专利名称：无线射频识别标签的制作方法
技术领域：
无线射频识别标签技术领域[0001]本实用新型有关于一种RFID标签，特别有关于一种应用于包含金属成分的商品 的RFID防伪标签。
背景技术：
[0002]无线射频辨识(Radio Frequency Identification, RFID)标签是一种非接触式的 辨识标签，其运作的原理是透过一感应器发射一第一电磁波，使其感应范围内的RFID标签 藉电磁感应产生一电流，该电流供应RFID标签上的芯片运作,进而发出一第二电磁波回应 感应器。随着时代进步，RFID已经广泛应用于日常生活中，举凡电子车票、宠物芯片等皆属 其技术范畴。此外，由于RFID不仅可以反复存取商品资讯，相较于传统纸本印刷的辨识标 签更具备读取准确性高、非接触式感应、可同时多笔读取等优点，因此亦被应用于商品管理 与防伪。[0003]针对RFID应用标准的制定，根据全球产品电子代码管理中心 (ElectronicProduct Code global, EPCglobal)以及国际标准化组织(International Organization for Standardization, ISO)的规范，其频宽皆以超高频(Ultra-High Frequency, UHF)为主，这是由于UHF传输速度较快，且传输距离可达5公尺，较符合整体供 应链的物流管理需求。[0004]然而RFID UHF标签在应用上亦有所限制由于RFID UHF标签与感应器间的沟通 采用后向散射偶合(Backscatter Coupling)的方式，因此当其天线太靠近金属材质时,将 影响其讯号的传递，例如当一 RFID UHF标签被固定于一金属罐装饮料，即可能发生感应不 良的情形。此外，目前市售的RFID UHF标签是将RFID UHF标签封装于整块的坚固底材上 进行贩售，但此类型的RFID UHF标签很容易被拆卸、更换，因而失去其辨识管理、防伪防盗 的功效。实用新型内容[0005]有鉴于此，本实用新型的目的在于，提出一种RFID防伪标签，其不仅适用于金属 物件，还具备良好的防伪效果。[0006]根据本实用新型的RFID防伪标签的一实施例,其包含一基材,具备一第一主表 面、一与该第一主表面相对的第二主表面、以及多个破坏性结构；一天线，固定至该基材的 该第一主表面；一集成电路，设于该第一主表面上，并连接至该天线；以及一黏着层，用以 将该第二主表面黏着至该商品。其中，当一外力欲使该无线射频识别标签与该商品分离时， 该些破坏性结构将使该基材易于发生损坏及形变，进而破坏该天线；其中，该基材的厚度大 于O. 5厘米(公厘)，且该厚度足够使该天线收发信号的运作不受该商品所包含的金属材质 的影响。[0007]为对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，特举较佳实施例，并配合附图， 作详细说明如下
[0008]图1A所绘示为本实用新型抗金属无线射频识别防伪标签的一实施例的上视图。[0009]图1B所绘示为图1A的抗金属无线射频识别防伪标签的虚线X位置的剖面图[0010]图2A所绘示为本实用新型的抗金属无线射频识别防伪标签中的基材的一实施例的上视图。[0011]图2B所绘示为本实用新型的抗金属无线射频识别防伪标签中的基材的另一实施例的上视图。[0012]图2C所绘示为本实用新型的抗金属无线射频识别防伪标签的基材的又一实施例的上视图。[0013]图2D所绘示为本实用新型的抗金属无线射频识别防伪标签的基材的又另一实施例的侧视图。[0014]图2E所绘示为图2A的一实施例中虚线Y位置的剖面图。[0015]图2F所绘示为图2A的另一实施例中虚线Y位置的剖面图。[0016]主要元件符号说明[0017]100:抗金属无线射频识别防伪标签[0018]120:集成电路[0019]140:天线[0020]160:基材[0021]162:第一主表面[0022]164:第二主表面[0023]166:破坏性结构[0024]180:黏着层具体实施方式
[0025]请参考图1A与图1B，其所绘示为本实用新型的抗金属无线射频识别防伪标签的一实施例的结构图，其中，图1A为上视图，图1B为第IA虚线X位置的剖面图。抗金属无线射频识别防伪标签100包含一集成电路120、一天线140、一基材160、以及一黏着层180。基材160包含一第一主表面162、一与该第一主表面相对的第二主表面164、以及多个破坏性结构166 ;天线140固定于该第一主表面162 ;集成电路设于该第一主表面162上,并连接至天线140 ;黏着层180用于将该第二主表面164黏着至欲使用此抗金属无线射频识别防伪标签的一商品G,其中，该商品G包含金属材质。[0026]基材160具有一厚度L，该厚度L依需求被设计大于O. 5厘米，使天线140与该商品G之间有足够大的距离，进而确保该天线140收发讯号的运作不受商品G所包含的金属材质的影响。其中，商品G所包含金属材质的含量及所分布的状况，皆影响该厚度L的设计。 更佳的，该厚度L被设计小于20厘米，此由于该厚度L被设计大于20厘米时，其黏贴于所应用的商品后过于凸出该商品表面，将容易造成碰撞、损坏。[0027]基材160的材料依需求可为硅胶、橡胶、软木、塑胶等材料中的一种，例如软木成份适用于一般室内环境、硅胶成份适用于医疗环境、橡胶成份适用于需耐酸碱的环境、以及塑胶成份适用于室外需抗雨淋及抗紫外线的环境等，当然，基材160的材料亦不限于上述 所列，熟悉本技术领域技术人员可自行选择适当的材料进行基材的制备。此外，在一实施例 中，基材160的制备透过切割一材料至一特定尺寸以形成该基材160。在另一实施例中，基 材160的制备则透过射出成型来完成。当然，熟悉本技术领域者可运用任何方式形成该基 材 160。[0028]在本实施例中，基材160包含的该些破坏性结构166为孔洞的结构，该些破坏性结 构166可以破坏基材160的物理结构，令该基材部分区域的厚度变薄，降低其对外力的承受 能力。也就是说，该些破坏性结构166使基材160容易因外力而形变，甚至碎裂损坏。