多处理器无线装置中的热负载的无传感器检测和管理的制作方法

多处理器无线装置中的热负载的无传感器检测和管理的制作方法
【专利摘要】本发明揭示一种用于个人计算装置中的热缓解的方法和系统。监视与便携式计算装置中的电子元件相关联的信号。响应于所述所监视信号确定指示过多热产生的热条件。可响应于所述热条件执行动作以缓解所述便携式计算装置中的热产生。
【专利说明】多处理器无线装置中的热负载的无传感器检测和管理
[0001]优先权以及相关申请案
[0002]本专利申请案依据35 U.S.C.§ 119(e)主张2011年4月22日申请的标题为“多处理器无线装置中的热负载的无传感器检测和管理(SENSORLESS DETECTION AND MANAGEMENTOF THERMAL LOADING IN A MULT 1-PROCESSOR WIRELESS DEVICE) ” 的第 61/478，169 号美国临时专利申请案的优先权，所述临时专利申请案的全部内容特此以引用的方式并入本文中。
【技术领域】【背景技术】
[0003]便携式计算装置(P⑶)正成为个人和专业人员的必需品。这些装置可包含蜂窝式电话、便携式数字助理(PDA)、便携式游戏机、掌上型计算机和其它便携式电子元件。
[0004]在操作中，PCD内的电子电路产生热，过量的热可对电路有害。所产生的热的量可依据操作条件变化。举例来说，在PCD在高功率级下无线发射数据持续持久的时段的例子中，对天线馈电的功率放大器可产生潜在有害的热量。
[0005]一些P⑶包含定位在电子电路附近的热传感器，P⑶处理器可监视所述热传感器以确定POT或其一部分是否已达到阈值或临界温度，在高于所述阈值或临界温度时电子电路可能受到损害。当热传感器的读数指示PCD已达到此阈值温度时，处理器可起始用以减少热产生或以其它方式缓解热效应的动作。举例来说，处理器可临时减少产生热的一些电子元件(例如，功率放大器)的功率以便允许PCD耗散多余的热。处理器可采取的另一动作是停用某些功率密集功能，例如具有分集接收器特征的收发器中的接收器分集。处理器可采取的又一动作是减少发射 器吞吐量。
[0006]P⑶可借以有效减少其产生的热量的上文描述的方法仅在包含至少一个操作的热传感器的P⑶中有用。一些P⑶可不包含任何热传感器。即使P⑶包含热传感器，P⑶也可能不能确定rcD中的热产生元件中的哪一者对温度达到临界水平负主要责任。此外，P⑶中的热传感器有可能发生故障或以其它方式变得不可操作或不可靠。

【发明内容】

[0007]在一个方面中，揭示一种用于便携式计算装置中的热缓解的方法，且所述方法可包含:监视与便携式计算装置中的电子元件相关联的信号；响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件；以及响应于所述热条件执行一动作以缓解便携式计算装置中的热产生。由于所述信号与装置在给定时间周期内汲取或吸取的能量的量之间存在关系或对应，所以可使用所述信号来确定装置的热条件。
[0008]在另一方面中，揭示一种用于便携式计算装置中的热缓解的计算机系统。所述系统可包含处理器，其可操作以:监视与便携式计算装置中的电子元件相关联的信号；响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件；且响应于所述热条件执行一动作以缓解便携式计算装置中的热产生。
[0009]此外，用于便携式计算装置中的热缓解的计算机系统可包含:用于监视与便携式计算装置中的电子元件相关联的信号的装置；用于响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件的装置；以及用于响应于所述热条件执行一动作以缓解便携式计算装置中的热产生的装置。
[0010]在又一方面中，揭示一种计算机程序产品，且其可包含体现有计算机可读程序代码的计算机可用媒体。所述计算机可读程序代码可适于执行且实施一种用于便携式计算装置中的热缓解的方法。由所述代码实施的所述方法可包含:监视与便携式计算装置中的电子元件相关联的信号；响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件；以及响应于所述热条件执行一动作以缓解便携式计算装置中的热产生。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]在图中，各图中相同参考数字始终指代相同部分，除非另有指示。对于具有例如“102A”或“102B”等字母符号表示的参考数字，所述字母符号表示可区分同一图中存在的两个相同零件或元件。当希望参考数字涵盖所有图中具有所述相同参考数字的所有零件时，可省略参考数字的字母符号表示。
[0012]图1是说明便携式计算装置(PCD)的示范性实施例的功能框图。
[0013]图2是说明用于支持热缓解的图1的PCD的示范性架构的示意图。
[0014]图3是说明用于图1的PCD中的热缓解的示范性方法的流程图。
[0015]图4是类似于图3的流程图，其中示范性方法包含处理所监视信号以确定指示过多热产生的热条件。
[0016]图5是说明图3的方法的示范性效果的曲线图。
[0017]图6A是类似于图4的流程图，其中所监视信号是功率放大器控制信号。
[0018]图6B是图6A的流程图的延续，其中指示图6A与6B之间的流程的跨页连接符标记为A、B、C、D和E。
[0019]图7A是类似于图4的流程图，其中所监视信号是关于处理动作的速率的处理器量度。
[0020]图7B是图7A的流程图的延续，其中指示图7A与7B之间的流程的跨页连接符标记为F、G、H和J。
[0021]图8是说明用于图1的P⑶中的热缓解的另一示范性方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]本文中使用词语“示范性”或“说明性”来表示“充当实例、例子或说明”。不必将本文中描述为“示范性”或“说明性”的任何方面解释为与其它方面相比为优选或有利的。
[0023]在此描述中，术语“便携式计算装置”(“POT”)用于描述基于有限容量电源(例如，电池)操作的任何装置。尽管电池操作的PCD已使用几十年，但随着第三代(“3G”)和第四代(“4G”)无线技术的出现而发生的可再充电电池的技术进步已实现具有多个能力的许多P⑶。因此，P⑶可为蜂窝式电话、卫星电话、寻呼机、个人数字助理(“PDA”)、智能电话、导航装置、智能本或阅读器、媒体播放器、上文提及的装置的组合，以及具有无线连接的膝上型计算机等等。
[0024]在此描述中，术语“通信装置”、“无线装置”、“无线电话”、“无线通信装置”和“无线手持机”可互换使用。随着3G和4G无线技术的出现，较大带宽可用性已允许实现具有更多种类的无线能力的更多便携式计算装置。因此，无线装置可为蜂窝式电话、寻呼机、PDA、智能电话、导航装置或具有无线连接的计算机。
[0025]在此描述中，在软件的上下文中，术语“应用程序”还可包含具有可执行内容的文件，例如:目标代码、脚本、字节代码、标记语言文件及补丁。另外，本文中所指代的“应用程序”还可包括本质上不可执行的文件，例如可能需要打开的文档或其它需要存取的数据文件。
[0026]术语“内容”也可包含具有可执行内容的文件，例如:目标代码、脚本、字节代码、标记语言文件及补丁。另外，本文中所提及的“内容”还可包含本质上不可执行的文件，例如可能需要打开的文档或其它需要存取的数据文件。
