用于计算机的散热组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于计算机的散热组件，其中，该散热组件包括：至少一蒸发部，附于至少一计算机组件上；冷凝部，与至少一蒸发部通过管道连接；在至少一蒸发部和冷凝部中具有冷媒，冷凝部顶部高于蒸发部的顶部。本发明通过蒸发部中的冷媒吸收计算机组件中的热量，然后冷媒进入冷凝部放热，最后冷媒再流入蒸发部，以此循环来对计算机组件进行散热，大幅降低计算机在散热方面的工作噪音。
【专利说明】用于计算机的散热组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机领域，并且特别地，涉及一种用于计算机的散热组件。
【背景技术】
[0002]传统的计算机散热形式主要包括被动式散热和主动式散热，其中，被动式散热采用散热片的形式进行散热，该方法的优点是散热过程中不会产生噪声，但由于被动式散热属于自然散热，散热效果有比较大的限制，因此，被动式散热主要应用在发热量不大的场合；主动式散热可以采用散热片配合风扇的形式进行散热，该方法的优点是散热性能好，但风扇在散热过程中会产生高噪音的问题一直未能得到解决。
[0003]在计算机设备中，主要的发热部件为CPU (中央处理器)、显卡，其次为内存、硬盘和电池等。CPU是一台计算机的运算核心和控制核心，如果CPU的散热处理不当则有可能导致(PU烧毁。
[0004]为了保证计算机运算性能，现有技术中计算机散热的解决方案一般为主动式散热。而随着计算机性能日益提高，高噪声及高散热量的问题也随之而来。
[0005]噪音是指由于发音体不规则地振动而产生的音高和音强变化混乱、听起来不谐和的声音。通常情况下，计 算机噪音的产生可简单分为转动机械噪音、共振、冲击和风流场产生的噪音等。从计算机噪音的来源来看，可概括地将其分为三个部分，即风扇噪音、硬盘噪音、光驱噪音。计算机工作时所产生的噪声，产生了巨大的声污染，在一定程度上影响人体健康。
[0006]在目前使用的计算机设备中，并且为了进行快速散热，必需有大量冷却风进入机柜内部，在这个过程中，由 于冷却风带有较强压力，会在机柜内有限的空间里产生巨大的噪
曰?
[0007]现有的降低计算机噪音的技术包括:模块化设计、温控散热等，虽然都能在一定程度上实现降低计算机噪音的效果，但是其技术并无重大突破，仍然采用借助风扇进行冷却这一传统形式，不能完全消除开关风扇的噪音。
[0008]针对相关技术中对计算机设备通过风扇进行散热的方式会产生噪音的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0009]针对相关技术中对计算机设备通过风扇进行散热的方式会产生噪音的问题，本发明提出一种用于计算机的散热组件，能够在对计算机设备进行散热的同时，大幅降低计算机的工作噪音。
[0010]本发明的技术方案是这样实现的:
[0011]根据本发明的一个方面，提供了一种用于计算机的散热组件。
[0012]该散热组件包括:
[0013]至少一蒸发部，附于至少一计算机组件上；[0014]冷凝部，与至少一蒸发部通过管道连接；
[0015]在至少一蒸发部和冷凝部中具有冷媒，冷凝部顶部高于蒸发部的顶部。
[0016]其中，至少一蒸发部通过导热材料附着于与至少一计算机组件上固定。
[0017]可选地，导热材料包括以下至少之一:
[0018]导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶片、导热双面胶。
[0019]并且，至少一计算机组件包括以下至少之一:
[0020]CPU、显卡、内存、硬盘、电池、电源。
[0021 ] 进一步地，冷凝部具有散热片。
[0022]而且，至少一蒸发部位于计算机的机箱内，冷凝部位于计算机的机箱外，管道穿过机箱的壳体。
[0023]优选地，管道包括一蒸发管以及至少一冷凝管。
[0024]优选地，散热组件为无压缩机散热组件。
[0025]并且，冷凝部中容纳的冷媒为氟化物。
[0026]可选地，氟化物包括以至少之一:
[0027]CF3CHCl2' C4F9OCH3' C3Cl2HF5' C2Cl2H3F' C2Cl3F30
[0028]本发明通过蒸发部中的冷媒吸收计算机组件中的热量，然后冷媒进入冷凝部放热，最后冷媒再流入蒸发部，以此循环来对计算机组件进行散热，大幅降低计算机在散热方面的工作噪音。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是根据本发明的一个实施例的计算机的散热组件系统的示意图；
