专利名称：一种sim卡的制作方法
技术领域：
—种SIM卡技术领域[0001]本实用新型涉及SIM卡领域，尤其涉及的是一种可节约手机内部空间和降低手机成本的SIM卡。
背景技术：
[0002]SIM卡是(Subscriber Identity Module客户识别模块)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。[0003]但是，随着手机轻薄化和小型化的发展趋势，现有的SM卡所占空间显得越来越大，SM卡与PCB板之间还必须通过SM卡连接器才能相连接，不仅所占PCB板的面积较大，而且总体厚度也较厚。[0004]因此，现有技术尚有待改进和发展。实用新型内容[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种SIM卡，可节省手机内部空间和降低手机成本。[0006]本实用新型的技术方案如下:一种SM卡，包括SIM卡本体，在所述SIM卡本体的一面设置有金属引脚，其中，在所述金属弓I脚上设置有金属凸点。[0007]所述的SM卡，其中:所述金属凸点焊接在所述金属引脚的表面上。[0008]所述的SIM卡，其中:所述金属凸点的表面为沿所述金属引脚的长度方向延伸的光滑曲面。[0009]所述的SIM卡，其中:所述金属引脚以对称的方式集中在一个带圆角的方形区域内，所述SIM卡本体的面积大小与该方形区域的面积大小相适配。[0010]所述的SM卡，其中:所述SM卡包括2FF标准卡、3FF标准卡或4FF标准卡。[0011]所述的SM卡，其中:所述SM卡包括STK卡。[0012]所述的SM卡，其中:所述金属引脚包括6PIN引脚或8PIN引脚。[0013]本实用新型所提供的一种SM卡，由于采用了在金属引脚上焊接有金属凸点的技术手段，由此将SIM卡与其连接器二合为一，进而可与PCB板的焊盘直接相接触，不仅减小了 SIM卡所占PCB板的面积、减薄了 SIM卡处的PCB板组件厚度，在总体上节省了手机的内部空间，而且还节省了 SM卡连接器，降低了手机的成本。
[0014]图1是本实用新型SIM卡的平面结构示意图。[0015]图2是本实用新型SIM卡图1的俯视图。
具体实施方式
[0016]以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。[0017]如图1所示，图1是本实用新型SM卡的平面结构示意图，该SM卡包括SM卡本体110，在所述SM卡本体110的一侧表面设置有平面状的金属弓I脚130，所述金属引脚130与设置在所述SM卡本体110内部的微处理器芯片(图未示出)电性连接，所述金属引脚130以对称的方式集中在一个带圆角的方形区域120内，所述SIM卡本体110的面积大小与该方形区域120的面积大小相适配，在所述SM卡本体110的一角还可设置有防呆角150。[0018]结合图2所示，图2是本实用新型SM卡图1的俯视图，在每一所述金属引脚的表面上均设置有一凸出其表面的金属凸点140，用于与PCB板上焊盘直接相接触，由此可以省掉PCB板上的SM连接器。[0019]在本实用新型SM卡的优选实施方式中，所述金属引脚130可包括8PIN引脚和6PIN引脚两种规格，所述金属凸点140可以焊接的方式设置在所述金属引脚130的表面上，而且所述金属凸点140的表面优选为沿所述金属引脚130的长度方向延伸的光滑曲面，以避免在拆装过程中划伤与之直接相接处的PCB板上的焊盘。[0020]本实用新型的SIM卡可通过结构固定，能实现自由装配和拆卸,该SIM卡总厚度可以做到1.2mm以下，在布局PCB板时，能以最小、最薄的空间进行布局，解决了以往由于SIM卡座(即SM卡连接器)占大空间的问题，降低了布局高度，节约了布局空间，达到轻薄小的效果；而且节约成本，简易可行，适合统一标准。[0021]需要说明的是，目前的SM卡已有大小之分，大SM卡也称2FF标准卡，面积大小为25mmX 15mm，小SM卡也称Mico SM卡，以3FF标准制作，面积大小为12mmX15mm，比2FF标准卡的面积小52% ;而且现在还出现一种4FF标准的Nano SIM卡，其面积比Mico SIM卡还小三分之一，比SM卡则小60%。但不管是哪一种SM卡，均可以在其金属引脚的表面焊接上金属凸点而成为本实用新型所提出的SIM卡，以满足手机轻薄化的要求。[0022]此外，SM卡容量有8K、16K、32K、64K、512k、......1G、2G，其中512k以上的大容量的SM卡统称为STK卡，STK是英文SM Tool Kit的缩写，简称“用户识别应用发展工具”，是在GSM手机使用的大容量SIM卡中开发的应用菜单，本实用新型所提出的SIM卡同样也可以在STK卡上进行实施，以满足手机轻薄化的要求。[0023]应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种SM卡，包括SM卡本体，在所述SM卡本体的一面设置有金属引脚，其特征在于，在所述金属弓I脚上设置有金属凸点。
2.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述金属凸点焊接在所述金属引脚的表面上。
3.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述金属凸点的表面为沿所述金属引脚的长度方向延伸的光滑曲面。
4.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述金属引脚以对称的方式集中在一个带圆角的方形区域内，所述SIM卡本体的面积大小与该方形区域的面积大小相适配。
5.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述SM卡包括2FF标准卡、3FF标准卡或4FF标准卡。
6.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述SIM卡包括STK卡。
7.根据权利要求1所述的SM卡，其特征在于:所述金属引脚包括6PIN引脚或8PIN引脚。
专利摘要本实用新型公开了一种SIM卡，包括SIM卡本体，在所述SIM卡本体的一面设置有金属引脚，其中，在所述金属引脚上设置有金属凸点；由于采用了在金属引脚上焊接有金属凸点的技术手段，由此将SIM卡与其连接器二合为一，进而可与PCB板的焊盘直接相接触，不仅减小了SIM卡所占PCB板的面积、减薄了SIM卡处的PCB板组件厚度，在总体上节省了手机的内部空间，而且还节省了SIM卡连接器，降低了手机的成本。
文档编号G06K19/077GK203054895SQ20122068345
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者何玉文 申请人:康佳集团股份有限公司