伺服主机及其承载盘的制作方法
【专利摘要】一种伺服主机及其承载盘，承载盘用以装设于一承载架，其包含一卡扣件及一结合部。承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有至少一卡扣孔。卡扣孔用以供卡扣件插设。卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段。承载盘可用以相对承载架移动而令卡扣件于释放段与卡扣段间移动。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘。凸出部与承载部相连。结合件设置于凸出部。当卡扣件位于卡扣段时，结合件用以结合于承载架的结合部。藉此可通过二段式的结合方式使承载盘快速地固定于承载架。
【专利说明】伺服主机及其承载盘
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种伺服器，特别涉及一种伺服器的硬碟承载盘。
【背景技术】
[0002]现今世界是处于一个信息科技高速发展的时代，不论是企业或个人，皆早已使用个人电脑(如:桌上型电脑、笔记型电脑...等)来处理事务。但随着通信技术的成熟，跨国性的电子商务取代传统区域性的商业模式已成为了一种趋势。如此，一般的个人电脑已无法满足企业于商场上的需求。因此，电脑业者乃开发出各式不同形式的伺服器(如:机柜式伺服器、刀锋式伺服器或直立式伺服等)，以解决各企业进行电子化的问题。
[0003]以机柜式伺服器为例，此伺服器系包含一机柜以及装设于机柜内的多个伺服主机。而机柜式伺服器除了可节省空间及便于管理外，还可使多个伺服主机协同运行来执行运算量大的运算项目。然而组装人员往往需要花费大量的时间在伺服主机上装设硬碟。因此，如何提升机柜式伺服器的组装便利性，将是研发人员所欲追求的目标。
【发明内容】
[0004]鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种伺服主机及其承载盘，藉以提升伺服器的组装便利性。
[0005]本发明所揭露的承载盘，用以装设于一承载架，承载架包含一卡扣件及一结合部，承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有至少一卡扣孔及一承载面。卡扣孔用以供卡扣件插设。卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段。承载盘可用以相对承载架移动而令卡扣件于释放段与卡扣段间移动。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘，且止挡墙朝远离承载面的方向凸出。凸出部与承载部相连且自承载部的侧缘凸出。凸出部具有一穿孔。结合件穿设于穿孔。当卡扣件位于卡扣段时，结合件用以结合于承载架的结合部。
[0006]依据本发明所揭露的承载盘，其中承载部还包含至少一锁附部。锁附部位于承载面上，且朝远离承载面的方向凸出。锁附部具有远离承载面的一顶面。锁附部的顶面与承载面的最大距离大于或等于止挡墙的顶缘与承载面的最大距离。
[0007]依据本发明所揭露的承载盘，其中结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件。套筒具有一开孔。螺丝以可相对套筒移动的关系穿设开孔。弹性件介于套筒与螺丝之间，且弹性件的相对两端分别抵顶于螺丝及套筒。
[0008]依据本发明所揭露的承载盘，其中结合件还包含一壳体。壳体的内壁面包含有一第一啮合部。螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部。螺丝头具有一第二啮合部。壳体具有一容置槽。壳体套设于套筒、螺丝及弹性件，令套筒、螺丝头及弹性件位于容置槽内，且令第一哨合部与第二哨合部相卡合。
[0009]本发明所揭露的伺服主机，包含一承载架、一承载盘及一电子装置。其中承载架包含一卡扣件及一结合部。承载盘以可装卸地关系组装于承载架，且承载盘可相对承载架移动而具有一释放位置及一^^扣位置。承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有一卡扣孔及一承载面。卡扣孔具有相连的一释放段及一卡扣段。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘，且止挡墙朝远离承载面的方向凸出。凸出部与承载部相连且自承载部的侧缘凸出。凸出部具有一穿孔。结合件穿设于穿孔。电子装置装设于承载部。其中当承载盘位于释放位置时，卡扣件位于释放段，并抵靠于挡墙。当承载盘相对承载架移动而自释放位置移动至卡扣位置时，卡扣件自释放段移动至卡扣段，且卡扣件与卡扣段的端缘相卡合，而结合件结合于承载架的结合部，以令承载盘装设于承载架。
