征1928。此移动还使受限的Z型连接器1930(也称为棒棒糖(lollipop)连接器)就位，从而与在结构支撑层的内表面上形成的相应唇缘耦接。通过紧固在连接器1924的防破坏紧固件，可把电池组件1918固定到后框1916。通过紧固在附接特征1928中的连接器1926的紧固件，可把电池组件1918固定到前框1904。随后通过在连接器1934利用诸如螺丝之类的紧固件，可把结构支撑层固定到前框1904和后框1916。这样，电池组件1918可便利在任何空间坐标的负载L的转移和分散。例如，作为负载路径的一部分，电池组件1918可促进具有空间坐标{Lx，Ly, LJ的负载L经在连接器1934和连接器1930的紧固件，转移到结构支撑层(Lz)，或者利用在连接器1924的紧固件转移到后框1916 (Ly)。一旦装好，可把电池组件1918在包括于附接特征1928中的连接器1926固定到前框1904，和经由在连接器1924的紧固件固定到后框1912。此外，通过把电池壳体1920整形成和前框1904的内表面的轮廓相符，可呈现更紧密、更完整的契合和更利落更吸引人的外观。可按当移除结构支撑层时，电池壳体1920可暴露于外部环境的方式，把电池组件1918置于便携式计算机1900内。因此电池壳体1920可由耐用材料，比如高强度塑料或其它适当的耐用轻质材料形成。例如，电池壳体1920可以是注射成型塑料，如PCABS。在一些实施例中，电池壳体1920的厚度约为O. 35至I. 3mm，标称厚度约为O. 65mm。电池壳体1920的耐用材料可保护电池单元不受意外损害。如图52中更详细所示，电池壳体1920可具有前部，其外形与前框1904的轮廓(如底切形状)相符，前框1904的形状又与外层1922的内表面的形状相符。例如，电池壳体1920可具有整形成与前框1904的内表面相符，于是适应于前框1904的内表面的前部 1932。前框1904又可适应于外层1922的内表面呈现的形状。这样，可通过把电池组件1918放入机壳1702之中，随后使用潜水似运动来放置，其中可把前部1932置于由前框1904的内表面形成的容纳空间中，随后降到后框1916旁。由前框1904和前部1932的相符形状提供的精密配合可提供更紧密的配合和更利落的外观。此外，把前框1916放置到外层1922所形成的凹槽中，可增进外层1922的结构稳定性，因为前框1904实质上变成外层1922的一部分。这样，电池组件1918和前框1904两者的刚性可增加至外层1922的刚性，而不增加比否则所需重量更多的重量。图53和54表示按照所述实施例的电池组件1918的各个透视图和剖视图。图53表示电池组件1918的典型剖视图,表示了单件电池壳体1920。如图所示，电池壳体1920具有“C”型剖面，它包括整形成作为即使在无电池单元(或核心包)2104的情况下，也可增加电池壳体1920的刚性的悬臂梁的部分2102。然而，通过将电池单元2104置于由C型部分2102支撑的机壳2106内，并利用保护层2114提供的VHB带贴就位，可大幅增加电池组件的刚性。可把电池组件1918连接到前框1904和后框1916。这样，电池组件可实质增加外层1922的刚性，以及便利前框1904、后框1916和结构支撑层之间的负载L的转移。凹部2108可包括能接纳用于把电池组件固定到前框1904的诸如螺丝之类紧固件的凸面2110。如上所述，可把凹部2108整形成容纳附接特征1928，以致当紧固件被紧固时，电池壳体1920的上表面2112可沿Z向移动。由于电池组件1918的底部2112受到外层1922的保护，可通过在电池组件1918的底部2112设置保护层2114来保留电池组件1918的Z堆栈。