专利名称：一种新型复合软键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种硅橡胶按钮-聚酯薄膜(麦拉)复合软键盘。
背景技术：
目前的软键盘生产工艺较麻烦，其成型温度基本高于100°C，而在100°C上成型的质量较差、也不具备耐高温和高湿性。基于现有键盘在使用上的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种新型复合软键盘”。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种新型复合软键盘。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型复合软键盘，包括硅橡胶按钮，所述的硅橡胶按钮下侧设有聚酯薄膜，于硅橡胶按钮和聚酯薄膜之间设有有机硅粘接层。本实用新型一种新型复合软键盘的有益效果是新型软键盘可以在低于100°C下成型，并且具有高的耐候性、优良的耐高温、高湿性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进-
图1为本实用新型的整体结构正视图； 图2是本实用新型的整体结构仰视图。 附图标记说明
1、有机硅粘接层2、聚酯薄膜
-步说明<
3、硅橡胶按钮
具体实施方式
参照图1，本实用新型是这样实施的在图1和图2中，一种新型复合软键盘，包括硅橡胶按钮3，所述的硅橡胶按钮3下侧设有聚酯薄膜2，于硅橡胶按钮3和聚酯薄膜2之间设有有机硅粘接层1。以上所述，仅是本实用新型一种新型复合软键盘的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1. 一种新型复合软键盘，包括硅橡胶按钮(3)，其特征在于所述的硅橡胶按钮(3)下侧设有聚酯薄膜O)，于硅橡胶按钮C3)和聚酯薄膜( 之间设有有机硅粘接层(1)。
专利摘要本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种硅橡胶按钮-聚酯薄膜(麦拉)复合软键盘。一种新型复合软键盘，包括硅橡胶按钮，其特征在于所述的硅橡胶按钮下侧设有聚酯薄膜，于硅橡胶按钮和聚酯薄膜之间设有有机硅粘接层。其有益效果是新型软键盘可以在低于100℃下成型，并且具有高的耐候性、优良的耐高温、高湿性。
文档编号G06F3/02GK201984427SQ20112005641
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者林文虎 申请人:深圳市泰科科技有限公司