[0027]如此描述中使用，术语“组件”、“数据库”、“模块”、“系统”等希望指代计算机相关实体或元件，其为硬件、固件、硬件与软件的组合、软件，或执行中的软件。举例来说，组件可为(但不限于为)处理器、在处理器上运行的进程、对象、可执行程序、执行线程、程序和/或计算机。借助说明，在计算装置上运行的应用程序和计算装置都可为组件。一个或一个以上组件可驻存在进程和/或执行线程内，且组件可位于一个计算机上且/或分布在两个或两个以上计算机中。另外，这些组件可从存储有各种数据结构的各种计算机可读媒体执行。所述组件可例如根据具有一个或一个以上数据包的信号(例如，来自借助于所述信号与本地系统、分布式系统中的另一组件交互和/或跨越例如因特网等网络而与其它系统交互的一个组件的数据)借助于本地和/或远程进程而通信。
[0028]在图1中，经由示范性非限制性功能框图说明呈无线电话的形式的示范性PCD100，用于热缓解的方法和系统实施于其中。如图所示，P⑶100包含芯片上系统102，其包含耦合在一起的多核心中央处理单元(“CPU”)110和模拟信号处理器126。CPU 110可包括第零核心222、第一核心224等直到第N核心230，如所属领域的一般技术人员所了解。也可代替使用CPU 110而采用数字信号处理器(“DSP”)，如所属领域的一般技术人员所了解。如所属领域的一般技术人员所了解，这些电子元件和下文描述的其它电子元件在操作期间产生热。过多热可对P⑶100的电子元件有害。
[0029]CPU 110还可耦合到一个或一个以上内部芯片上热传感器157A以及一个或一个以上外部芯片外热传感器157B(统称为传感器157)。芯片上热传感器157A可包括一个或一个以上与绝对温度成比例(“PTAT”)温度传感器，其基于垂直PNP结构且通常专用于互补金属氧化物半导体(“CMOS”)极大规模集成(“VLSI”)电路。芯片外热传感器157B可包括一个或一个以上热敏电阻。热传感器157可产生电压降，利用模/数转换器控制器(未图示)将所述电压降转换为数字信号。然而，可在不脱离本发明的范围的情况下采用其它类型的热传感器157。热传感器157可分布在整个芯片上系统102上使得其可感测由各个电子电路元件发射的热。
[0030]热传感器157可由一个或一个以上热策略管理器模块101控制和监视。所述一个或一个以上热策略管理器模块可包括由CPU 110执行的软件。然而，在不脱离本发明的范围的情况下，热策略管理器模块101还可由硬件和/或固件形成。[0031]一般来说，热策略管理器模块101可负责监视和应用包含一个或一个以上热缓解方法的热策略，所述热缓解方法可有助于PCD 100管理热条件和/或热负载且避免经历不利的热条件(例如，达到临界温度)，同时维持高功能性等级。然而，在一些例子中，热策略管理器模块101不可能监视热传感器157。举例来说，类似于任何电子元件，热传感器157经受故障或降级。并且，虽然PCD 100中的电子元件的一者可对引起临界等级的热负主要责任，但可能不存在定位得足够靠近所述电子元件(即，在热学上接近)且远离其它电子元件以区分所述电子元件发出的热与所述其它电子元件发出的热的热传感器157。因为PCD100中仅存在有限数目的热传感器157，所以不可能在需要监视的每个电子元件的热学紧密接近处都恰好提供一个热传感器157。还应注意，尽管在示范性实施例中，P⑶100包含若干热传感器157，但在其它实施例中，PCD可不包含任何此类热传感器。
[0032]图1还展示P⑶100可包含监视器模块114。监视器模块114与热传感器157中的一者或一者以上且与CPU 110以及与热策略管理器模块101通信。热策略管理器模块101可与监视器模块114协作以识别不利热条件，且应用包含如下文更详细描述的一个或一个以上热缓解方法的热策略。
[0033]本文描述的方法步骤可完全或部分由存储在存储器112中的形成所述一个或一个以上热策略管理器模块101的可执行指令实施。形成热策略管理器模块101的这些指令可由CPU 110、模拟信号处理器126或另一处理器或电路兀件执行，以执行本文描述的方法。此外，处理器110和126、存储器112、存储在其中的指令或其组合可充当用于执行本文描述的方法步骤中的一者或一者以上的装置。
[0034]如图1中说明，P⑶100进一步包含耦合到数字信号处理器110的显示控制器128和触摸屏控制器130。芯片上系统102外部的触摸屏显示器132耦合到显示控制器128和触摸屏控制器130。P⑶100还包含视频解码器134、视频放大器136和视频端口 138。视频解码器134耦合到CPU 110。视频放大器136耦合到视频解码器134和触摸屏显示器132。视频端口 138耦合到视频放大器136。通用串行总线(“USB”)控制器140也耦合到CPU110。而且，USB端口 142耦合到USB控制器140。存储器112和订户身份模块(SM)卡146也可耦合到CPU 110。此外，如图1所示，数码相机148可耦合到CPU 110。在示范性方面中，数码相机148是电荷耦合装置(“CCD”)相机或互补金属氧化物半导体(“CMOS”)相机。
[0035]如图1中进一步说明，立体声音频译码器-解码器(“CODEC”)150可耦合到模拟信号处理器126。此外，音频放大器152可耦合到立体声音频CODEC 150。在示范性方面中，第一立体声扬声器154和第二立体声扬声器156稱合到音频放大器152。图1展不麦克风放大器158也可耦合到立体声音频CODEC 150。此外，麦克风160可耦合到麦克风放大器158。在特定方面中，调频(“FM”)无线电调谐器162可耦合到立体声音频CODEC 150。而且，FM天线164耦合到FM无线电调谐器162。此外，立体声耳机166可耦合到立体声音频CODEC 150。
[0036]如图1中进一步展示，射频(“RF”)收发器168可耦合到模拟信号处理器126。RF开关170可耦合到RF收发器168和RF天线172。如图1所示，小键盘174可耦合到模拟信号处理器126。此外，具有麦克风的单声道头戴式耳机176可稱合到模拟信号处理器126。此外，振动器装置178可耦合到模拟信号处理器126。图1还展示电源180 (例如，电池)耦合到芯片上系统102。在特定方面中，电源包含可再充电直流(“DC”)电池或从连接到AC电源的交流(“AC”)到DC变压器得到的DC电源。
[0037]在图1所示的示范性实施例中，触摸屏显示器132、视频端口 138、USB端口 142、相机148、第一立体声扬声器154、第二立体声扬声器156、麦克风160、FM天线164、立体声耳机166、RF开关170、RF天线172、小键盘174、单声道头戴式耳机176、振动器178、热传感器157B和电源180在芯片上系统102外部。然而，应理解，监视器模块114还可借助模拟信号处理器126和CPU 110接收来自这些外部装置的一者或一者以上的一个或一个以上指示或信号，以辅助对可在PCD 100上操作的资源进行实时管理。
[0038]本文描述的热管理方法可经由热策略管理器模块101或作为替代或另外通过CPU110执行软件来实行。各个热传感器157可定位成足够邻近于PCD 100的各个硬件元件(例如，CPU 110、RF收发器168和RF开关170)且与之充分热连通(即，“热学上接近”)，使得可识别与所感测热相关联的硬件元件。热策略管理器101可指派对于与特定热传感器157相关联的硬件元件来说唯一的一个或一个以上特定热缓解方法。举例来说，指派到CPU 110的热缓解方法可不同于指派到RF开关170的热缓解方法。