[0010]依据本发明所揭露的承载盘，其中承载部还包含至少一锁附部。锁附部位于承载面上，且朝远离承载面的方向凸出。锁附部具有远离承载面的一顶面。电子装置装设于锁附部，锁附部的顶面与承载面间的最大距离大于或等于止挡墙的顶缘与承载面间的最大距离。 [0011]依据本发明所揭露的承载盘，其中卡扣件包含一支撑臂及一^^块。卡块自支撑臂的侧缘凸出。当承载盘位于释放位置时，支撑臂位于释放段，卡块抵靠于止挡墙。当承载盘自释放位置移动至卡扣位置时，支撑臂自释放段移动至卡扣段，且支撑臂的侧缘抵靠于卡扣段的端缘、卡块与卡扣段的端缘相卡合以及结合件结合于承载架的结合部，以限制承载盘与承载架于承载面延伸方向上的运动自由以及限制承载盘与承载架于远离承载面方向上的运动自由。
[0012]依据本发明所揭露的承载盘，其中结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件。套筒具有一开孔，螺丝以可相对套筒移动的关系穿设开孔，弹性件介于套筒与螺丝之间，且弹性件的相对两端分别抵顶于螺丝及套筒。
[0013]依据本发明所揭露的承载盘,其中结合件还包含一壳体,壳体的内壁面包含有一第一啮合部，螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部，螺丝头具有一第二啮合部，壳体具有一容置槽，壳体套设于套筒、螺丝及弹性件，令套筒、螺丝头及弹性件位于容置槽内，且令第一啮合部与第二啮合部相卡合。
[0014]上述本发明所揭露的伺服主机及其承载盘是通过承载架上的卡扣件与结合部以及承载盘上的卡扣段、释放段与结合件的结构，使得组装人员可以通过二段式的结合方式使承载盘快速地固定于承载架以提升伺服器的组装便利性。首先，通过卡扣孔的释放段及卡扣段与卡扣件的配合，将承载盘快速地自释放位置导引至卡扣位置，以及令结合件对准结合部。接着，将结合件锁固于结合部上，使承载盘固定于承载架上。
[0015]再者，由于释放段的端缘设有止挡墙，故卡块自卡扣段位移至释放段时，卡块可抵靠于止挡墙以防止卡块滑过头而卡到释放段周围的承载面，进而提升伺服器的组装便利性。
[0016]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为一实施例所揭露的伺服主机的立体示意图；
[0018]图2为图1部分的分解示意图；
[0019]图3A为图1的卡扣件的侧面示意图；
[0020]图3B为图1的卡扣孔的平面示意图；[0021]图4为图1的结合件的侧面示意图；
[0022]图5至图7为图1的作动示意图。
[0023]其中，附图标记
[0024]10伺服主机
[0025]100承载架
[0026]110卡扣件
[0027]111支撑臂
[0028]112 卡块
[0029]113抵顶面
[0030]120结合部
[0031]200承载盘
[0032]210承载部
[0033]211承载面
[0034]212卡扣孔
[0035]213释放段
[0036]214卡扣段
[0037]215止挡墙
[0038]216锁附部
[0039]217 顶面
[0040]220凸出部
[0041]221 穿孔
[0042]230结合件
[0043]231 套筒
[0044]232 开孔
[0045]233 螺丝
[0046]234螺丝头
[0047]235螺锁部
[0048]236弹性件
[0049]237 壳体
[0050]238第一啮合部
[0051]239第二啮合部
[0052]240容置槽
[0053]300电子装置
【具体实施方式】
[0054]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0055]请参阅I图至4图，I图为一实施例所揭露的伺服主机的立体示意图，2图为I图部分的分解示意图，3A图为I图的卡扣件的侧面示意图，3B图为I图的卡扣孔的平面示意图，4图为I图的结合件的侧面示意图。[0056]本实施例的伺服主机10包含一承载架100、一承载盘200及一电子装置300。承载架100以可相对滑动地关系装设于一伺服器的一柜体(未绘示)，以令伺服主机10装设于柜体内。承载架100包含一^^扣件110及一结合部120。卡扣件110包含一支撑臂111及一^^块112。卡块112自支撑臂111的侧缘凸出而具有一抵顶面113。在本实施例中，结合部120以螺丝孔为例，但不以此为限。
[0057]承载盘200以可装卸地关系组装于承载架100，且承载盘200可相对承载架100移动而具有一释放位置及一^^扣位置。详细来说，承载盘200包含一承载部210、一凸出部220及一结合件230。承载部210承载电子装置300，而本实施例的电子装置300是以硬碟为例。承载部210具有一承载面211及至少一卡扣孔212。卡扣孔212具有相连的一释放段213及一卡扣段214。释放段213的最大间距dl大于卡扣段214的最大间距d2，且释放段213的尺寸略大于卡块112的尺寸，使卡块112能够穿设释放段213。而卡扣段214的尺寸略大于支撑臂111的尺寸，使支撑臂111能够通过卡扣段214，并且支撑臂111的侧缘可抵靠于卡扣段214的端缘。