保护层2114可由诸如Mylar之类薄而轻的材料形成。由于电池组件1918的底部受到顶盖的保护，VHB(非常高粘度的)粘合剂被用于把保护层2114附接到核心包2104和C型部分2102。图54表示电池组件1918的俯视图。按照实施例，电池组件1918内的一个或多个电池单元可具有设计成装入具有薄轮廓的计算机壳体内的定制大小和形状。常规电池组件的厚度一般由包含在电池组件内的圆柱形锂离子电池的直径决定。另外，在常规电池组件中，圆柱形电池之间的空间被浪费掉。然而，按照本实施例，可以定制电池单元，以致在各个单元之间不存在浪费的空间，每个单元的厚度可定制以适合电池组件1918内的指定空间，从而即使各个单元变薄，也可保持电池单元的总容积。
图55表示详细说明把电池组件嵌入具有由挠性材料形成的计算机壳体的便携式计算机的过程2300的流程图。可通过至少执行以下操作，进行过程2300。在2302，接收电池组件，电池组件包含配置成封闭多个电池单元的单件电池壳体，所述电池壳体具有带弯曲剖面形状的前部、顶部、悬臂梁部分和最小Z冲击保护层，悬臂梁部分沿着安排成增强电池壳体的抗挠曲力的顶部的下缘一体形成，所述保护层经由高粘合强度粘合剂附接到悬臂梁部分和电池单元。在2304，通过将前部紧贴地放置到附接于计算机壳体的前框中，把电池组件安装到计算机壳体中，前框具有与前部的弯曲剖面形状适应的形状。在2306，把电池组件置于计算机壳体的内表面上，以使保护层与内表面接触，以致使计算机壳体提供为电池单元提供的大部分保护。在2308，把电池组件的前部固定到前框，以致施加于计算机壳体的负载经负载路径被转移到连接到计算机壳体的结构支撑层，而不实质影响计算机壳体，所述负载路径包括电池组件。这些实施例的优点众多。不同的方面、实施例或实现可产生一个或多个下述优点。一个优点在于除了授权用户之外，任何人不易接近电池组件。电池组件可被成形，以向几乎没有固有刚性的计算机壳体提供额外的刚性。这样，诸如塑料之类的轻质材料可以用于计 算机壳体。根据上面的说明，所述实施例的许多特征和优点是显而易见的，从而，所附的权利要求意图涵盖这样的特征和优点。此外，由于本领域的技术人员易于想到众多的修改和变更，因此本发明不应被局限于图解说明的确切构造和操作。从而，所有适当的修改和等同物可被认为落在本发明的范围之内。
权利要求
1.一种计算设备，包含 由轻质柔性材料形成的单件无缝壳体,所述无缝壳体包含 顶部，和 与所述顶部一体形成的主体部分；以及 枢轴连接到所述单件无缝壳体的活动顶盖，所述活动顶盖和无缝壳体被成形为当所述活动顶盖被关闭并与所述顶部接触时，产生单一连续形状的外观。
2.按照权利要求I所述的计算设备，其中所述顶部包括至少一个用户接口，以及其中所述壳体由塑料形成。
3.按照权利要求I所述的计算设备，其中所述壳体封闭和支撑计算机组件，所述计算机组件包括可操作用来为计算设备提供一组规定功能的多个构件。
4.按照权利要求3所述的计算设备，其中所述主体部分具有至少一个具有宽跨距的未加固开口，所述跨距的大小适合于容纳用于接近可操作构件至少之一的连接器。
5.按照权利要求4所述的计算设备，其中连接器为USB连接器。
6.按照权利要求I所述的计算设备，还包含 底盖，所述底盖被配置成为计算设备提供结构支撑，以致施加于壳体的负载被传送到底盖，而不实质影响壳体。
7.按照权利要求I所述的计算设备，还包含 结构支撑层，以及其中所述单件无缝壳体没有可见的紧固件，所述单件无缝主体还包含 由轻质柔性材料形成的外层，和 附接到外层，适合于转移和分散施加于壳体的负载的内层，其中所述内层物理连接到支撑层，以致负载从内层被转移至该撑层，而不实质影响外层。