[0039]如图2中说明，CPU 110经由总线211耦合到存储器112。如上所述，CPU 110是具有N个核心处理器(其中N是大于I的整数)的多核心处理器。如所属领域的一般技术人员已知，第O核心222、第一核心224等到第N核心230中的每一者可用于支持专用应用程序或程序。或者，一个或一个以上应用程序或程序可经分布以在可用核心中的两个或两个以上核心上进行处理。
[0040]CPU 110可接收来自热策略管理器模块101的命令，所述命令可体现在硬件、软件或其组合中。体现热策略管理器模块101的软件可包括由CPU 110执行的指令。由CPU110执行此类指令而界定的进程可致使将命令发布到正由CPU 110执行的其它进程或应用程序或发布到其它核心或处理器。
[0041]CPU 110的第O核心222、第一核心224等到第N核心230可集成在单一集成电路裸片上，或在其它实施例中其可集成或耦合在多个电路封装中的单独裸片上。第O核心222、第一核心224等到第N核心230可经由一个或一个以上共享高速缓冲存储器耦合，且其可经由例如总线、环、网格和十字形(crossbar)拓扑等网络拓扑实施消息或指令传送。
[0042]在示范性实施例中，RF收发器168包含至少一个处理器，例如核心处理器210 (标记为“核心”)。RF收发器168经由总线213耦合到存储器112。CPU 110协调信息以数字形式从存储器112经由总线213到RF收发器168的传送。一些所传送信息表示待经由RF收发器168以无线方式发射的信息。注意,RF收发器168的输出包含提供到RF开关170中的功率放大器169的发射信号171。RF收发器168的输出还包含提供到功率放大器169的功率控制信号173。如所属领域的一般技术人员所了解，功率控制信号173控制功率放大器169用以放大发射信号的放大功率。尽管为了清晰起见未展示，但RF开关170包含将功率放大器169的输出耦合到天线172的电路。如所属领域的一般技术人员所了解，功率放大器169产生热，所述热的量随着放大功率和功率放大器169操作的持续时间量增加而增加。即，功率放大器169吸取的能量的量与平均放大功率与功率放大器169操作的持续时间量的乘积相关。归因于此类电子元件的固有低效率，未在功率放大器169的输出处以经放大信号的形式发出的大多数残余能量以热的形式发出。因此，在功率控制信号173与功率放大器169产生的热量之间存在对应。
[0043]在CPU 110(或其个别核心222、224、230等中的任一者)产生的热量与表示CPU110或核心中的处理活动的量的信号或量度之间存在类似对应。举例来说，表示CPU 110每秒执行的指令数目的信号或量度可与CPU 110产生的热量相关。此处理活动通常按每秒百万指令或MIPS测量。尽管MIPS是通用量度，但量化或测量处理器执行动作的速率的任何其它量度可与处理器产生的热量相关。注意，CPU 110吸取的能量的量可与CPU 110的MIPS量度与CPU 110操作的持续时间量的乘积相关。
[0044]总线211和213中的每一者可包含经由一个或一个以上有线或无线连接的多个通信路径，如此项技术中已知。总线211和213可具有额外元件(其为清晰起见未展示)，例如控制器、缓冲器(高速缓冲存储器)、驱动器、中继器和接收器，以允许实现通信。此外，总线211和总线213可包含地址、控制和/或数据连接以允许实现上文提及的组件之间的适
当通信。
[0045]存储器112通常为其中的例如数据和编程代码等软件元件由CPU 110进行操作的类型的存储器。根据常规计算原理，CPU 110在例如操作系统代码和应用程序代码等编程代码的控制下操作。在示范性实施例中，此编程代码(即，软件元件)包含启动逻辑250、管理逻辑260、应用逻辑280和热条件检测逻辑290，其在下文更详细描述。在示范性实施例中，热条件检测逻辑290包含滤波逻辑292、积分逻辑294和查找表逻辑296。尽管出于说明的目的将这些软件元件概念上展示为存储或驻留在存储器112中，但应理解，此类软件元件可不同时或完全驻留在存储器112中，而是可经由CPU 110视需要(例如，以代码片段、文件、逐指令，或任何其它适宜的方式)按部分从图1所示的其它软件或固件源中的任一者(例如，热策略管理器模块101)检索。
[0046]应注意，如用上文描述的软件元件或其部分编程，CPU 110、存储器112 (或软件元件存储或驻留于的其它一个或一个以上元件)与任何相关元件的组合通常界定经编程处理器系统。还应注意，软件元件与软件元件存储或驻留于的计算机可用媒体的组合通常组成(在本专利词汇中称为)“计算机程序产品”。
[0047]尽管存储器112表示示范性计算机可用或计算机可读媒体，但更一般来说，计算机可读媒体是电子、磁性、光学、电磁或半导体系统、设备、装置或其它物理装置，其可含有或存储计算机程序和数据以供计算机相关系统或方法使用或结合其使用。图2所示的各个逻辑元件和其它此类逻辑元件可体现在任何计算机可读媒体中以供指令执行系统、设备或装置使用或结合其使用，所述指令执行系统、设备或装置例如基于计算机的系统、含有处理器的系统，或可从指令执行系统、设备或装置提取指令且执行所述指令的其它系统。在本文献的上下文中，计算机可读媒体可包含可存储、传达、传播或输送信息以供指令执行系统、设备或装置使用或结合其使用的任何装置。
[0048]计算机可读媒体的实例(即，非详尽列表)包含以下各项:具有一个或一个以上电线的电连接(电子)、便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(电子)、只读存储器(ROM)(电子)、可擦除可编程只读存储器(EPROM、EEPROM或快闪存储器)(电子)、光纤(光学)，和便携式紧密光盘只读存储器(CDROM)(光学)。注意，计算机可读媒体甚至可为上面印有程序的纸张或另一适宜媒体，因为可经由(例如)对纸张或其它媒体的光学扫描以电子方式捕捉到所述程序，接着对所述程序进行编译、解译或另外视需要以适宜的方式处理，且接着将其存储在计算机存储器中。
[0049]尽管在示范性实施例中启动逻辑250、管理逻辑260、应用逻辑280和热条件检测逻辑290为软件元件，但在其它实施例中，其可以以下技术(其每一者在此项技术中众所周知)的任一者或组合实施:具有用于对数据信号实施逻辑功能的逻辑门的离散逻辑电路、专用集成电路(ASIC)中的组合逻辑、可编程门阵列(PGA)、现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0050]启动逻辑250包含用于选择性识别、加载和执行用于管理或控制可用核心222、224,230等中的一者或一者以上的性能的选定程序的一个或一个以上可执行指令。选定程序当由CPU 110中的核心处理器中的一者或一者以上执行时可根据监视器模块114提供的一个或一个以上信号与所述一个或一个以上热策略管理器模块101提供的控制信号的组合操作，以缩放相应处理器核心或其它元件的性能。如下文描述，处理器的性能可被缩减或回退以作为缓解过多热的效应的方式。在此方面，监视器模块114可提供事件、进程、应用程序、资源状态条件、已用时间以及从热策略管理器模块101接收的温度的一个或一个以上指示器。
