伺服器的制造方法

文档序号:6489073阅读:303来源:国知局
伺服器的制造方法
【专利摘要】一种伺服器,包含一机架、一中板、一立板、一主机、一硬盘模块及一电源供应器。中板固定于机架。立板竖立于中板上,且立板电性连接中板。立板包含一第一电连接器。主机可抽离地设置于机架。主机包含一第二电连接器。第二电连接器与第一电连接器电性连接。硬盘模块可抽离地设置于机架,且电性连接中板,用以令硬盘模块可通过中板及立板传送数据至主机。电源供应器可抽离地设置于机架。电源供应器位于主机下方,且电性连接中板,用以令电源供应器可通过中板及立板传送电流至主机。藉此,提升伺服器的组装便利性。
【专利说明】伺服器【技术领域】
[0001]本发明涉及一种伺服器,特别涉及一种内部电子装置可方便拆卸的伺服器。
【背景技术】
[0002]现今世界是处于一个信息科技高速发展的时代,不论是企业或个人,皆早已使用个人计算机(如:桌上型计算机、笔记型计算机...等)来处理事务。但随着通信技术的成熟,跨国性的电子商务早已取代传统区域性的商业模式,导致企业电子化成为了一种趋势。如此,一般的个人计算机已无法满足企业于商场上的需求。因此,计算机业者乃开发出许多拥有专门功能的一伺服器(如:云端伺服器、防火墙伺服器...等),以解决各企业进行电子化的问题。
[0003]一般伺服器是包含一机架以及装设于机架内的多个电子装置,例如一电源供应器、一主机板、一数据存取硬盘、一系统硬盘以及一风扇设备等。更进一步来说,机架在有限的容置空间内需容纳上述的各个电子装置,因此可想象上述各个电子装置彼此间的设置关系会是交错复杂。因此,维修人员往往需花费大量的时间及心力来组装伺服器。如此一来,将使得伺服器的组装成本相对增加。因此,如何改进伺服器内部的电子装置的空间配置以提升伺服器的组装便利性,将是研发人员所欲追求的目标。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种伺服器,藉以改进伺服器内部的电子装置的空间配置,以提升伺服器的组装便利性。
[0005]本发明所揭露的伺服器,包含一机架、一中板、一立板、一主机、一硬盘模块及一电源供应器。机架包含一底板以及位于底板相对两侧的二侧板。中板平铺的设置于底板。立板竖立于中板上,且立板电性连接中板。立板包含至少一第一电连接器。至少一主机可抽离地设置于机架。至少一主机包含一第二电连接器。第二电连接器与第一电连接器电性连接。硬盘模块可抽离地设置于机架,且电性连接中板,用以令硬盘模块可通过中板及立板传送数据至主机。电源供应器可抽离地设置于机架。电源供应器位于主机下方,且电性连接中板,用以令电源供应器可通过中板及立板传送电流至主机。
[0006]本发明所揭露的伺服器,其中硬盘模块包含一硬盘背板及一数据硬盘。数据硬盘与硬盘背板电性连接。硬盘背板具有一第三电连接器。中板具有一第四电连接器。第三电连接器与第四电连接器电性连接。
[0007]本发明所揭露的伺服器,其中硬盘背板可抽离地平铺于机架底部,且硬盘背板的抽离方向与主机的抽离方向相反,数据硬盘可抽离地插设在硬盘背板,且数据硬盘的抽离方向垂直于硬盘背板的抽离方向。
[0008]本发明所揭露的伺服器,还包含一硬盘架体,设置于机架内。数据硬盘设置于硬盘架体。
[0009]本发明所揭露的伺服器,其中硬盘架体还具有一卡扣孔。伺服器还包含一卡扣件,枢接于数据硬盘。数据硬盘设置于硬盘架体,且卡扣件扣合于卡扣孔。
[0010]本发明所揭露的伺服器,其中电源供应器包含一第五电连接器。中板包含一第六电连接器。第五电连接器与第六电连接器电性连接。
[0011]本发明所揭露的伺服器,还包括一风扇模块,设置于机架。风扇模块位于中板上方,且电性连接中板。主机板通过中板控制风扇模块。风扇模块介于主机与硬盘模块之间,且可朝远离中板的方向抽离机架。
[0012]本发明所揭露的伺服器,其中该主机还包含一主机板及一系统硬盘。系统硬盘电性连接主机板。第二电连接器位于主机板。
[0013]本发明所揭露的伺服器,其中至少一第一电连接器的数量为二,二第一电连接器的一位于二第一电连接器的还一的上方。至少一主机的数量为二,二主机相互叠置,且分别与二第一电连接器相互电性连接。
[0014]根据上述本发明所揭露的伺服器,主机与立板、电源供应器与中板以及硬盘背板与中板之间可通过各电连接器使主机与立板电性连接、电源供应器与中板电性连接以及硬盘背板与中板电性连接。藉此,使得主机与立板、电源供应器与中板以及硬盘背板与中板之间并不需要通过传输线连接,以缩短各元件间的组装时间,进而提升伺服器的组装便利性。
[0015]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为根据本发明一实施例的伺服器的立体示意图;
[0017]图2A为图1部分的分解示意图;
[0018]图2B为图2A的放大示意图;
[0019]图3为图1部分的分解示意图;