8.按照权利要求7所述的计算设备，其中利用为外层缓冲内层上的负载的粘合剂，把内层附接到外层。
9.按照权利要求7所述的计算设备，其中多部件计算机壳体具有实质上连续的剖面形状。
10.按照权利要求7所述的计算设备，其中内层包括保形地附接到外层的内表面的多个结构件。
11.按照权利要求10所述的计算设备，其中内层至少包括附接到所述多个结构件至少之一的承载构件，所述承载构件和内层合作地起作用，以转移和分散负载。
12.按照权利要求11所述的计算设备，其中内层至少包括非承载构件，所述非承载构件经由负载缓冲连接器附接到所述多个结构件至少之一上，所述负载缓冲连接器为非承载构件缓冲负载。
13.按照权利要求7所述的计算设备，其中多部件计算机壳体由包括PCABS的塑料形成。
14.一种便携式计算机,包含 壳体，所述壳体由非承载材料形成，所述壳体具有美观的形状及美观的表面特征； 附接至壳体的内表面的负载分散和负载转移内骨架； 机械耦接到内骨架的结构支撑层，所述结构支撑层由金属形成，所述结构支撑层提供便携式计算机的结构支撑和电接地，其中施加于壳体的负载被内骨架传递到结构支撑层，而不实质影响壳体； 附接到结构支撑层的外表面的保护层，所述保护层具有与壳体相符的外观，所述保护层与壳体形成保护壳体的外观的接面； 具有支撑内框的顶盖； 由内框支撑的显示器，所述内框通过铰链枢轴连接到内骨架；和 封闭所述铰链的铰链罩，其中所述铰链罩包括 背部，当顶盖处于关闭状态时可被用户看到所述背部，所述背部从顶盖一体形成，和盖子部分，所述盖子部分借助拉链锁装置被可移除地附接到所述背部，以便当盖子部分与背部结合时，在顶盖处于关闭位置时，用户看不到所产生的接缝，以及其中所产生的接缝与当顶盖处于打开位置时，由保护层和壳体形成的接缝对准。
15.按照权利要求14所述的便携式计算机，其中壳体由包括PCABS的塑料形成。
16.按照权利要求14所述的便携式计算机，其中内骨架至少包括框件和承载可操作构件，所述承载可操作构件被配置成分散和转移负载，而不实质影响承载可操作构件的操作或结构特性，以及其中承载可操作构件附接到框件，以致施加于壳体的负载被框件转移到承载可操作构件，所述承载可操作构件再把负载转移到结构支撑层。
17.一种便携式计算机的显示器壳体，包含 显示器； 至少封闭显示器的背侧的显示器壳盖； 置于显示器的背侧和显示器壳盖之间的照明源； 粘接到显示器壳盖，用于为显示器壳盖提供结构刚性的内框， 用于把显示器盖粘接到内框的第一粘接剂， 用于把显示器盖粘接到内框的第二粘接剂，其中第二粘接剂用于防止在显示器壳体的热循环期间，利用第一粘接剂形成的内框和显示器壳盖之间的粘接中的粘接滑移。
18.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中照明源包含一个或多个LED元件。
19.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中照明源为显示器的背光。
20.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中显示器壳盖的一部分能透射从照明源产生的光，以致当照明源发光时，显示器壳盖的所述一部分看似被照亮。
21.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中内框包含镁。
22.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中显示器壳盖包含塑料。
