一种热熔胶灌注结构的制作方法

文档序号:10358556阅读:392来源:国知局
一种热熔胶灌注结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及灌注结构技术领域,具体为一种热熔胶灌注结构。
【背景技术】
[0002]单一的Speaker重放不了优美的音效,因此Note Book speaker Box增加了箱体,为使音效更加完美,除了特定的导音孔、导风管外,整个产品BOX须为密封箱体,不可有漏气现象。
[0003]传统工艺为在Box电子线出线外侧,围绕电子线的周围手工操作涂胶密封,存在涂胶分布不均匀、漏孔漏气、或凸出Box表面与待装机构相干涉现象,人员手工操作,人工成本高,工作效率低;胶水用量问题难管控,影响产品外观及稳定性;胶水干燥时间长,涂胶后需摆放在特定板面上等待胶水干燥4小时后,方可进行下一工序操作,在等待胶水干燥的过程中,需要较多的辅助摆放平台与堆叠空间,为此,我们提出一种热熔胶灌注结构。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种热熔胶灌注结构,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种热熔胶灌注结构,包括箱体,所述箱体的上端口设有箱盖,所述箱体的内腔侧面设有第二凝胶室,所述第二凝胶室远离箱体内腔侧面的一侧连接有第一凝胶室,且第二凝胶室对应箱体的侧面设有线孔,且线孔中贯穿设有电子线,所述电子线的一端依次贯穿第二凝胶室和第一凝胶室且延伸至箱体的内部,且第一凝胶室对应箱盖的表面设有与第一凝胶室连通的注胶孔。
[0006]优选的,线孔对应第二凝胶室和第一凝胶室的两侧面均设有通槽,所述电子线分别贯穿第二凝胶室和第一凝胶室侧面的通槽。
[0007]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该热熔胶灌注结构,在箱体的内腔侧面设有第二凝胶室,在第二凝胶室远离箱体内腔侧面的一侧连接第一凝胶室,电子线分别贯穿第二凝胶室和第一凝胶室,且在第一凝胶室对应箱盖的表面设有注胶孔,从注胶孔向第一凝胶室灌注胶水,部分胶水可以渗透到第二凝胶室,可以封闭电子线与两个凝胶室连接处的缝隙,防止箱体的内部从线孔处漏气,保证箱体内部的封闭,并且可以通过机器往注胶孔中注射胶水,提升了可操作性与稳定性,大大缩减了整体工序时间,胶水在凝胶室中凝固,不需要太多等待胶水干燥的时间,节约了因等待胶水干燥所要投入的辅助摆放平台与堆叠空间,可以掌握胶水用量,产品外观良好,成本低,工作效率高。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构不意图;
[0009]图2为本实用新型的截面结构示意图。
[0010]图中:1第一凝胶室、2第二凝胶室、3注胶孔、4电子线、5箱体、6箱盖。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0012]请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种热熔胶灌注结构,包括箱体5,箱体5的上端口设有箱盖6,箱体5的内腔侧面设有第二凝胶室2,第二凝胶室2远离箱体5内腔侧面的一侧连接有第一凝胶室1,且第二凝胶室2对应箱体5的侧面设有线孔,且线孔中贯穿设有电子线4,线孔对应第二凝胶室2和第一凝胶室I的两侧面均设有通槽,电子线4分别贯穿第二凝胶室2和第一凝胶室I侧面的通槽且延伸至箱体5的内部,且第一凝胶室I对应箱盖6的表面设有与第一凝胶室连通的注胶孔3,该热熔胶灌注结构,从注胶孔3向第一凝胶室I灌注胶水,部分胶水可以渗透到第二凝胶室2,可以封闭电子线4与两个凝胶室连接处的缝隙,防止箱体5的内部从线孔处漏气,保证箱体5内部的封闭,并且可以通过机器往注胶孔3中注射胶水,提升了可操作性与稳定性,大大缩减了整体工序时间,可以掌握胶水用量,胶水在凝胶室中凝固,不需要太多等待胶水干燥的时间,节约了因等待胶水干燥所要投入的辅助摆放平台与堆叠空间,产品外观良好,成本低,工作效率高。
[0013]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种热熔胶灌注结构,包括箱体(5),所述箱体(5)的上端口设有箱盖(6),其特征在于:所述箱体(5)的内腔侧面设有第二凝胶室(2),所述第二凝胶室(2)远离箱体(5)内腔侧面的一侧连接有第一凝胶室(I),且第二凝胶室(2)对应箱体(5)的侧面设有线孔,且线孔中贯穿设有电子线(4),所述电子线(4)的一端依次贯穿第二凝胶室(2)和第一凝胶室(I)且延伸至箱体(5)的内部,且第一凝胶室(I)对应箱盖(6)的表面设有与第一凝胶室连通的注胶孔⑶。2.根据权利要求1所述的一种热熔胶灌注结构,其特征在于:线孔对应第二凝胶室(2)和第一凝胶室(I)的两侧面均设有通槽,所述电子线(4)分别贯穿第二凝胶室(2)和第一凝胶室(I)侧面的通槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种热熔胶灌注结构,包括箱体,所述箱体的上端口设有箱盖,所述箱体的内腔侧面设有第二凝胶室,所述第二凝胶室远离箱体内腔侧面的一侧连接有第一凝胶室,且第二凝胶室对应箱体的侧面设有线孔,且线孔中贯穿设有电子线,所述电子线的一端依次贯穿第二凝胶室和第一凝胶室且延伸至箱体的内部,且第一凝胶室对应箱盖的表面设有与第一凝胶室连通的注胶孔。该热熔胶灌注结构,提升了可操作性与稳定性,大大缩减了整体工序时间,可以掌握胶水用量,胶水在凝胶室中凝固,不需要太多等待胶水干燥的时间,节约了因等待胶水干燥所要投入的辅助摆放平台与堆叠空间,产品外观良好,成本低,工作效率高。
【IPC分类】B05C9/08
【公开号】CN205270041
【申请号】CN201520816315
【发明人】陈纪伟
【申请人】广州强乐电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年10月19日
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