[0051]管理逻辑260包含用于终止相应处理器核心或其它元件中的一个或一个以上者上的操作性能缩放程序以及选择性识别、加载和执行用于管理或控制可用核心或其它元件中的一者或一者以上的性能的更适宜的替代程序的一个或一个以上可执行指令。替代程序当由数字信号处理器中的核心处理器中的一者或一者以上或RF收发器168中的核心210执行时可根据监视器模块114提供的一个或一个以上信号或各个处理器核心的相应控制输入上提供的一个或一个以上信号操作，以缩放相应处理器核心或其它元件的性能。
[0052]可对处理器核心的性能进行缩放的一种方式是通过例如减小处理核心操作的频率来限制MIPS。通过以此方式减少处理活动，热策略管理器101可减少核心222、224、230等的功率消耗。热策略管理器101可选择一起限制所有N个核心222、224、230等，或其可选择和挑选哪些核心222、224、230等将被缩减，同时允许其它核心222、224、230等以不受约束的方式操作。热策略管理器101、监视器模块114和/或操作系统(未图示)可基于从热传感器157接收的数据或基于软件应用要求的预测和/或最大努力(best effort)预测而作出要控制哪些核心222、224、230等的决策。
[0053]可对处理器核心的性能进行缩放的另一方式是通过例如将处理活动负载从可正产生过多热的核心移位到可正产生较少热的另一核心。空间负载移位的热缓解方法包括对多核心处理器系统内的核心的激活和取消激活。可以在将增加的处理活动负载移位到不太活跃或不活跃核心之前允许不太活跃或不活跃核心耗散热的方式周期性地移位处理活动负载。
[0054]下文分别参看图3、4、6A-B、7A-B和8的流程图描述示范性热缓解方法300、400、600、700和800。为了使本发明的示范性实施例如所描述地运作，本说明书中描述的方法或处理流程中的某些步骤或动作自然领先于其它步骤或动作。然而，本发明不限于实施例中描述的步骤或动作的次序，其中此次序或序列不会更改本发明的功能性。即，应认识到，在其它实施例中，一些步骤可在其它步骤之前、之后或与其它步骤并行(即，实质上同时)执行，而不脱离本发明的范围和精神。在其它实施例中，某些步骤可被省略或不执行，而不脱离本发明。并且，例如“随后”、“接着”、“接下来”等词语不希望限制步骤的次序。事实上，这些词语仅用于引导读者通读示范性方法的描述。[0055]应理解，基于流程图和本说明书中的相关联描述，编程领域的一般技术人员能够编写或以其它方式提供适宜的软件代码或类似逻辑，或产生或以其它方式提供适宜的硬件或类似逻辑以容易地体现所揭示的发明。
[0056]图3中说明的示范性方法300可在PCD 100 (图1)的操作期间的任何适宜的时间执行或发生。举例来说，方法300可基本上与PCD 100的操作的其它方面(例如，表示语音和数据的信息的无线发射和接收)并行发生。
[0057]如框305所指示，监视与P⑶100中的热产生电子元件相关联的信号。热策略管理器模块101可提供一种用于执行此功能的装置。作为替代或另外，CPU 110或监视器模块114可提供此装置。为了监视所述信号，可周期性(例如，每隔几分之一秒)读取信号的样本。由于此信号取样是所属领域的一般技术人员所理解的，所以选择适宜分数或其它取样速率完全在所属领域的技术人员的能力范围内。所述样本可存储在存储器112中以供进一步处理。所监视的信号可为在所述信号与相关联电子元件产生的热量之间存在对应或关系的任何信号(例如，下文参看图6A-B描述的实施例中的功率放大器控制信号173，或下文参看图7A-B描述的实施例中的MIPS量度)。
[0058]如框310指示，响应于所监视信号(例如，使用存储在存储器112中的样本)确定指示过多热产生的热条件。应理解，此上下文中为方便起见使用术语“过多”来指示可提供正当理由来分析或处理以确定是否将采取动作的热量，且不一定指示超过某一所界定阈值的热量。根据热条件检测逻辑290操作的CPU 110可提供一种用于执行此功能的装置。
[0059]如框315指示，可依据所确定的热条件采取或不采取动作。如果条件指示将采取动作，那么在PCD 100中执行一动作以缓解热产生，如框320指示。如果条件不指示将采取动作，那么如上所述根据框305继续监视所述信号。应注意，不管是否执行一动作以缓解热产生，都可重复方法300。应注意，框310和315可彼此协同或组合发生，使得确定条件的结果可有效确定是否将执行一动作。即，可不存在针对是否指示过多热产生的单独可识别测试。
[0060]方法300可周期性重复，例如每隔几秒或每隔一秒或几分之一秒，使得热缓解在P⑶100的操作或其操作的一部分期间实际上持续。
[0061]图4中说明的示范性方法400可在ra) 100的操作期间的任何适宜的时间执行或发生。举例来说，方法400可基本上与PCD 100的操作的其它方面(例如，表示语音和数据的信息的无线发射和接收)并行发生。方法400类似于方法300，但如下文更详细描述，包含处理所监视信号作为确定热条件的一部分。
[0062]如框405所指示，监视与P⑶100中的热产生电子元件相关联的信号。热策略管理器模块101可提供一种用于执行此功能的装置。作为替代或另外，CPU 110或监视器模块114可提供此装置。所监视的信号可为在所述信号与相关联电子元件产生的热量之间存在对应或关系的任何信号(例如，下文参看图6A-B描述的实施例中的功率放大器控制信号173,或下文参看图7A-B描述的实施例中的MIPS量度)。
[0063]如框410指示，对所监视信号的处理可包含滤波。举例来说，所监视信号可经低通滤波，因为热改变趋向于比信号可能的改变速率慢得多地发生。根据滤波逻辑292操作的CPU 110可提供一种用于执行此功能的装置。
[0064]如框415指示，所述处理还可包含将经滤波信号与预定或固定阈值比较以确定是否有正当理由进行进一步处理或指示进一步处理。如果经滤波信号超过此阈值，那么可在一时间间隔内对所述信号进行积分或求和(即，累加)。根据积分逻辑292操作的CPU 110可提供一种用于执行此功能的装置。举例来说，可开始计时器，如框420指示。经滤波信号的样本可接着被加到总和(即，累加)，如框425指示。所述样本可以此方式累加或求和，如框425、430和435形成的循环所指示。
[0065]如框435指示，求和或积分继续直到计时器的计时结束为止。对样本求和的时间间隔(T)可为任何适宜的值，例如几秒或几分之一秒。如框430指示，如果在积分期间的任何时间经滤波信号下降到阈值(其可与上文相对于框415描述的阈值相同或为不同阈值)以下，那么处理终止。当处理以此方式终止时，清除总和或累加器值，如框440指示。当计时器的计时结束但处理尚未以其它方式终止时，处理可以不同方式终止。当处理以此方式终止时，可将积分的总和或结果提供到查找表逻辑296，如框445指示。提供到查找表逻辑296的结果表示指示过多热产生的热条件。查找表逻辑296确定是否将执行热产生缓解动作，且如果是，则确定将执行一个或一个以上可能动作中的哪一者。
[0066]通过图5的曲线图说明在一时间周期(T)内对经滤波信号的求和或积分的实例。注意，积分在经滤波信号超过阈值的时间tl处开始且在计时器计时结束的时间t2处结束。曲线图的在表示经滤波信号的曲线下方的阴影线区域与电子元件在所述时间间隔期间吸取的能量的量相关，且因此与电子元件产生的热相关。