[0030]图2是图1所示的计算机的散热组件系统的截面图。
【具体实施方式】
[0031]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]根据本发明的实施例，提供了 一种用于计算机的散热组件。
[0033]根据本发明实施例的散热组件包括:
[0034]至少一蒸发部，附于至少一计算机组件上，并且，至少一计算机组件可以包括:CPU、显卡、内存、硬盘、电池、电源或本领域技术人员公知的计算机内部需要进行散热的组件；
[0035]冷凝部，与至少一蒸发部通过管道连接，并且，管道可以包括一蒸发管以及至少一冷凝管，其中，每个蒸发部的上端可以与冷凝部的上端存在至少一条管道连接，每个蒸发部的下端也可以与冷凝部的下端存在至少一条管道连接；
[0036]在至少一蒸发部和冷凝部中具有冷媒，冷凝部顶部高于蒸发部的顶部，蒸发部中的冷媒吸收计算机组件中的热量变成气态冷媒，然后气态冷媒通过管道进入冷凝部放热变成液态冷媒，最后由于冷凝部顶部高于蒸发部顶部，所以液态冷媒由重力作用能通过管道流入蒸发部，因此，本发明技术方案提供的这样的循环来对计算机组件进行散热，可以大幅降低计算机在散热方面的工作噪音。
[0037]其中，至少一蒸发部通过导热材料附着于与至少一计算机组件上固定。可选地，导热材料可以包括以下至少之一:导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶片、导热双面胶。计算机组件上的热量可以通过导热材料传递到蒸发部，从而实现对计算机组件的散热，并且本发明的实施例可以采用的导热材料对计算机的正常运行没有影响。
[0038]而且，至少一蒸发部可以位于计算机的机箱内，冷凝部可以位于计算机的机箱外，管道穿过机箱的壳体。进一步地，冷凝部具有散热片，在实际应用中，散热片可以是翅片，能够在冷凝部表面通过增加导热性，增大换热装置的换热表面积，提高换热效率。
[0039]优选地，散热组件为无压缩机散热组件，也避免了压缩机在工作时发出的噪音。
[0040]并且，冷凝部中容纳的冷媒为氟化物(可以包括全浸式与间接冷却式的冷媒)，即，冷媒为一种氟化学产品，是氟利昂的替代品，可无限制使用，并且此类氟化物具有优秀的热稳定性和化学稳定性。可选地，氟化物可以包括以至少之一:cf3chci2、c4f9och3、C3Cl2HF5, C2Cl2H3F, C2Cl3F30根据本发明实施例中使用的氟化物具有以下优点:环境负担小:臭氧消耗潜能值为O ;安全性:使用过程无毒；性能:表面张力为12?15mN/m,绝对粘度为4?6X10'(-4)Pa.S，运动粘度为0.3?0.4cSt，密度为1400?1600kg/m3，沸点为30?70°C，蒸发潜热为120?150kj/kg，比热为1000?1300J/kgK，电阻率为I?10 X 10~8 Ω m(DC500V)，介电常数为 7.3 ?7.6 (IkHz)，介电强度为 20 ?40kV (2.54mm gap)。
[0041]兼容性:对大多数的金属及硬质塑料都具有优秀的兼容性；但内部包含化剂等添加剂的软质塑料及橡胶材料，在长期接触冷媒的情况下会溶解；另外，氟橡胶、氟硅橡胶、硅橡胶吸入冷媒后体积会大幅增加。
[0042]此外，冷媒还可以选择可选化合物:C3H7Br。
[0043]实际应用中，根据本发明的实施例，可以应用热管制作一种用于计算机的散热组件。热管(heat pipe)是有效的传热元件，可以将大量热量通过很小的截面远距离地传输而无须辅助动力。重力热管可以包括:热管壳体、工质。
[0044]重力热管应用了依靠重力使冷凝液(即上文所说的液态冷媒)回流到蒸发段(即上文所说的蒸发部)的原理:将工作介质(即上文所说的冷媒)充入抽成高真空的管壳内，然后加以密封，一端为蒸发段，而另一端为冷凝段(即上文所说的冷凝部)。当蒸发段受热时，液体状的工作介质吸收热量气化成蒸汽状的工作介质(即上文所说的气态冷媒)，蒸汽流向另一端，在冷凝段由于受到冷却使蒸汽释放气化潜热凝结成液体，液体在重力的作用下，回流到蒸发端并再次气化，如此反复循环，连续不断地将热量由蒸发段传至冷凝段。