23.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中第二粘接剂包含非常高粘度的粘合剂。
24.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中在涂敷期间，第一粘接剂为液态双组份环氧树脂。
25.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中第二粘接剂包含双面胶带，在胶带的每一面上具有非常高粘度的粘合剂。
26.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中显示器壳盖包含铰链侧和自由侧，以及其中邻近自由侧的角落，利用第二粘接剂把显示器壳盖结合到内框，其中第二粘接剂为非常高粘度的粘合剂。
27.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中显示器壳盖包含铰链侧和自由侧，其中邻近自由侧的各端，利用第二粘接剂把内框结合到显示器壳盖，所述邻近自由侧的中央，利用第一粘接剂把内框结合到显示器壳盖。
28.按照权利要求17所述的显示器壳体，其中显示器壳盖包含铰链侧和自由侧，以及连接铰链侧和自由侧的两相邻侧，其中对于所述两相邻侧中的每一侧，在接近铰链侧的第一端，利用第一粘接剂把内框结合到显示器壳盖，以及在接近自由侧的第二端，利用第二粘合剂把内框结合到显示器壳盖。
29.一种方法，包含 提供显示器壳体的显示器壳盖和内框，其中显示器壳盖包含铰链侧和自由侧，其中邻近自由侧的每一端； 对内框的第一部分涂敷第一粘接剂，其中第一粘接剂是以液态的形式涂敷的； 对邻近自由侧的每一端的内框的第二部分涂敷第二粘接剂，其中第二粘接剂是非常高粘度的粘合剂；和 利用第一粘接剂和第二粘接剂把内框结合到显示器壳盖，其中第二粘接剂用于防止在显示器壳体的热循环期间，利用第一粘接剂形成的内框和显示器壳盖之间的粘接中的粘接滑移。
30.按照权利要求29所述的方法，还包含 在显示器壳盖的内表面的第一区域上涂敷第一涂层； 在第一涂层上涂敷第二涂层； 在小于第一区域的第二区域上，在第二涂层上涂敷第三涂层，所述第二区域围绕从封闭在显示器壳体内的照明源照明的一部分显示器壳盖。
31.一种便携式计算设备，包含配置成封闭和支撑多个内部构件的外壳，所述外壳主要以一种或多种不导电热塑性材料组成； 位于所述外壳内的主逻辑板，所述主逻辑板具有与之耦接的主处理单元； 键盘组件，包括物理耦接到所述外壳并且电耦接到所述主逻辑板的多个按键； 位于壳体内并置于键盘组件之下的音频源，其中所述音频源被配置成发射声波，所述声波主要经由穿过所述键盘组件并在键盘按键和所述外壳间的间隙之间的声音传输路径传播； 适合于调整发送给所述音频源的电信号的均衡器，其中选择所述均衡器的一个或多个设定，以考虑到沿着声音传输路径的声波的声音吸收和放大特性；和 分别电耦接到所述主逻辑板、键盘组件、音频源和均衡器的通用接地结构，其中所述通用接地结构包括相互电耦接的多个独立的接地构件，其中每个所述独立的接地构件明显小于整个便携式计算设备，其中第一接地构件在所述主逻辑板周围提供电磁干扰屏蔽，其中第二接地构件包含金属背板，所述金属背板被布置成以致所述主逻辑板在金属背板和独立的第一接地构件之间，以及其中第二接地构件经由穿过主逻辑板布置的多个导电插脚，电耦接和机械耦接到第一接地构件。
32.按照权利要求31所述的便携式计算设备，其中所述便携式计算设备是膝上型计算机。
33.按照权利要求31所述的便携式计算设备，其中所述第一接地构件包含大小稍大于所述主逻辑板的金属法拉第筒。