[0067]查找表逻辑296的输出可指示零或更多动作中的任一者以缓解热产生。即，依据输入到查找表逻辑296的积分的结果，查找表逻辑296的输出可指示完全不执行动作或执行若干可能动作中的任一者。在不指示动作的例子中，就继续根据如上文描述的框405监视所述信号。可指示的动作的实例是执行缩放或回退过程，如框450指示。回退过程可包含使与电子元件产生的热相关的控制信号回退。在此上下文中，使信号“回退”广义上指代以减少热产生的方式改变到电子元件的输入。CPU 110可提供一种用于执行回退功能的装置。
[0068]在如框450指示执行回退过程之后，就继续根据如上文描述的框405监视所述信号。希望回退过程导致与所监视信号相关联的电子元件产生的热量的减少。如框455指示，如果经滤波信号不超过上文关于框415描述的阈值，就继续根据如上文描述的框405监视所述信号。然而，如框455指示，在继续监视之前，先前执行的任何回退过程可被反转或回复，这是因为经滤波信号在阈值以下可指示回退过程在降低温度方面是有效的。尽管未图示，但可包含计时器或滤波器使得仅在经滤波信号在阈值以下持续某一预定时间量的情况下才反转回退过程。方法400可周期性重复，例如每隔几秒或几分之一秒，使得热缓解在P⑶100的操作或其操作的一部分期间实际上持续。
[0069]图6中说明的示范性方法600可在PCD 100 (图1)的操作期间的任何适宜的时间执行或发生。举例来说，方法600可基本上与PCD 100的操作的其它方面(例如，表示语音和数据的信息的无线发射和接收)并行发生。方法600类似于方法400，但如下文更详细描述，涉及所监视信号为功率放大器控制信号173 (图1)的实施例。
[0070]如框605所指示，监视功率放大器控制信号173。RF收发器168的核心210可致使将功率放大器控制信号173的经取样值或从此类经取样值导出的量度传送到存储器112。注意，在功率放大器控制信号173与功率放大器169产生的热量之间存在对应或关系。[0071]如框610指示，对功率放大器控制信号173的处理可包含滤波。举例来说，功率放大器控制信号173可经低通滤波，这是因为热改变趋向于比此信号的改变速率慢得多地发生。
[0072]如框615指示，所述处理还可包含将经滤波信号与预定或固定阈值比较以确定是否有正当理由进行进一步处理或指示进一步处理。如果经滤波信号超过此阈值，那么可在一时间间隔内对所述信号积分或求和(即，累加)。可开始计时器，如框620指示。经滤波信号的样本可被加到总和(即，累加)，如框625指示。可以此方式对所述样本累加或求和，如框625、630和635形成的循环所指示。
[0073]如框635指示，求和或积分继续直到计时器计时结束为止。对样本求和的时间间隔(T)可为任何适宜的值，例如几秒或几分之一秒。如框630指示，如果在积分期间的任何时间经滤波信号下降到阈值(其可与上文参看框615描述的阈值相同或为不同阈值)以下，那么处理终止。当处理以此方式终止时，清除总和或累加器值，如框640指示。当计时器计时结束但处理尚未以其它方式终止时，处理可以不同方式终止。当处理以此方式终止时，可将积分的总和或结果提供到查找表逻辑296，如框645指示。注意，功率放大器169吸取的能量的量以及相应地其产生的热量与放大功率与放大在此功率级下持续的时间量的乘积相关。上文描述的求和或积分的结果实际上表示此乘积。所述结果还表示指示过多热产生的热条件。
[0074]查找表逻辑296的输出可指示将执行零或更多动作中的任一者以缓解热产生。即，依据输入到查找表逻辑296的积分的结果，查找表逻辑296的输出可指示完全不执行动作或执行若干可能动作的任一者，例如执行一个或一个以上回退过程。
[0075]查找表逻辑296可通过任何适宜的手段组成，例如通过凭经验在持续各种时间间隔的一系列各种放大功率级上测量功率放大器169的温度。在查找表逻辑296中，可使放大功率级(如功率控制信号173的对应电平所表示)与据信对电子元件有害的温度的组合相关于对应的热缓解回退过程或其它动作。查找表逻辑296的输出可依据热条件的严重性指示若干此类动作中的任一者。举例来说，如果到查找表逻辑296的输入表示功率放大器169已在某一时间量(例如，图5中的时间间隔(T))内吸取大量能量，那么被回退的进程可包含具有最大潜在热缓解影响的进程。然而，如果到查找表逻辑296的输入表示功率放大器169已在所述时间间隔内接收到较少量的能量，那么被回退的进程可包含具有较少潜在热缓解影响的进程。可包含在查找表逻辑296中的折衷可考虑到，以潜在实现较大热缓解影响的方式回退进程可趋向于比以潜在实现较小热缓解影响的方式回退进程更大程度地减小PCD 100的性能。
[0076]一些示范性回退过程由框660、665、670和675 (图6B)指示。举例来说，如框660指示，具有相对较小潜在热缓解影响的回退过程可包含将上行链路吞吐量回退例如百分之十。如所属领域的一般技术人员所了解，回退或减少上行链路吞吐量(其为所发射信息的度量)可潜在地导致较低热产生。如框665指示，具有稍高潜在热缓解影响的回退过程可包含将上行链路吞吐量回退例如百分之二十。除了回退或减少上行链路吞吐量外，还已知直接回退或减少功率放大器处的发射器功率可导致较低热产生。因此，如框670指示，另一示范性回退过程可包含减少功率放大器处的发射器功率。可通过改变功率控制信号173或通过此项技术中已知的其它手段减少功率放大器处的发射器功率。此类回退过程可包含多个过程，例如回退上行链路吞吐量以及停用接收器分集，如框675指示。因此，具有较大潜在热缓解可能性的回退过程可能包含回退、减少或停用PCD 100内的多个功能或进程。上述回退过程仅希望作为实例，且所属领域的一般技术人员鉴于这些实例易于了解其它过程。
[0077]在执行回退过程或其它热缓解动作之后，或如果确定将不执行回退过程或其它热缓解动作，那么继续根据如上文描述的框605监视所述信号。希望回退过程导致与所监视信号相关联的电子元件产生的热量的减少。如框655指示，如果经滤波信号不超过上文参看框615描述的阈值，那么继续根据如上文描述的框605监视功率控制信号173。然而，如框655指示，在继续监视之前，先前执行的任何回退过程可被反转或回复，这是因为经滤波信号在阈值以下可指示回退过程在降低温度方面是有效的。尽管未图示，但可包含计时器或滤波器使得仅在经滤波功率控制信号在阈值以下持续某一预定时间量的情况下才反转回退过程。方法600可被周期性重复，例如每隔几秒或几分之一秒，使得热缓解在P⑶100的操作或其操作的一部分期间实际上持续。
[0078]图7中说明的示范性方法700可在PCD 100 (图1)的操作期间的任何适宜的时间执行或发生。举例来说，方法700可基本上与PCD 100的操作的其它方面(例如，表示语音和数据的信息的无线发射和接收)并行发生。方法700类似于方法400和600，但如下文更详细描述，涉及所监视信号为CPU 110或其组成核心(图1)中的一者或一者以上中的处理活动的量度或度量的实施例。