[0058]此外，承载部210包含一止挡墙215，止挡墙215设置于释放段213的端缘，且止挡墙215朝远离承载面211的方向凸出。上述的卡扣件110可相对卡扣孔212滑动而相互卡扣或相互分离。承载盘200与承载架100间的作动原理容后一并描述。
[0059]凸出部220与承载 部210相连且自承载部210的侧缘凸出，凸出部220具有一穿孔 221。
[0060]结合件230装设于凸出部220，且穿设于穿孔221。结合件230包含一套筒231、一螺丝233及一弹性件236 (如图4所示)。套筒231具有一开孔232。螺丝233以可相对套筒231移动的关系穿设开孔232。弹性件236介于套筒231与螺丝233之间，且弹性件236的相对两端分别抵顶于螺丝233及套筒231，以令螺丝233常态保持于远离承载面211的位置，进而避免螺丝233碰触到承载面211上的物体，以令承载盘200能够顺畅地相对承载架100滑移。
[0061]在本实施例及其他实施例中，结合件230还包含一壳体237 (如图4所示)。壳体237的内壁面包含有一第一啮合部238。螺丝233具有相连的一螺丝头234及一螺锁部235。螺丝头234具有一第二啮合部239。壳体237具有一容置槽270。壳体237套设于套筒231、螺丝233及弹性件236，令套筒231、螺丝头234及弹性件236位于容置槽240内，且令第一啮合部238与第二啮合部239相卡合。如此一来，使用者转动壳体237，壳体237会带动螺丝233 —并转动。
[0062]如图2所示，在本实施例及其他实施例中，承载部210还包含至少一锁附部216。锁附部216位于承载面211上，且朝远离承载面211的方向凸出。锁附部216具有远离承载面211的一顶面217。电子装置300装设于锁附部216。锁附部的顶面217与承载面211间的最大距离大于或等于止挡墙215的顶缘与承载面211间的最大距离，以令承载盘200相对承载架100滑动时，卡扣件110的卡块112不会抵顶到电子装置300。
[0063]请参阅图2与图5至图7，图5至图7为图1的作动示意图。首先，如图5所示，将电子装置300装设在承载盘200，并将承载盘200安装在承载架100。接着，将承载盘200的释放段213对准卡扣件110，且释放段213套设于卡扣件110，以令承载盘200位于释放位置。详细来说，当承载盘200位于释放位置时，支撑臂111穿设释放段213，且卡块112凸出承载面211，同时卡块112的侧缘抵靠着止挡墙215。
[0064]接着，通过卡扣段214的端缘的引导，承载盘200可快速地相对承载架100位移一距离而自释放位置导引至卡扣位置(沿Y轴的方向)以完成承载盘200与承载架100间的卡扣关系。详细来说，如图6所示，卡扣孔212相对卡扣件110移动而令支撑臂111位于卡扣段214。如此一来，支撑臂111的侧缘抵靠于卡扣段214的端缘，以令支撑臂111与卡扣段214的端缘相互抵靠而限制了承载盘200于X轴向上(于承载面211延伸方向上)的运动自由。并且，抵顶面113抵靠于承载面211，以限制承载盘200于远离承载面211方向(即Z轴向)上的运动自由。此外，当承载盘200位于卡扣位置时，结合件230是对准结合部120，故将结合件230向下压，并锁固于结合部120，即可限制承载盘200于Y轴向上(于承载面211延伸方向上)的运动自由以及将承载盘200固定于承载架100上(如图7所示)。
[0065]反之，将承载盘200自卡扣位置位移至释放位置时(如图5所示)，由于卡块112会抵靠到止挡墙215，以限制承载盘200的位移距离，以令卡块112的抵顶面113不会与承载面211相互卡合而防碍到组装人员将承载盘200取出。
[0066]上述本发明所揭露的伺服主机及其承载盘是通过承载架上的卡扣件与结合部以及承载盘上的卡扣段、释放段与结合件的结构，使得组装人员可以通过二段式的结合方式使承载盘快速地固定于承载架以提升伺服器的组装便利性。首先，通过卡扣孔的释放段及卡扣段与卡扣件的配合，将承载盘快速地自释放位置导引至卡扣位置，以及令结合件对准结合部。接着，将结合件锁固于结合部上，使承载盘固定于承载架上。
[0067]再者，由于释放段的端缘设有止挡墙，故卡块自卡扣段位移至释放段时，卡块可抵靠于止挡墙以防止卡块滑过头而卡到释放段周围的承载面，进而提升伺服器的组装便利性。
[0068]此外，结合件的弹性件常态令螺丝远离承载面，以避免螺丝碰触到承载面上的物体，而让承载盘能够顺利地相对承载架滑动，进而提升伺服器的组装便利性。