34.按照权利要求31所述的便携式计算设备，其中所述键盘组件包括上面安装多个按键的基板，以及其中所述基板包含邻近所述音频源布置的且适合于允许声波通过所述基板的一个或多个孔隙。
35.按照权利要求31所述的便携式计算设备，其中所述音频源被固定在配置成固定于壳体内的构件的基板上，以及其中所述构件包括用于无线卡的插槽。
36.一种便携式计算设备，包含 配置成封闭和支撑多个内部构件的外壳，所述外壳主要由一种或多种不导电材料构成； 位于所述外壳内的主逻辑板，所述主逻辑板具有与之耦接的主处理单元； 位于所述外壳内并与所述主逻辑板分离的一个或多个另外的电力组件；和 分别与所述主逻辑板和所述一个或多个另外的电力构件电耦接的通用接地结构，其中所述通用接地结构包括相互电耦接的多个独立的接地构件，其中每个所述独立的接地构件都明显小于整个计算设备，以及其中所述独立的接地构件至少之一还在所述主逻辑板周围提供电磁干扰屏蔽。
37.按照权利要求36所述的便携式计算设备，其中所述便携式计算设备是膝上型计算机，以及其中所述外壳主要由热塑性材料构成。
38.按照权利要求36所述的便携式计算设备，其中所述电磁干扰屏蔽包含大小稍大于所述主逻辑板的金属法拉第筒。
39.按照权利要求36所述的便携式计算设备，其中所述多个独立的接地构件包括后支架，其中所述后支架耦接所述便携式计算设备的顶盖和所述便携式计算设备的下主体，并在它们之间传送物理负载。
40.按照权利要求36所述的便携式计算设备，其中所述多个独立的接地构件包括金属背板，所述金属背板被布置成以致所述主逻辑板在金属背板和独立的电磁干扰屏蔽之间，以及其中所述金属背板经由穿过主逻辑板布置的多个导电插脚，电耦接和机械耦接到电磁干扰屏蔽。
41.一种具有不导电外壳的膝上型计算机的电接地系统，包含 位于所述外壳内的主逻辑板，所述主逻辑板具有与之耦接的主处理单元； 位于所述外壳内并与所述主逻辑板分离的一个或多个另外的电力组件；和 分别与所述主逻辑板和所述一个或多个另外的电力构件电耦接的通用接地结构，其中所述通用接地结构包括相互电耦接的多个独立的接地构件，其中每个所述独立的接地构件都明显小于所述外壳，以及其中所述独立的接地构件至少之一还在所述主逻辑板周围提供电磁干扰屏蔽。
42.按照权利要求41所述的电接地系统，其中所述多个独立的接地构件包括后支架，其中所述后支架耦接所述便携式计算设备的顶盖和所述便携式计算设备的下主体，并在它们之间传送物理负载。
43.按照权利要求41所述的电接地系统，其中所述多个独立的接地构件包括金属背板，所述金属背板被布置成以致所述主逻辑板在金属背板和独立的电磁干扰屏蔽之间，以及其中所述金属背板经由穿过主逻辑板布置的多个导电插脚，电耦接和机械耦接到电磁干扰屏蔽。
44.一种便携式计算机的音频系统，包含 包括耦接到壳体的多个按键的键盘组件； 位于壳体内并置于键盘组件之下的音频源，其中所述音频源被配置成发出声波，所述声波主要经由穿过键盘组件并在按键和壳体间的间隙之间的声音传输路径传播； 适合于调整发送给音频源的电信号的均衡器，其中选择一个或多个均衡器设定，以考虑到沿着声音传输路径的声波的声音吸收和放大特性。
45.按照权利要求44所述的音频系统，其中所述键盘组件包括上面安装多个按键的基板，以及其中所述基板包含邻近所述音频源布置的并且适合于允许声波通过所述基板的一个或多个孔隙。
46.按照权利要求44所述的音频系统，还包含 包括出口和声学耦接到音频源的入口的腔室，其中选择腔室的尺寸以增强从音频源发出的一个或多个频率的频率响应。
47.按照权利要求46所述的音频系统，其中腔室主要沿着与音频源的主要方向不同的方向引导声波。