[0079]如框705所指示，监视表示CPU 110中的处理活动的信号。在CPU 110中，处理活动可表征为CPU 110执行指令的速率。如所属领域的一般技术人员了解，处理活动可由表示CPU 110每秒执行的(百万)指令数(即，每秒百万指令或MIPS)的MIPS量度表达。因此，MIPS量度是表示处理动作在CPU 110中发生的速率的一类量度。在其它实施例中，可监视其它类型的处理动作。举例来说，在与所监视信号或量度相关联的处理器不是CPU110而是图形处理单元(未图示)的例子中，可监视此GPU产生图形帧的速率(例如，每秒帧量度)。监视器模块114可充当用于监视CPU 110的处理活动的装置。CPU 110可致使将MIPS量度传送到存储器112。注意，在处理动作的速率与CPU 110产生的热量之间存在对应或关系。
[0080]如框710所指示，对所监视处理活动信号的处理可包含滤波。举例来说，表示CPU110中的处理动作的速率的信号可被低通滤波，这是因为热改变趋向于比此信号的改变速率慢得多地发生。
[0081]如框715指示，所述处理还可包含将经滤波信号与预定或固定阈值比较，以确定是否有正当理由进行进一步处理或指示进一步处理。如果经滤波信号超过此阈值，那么可在一时间间隔内对所述信号积分或求和(即，累加)。可开始计时器，如框720指示。经滤波信号的样本可被加到总和(即，累加)，如框725指示。可以此方式对所述样本累加或求和，如框725、730和735形成的循环所指示。
[0082]如框735指示，求和或积分继续直到计时器计时结束为止。对样本求和的时间间隔(T)可为任何适宜的值，例如几秒或几分之一秒。如框730指示，如果在积分期间的任何时间经滤波信号下降到阈值(其可与上文参看框715描述的阈值相同或为不同阈值)以下，那么处理终止。当处理以此方式终止时，清除总和或累加器值，如框740指示。当计时器计时结束但处理尚未以其它方式终止时，处理可以不同方式终止。当处理以此方式终止时，可将积分的总和或结果提供到查找表逻辑296，如框745指示。注意，CPU 110消耗的能量的量以及相应地其产生的热量相关于处理活动与此处理活动水平持续的时间量的乘积。上文描述的求和或积分的结果实际上表示此乘积。所述结果还表示指示过多热产生的热条件。
[0083]查找表逻辑296的输出可指示将执行零或更多动作中的任一者以缓解热产生。即，依据输入到查找表逻辑296的积分的结果，查找表逻辑296的输出可指示完全不执行动作或执行若干可能动作的任一者，例如执行一个或一个以上回退过程。
[0084]查找表逻辑296可通过任何适宜的手段组成，例如通过凭经验在持续各种时间间隔的一系列各种处理活动水平上测量CPU 110的温度。在查找表逻辑296中，可使处理活动水平(如例如MIPS量度所表示)与据信对电子元件有害的温度的组合相关于对应的热缓解回退过程或其它动作。查找表逻辑296的输出可依据热条件的严重性指示若干此类动作中的任一者。举例来说，如果到查找表逻辑296的输入表示CPU 110已在某一时间量内消耗相对大量能量，那么被回退的进程可包含具有最大潜在热缓解影响的进程。
[0085]然而，如果到查找表逻辑296的输入表示CPU 110已在所述时间间隔内消耗较少量的能量，那么被回退的进程可包含具有较少潜在热缓解影响的进程。可包含在查找表逻辑296中的折衷可考虑到，以潜在实现较大热缓解影响的方式回退进程可趋向于比以潜在实现较小热缓解影响的方式回退进程更大程度地减小PCD 100的性能。
[0086]一些示范性回退过程由框760和765 (图7B)指示。举例来说，如框760指示，具有相对较小潜在热缓解影响的回退过程可包含将CPU 110执行处理动作的速率回退例如适度的百分之十。如所属领域的一般技术人员所了解，回退或减少处理活动可潜在地导致较低热产生。如框765指示，具有稍高潜在热缓解影响的回退过程可包含将CPU 110执行处理动作的速率回退例如百分之二十。注意，CPU 110的每一核心的处理活动可独立于其它核心而加以调整。因此，如果一个核心中的处理活动被回退，那么另一核心中的处理活动可相应地增加，以使对PCD 100的总体性能的影响最小化。即，处理活动可从一个核心移位到另一核心，如框770指示。上述回退过程仅希望作为实例，且所属领域的一般技术人员鉴于这些实例将容易了解潜在减少所产生的热量的其它适宜的回退或缩放过程。
[0087]在执行回退过程或其它热缓解动作之后，或如果确定将不执行回退过程或其它热缓解动作，就继续根据如上文描述的框705监视所述信号。希望回退过程导致与所监视信号相关联的电子元件产生的热量的减少。如框755指示，如果经滤波信号不超过上文参看框715描述的阈值，就继续根据如上文描述的框605监视处理活动信号。然而，如框755指示，在继续监视之前，可使先前执行的任何回退过程反转或回复，这是因为经滤波信号在阈值以下可指示回退过程在降低温度方面是有效的。尽管未图示，但可包含计时器或滤波器使得仅在经滤波功率控制信号在阈值以下持续某一预定时间量的情况下才反转回退过程。方法700可被周期性重复，例如每隔几秒或几分之一秒，使得热缓解在PCD 100的操作或其操作的一部分期间实际上持续。
[0088]上文描述的示范性“无传感器”热缓解方法(其中监视与电子元件相关联的信号，依据所监视信号(而非依据传感器读数)确定指示过多热产生的热条件，且执行一动作以缓解热产生)可尤其用于其中热传感器157 (图1)的使用不可行或仅具有有限可行性的例子中。然而，在一些例子中，上文描述的无传感器热缓解方法可与使用传感器(例如，热传感器157(图1))的热缓解方法组合使用。
[0089]如上所述，举例来说，热传感器157在P⑶100中的分布方式可不允许热产生缓解动作集中于作为过多热产生的主要促因的电子元件上。一些电子元件可具有与其充分密切热学接近的热传感器157以促进将热产生缓解动作集中于其上，而其它电子元件可不具有充分密切热学接近的任何热传感器157。如图8中说明，可采用方法800来估计所感测的热是否是由除与所监视信号相关联的电子元件以外的电子元件产生的。
[0090]如框805指示，监视热传感器157。如框810指示，如果所监视的热传感器157指示的温度不超过阈值，那么继续监视热传感器157。然而，如果所监视的热传感器157指示的温度超过阈值，那么执行上文描述的“无传感器”热缓解方法300、400、600或700中的一者，如框815指示。如在那些方法中，监视与电子元件相关联的信号，例如功率放大器控制信号173或MIPS量度。注意，依据与所监视信号相关联的电子元件是否对增加的温度负主要责任，无传感器热缓解方法可导致或可不导致所感测温度减小。如果如框820指示热传感器157监视的温度不再超过阈值，那么无传感器热缓解方法可能有效，且继续监视热传感器157 (框805)。然而，如果热传感器157监视的温度继续超过阈值，那么无传感器热缓解方法可能无效，这是因为除与所监视信号相关联的电子元件以外的电子元件对增加的温度负主要责任。因此，执行一动作以缓解热产生，如框825指示。热缓解动作可针对除与所监视信号相关联的电子元件以外的电子元件。热缓解动作可针对在热传感器157的密切热学接近处的电子元件或小元件群组，或者针对电子元件的较广群组。热缓解动作可包含回退一个或一个以上进程(如上所述)，或任何其它适宜的热缓解动作。
[0091]虽然已详细说明及描述了选定方面，但将了解，在不偏离所附权利要求书界定的本发明的精神及范围的情况下，可在其中进行各种替换及变动。
【权利要求】