[0045]由于冷凝液从冷凝段返回到蒸发段是靠冷凝液自身的重力，因此重力热管的工作具有一定的方向性，蒸发段必须置于冷凝段的下方，优选地，蒸发段和冷凝段中的液体的高度保持一致。
[0046]如图1所示，为根据本发明的一个实施例的计算机的散热组件系统的示意图。该散热组件系统包括计算机机箱1、主板2、蒸发管路3、热管冷端4、热管热端5和冷凝管路6。其中，蒸发管路3、热管冷端4、热管热端5和冷凝管路6组成热管。根据本发明实施例的散热组件系统利用热管进行散热，计算机机箱I的内侧安装有主板2，在本实施例中，该主板2为单CPU主板，配有针对CPU的热管散热系统，在未示出的实施例中，可以对计算机机箱内的其它多个发热组件进行同时散热。
[0047]在根据本发明实施例的散热组件系统中，热管热端5通过传热材料粘贴在主板2表面，直接与之相连，热管热端5的上部连有一条蒸发管路3，热管热端5的下部连有两条冷凝管路6，三条管路均通往机箱I的外部，分别与热管冷端4相连，热管冷端4固定在机箱I外侧壳体上，热管冷端4带有翅片，最终与空气进行热交换。
[0048]如图2所示，为图1所示的计算机的散热组件系统的剖视图。由图2可知热管散热系统的工作原理:计算机工作时，CPU发热，热管散热系统上侧管路内的工质7 (即冷媒)吸收热量后汽化为气体，将热量传递到计算机外部；热管工质在计算机外部释放热量后冷凝为液体，靠重力回流至下侧管路；如此循环，将CPU产生的热量快速、高效转移到计算机外部，最终通过翅片与空气进行热交换，实现有针对性散热的效果。
[0049]综上所述，借助于本发明的上述技术方案，本发明通过蒸发部中的冷媒吸收计算机组件中的热量，然后冷媒进入冷凝部放热，最后冷媒再流入蒸发部，以此循环来对计算机组件进行散热，本发明的技术方案采用热管及无风扇设计大幅降低计算机在散热方面的工作噪音，并且通过在冷凝部设置散热片，能够加快散热效果。
[0050]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于计算机的散热组件，其特征在于，包括: 至少一蒸发部，附于至少一计算机组件上； 冷凝部，与所述至少一蒸发部通过管道连接； 在所述至少一蒸发部和所述冷凝部中具有冷媒，所述冷凝部顶部高于蒸发部的顶部。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述至少一蒸发部通过导热材料附着于与所述至少一计算机组件上固定。
3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述导热材料包括以下至少之一: 导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶片、导热双面胶。
4.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述至少一计算机组件包括以下至少之一: CPU、显卡、内存、硬盘、电池、电源。
5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述冷凝部具有散热片。
6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述至少一蒸发部位于所述计算机的机箱内，所述冷凝部位于所述计算机的机箱外，所述管道穿过机箱的壳体。
7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述管道包括一蒸发管以及至少一冷凝管。
8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件为无压缩机散热组件。
9.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述冷凝部中容纳的冷媒为氟化物。
10.根据权利要求 9所述的散热组件，其特征在于，所述氟化物包括以至少之一: CF3CHCl2, C4F9OCH3^ C3Cl2HF5, C2Cl2H3F, C2Cl3F30
【文档编号】G06F1/20GK103576811SQ201310546081
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】李可, 邵宗有, 沈卫东, 吴宏杰, 刘广辉 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司