[0020]图4及图5为图1的数据硬盘与硬盘架体的组配示意图。
[0021]其中,附图标记
[0022]10伺服器
[0023]100 机架
[0024]110 底板
[0025]120 侧板
[0026]150硬盘架体
[0027]151卡扣孔
[0028]200 中板
[0029]210第四电连接器
[0030]220第六电连接器
[0031]300 立板
[0032]310第一电连接器
[0033]400 主机
[0034]410主机板
[0035]411第二电连接器
[0036]420系统硬盘[0037]500硬盘模块
[0038]510硬盘背板
[0039]511第三电连接器
[0040]520数据硬盘
[0041]521卡扣件
[0042]600电源供应器
[0043]610第五电连接器
[0044]700风扇模块
【具体实施方式】
[0045]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0046]请参照图1至图3,图1为根据本发明一实施例的伺服器的立体示意图,图2A为图1部分的分解示意图,图2B为图2A的放大示意图,图3为图1部分的分解示意图。
[0047]本实施例的伺服器10包含一机架100、一中板200、一立板300、至少一主机400、一硬盘模块500及一电源供应器600。
[0048]进一步来说,机架100还包含一底板110以及位于底板110相对两侧的二侧板120。中板200平铺的设置于机架100的底板110上。
[0049]立板300竖立于中板200上。中板200与立板300皆为电路板,且立板300电性连接中板200。立板300包含有至少一第一电连接器310。在本实施例中,第一电连接器310的数量以二为例,二第一电连接器310之一位于二第一电连接器310的另一之上,但不以此为限。在其他实施例中,第一电连接器310的数量也可以是一个或三个以上。
[0050]此外,本实施例的主机400的数量为二,二主机400设置于机架100并介于二侧板120之间,且二主机400相互叠置。换言之,二主机400为上下层的叠置关系,而二主机400分别与立板300的二第一电连接器310电性连接。每一主机400电性连接于立板300。详细来说,每一主机400还包含一主机板410及一系统硬盘420。每一主机板410包含一第二电连接器411,且二第二电连接器411分别与二第一电连接器310相互电性连接,以令主机400通过立板300与中板200电性连接。
[0051]需注意的是,各主机400之间的相对位置并非用以限定本发明。举例来说,在其他实施例中,多个主机400彼此间也可以并排的关系而配置于机架100,而各第一电连接器310间的排列方式也对应为并排的关系。
[0052]此外,在本实施例中,每一第一电连接器310与每一第二电连接器411为相匹配的电性插槽与电性插座。并且,各第一电连接器310是直接电性设置于立板300上,以及各第二电连接器411是直接电性设置于主机板410上,使得立板300与主机400间不需要通过传输线(cable)连接,以缩短立板300与主机400之间的组装时间,进而提升伺服器10的组装便利性。
[0053]本实施例的硬盘模块500包含一硬盘背板510及多个数据硬盘520。硬盘背板510可抽离地平铺于机架100底部,且硬盘背板510的抽离方向与主机400的抽离方向相反。硬盘背板510为一长型的电路板,且这些数据硬盘520与硬盘背板510电性连接。详细来说,伺服器10还包含一硬盘架体150。硬盘架体150设置于机架100的底板110上,且介于二侧板120之间。而这些数据硬盘520可抽离地设置于机架100的硬盘架体150上。进一步来说,硬盘架体150是用以容设多个数据硬盘520,使多个数据硬盘520可同时装设于硬盘架体150,并与硬盘背板510电性连接。
[0054]在本实施例中,硬盘背板510包含一第三电连接器511,中板200包含一第四电连接器210,且第四电连接器210位于靠近硬盘背板510的一侧。第三电连接器511与第四电连接器210电性连接,以令数据硬盘520可通过硬盘背板510、中板200以及立板300而与主机400达成电性连接的关系,使主机400与数据硬盘520之间可进行数据传输。
[0055]此外,第三电连接器511是直接电性设置于硬盘背板510上,以及第四电连接器210是直接电性设置于中板200上,使得中板200与硬盘背板510间并不需要通过传输线(cable)连接,以缩短中板200与硬盘背板510之间的组装时间,进而提升伺服器10的组装便利性。