1.一种用于便携式计算装置中的热缓解的方法，所述方法包括: 监视与所述便携式计算装置中的电子元件相关联的信号，在所述信号与所述电子元件产生的热量之间存在对应； 响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件；以及 响应于指示过多热产生的所述热条件执行第一动作以缓解所述便携式计算装置中的热产生。
2.根据权利要求1所述的方法，其中确定指示过多热产生的热条件包括处理控制信号以产生表示所述信号的时间积分的经处理信号，以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件。
3.根据权利要求1所述的方法，其中确定指示过多热产生的热条件包括处理所述控制信号以对所述控制信号滤波，以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件。
4.根据权利要求1所述的方法，其中确定指示过多热产生的所述热条件包括提供所述控制信号作为到查找表的输入，以及响应于所述查找表的输出确定指不过多热产生的所述热条件。
5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括: 在执行所述第一动作之后进一步监视所述信号以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少；以及 在确定所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，执行反转所述第一动作的至少一部分的第二动作。
6.根据权利要求1所述的方法，其中: 所述信号是由控制电路产生以控制所述电子元件的控制信号；且 所述电子元件产生的所述热量随着所述控制信号的改变而改变。
7.根据权利要求6所述的方法，其中: 所述电子元件是射频功率放大器，且所述控制信号是功率放大器控制信号；且所述第一动作包含控制所述功率放大器以减小放大功率。
8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括: 在控制所述功率放大器以减小放大功率之后进一步监视所述控制信号且确定指示过多热产生的所述热条件，以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少；以及 在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，控制所述功率放大器以增加放大功率。
9.根据权利要求1所述的方法，其中: 所述信号是所述电子元件中的处理活动的度量；且 所述电子元件产生的所述热量随着处理活动增加而增加。
10.根据权利要求9所述的方法，其中: 所述电子元件是处理器核心，且处理活动的所述度量与处理动作的速率相关；且 所述第一动作包含控制所述处理器核心以减小处理动作的所述速率。
11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括: 在减小处理动作的所述速率之后进一步监视处理活动的所述度量且确定指示过多热产生的所述热条件，以确定所述处理器核心产生的所述热量是否已减少；以及 在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，控制所述处理器核心以增加处理动作的所述速率。
12.一种用于便携式计算装置中的热缓解的系统，所述系统包括: 热产生电子元件；以及 处理器，其可操作以: 监视与所述便携式计算装置中的电子元件相关联的信号，在所述信号与所述电子元件产生的热量之间存在对应； 响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件；以及 响应于指示过多热产生的所述热条件执行第一动作以缓解所述便携式计算装置中的热产生。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述处理器可操作以通过处理控制信号以产生表示所述信号的时间积分的经处理信号以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件而确定指示过多热产生的热条件。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述处理器可操作以通过处理所述控制信号以对所述控制信号滤波以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件而确定指示过多热产生的热条件。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述处理器可操作以通过提供所述控制信号作为到查找表的输入以及响应于所述查找表的输出确定指示过多热产生的所述热条件而确定指示过多热产生的所述热条件。
16.根据权利要求12所述的系统，其中所述处理器进一步可操作以: 在执行所述第一动作之后进一步监视所述信号以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少；以及 在确定所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，执行反转所述第一动作的至少一部分的第二动作。
17.根据权利要求12所述的系统，其中所述处理器进一步可操作以: 在控制所述功率放大器以减小放大功率之后的预定时间间隔之后执行反转所述第一动作的至少一部分的第二动作。
18.根据权利要求12所述的系统，其中: 所述信号是由控制电路产生以控制所述电子元件的控制信号；且 所述电子元件产生的所述热量随着所述控制信号的改变而改变。
19.根据权利要求18所述的系统，其中: 所述电子元件是射频功率放大器，且所述控制信号是功率放大器控制信号；且 所述第一动作包含控制所述功率放大器以减小放大功率。
20.根据权利要求19所述的系统，其中所述处理器进一步可操作以: 在控制所述功率放大器以减小放大功率之后进一步监视所述控制信号且确定指示过多热产生的所述条件，以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少；以及 在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，控制所述功率放大器以增加放大功率。
21.根据权利要求19所述的系统，其中所述处理器进一步可操作以: 在控制所述功率放大器以减小放大功率之后的预定时间间隔之后控制所述功率放大器以增加放大功率。
22.根据权利要求12所述的系统，其中: 所述信号是所述电子元件中的处理活动的度量；且 所述电子元件产生的所述热量随着处理活动增加而增加。
23.根据权利要求22所述的系统，其中: 所述电子元件是处理器核心，且处理活动的所述度量与处理动作的速率相关；且 所述第一动作包含控制所述处理器核心以减小处理动作的所述速率。
24.根据权利要求23所述的系统，其中所述处理器进一步可操作以: 在减小处理动作的所述速率之后进一步监视处理活动的所述度量且确定指示过多热产生的所述条件，以确定所述处理器核心产生的所述热量是否已减少；以及 在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，控制所述处理器核心以增加处理动作的所述速率。