48.按照权利要求46所述的音频系统，其中所述腔室包括出口，所述出口被配置成引导声音通过提供用于冷却壳体的内部的空气循环的一个或多个端口。
49.按照权利要求44所述的音频系统，其中音频源包含锥型电磁致动驱动器、压电驱动器、或者这两者。
50.按照权利要求44所述的音频系统，其中所述音频源还包含位于壳体内并置于键盘组件之下的三个或更多的独立音频源。
51.按照权利要求44所述的音频系统，其中第一均衡器设定增大沿着声音传输路径吸收的第一频率声波的声级，以及其中第二均衡器设定降低沿着声音传输路径吸收的第二频率声波的声级。
52.按照权利要求44所述的音频系统，其中第一均衡器设定降低在壳体中产生不良振动的声波的频率的声级。
53.按照权利要求44所述的音频系统，其中所述音频源被固定在构件的基板中，所述构件被配置成固定在壳体内，以及其中所述构件包括用于无线卡的插槽。
54.一种膝上型计算机，包含 配置成封闭和支撑多个内部构件的外壳，所述外壳主要由一种或多种不导电材料构成； 位于所述外壳内的主逻辑板，所述主逻辑板具有与之耦接的主处理单元； 包括与所述外壳耦接的多个按键的键盘组件； 位于所述外壳内并置于所述键盘组件之下的至少一个音频源，其中所述至少一个音频源被配置成发出声波，所述声波经由穿过键盘组件且在按键和壳体间的间隙之间的声音传输路径传播； 适合于调整发送给音频源的电信号的均衡器，其中选择一个或多个均衡器设定，以考虑到沿着声音传输路径的声波的声音吸收和放大特性。
55.按照权利要求54所述的膝上型计算机，其中所述键盘组件包括上面安装多个按键的基板，以及其中所述基板包含邻近所述音频源布置的并且适合于允许声波通过所述基板的一个或多个孔隙。
56.按照权利要求54所述的膝上型计算机，还包含 包括出口和声学耦接到音频源的入口的腔室，其中选择腔室的尺寸以增强从音频源发出的一个或多个频率的频率响应。
57.按照权利要求54所述的膝上型计算机，其中所述至少一个音频源包含位于外壳内并置于键盘组件之下的三个或更多的独立音频源。
58.—种多部件计算机壳体，包含 具有多孔粗糙表面的阳极化结构支撑层；和 在结构支撑层上形成的保护盖层，其中所述保护盖层包含热塑性弹性体或者硅酮材料。
59.按照权利要求58所述的计算机壳体，其中多孔粗糙表面具有高表面能。
60.按照权利要求59所述的计算机壳体，其中多孔粗糙表面和去离子水的接触角小于约 30。。
61.按照权利要求58所述的计算机壳体，其中结构支撑层包含铝。
62.按照权利要求28所述的计算机壳体，其中保护盖层包含在该结构支撑层上包覆成型的热塑性弹性体。
63.按照权利要求58所述的计算机壳体，其中保护盖层包含在结构支撑层上压缩成形的硅酮材料。
64.按照权利要求58所述的计算机壳体，还包含在结构支撑层和保护盖层之间的粘合层。
65.按照权利要求58所述的计算机壳体，其中保护盖层覆盖结构支撑层的整个表面，且在结构支撑层的边缘周围延伸。
66.按照权利要求58所述的计算机壳体，其中在结构支撑层上反读印刷回收码，所述回收码对应于保护盖层。
67.按照权利要求66所述的计算机壳体，其中在把粘合层粘接到结构支撑层之前，在粘合层上正读印刷回收码，所述回收码对应于保护盖层。
68.一种制造计算机壳体的至少一部分的方法，包含 提供具有粗糖表面的招基底； 通过对招基底进行阳极化，在招基底上广生闻表面能； 在具有闻表面能的阳极化招基底上涂敷粘合层；和 在粘合层上施加热塑性弹性体层。
69.按照权利要求10所述的方法，其中热塑性弹性体包覆成型在粘合层上。
70.按照权利要求69所述的方法，其中粘合层具有比在注射成型工艺期间注射热塑性弹性体层的温度低的熔融温度。