当 然，该些破坏性结构166亦可为其他结构，请参考图2A 图2F，其所绘示为本实用新型的抗 金属无线射频识别防伪标签的基材160的破坏性结构166的其他实施例的结构图，其中图 2A 图2D为俯视图，图2E为图2A的一实施例中虚线Y位置的剖面图，图2F为图2A的另一 实施例中虚线Y位置的剖面图。由图2A 图2D可知，该些破坏性结构166可以为图2A的 裂缝结构、图2B的圆孔结构、图2C骑缝线结构、以及图2D的他特殊形状结构等。当然，该 些破坏性结构166的型态亦不限于上述所列，熟悉本技术领域者可自行选择并搭配适当的 结构以应用于在该基材160的上形成破坏性结构166。由图2E与图2F可知，该些破坏性结 构166可以贯穿基材160，亦可以不贯穿基材160而仅使基材160有部分区域形成较薄的区 域。[0029]此外，在一实施例中，形成多个破坏性结构166透过切割、钻孔、研磨等方式，形成 贯穿基材160的裂缝、圆孔等结构，以在基材160上形成破坏性结构166。在另一实施例中， 形成多个破坏性结构166则透过切割、钻孔、研磨等方式，形成基材160上多个较薄的区域， 以在基材160上形成破坏性结构166。当然，熟悉本技术领域者可运用其他任何方式来形成 多个破坏性结构166于基材160上。[0030]天线140固定于基材160的第一主表面162上,为一结构脆弱的兀件。在一实施 例中，天线140透过一黏着材料黏贴于该基材160的该第一主表面162。在另一实施例中， 天线140则透过立体结构的匹配嵌入至该基材160的该第一主表面162。在又一实施例中， 天线140透过沉积、蚀刻等制程直接形成于该基材160的第一主表面162。当然，熟悉本领 域技术者可运用任何方式将该天线140固定于该基材160的该第一主表面162。[0031]当抗金属无线射频识别防伪标签100应用于商品G，则利用黏着层180将该抗金属 无线射频识别防伪标签100固定于商品G之上，其中，该基材160的该第二主表面164透过 黏着层180附着至该商品G。黏着层180为一任意具备足够黏性的材料。由于该基材160 的破坏性结构166相对于基材160其他位置较为脆弱，因此特别容易因外力受到损坏或形 变。当有一外力想将该抗金属无线射频识别防伪标签100自商品G移除时，基材160非常 容易自该破坏性结构166处开始损坏或形变，一旦基材160损坏或形变,则固定于基材160 上的天线140亦随之损坏，因而造成该抗金属无线射频识别防伪标签100失效，进而达到防 伪的效果。[0032]由以上说明可知，本实用新型的抗金属无线射频识别防伪标签100透过一具有够 厚度L的基材160，使天线140与金属材料的商品G之间有足够大的距离，进而确保该天线 140收发讯息的运作不受该商品G的影响，以达到抗金属的目的。此外，本实用新型针对基 材160进行加工，使其具备多个破坏性结构166，若有一外力想将本实用新型的该抗金属无线射频识别防伪标签100自商品G移除，则基材160将自该破坏性结构164处开始损坏或 形变，并连带使固定于基材160上的天线140损坏，进而造成该抗金属无线射频识别防伪标 签100的失效，以达到防伪的目的。[0033]综上所述，虽然本实用新型已将较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用 新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内， 当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围以由权利要求书界定为准。
权利要求1.一种无线射频识别标签，应用于一包含金属成分的商品的防伪与管理，其包含 一基材，具备一第一主表面、一与该第一主表面相对的第二主表面以及多个破坏性结构；一天线，固定于该第一主表面；一集成电路，设于该第一主表面上，并连接至该天线；以及一黏着层，用以将该第二主表面黏着至该商品；其中，当一外力欲使该无线射频识别标签与该商品分离时，该些破坏性结构将使该基材发生损坏，进而破坏该天线；其中，该基材的厚度大于O. 5厘米，以使该天线收发信号的运作不受该商品所包含的金属成分的影响。
2.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该基材的成分为硅胶、橡胶、 软木和塑胶成分中之一种。
3.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该些破坏性结构为骑缝线、孔洞、裂缝结构中之一种。
4.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该些破坏性结构令该基材部分区域的厚度变薄。
5.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该天线透过黏贴的方式附着至该基材的该第一主表面。
6.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该天线透过嵌入的方式附着至该基材的该第一主表面。
7.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该天线透过沉积、蚀刻制程直接形成于该基材的该第一主表面。
8.如权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，该基材的厚度小于20厘米。
专利摘要本实用新型提出一种应用于一包含金属成分的商品的无线射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)防伪标签，该RFID标签包含一基材，具备一第一主表面、一与该第一主表面相对的第二主表面、以及多个破坏性结构；一天线，固定至该该第一主表面；一集成电路，设于该第一主表面上，并连接至该天线；以及一黏着层，用以将该第二主表面黏着至该商品。
文档编号G06K19/067GK202838379SQ201220328839
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者何源锦, 谢志远, 罗永志, 翁于正 申请人:晨星软件研发(深圳)有限公司, 晨星半导体股份有限公司