专利名称：一种具有灌孔结构的触摸屏的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触摸屏，尤其涉及一种具有灌孔结构的触摸屏。
背景技术：
以多点式触控应用为需求的投射电容式触控面板主要技术分为薄膜式(filmtype)及玻璃式(glass type)两种,苹果阵营采用玻璃投射式电容(glass type),而非苹阵营则以薄膜投射式电容(film type PET)为主；目前主流的薄膜式结构是将ITO通过光刻或印刷在PET薄膜上，外层为保护玻璃称为GFF(Glass-Film-Film)结构，而主流的玻璃式结构系将触控传感器做在ITO玻璃上，外层加上一片保护玻璃是为GG(Glass-Glass)结构。前者受限于高阶ITO薄膜材料掌握在少数日商手中，后者GG贴合良率普遍偏低，都造成投射电容触控模块成本居高不下的主因。为了有效降低触控模块成本，同时满足终端消费性电子产品轻薄化市场趋势，近2年触控业者积极着手研发减少ITO薄膜或ITO玻璃用量，布局发展0GS、内嵌式触控或GF薄膜技术。0GS(0ne glass solution)结构在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。OGS技术是将ITO玻璃与保护玻璃集成一片玻璃，一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，不仅可减少一片玻璃，也节省一道贴合制程，约较两片式G/G产品减薄O. 4毫米厚度，估计可节省约5成成本。—般单面板制程包括如下流程开料一印刷MK 蚀刻一脱膜一LENSl印刷固化—SG印刷固化一PS印刷固化一LENS2印刷固化一LENS3印刷固化一压接FPC —电测一终检。其中，在触控面板，特别是GLASS面板上的开孔开模时间长，良率低，一直是个工艺难题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有灌孔结构的触摸屏，能够减少开模时间，大大降低成本。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种具有灌孔结构的触摸屏，包括屏体和柔性电路板，所述屏体上分布有导电线路层，其中，所述柔性电路板上开设有灌孔，所述导电线路层中的位于同一面的交叉走线穿过灌孔相连。上述的具有灌孔结构的触摸屏，其中，所述屏体为手机、笔记本电脑、PDA或数码相机上的触摸屏。上述的具有灌孔结构的触摸屏，其中，所述屏体材料为PET塑料或玻璃基材。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果本实用新型提供的具有灌孔结构的触摸屏，通过在柔性电路板上开设灌孔，将OGS工艺中的灌孔改走在柔性电路板上，从而减少开模时间，大大降低成本。
[0010]图1为本实用新型具有灌孔结构的触摸屏结构示意图。图中I屏体2柔性电路板3灌孔具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。图1为本实用新型具有灌孔结构的触摸屏结构示意图。请参见图1，本实用新型提供的具有灌孔结构的触摸屏包括屏体I和柔性电路板2，所述屏体I上分布有导电线路层，其中，所述柔性电路板2上开设有灌孔3，所述导电线路层中的位于同一面的交叉走线穿过灌孔3相连。本实用新型提供的具有灌孔结构的触摸屏，原来是将在同一面的交叉走线通过屏体I上的过孔在不同的平面上走线，现在将这种灌孔方式运用在柔性电路板2上上，从而达到节省成本，工序。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
·[0017]本实用新型提供的具有灌孔结构的触摸屏，其中，所述屏体I为手机、笔记本电脑、PDA、数码相机或LCM等产品上的触摸屏。所述屏体I材料为PET塑料或玻璃基材。综上所述，本实用新型提供的具有灌孔结构的触摸屏，通过在柔性电路板2上开设灌孔3，将OGS工艺中的灌孔改走在柔性电路板上，避免在触控面板，特别是玻璃面板上开孔，从而减少开模时间，大大降低成本。虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1.一种具有灌孔结构的触摸屏，包括屏体(I)和柔性电路板(2)，所述屏体(I)上分布有导电线路层，其特征在于，所述柔性电路板(2)上开设有灌孔(3)，所述导电线路层中的位于同一面的交叉走线穿过灌孔(3)相连。
2.如权利要求1所述的具有灌孔结构的触摸屏，其特征在于，所述屏体(I)为手机、笔记本电脑、PDA或数码相机上的触摸屏。
3.如权利要求2所述的具有灌孔结构的触摸屏，其特征在于，所述屏体(I)材料为PET 塑料或玻璃基材。
专利摘要本实用新型公开了一种具有灌孔结构的触摸屏，包括屏体和柔性电路板，所述屏体上分布有导电线路层，其中，所述柔性电路板上开设有灌孔，所述导电线路层中的位于同一面的交叉走线穿过灌孔相连；所述屏体为手机、笔记本电脑、PDA或数码相机上的触摸屏。本实用新型提供的具有灌孔结构的触摸屏，通过在柔性电路板上开设灌孔，将OGS工艺中的灌孔改走在柔性电路板上，从而减少开模时间，大大降低成本。
文档编号G06F3/041GK202887135SQ20122051887
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日
发明者杜秀兰, 石伟伟 申请人:苏州合美硕触控技术有限公司, 杜秀兰