71.按照权利要求69所述的方法，其中提供具有粗糙表面的铝基底包含化学蚀刻铝基。
72.按照权利要求69所述的方法，其中粘合层包含热塑性粘接膜。
73.按照权利要求72所述的方法，其中在把铝基底放置在注射成型工具中之前，把粘合层粘接到具有闻表面能的阳极化招基底上。
74.按照权利要求69所述的方法，其中热塑性弹性体层环绕该铝基底的边缘。
75.—种制造计算机壳体的至少一部分的方法，包含 提供具有蚀刻表面的铝板； 对铝板进行阳极化，以在铝板上产生高表面能，其中蚀刻的表面与去离子水具有小于约30°的接触角；和 直接在具有高表面能的阳极化铝板的整个表面上施加热塑性弹性体层。
76.按照权利要求75所述的方法，其中蚀刻的表面具有约0.5-0. 6微米的表面粗糙度Ra。
77.按照权利要求75所述的方法，还包含在施加热塑性弹性体层之前，预先把粘合膜粘接到铝板上，以致粘合膜在阳极化铝板和热塑性弹性体层之间。
78.按照权利要求77所述的方法，其中所述施加包含在注射成型机中，包覆成型热塑性弹性体层，以及其中粘合膜具有比包覆成型热塑性弹性体层的温度低的熔融温度。
79.按照权利要求75所述的方法，其中所述施加包含在注射成型机中，包覆成型热塑性层。
80.一种制造计算机壳体的至少一部分的方法，包含 提供具有粗糖表面的招基底； 通过对招基底进行阳极化，在招基底上广生闻表面能； 在具有闻表面能的阳极化招基底上涂敷粘合层；和 在粘合层上施加硅酮层。
81.按照权利要求80所述的方法，其中所述施加包含压缩成型硅酮层。
82.按照权利要求80所述的方法，其中蚀刻表面具有约0.5-0. 6微米的表面粗糙度Ra。
83.按照权利要求80所述的方法，还包含在施加硅酮层之前，预先把粘合膜粘接到铝板上，以致粘合膜在阳极化铝板和硅酮层之间。
84.—种可嵌入便携式计算设备中的轻质紧凑高充电容量的电池组件，所述便携式计算设备具有由轻质材料形成的壳体，所述电池组件包含 单件电池壳体，所述单件电池壳体被配置成向包含于其中的电池构件提供结构支撑，所述单件壳体由耐用材料形成，其中所述单件电池壳体包含 顶部，所述顶部被配置成为多个电池构件提供保护，和提供把电池固定到壳体的连接器；和 悬臂梁部分，所述悬臂梁部分与顶部一体形成，并沿着顶部的下缘延伸，所述悬臂梁部分增强电池壳体的抗挠曲力；和 轻质最小Z堆栈冲击底层，所述底层借助高粘度粘合剂附接到悬臂梁部分和至少一些电池构件，所述轻质底层具有不实质影响电池组件的Z堆栈的厚度。
85.按照权利要求84所述的电池组件，还包含配置成电连接电池组件外部的电路与电池组件内部的电路和电池单元的电连接器。
86.按照权利要求85所述的电池组件，其中最小Z堆栈冲击底层具有约0.Imm的厚度。
87.按照权利要求86所述的电池组件，其中最小Z堆栈冲击底层包含Mylar。
88.按照权利要求87所述的电池组件，其中保护层包含不锈钢。
89.按照权利要求88所述的电池组件，其中高粘度粘合剂是VHB。
90.按照权利要求85所述的电池组件，其中计算机壳体包括附接到计算机壳体的内表面的多个框件。
91.按照权利要求90所述的电池组件，其中所述多个框件包括后框。
92.按照权利要求91所述的电池组件，其中用于借助后框把电池组件固定到计算机壳体的连接器至少之一是防破坏紧固件。