25.一种用于便携式计算装置中的热缓解的系统，所述系统包括: 用于监视与所述便携式计算装置中的电子元件相关联的信号的装置，在所述信号与所述电子元件产生的热量之间存在对应； 用于响应于所述信号确 定指示过多热产生的热条件的装置；以及用于响应于指示过多热产生的所述条件执行第一动作以缓解所述便携式计算装置中的热产生的装置。
26.根据权利要求25所述的系统，其中所述用于确定指示过多热产生的热条件的装置包括用于处理控制信号以产生表示所述信号的时间积分的经处理信号以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件的装置。
27.根据权利要求25所述的系统，其中所述用于确定指示过多热产生的热条件的装置包括用于处理所述控制信号以对所述控制信号滤波以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件的装置。
28.根据权利要求25所述的系统，其中所述用于确定指示过多热产生的所述热条件的装置包含查找表。
29.根据权利要求25所述的系统，其进一步包括: 用于在执行所述第一动作之后进一步监视所述信号以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少的装置；以及 用于在确定所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下执行反转所述第一动作的至少一部分的第二动作的装置。
30.根据权利要求25所述的系统，其中: 所述信号是由控制电路产生以控制所述电子元件的控制信号；且 所述电子元件产生的所述热量随着所述控制信号的改变而改变。
31.根据权利要求30所述的系统，其中: 所述电子元件是射频功率放大器，且所述控制信号是功率放大器控制信号；且 所述第一动作包含控制所述功率放大器以减小放大功率。
32.根据权利要求31所述的系统，其进一步包括: 用于在控制所述功率放大器以减小放大功率之后进一步监视所述控制信号且确定指示过多热产生的所述热条件以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少的装置；以及用于在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下控制所述功率放大器以增加放大功率的装置。
33.根据权利要求25所述的系统，其中: 所述信号是所述电子元件中的处理活动的度量；且 所述电子元件产生的所述热量随着处理活动增加而增加。
34.根据权利要求33所述的系统，其中: 所述电子元件是处理器核心，且处理活动的所述度量与处理动作的速率相关；且 所述第一动作包含控制所述处理器核心以减小处理动作的所述速率。
35.根据权利要求34所述的系统，其进一步包括: 用于在减小处理动作的所述速率之后进一步监视处理活动的所述度量且确定指示过多热产生的所述热条件以确定所述处理器核心产生的所述热量是否已减少的装置；以及用于在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下控制所述处理器核心以增加处理动作的所述速率的装置。
36.一种计算机程序产品，其包括体现有计算机可读程序代码的计算机可用媒体，所述计算机可读程序代码适于经执行以实施用于便携式计算装置中的热缓解的方法，所述方法包括: 监视与所述便携式计算装置中的电子元件相关联的信号，在所述信号与所述电子元件产生的热量之间存在对应； 响应于所述信号确定指示过多热产生的热条件；以及 响应于指示过多热产生的所述条件执行第一动作以缓解所述便携式计算装置中的热产生。
37.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中确定指示过多热产生的热条件包括处理控制信号以产生表示所述信号的时间积分的经处理信号，以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件。
38.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中确定指示过多热产生的热条件包括处理所述控制信号以对所述控制信号滤波，以及响应于所述经处理信号确定指示过多热产生的所述热条件。
39.根据权利要求36所述的方法，其中确定指示过多热产生的所述热条件包括提供所述控制信号作为到查找表的输入，以及响应于所述查找表的输出确定指不过多热产生的所述热条件。
40.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中通过执行所述计算机可读程序代码而实施的所述方法进一步包括: 在执行所述第一动作之后进一步监视所述信号以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少；以及 在确定所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，执行反转所述第一动作的至少一部分的第二动作。
41.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中: 所述信号是由控制电路产生以控制所述电子元件的控制信号；且 所述电子元件产生的所述热量随着所述控制信号的改变而改变。
42.根据权利要求41所述的计算机程序产品，其中: 所述电子元件是射频功率放大器，且所述控制信号是功率放大器控制信号；且 所述第一动作包含控制所述功率放大器以减小放大功率。
43.根据权利要求42所述的计算机程序产品，其中通过执行所述计算机可读程序代码而实施的所述方法进一步包括: 在控制所述功率放大器以减小放大功率之后进一步监视所述控制信号且确定指示过多热产生的所述热条件，以确定所述电子元件产生的所述热量是否已减少；以及 在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，控制所述功率放大器以增加放大功率。
44.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中: 所述信号是所述电子元件中的处理活动的度量；且 所述电子元件产生的所述热量随着处理活动增加而增加。
45.根据权利要求44所述的计算机程序产品，其中: 所述电子元件是处理器 核心，且处理活动的所述度量与处理动作的速率相关；且 所述第一动作包含控制所述处理器核心以减小处理动作的所述速率。
46.根据权利要求45所述的计算机程序产品，其中通过执行所述计算机可读程序代码而实施的所述方法进一步包括: 在减小处理动作的所述速率之后进一步监视处理活动的所述度量且确定指示过多热产生的所述热条件，以确定所述处理器核心产生的所述热量是否已减少；以及 在所述电子元件产生的所述热量已减少的情况下，控制所述处理器核心以增加处理动作的所述速率。
【文档编号】G06F1/20GK103477300SQ201280018485
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年4月12日 优先权日:2011年4月22日
【发明者】约恩·J·安德森, 迈克尔·K·斯帕尔特兹, 克里斯托弗·L·梅德拉诺, 普拉韦恩·库马尔·奇丹巴拉姆 申请人:高通股份有限公司