[0069]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种承载盘，用以装设于一承载架，该承载架包含一卡扣件及一结合部，其特征在于，该承载盘包含: 一承载部，具有一承载面及至少一卡扣孔，该卡扣孔用以供该卡扣件插设，该卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段，该承载盘可用以相对该承载架移动而令该卡扣件于该释放段与该卡扣段间移动，该承载部包含一止挡墙，该止挡墙设置于该释放段的端缘，且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出； 一凸出部，与该承载部相连且自该承载部的侧缘凸出，该凸出部具有一穿孔；以及 一结合件，穿设于该穿孔，当该卡扣件位于该卡扣段时，该结合件用以结合于该承载架的该结合部。
2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该承载部还包含至少一锁附部，该锁附部位于该承载面上，且朝远离该承载面的方向凸出，该锁附部具有远离该承载面的一顶面，该锁附部的该顶面与该承载面间的最大距离大于或等于该止挡墙的顶缘与该承载面间的最大距离。
3.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件，该套筒具有一开孔，该螺丝以相对该套筒移动的关系穿设该开孔，该弹性件介于该套筒与该螺丝之间，且该弹性件的相对两端分别抵顶于该螺丝及该套筒。
4.根据权利要求3所述的承载盘，其特征在于，该结合件还包含一壳体，该壳体的内壁面包含有一第一啮合部，该螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部，该螺丝头具有一第二啮合部，该壳体具有一容置 槽，该壳体套设于该套筒、该螺丝及该弹性件，令该套筒、该螺丝头及该弹性件位于该容置槽内，且令该第一啮合部与该第二啮合部相卡合。
5.一种伺服主机，其特征在于，包含: 一承载架，包含一卡扣件及一结合部； 一承载盘，以能够装卸地关系组装于该承载架，且该承载盘相对该承载架移动而具有一释放位置及一卡扣位置，包含: 一承载部，具有一承载面及一卡扣孔，该卡扣孔具有相连的一释放段及一卡扣段，该承载部包含一止挡墙，该止挡墙设置于该释放段的端缘，且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出； 一凸出部，与该承载部相连且自该承载部的侧缘凸出，该凸出部具有一穿孔；以及 一结合件，穿设于该穿孔；以及 一电子装置，装设于该承载部； 其中，当该承载盘位于该释放位置时，该卡扣件位于该释放段，并抵靠于该止挡墙，当该承载盘相对该承载架移动而自该释放位置移动至该卡扣位置时，该卡扣件自该释放段移动至该卡扣段，且该卡扣件与该卡扣段的端缘相卡合，而该结合件结合于该承载架的该结合部，以令该承载盘装设于该承载架。
6.根据权利要求5所述的伺服主机，其特征在于，该承载部还包含至少一锁附部，该锁附部位于该承载面上，且朝远离该承载面的方向凸出，该锁附部具有远离该承载面的一顶面，该电子装置装设于该锁附部，该锁附部的该顶面与该承载面间的最大距离大于或等于该止挡墙的顶缘与该承载面间的最大距离。
7.根据权利要求5所述的伺服主机，其特征在于，该卡扣件包含一支撑臂及一卡块，该卡块自该支撑臂的侧缘凸出，当该承载盘位于该释放位置时，该支撑臂位于该释放段，该卡块抵靠于该止挡墙，当该承载盘自该释放位置移动至该卡扣位置时，该支撑臂自该释放段移动至该卡扣段，且该支撑臂的侧缘抵靠于该卡扣段的端缘、该卡块与该卡扣段的端缘相卡合以及该结合件结合于该承载架的该结合部，以限制该承载盘与该承载架于该承载面延伸方向上的运动自由以及限制该承载盘与该承载架于远离该承载面方向上的运动自由。
8.根据权利要求5所述的伺服主机，其特征在于，该结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件，该套筒具有一开孔，该螺丝以可相对该套筒移动的关系穿设该开孔，该弹性件介于该套筒与该螺丝之间，且该弹性件的相对两端分别抵顶于该螺丝及该套筒。
9.根据权利要求8所述的伺服主机,其特征在于,该结合件还包含一壳体,该壳体的内壁面包含有一第一啮合部，该螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部，该螺丝头具有一第二啮合部，该壳体具有一容置槽，该壳体套设于该套筒、该螺丝及该弹性件，令该套筒、该螺丝头及该弹性件位于该容置槽内，且令该第一啮合部与该第二啮合部相卡合。
【文档编号】G06F1/18GK103677148SQ201210335081
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月11日 优先权日:2012年9月11日
【发明者】宋二振 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司