93.一种把电池组件嵌入具有由柔性材料形成的计算机壳体的便携式计算机中的方法，包含 接收电池组件，所述电池组件包含 配置成封闭多个电池单元的单件电池壳体，形成所述电池壳体以包括具有弯曲剖面形状的前部、顶部、悬臂梁部分和最小Z冲击保护层，沿着顶部的下缘一体形成的悬臂梁部分被配置成增大电池壳体的抗挠曲力，所述保护层经由高粘合强度粘合剂被附接到悬臂梁部分和电池单元； 通过以下步骤，把电池组件安装到计算机壳体中， 把前部紧贴地置于附接到计算机壳体的前框中，所述前框具有与前部的弯曲剖面形状相符的形状，和 把电池组件置于计算机壳体的内表面上，以致使保护层接触所述内表面，从而计算机壳体提供给予电池单元的大部分保护；和 把电池组件的前部固定到前框，以致施加于计算机壳体的负载经负载路径被转移到连接于计算机壳体的结构支撑层，而不实质影响计算机壳体，所述负载路径包括电池组件。
94.按照权利要求93所述的方法，还包含 把计算机组件安装到计算机壳体中，所述计算机组件包含提供所需功能的多个可操作构件，其中所述可操作构件至少之一是非承载构件。
95.按照权利要求93所述的方法，还包含 把计算机组件附接到所述框；和 电耦接电池组件和至少一个可操作构件。
96.按照权利要求95所述的方法，其中所述至少一个非承载构件经由至少一个负载吸收连接器附接到所述框。
97.按照权利要求95所述的方法，其中所述电池组件包括至少一个特别成形的凹槽，所述凹槽被配置成以防止未授权用户可以有意图地接近至少一个防破坏紧固件的方式，容纳用于把计算机组件固定到所述框的至少一个防破坏紧固件。
98.按照权利要求95所述的方法，其中所述电池组件包括背部，以及壳体包括后部，所述后部具有与其附接的支撑性后框，所述方法还包含 把电池组件的背部固定到所述后框，其中施加于计算机壳体的负载经负载路径被转移到连接于所述前框和后框的结构支撑层，而不实质影响计算机壳体，所述负载路径包括电池组件。
99.一种计算设备，包含 柔性壳体； 负载转移内框； 配置成机械耦接所述壳体和内框的负载吸收层；连接到负载转移内框的结构支撑层；和 机械连接到负载转移内框的电池组件，其中当施加负载于柔性壳体时，施加的负载经负载路径被转移到所述结构支撑层，而不实质影响柔性壳体，其中所述负载路径包括电池组件。
100.按照权利要求99所述的计算设备，其中电池组件包含 单件电池壳体，所述壳体包含 顶部，和 与顶部的下部一体形成的悬臂梁部分，所述悬臂梁部分增大单件电池壳体的刚性；和 至少附接到悬臂部分的底部和悬臂梁部分的最小Z堆栈冲击保护层。
101.按照权利要求100所述的计算设备，其中电池组件通过只能用定制工具操纵的至少一个防破坏紧固件而被附接到内框。
102.按照权利要求101所述的计算设备，其中电池组件包括至少一特别成形的凹槽，所述凹槽被配置成以只允许利用定制工具有意图地接近所述至少一个防破坏紧固件的方式，容纳所述至少一个防破坏紧固件。
全文摘要
本发明涉及便携式计算系统。描述了一种多部件计算机壳体。所述多部件计算机壳体至少包括结构支撑层和主体。所述主体至少包括由轻质柔性材料形成的外层，和附接到所述外层的内层。所述内层连接到支撑层，从而在内层和结构支撑层之间形成负载路径。施加于多部件计算机壳体的负载经负载路径被转移到支撑层，而不实质影响所述外层。
文档编号G06F1/16GK102640073SQ201080053846
公开日2012年8月15日 申请日期2010年10月13日 优先权日2009年10月16日
发明者A·N·阿伽瓦尔, B·E·博格, B·J·哈梅尔, B·K·安德烈, C·A·斯奇瓦尔巴奇, C·里格藤伯格, G·J·瑞德, G·托马森, J·C·迪方佐, J·拉夫, K·A·博格伦, K·S·菲特曼, L·M·迪弗雷斯特, M·P·卡瑟博特, M·格德博格, R·L·科伊斯, R·戈尔, R·霍普金森, T·S·希巴德, W·F·勒盖特, Z·J·泽里弗, 林秉俊, 高政, 黄宗泽 申请人:苹果公司