[0056]电源供应器600设置于机架100的底板110。电源供应器600电性连接中板200,且电源供应器600位于这些主机400的下方,用以令电源供应器600可通过中板200及立板300传送电流至各主机400。详细来说,电源供应器600包含一第五电连接器610。中板200包含一第六电连接器220,第五电连接器610与第六电连接器220电性连接。此外,各第五电连接器610是直接电性设置于电源供应器600内的电路板上,以及各第六电连接器220是直接电性设置于中板200上,使得中板200与电源供应器600间并不需要通过传输线(cable)连接,以缩短中板200与电源供应器600之间的组装时间,进而提升伺服器10的组装便利性。
[0057]此外,在本实施例中,伺服器10还包含一风扇模块700。风扇模块700可包含多个风扇。风扇模块700设置于机架100并介于二侧板120之间,且风扇模块700位于中板200上。风扇模块700用以对伺服器10内的发热元件进行散热。此外,风扇模块700电性连接中板200,以令主机400通过中板200与风扇模块700电性连接,进而控制风扇模块700的转速。
`[0058]请接着参照图4及图5并同时搭配图2,图4及图5为图1的数据硬盘与硬盘架体的组配示意图。
[0059]在本实施例中,硬盘架体150还可具有一^^扣孔151。伺服器10还包含多个卡扣件521。每一个卡扣件521枢接于相对应的数据硬盘520。卡扣件521相对于数据硬盘520具有一直立于数据硬盘520上的释放位置(如图4所示)以及一平躺于数据硬盘520上的卡扣位置(如图5所示)。当卡扣件521于释放位置,数据硬盘520是可顺利地置入硬盘架体150。当数据硬盘520位于硬盘架体150内且卡扣件521旋转至卡扣位置,卡扣件521是扣合于卡扣孔151,使数据硬盘520固定于硬盘架体150上。
[0060]根据上述本发明所揭露的伺服器,主机与立板、电源供应器与中板以及硬盘背板与中板之间可通过各电连接器使主机与立板电性连接、电源供应器与中板电性连接以及硬盘背板与中板电性连接。藉此,使得主机与立板、电源供应器与中板以及硬盘背板与中板之间并不需要通过传输线连接,以缩短各元件间的组装时间,进而提升伺服器的组装便利性。
[0061]当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种伺服器,其特征在于,包含: 一机架,包含一底板以及位于该底板相对两侧的二侧板; 一中板,平铺的设置于该底板; 一立板,竖立于该中板上,且该立板电性连接该中板,该立板包含至少一第一电连接器; 至少一主机,能够抽离地设置于该机架,该至少一主机包含一第二电连接器,该第二电连接器与该第一电连接器电性连接; 一硬盘模块,能够抽离地设置于该机架,且电性连接该中板,用以令该硬盘模块通过该中板及该立板传送数据至该主机;以及 一电源供应器,能够抽离地设置于该机架,该电源供应器位于该主机下方,且电性连接该中板,用以令该电源供应器可通过该中板及该立板传送电流至该主机。
2.根据权利要求1所述的伺服器,其特征在于,该硬盘模块包含一硬盘背板及一数据硬盘,该数据硬盘与该硬盘背板电性连接,该硬盘背板包含一第三电连接器,该中板包含一第四电连接器,该第三电连接器与该第四电连接器电性连接。
3.根据权利要求2所述的伺服器,其特征在于,该硬盘背板能够抽离地平铺于该机架底部,且该硬盘背板的抽离方向与该主机的抽离方向相反,该数据硬盘能够抽离地插设在该硬盘背板,且该数据硬盘的抽离方向垂直于该硬盘背板的抽离方向。
4.根据权利要求2所述的伺服器,其特征在于,还包含一硬盘架体,设置于该机架内,该数据硬盘设置于该硬盘架体。
5.根据权利要求2所述的伺服器,其特征在于,该硬盘架体还具有一卡扣孔,该伺服器还包含一卡扣件,枢接于该数据硬盘,该数据硬盘设置于该硬盘架体,且该卡扣件扣合于该卡扣孔。
6.根据权利要求1所述的伺服器,其特征在于,该电源供应器包含一第五电连接器,该中板包含一第六电连接器,该第五电连接器与该第六电连接器电性连接。
7.根据权利要求1所述的伺服器,其特征在于,还包含一风扇模块,设置于该机架,该风扇模块位于该中板上方,且电性连接该中板,该主机通过该中板控制该风扇模块,该风扇模块介于该主机与该硬盘模块之间,且朝远离该中板的方向抽离该机架。
8.根据权利要求1所述的伺服器,其特征在于,该至少一主机还包含一主机板及一系统硬盘,该系统硬盘电性连接该主机板,该第二电连接器位于该主机板。
9.根据权利要求8所述的伺服器,其特征在于,该至少一第一电连接器的数量为二,该二第一电连接器之一位于该二第一电连接器的另一的上方,该至少一主机的数量为二,该二主机相互叠置,且分别与该二第一电连接器相互电性连接。
【文档编号】G06F1/18GK103677160SQ201210355386
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】宋二振, 徐继彭 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司
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